一种电路板活化设备及电路板生产线的制作方法

1.本发明涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种电路板活化设备及电路板生产线。


背景技术：

2.电路板生产中，在镀铜前，需要通过活化设备对电路板进行活化处理，活化处理的目的是使电路板在其板面及其孔内形成一层钯离子螯合物，用来作为后续镀铜制程中铜的附着基础。
3.如图1所示，现有的电路板活化设备包括活化槽1’和输送机构2’，其中输送机构2’大体包括上下两层水平设置的辊筒21’及用于驱动辊筒21’的齿轮、电机等，电路板能够被上下两层辊筒22’夹送穿经活化槽1’。活化槽1’包括一子槽11’和一母槽(未图示)，其中子槽11’的两端具有缺口12’，输送机构2’即经由上述两缺口穿经活化槽1’，以在子槽11’内注满活化液时，活化液能够与电路板充分接触。
4.通常，为防止子槽11’内的活化液于上述缺口12’处外流回母槽，上述两缺口12’处的辊筒21’设置成上下对辊结构，但实际活化作业中，仍会有大量的活化液从上述缺口12’处的辊筒21’之间流出(参考图示箭头方向)，为了保证子槽11’内的液面平稳，需要母槽大量地向子槽11’泵送补液，导致子槽11’内的活化液扰动并形成大量的气泡，这些气泡附着在电路板表面，将有害于钯离子螯合物的产生，从而影响后续的镀铜质量。
5.此外，现有活化槽1’的子槽11’与母槽呈开放结构，活化液直接与空气中氧气的接触，并且，活化作业中，活化液往复地在子槽11’和母槽间流动，更是会大大增加活化液与空气中氧气的接触，缩短活化液的使用寿命。
6.因此，上述问题亟待解决。


技术实现要素：

7.本发明的目的在于提供一种电路板活化设备及电路板生产线，以减少活化作业中活化液内气泡的产生，提高活化质量。
8.为达此目的，本发明采用以下技术方案：
9.一种电路板活化设备，包括能够容置活化液的活化槽和用于输送被活化的电路板的输送机构，沿所述输送机构的输送方向，所述输送机构的中段向所述活化槽底部延伸，以使所述输送机构输送电路板的输送路径的中段位于所述活化液的液面以下。
10.作为优选，所述输送机构包括均沿线性延伸的第一输送部、第二输送部和第三输送部，其中：
11.所述第一输送部的首端和所述第三输送部的尾端延伸出所述活化槽；
12.所述第二输送部对接于所述第一输送部的首端和所述第三输送部之间，所述第二输送部输送电路板的输送路径位于所述活化液的液面以下。
13.作为优选，沿所述输送机构的输送方向，所述第二输送部的长度大于所述电路板
的长度。
14.作为优选，所述第一输送部、所述第二输送部和所述第三输送部均包括：
15.多个第一辊筒，沿所述输送机构的输送方向平行排布；及
16.多个第二辊筒，设置于所述多个第一辊筒的下方，且所述多个第二辊筒沿所述输送机构的输送方向平行排布，所述多个第一辊筒和所述多个第二辊筒之间构成所述输送路径。
17.作为优选，所述输送机构还包括驱动部，所述驱动部被配置为驱动所述多个第二辊筒同步转动。
18.作为优选，临近所述第一输送部和所述第二输送部的对接处的部分所述第一辊筒，以及临近所述第二输送部和所述第三输送部对接处的部分所述第一辊筒能够背离所述第二辊筒移动。
19.作为优选，至少一个所述第一辊筒和/或至少一个所述第二辊筒被配置为能向所述电路板施加振动力。
20.作为优选，所述多个第二辊筒均转动安装于所述活化槽的侧壁，所述多个第二辊筒的至少一端穿出所述侧壁，以与设置于所述活化槽外部的所述驱动部传动连接。
21.作为优选，所述多个第二辊筒贯穿所述活化槽的侧壁的部分与所述侧壁之间设置有密封部。
22.为达此目的，本发明还采用以下技术方案：
23.一种电路板生产线，其包括如上所述的电路板活化设备。
24.本发明的有益效果：
25.本发明提供的电路板活化设备及电路板生产线，当输送机构输送电路板流经活化槽时，其向活化槽底部延伸弯曲的部分可使电路板充分地与活化槽内的活化液接触反应，并且，借助于输送机构局部下弯的结构设置，可使活化槽内活化液的液面低于整个设备的输送面，确保活化槽内的活化液不易溢出，进而无需外部向活化槽泵送活化液维持液面高度，活化槽内的活化液可维持于稳定，相较于现有技术，有效降低了活化液内气泡的产生，提高活化质量。
附图说明
26.图1是现有技术中电路板活化设备的结构示意图；
27.图2是本发明实施例中的电路板活化设备的结构示意图；
28.图3是本发明实施例中的电路板活化设备的结构简图；
29.图4是图2的局部放大图。
30.图中：
[0031]1’
、活化槽；11’、子槽；12’、缺口；2’、输送机构；21’、辊筒；
[0032]
1、活化槽；11、底壁；12、侧壁；121、安置槽；13、浮板；14、限位机构；141、第一限位块；142、第二限位块；
[0033]
2、输送机构；21、第一输送部；22、第二输送部；23、第三输送部；24、第一辊筒；25、第二辊筒；26、驱动部；261、电机；262、驱动轴；263、第一蜗轮；264、第二蜗轮；265、皮带；266、齿轮；
[0034]
3、振动机构；
[0035]
a、输送面。
具体实施方式
[0036]
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
[0037]
在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
[0038]
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0039]
在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
[0040]
请参阅图2，本实施例提供了一种电路板活化设备，其用于对电路板进行连续活化处理，为此，其包括一能够容置活化液的活化槽1和用于连续输送被活化的电路板的输送机构2，输送机构2能够穿经活化槽1，以使其输送的电路板能够与活化液接触。
[0041]
具体地，如图3所示，该活化槽1具有一底壁11和四个侧壁12，四个侧壁12的高度大体一致，以能够与底壁11一并围构出一适于稳妥容置活化液的槽体。输送机构2自活化槽1的一端的引入槽体，并自活化槽1的另一端引出槽体，以使活化槽1落于输送机构2的输送路径上，并且，沿输送机构2的输送方向，输送机构2的中段流经活化槽1的部分向着活化槽1的底部延伸，形成一局部下陷的弯曲输送段，进而使输送机构2输送电路板的输送路径的中段也即上述的弯曲输送段可位于活化液的液面以下。
[0042]
借由上述结构，可在输送机构2伸入活化液液面以下的接入部位起始，至其伸出活化液液面以上的移出部位为止，构成活化槽1的活化作业区域，当输送机构2输送电路板流经上述的活化作业区域时，可充分地与活化槽1内的活化液接触反应，使电路板的板面及孔内形成一层钯离子螯合物。
[0043]
并且，输送机构2借助于其局部下弯的结构设置，可使其位于弯曲输送段上游和下游的部分持平或高于活化槽1内活化液的液面，也即使活化槽1内活化液的液面低于整个设备的输送面a，确保活化槽1内的活化液不易溢出，进而无需外部向活化槽1泵送活化液维持液面高度，活化槽1内的活化液可维持于稳定，相较于现有技术，有效降低了活化液内气泡
的产生，提高活化质量。
[0044]
电路板通常为刚性或柔性的平面板材，为确保输送中输送机构2中不使刚性的电路板弯折损坏，请参阅图2和图3，本实施例中，输送机构2的弯曲输送段包括均沿线性延伸的第一输送部21(可视为图2和图3中输送机构2呈下降趋势的部分)、第二输送部22(可视为图2和图3中输送机构2呈水平延伸的部分)和第三输送部23(可视为图2和图3中输送机构2呈上升趋势的部分)，其中，第一输送部21的首端和第三输送部23的尾端延伸出活化槽1；第二输送部22对接于第一输送部21的首端和第三输送部23之间，第二输送部22输送电路板的输送路径位于活化液的液面以下。
[0045]
将弯曲输送段设置成上述的由三段线性的输送部顺次相接的结构，可使电路板在弯曲输送段输送过程中仅需要经过两段弯曲路径，其一为第一输送部21和第二输送部22的对接处，其二则为第二输送部22与第三输送部23的对接处。相较于将输送机构2的弯曲输送段设置成规整的弧形或由更多线性的输送部顺次相接，可减少电路板输送中的弯曲应力，降低弯折破损的可能。而相较于将输送机构2的弯曲输送段仅设置成由两段输送部顺次相接，第一输送部21和第二输送部22的对接处及第二输送部22与第三输送部23的对接处的弯折角度可大大降低，同样有助于降低电路板弯折破损的可能。
[0046]
作为优选，沿输送机构2的输送方向，第二输送部22的长度大于电路板的长度，以避免电路板在输送中同时受到第一输送部21和第二输送部22的对接处及第二输送部22与第三输送部23的对接处两处弯折。
[0047]
如图3所示，本实施例中，第一输送部21、第二输送部22和第三输送部23均具体包括多个第一辊筒24和多个第二辊筒25，多个第一辊筒24沿输送机构2的输送方向平行排布，多个第二辊筒25设置于多个第一辊筒24的下方，且多个第二辊筒25沿输送机构2的输送方向平行排布，多个第一辊筒24和多个第二辊筒25之间具有一与电路板厚度相符的间隙，以一并构成上述的输送路径。同时，输送机构2还包括有一驱动部26，该驱动部26被配置为驱动多个第二辊筒25同步转动。
[0048]
示例性地，请参阅图2和图4，本实施例中，多个第二辊筒25均转动安装于活化槽1的侧壁12，多个第二辊筒25的至少同一端穿出活化槽1的侧壁12。驱动部26设置于活化槽1外部，其可包括电机261、与电机261传动连接且转动连接在活化槽1外部的一驱动轴262，驱动轴262沿着输送机构2的输送方向延伸，多个第二辊筒25穿出活化槽1的侧壁12的部分设置有第一蜗轮263，输送轴上设置有若干个第二蜗轮264，各个第二蜗轮264一一对应啮合于第二输送部22的各个第二辊筒25的第一蜗轮263，以使第二输送部22的各个第二辊筒25能够被驱动轴262驱动同步转动。
[0049]
而由于第一输送部21和第三输送部23倾斜设置，为适应于二者斜度，第一输送部21和第三输送部23不适于现行的轴传动，而是采用与第二输送部22紧邻的第二辊筒25之间借助皮带265传动，第一输送部21和第三输送部23其余的第二辊筒25之间依次借助皮带265传动，从而使第一输送部21、第二输送部22和第三输送部23的所有第二辊筒25同步传动。此外，各个第一辊筒24结构也可与第二滚筒大体一致，且各个第一辊筒24可借助齿轮266与位于其下方的各个第二滚筒啮合以同步转动。
[0050]
为防止活化液泄露，多个第一辊筒24和多个第二辊筒25贯穿活化槽1的侧壁12的部分与侧壁12之间可以设置填料或机械密封件等密封部(未图示)，密封部的结构选取可采
用现有技术，在此不做赘述。
[0051]
为了进一步降低电路板弯折破损的可能，作为优选，临近第一输送部21和第二输送部22的对接处的部分第一辊筒24，以及临近第二输送部22和第三输送部23对接处的部分第一辊筒24能够背离第二辊筒25移动，以使电路板在流经上述两对接处时，输送路径折转处的第一辊筒24能够受电路板驱动，以上移避让电路板，使电路板几乎不会发生弯折的情况。
[0052]
具体地，如图4所示，活化槽1的侧壁12上设置有自其顶面向下延伸开设的安置槽121，多个第一辊筒24的轴端部一一对应地搭置在各个安置槽121内，以在重力作用下落至安置槽121的槽底，此时第一辊筒24与下方第二滚辊筒的间隙刚好允许电路板通过，当设置在上述两对接处的第一辊筒24受到电路板施加的向上的力时，第一辊筒24就能够沿着安置槽121向上避让，并在重力作用下，保持抵压于电路板，使电路板平稳输送。
[0053]
如图3所示，本实施例中，活化槽1还包括有浮板13和限位机构14。浮板13浮设于槽体内的活化液的液面，限位机构14设置于槽体，限位机构14被配置为将浮板13限定至位于槽体沿电路板的输送方向的中段。
[0054]
借由上述结构，浮板13因浮设于槽体内的活化液的液面，且浮板13能够在活化液的液面波动、升降时随同浮动，并持续保持于覆盖活化液，可使活化液被浮板13覆设的部分隔绝与空气的接触，延长活化液的使用寿命。限位机构14将浮板13限定至位于槽体沿电路板的输送方向的中段，可使浮板13不与其上游侧的第一输送部21和其下游侧的第三输送部23接触碰撞，从而不会被搁浅至第一输送部21和第三输送部23的第一辊筒24上。
[0055]
本实施例中，浮板13大体设置于第二输送部22的正上方，其沿电路板输送方向的前后两端分别与第一输送部21和第三输送部23相接近，或可理解为，输送机构2由浮板13的上游穿入活化液，并由浮板13的下游穿出活化液，以使浮板13能够大体覆盖第一输送部21与液面相接处至第三输送部23与液面相接触之间的液面。可以理解的是，浮板13选用耐酸碱材质，其密度小于活化液密度。
[0056]
请继续参阅图3，本实施例中，限位机构14包括多个第一限位块141，多个第一限位块141连接于槽体的内壁，多个第一限位块141分别设置于浮板13沿输送方向的上游和下游，以围构形成限制浮板13沿水平方向移动的第一限位部，也即能够防止浮板13与第一输送部21和第三输送部23接触碰撞，避免搁浅。作为优选，多个第一限位块141位置可调地连接于槽体的内壁，以适于不同尺寸的浮板13，如可通过螺栓及调控的结构形式调整第一限位块141与槽体的连接位置。
[0057]
可选地，第一限位部的长度，也即紧邻于浮板13的上游和下游侧的两个第一限位块141的间距大于浮板13的长度，和/或，第一限位部的宽度，也即紧邻于浮板13垂直于输送方向的左右两侧的两个第一限位块141的间距大于浮板13大于浮板13的宽度，以确保浮板13前、后、左、右浮动时不会进第一限位部的尺寸过于紧凑而被个别第一限位块141卡住，进而避免与液面分离的情况发生。
[0058]
较佳地，限位机构14还可进一步包括多个第二限位块142，多个第二限位块142连接于槽体的内壁，多个第二限位块142设置于浮板13的下方，以围构形成限制浮板13沿竖直方向移动的第二限位部，也即能够避免浮板13在活化液液面下降时直接与第一辊筒24接触磨损，避免浮板13碎屑污染活化液。与第一限位块141相似的，多个第二限位块142位置可调
地连接于槽体的内壁，以适应不同厚度的浮板13或不同的液面高度。
[0059]
在活化制程进行前，电路板完成前一制程并浸洗后，表面会附着少量的水，这些水于电路板上的孔处形成水膜，在活化制程中，附着有水膜的孔处会存有气泡，致使活化液无法与孔壁接触，进而有害于钯离子螯合物于孔壁处的产生，影响后续的镀铜质量。为解决此问，本实施例中，活化设备还包括至少一振动机构3，振动机构3被配置为向输送机构2输送的电路板施加振动力，从而在活化制程中，电路板附着有水膜的孔处所存有气泡将被振动破溃，从而使孔壁可直接与活化液接触反应。可选地，沿输送机构2的输送方向，振动机构3可设置于活化作业区域，亦可设置于活化作业区域的上游。
[0060]
如图3所示，本实施例中，振动机构3为振动辊，振动辊串接于输送机构2内，并能够与输送机构2同向输送电路板。示例性地，振动辊可串接于多个第一辊筒24之间和/或多个第二辊筒25之间，也即可将输送机构2中的至少一个第一辊筒24和/或至少一个第二辊筒25替换配置为上述的振动辊，从而在电路板流经时，能够向电路板施加振动力。可选地，基于活化槽1内的实际空间布局，振动辊可位于活化液的液面以上或以上，其中，优选将振动辊设置在液面以上，以减少对活化液的扰动影响。此外，振动辊也可设置有两个以上，这些振动辊可串联或间隔设置。振动辊的结构选取可采用现有技术，在此不做赘述。
[0061]
需要说明的是，振动辊优选不与输送机构2的其他部位接触，以避免借由输送机构2传到振动力，而使下游的电路板输送不稳。
[0062]
显然，本发明的上述实施例仅仅是为了清楚说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。