印刷电路板结构及其制造方法与流程

1.本发明涉及一种印刷电路板结构及一种印刷电路板结构的制造方法。


背景技术：

2.一般而言，印刷电路板结构具有接地层以及信号层，且信号层设置于接地层上方。举例来说，信号层通常使用1盎司(oz)的细线路而接地层通常使用2盎司的粗线路，因此信号层的线宽小于接地层的线宽。由于接地层中通常不具有线细路，因此信号层无法设置于接地层中，使印刷电路板结构整体体积大。随着工艺尺寸的缩小，印刷电路板结构的信号层无法设置于接地层中将增加印刷电路板结构微小化的困难度。


技术实现要素：

3.本发明的一技术态样为一种印刷电路板结构。
4.根据本发明一实施方式，一种印刷电路板结构包括内层基板、第一金属层以及第二金属层。第一金属层设置于内层基板的底面上。第二金属层设置于内层基板相对于底面的顶面上。第二金属层的第一部分具有第一顶面、第二顶面以及第一侧壁。第一侧壁邻接第一顶面与第二顶面以形成第一阶梯状表面。
5.在本发明一实施方式中，上述第二金属层的第一部分还具有第二侧壁。第二侧壁邻接第二顶面与内层基板的顶面以形成第二阶梯状表面。
6.在本发明一实施方式中，上述第二金属层还具有第二部分。第一部分与第二部分分开。
7.在本发明一实施方式中，上述第二金属层的第二部分具有邻接的顶面与侧壁。第二部分的侧壁、顶面与内层基板的顶面形成第三阶梯状表面。
8.在本发明一实施方式中，上述第二金属层的第二部分的顶面与内层基板的顶面之间的距离小于第二金属层的第一部分的第一顶面与内层基板的顶面之间的距离。
9.本发明的一技术态样为一种印刷电路板结构的制造方法。
10.根据本发明一实施方式，一种印刷电路板结构的制造方法包括：在第一金属层与内层基板上的第二金属层的第一顶面上形成第一光致抗蚀剂层；在第一光致抗蚀剂层中形成第一开口；图案化位于第一开口中的第二金属层，以形成第二金属层的第一侧壁与第二顶面，其中第一侧壁邻接第一顶面与第二顶面以形成第一阶梯状表面；去除第一光致抗蚀剂层；在第二金属层的第一侧壁、第一顶面以及第二顶面上形成第二光致抗蚀剂层；在第二光致抗蚀剂层中形成第二开口；以及蚀刻位于第二开口中的第二金属层，以形成第二金属层的第二侧壁，其中第二侧壁邻接第二顶面与内层基板的顶面。
11.在本发明一实施方式中，上述方法还包括去除第二光致抗蚀剂层，以裸露第二金属层的第一顶面、第一侧壁以及第二顶面。
12.在本发明一实施方式中，上述蚀刻位于第二开口中的第二金属层使第二金属层具有分开的第一部分与第二部分。
13.在本发明一实施方式中，上述蚀刻位于第二开口中的第二金属层使第二金属层的第一部分的宽度大于第二部分的宽度。
14.在本发明一实施方式中，上述蚀刻位于第二开口中的第二金属层使第二金属层的第二部分具有邻接的顶面与侧壁，且第二部分的侧壁、顶面与内层基板的顶面形成第三阶梯状表面。
15.在本发明上述实施方式中，印刷电路板结构的第二金属层具有第一部分，且第二金属层的第一部分具有第一顶面、第二顶面以及第一侧壁。第二金属层的第一部分的第一侧壁邻接第一顶面与第二顶面以形成第一阶梯状表面。由于印刷电路板结构的第二金属层中具有第一阶梯状表面，意即具有粗线路与细线路，因此印刷电路板结构的信号层与接地层可为同一层，以达到印刷电路板结构的微小化。
附图说明
16.当接合随附诸图阅读时，得自以下详细描述最佳地理解本发明的一实施方式。应强调，根据工业上的标准实务，各种特征并未按比例绘制且仅用于说明目的。事实上，为了论述清楚，可任意地增大或减小各种特征的尺寸。
17.图1是根据本发明一实施方式的印刷电路板结构的剖面图。
18.图2是根据本发明一实施方式的印刷电路板结构的制造方法的流程图。
19.图3至图9是根据本发明一实施方式的印刷电路板结构的制造方法在不同阶段的剖面图。
20.符号说明
21.100:印刷电路板结构
22.110:内层基板
23.112:底面
24.114:顶面
25.120:第一金属层
26.130:第二金属层
27.130a:第一部分
28.130b:第二部分
29.132:第一顶面
30.133:顶面
31.134:第二顶面
32.135:侧壁
33.136:第一侧壁
34.138:第二侧壁
35.d1:距离
36.d2:距离
37.o1:第一开口
38.o2:第二开口
39.s1:步骤
40.s2:步骤
41.s3:步骤
42.s4:步骤
43.s5:步骤
44.s6:步骤
45.s7:步骤
46.w1:宽度
47.w2:宽度
具体实施方式
48.以下揭示的实施方式内容提供了用于实施所提供的标的的不同特征的许多不同实施方式，或实例。下文描述了元件和布置的特定实例以简化本案。当然，这些实例仅为实例且并不意欲作为限制。此外，本案可在各个实例中重复元件符号及/或字母。此重复是用于简便和清晰的目的，且其本身不指定所论述的各个实施方式及/或配置之间的关系。
49.诸如“在
……
下方”、“在
……
之下”、“下部”、“在
……
之上”、“上部”等等空间相对术语可在本文中为了便于描述的目的而使用，以描述如附图中所示的一个元件或特征与另一元件或特征的关系。空间相对术语意欲涵盖除了附图中所示的定向之外的在使用或制造方法中的装置的不同定向。装置可经其他方式定向(旋转90度或以其他定向)并且本文所使用的空间相对描述词可同样相应地解释。
50.图1是根据本发明一实施方式的印刷电路板结构100的剖面图。印刷电路板结构100包括内层基板110、第一金属层120以及第二金属层130。印刷电路板结构100的内层基板110具有底面112与相对于底面112的顶面114。在本实施方式中，印刷电路板结构100的内层基板110将第一金属层120与第二金属层130分开并提供电性绝缘效果。举例来说，印刷电路板结构100的内层基板110的材料可包括环氧树脂及玻璃纤维，但并不以此为限。印刷电路板结构100的第一金属层120设置于内层基板110的底面112上。印刷电路板结构100的第二金属层130设置于内层基板110的顶面114上。举例来说，印刷电路板结构100的第一金属层120与第二金属层130的材料可包括铜，且第一金属层120与第二金属层130可为铜箔，但并不以此为限。印刷电路板结构100的第二金属层130具有第一部分130a，且第二金属层130的第一部分130a具有第一顶面132、第二顶面134以及第一侧壁136。第二金属层130的第一部分130a的第一侧壁136邻接第一顶面132与第二顶面134以形成第一阶梯状表面。
51.在本实施方式中，印刷电路板结构100的第二金属层130还具有第二侧壁138。第二金属层130的第二侧壁138邻接第二顶面134与内层基板110的顶面114以形成第二阶梯状表面。并且，印刷电路板结构100的第二金属层130还具有第二部分130b。第二金属层130的第一部分130a与第二部分130b分开，且第二金属层130的第二部分130b具有邻接的顶面133与侧壁135。第二金属层130的第二部分130b的侧壁135、顶面133与内层基板110的顶面114形成第三阶梯状表面。
52.具体而言，印刷电路板结构由于印刷电路板结构100的第二金属层130中具有第一阶梯状表面，意即具有粗线路与细线路，因此印刷电路板结构100的信号层与接地层可为同一层，以达到印刷电路板结构100的微小化。
53.在本实施方式中，印刷电路板结构100的第二金属层130的第二部分130b的顶面133与内层基板110的顶面114之间的距离d1小于第二金属层130的第一部分130a的第一顶面132与内层基板110的顶面114之间的距离d2，也就是说，第一部分130a具有大于第二部分130b的厚度。具有较大距离d2的第一部分130a为粗线路，第二金属层130的第一部分130a可作为印刷电路板结构100的接地层。具有较小距离d1的第二部分130b为细线路，第二金属层130的第二部分130b可作为印刷电路板结构100的信号层。此外，在本实施方式中，印刷电路板结构100的第二金属层130的第二部分130b的宽度w1小于第二金属层130的第一部分130a的宽度w2。
54.应理解到，已叙述的元件连接关系与功效将不重复赘述，合先叙明。在以下叙述中，将说明印刷电路板结构的制造方法。
55.图2是根据本披露一实施方式的印刷电路板结构的制造方法的流程图。印刷电路板结构的制造方法包括下列步骤。首先在步骤s1中，在第一金属层与内层基板上的第二金属层的第一顶面上形成第一光致抗蚀剂层。接着在步骤s2中，在第一光致抗蚀剂层中形成第一开口。之后在步骤s3中，图案化位于第一开口中的第二金属层，以形成第二金属层的第一侧壁与第二顶面，其中第一侧壁邻接第一顶面与第二顶面以形成第一阶梯状表面。后续在步骤s4中，去除第一光致抗蚀剂层。接着在步骤s5中，在第二金属层的第一侧壁、第一顶面以及第二顶面上形成第二光致抗蚀剂层。接着在步骤s6中，在第二光致抗蚀剂层中形成第二开口。之后在步骤s7中，蚀刻位于第二开口中的第二金属层，以形成第二金属层的第二侧壁，其中第二侧壁邻接第二顶面与内层基板的顶面。在以下叙述中，将详细说明上述各步骤。
56.图3至图9是根据本发明一实施方式之印刷电路板结构的制造方法在不同阶段的剖面图。同时参照图2与图3，在步骤s1中，在第一金属层120与内层基板110上的第二金属层130的第一顶面132上形成第一光致抗蚀剂层200。内层基板110具有底面112与相对于底面112的顶面114。第一金属层120位于内层基板110的底面112上，且第二金属层130位于内层基板110的顶面114上。
57.同时参照图2与图4，在步骤s2中，在第一光致抗蚀剂层200中形成第一开口o1。在第一光致抗蚀剂层200中形成第一开口o1的步骤包括对第一光致抗蚀剂层200的一部分进行曝光，接着对第一光致抗蚀剂层200曝光的部分进行显影以去除第一光致抗蚀剂层200曝光的部分并在第一光致抗蚀剂层200中形成第一开口o1。位于第一光致抗蚀剂层200中的第一开口o1裸露一部分的第二金属层130的第一顶面132。
58.同时参照图2与图5，在步骤s3中，图案化位于第一开口o1中的第二金属层130，以形成第二金属层130的第二顶面134与第一侧壁136，其中第二金属层130的第一侧壁136邻接第一顶面132与第二顶面134以形成第一阶梯状表面。在本实施方式中，图案化第二金属层130可为选择性减铜工艺(selective copper reduction)。同时参照图2与图6，在步骤s4中，去除图5的第一光致抗蚀剂层200，以裸露第二金属层130的第一顶面132。
59.同时参照图2与图7，在步骤s5中，在第二金属层130的第一顶面132、第二顶面134以及第一侧壁136上形成第二光致抗蚀剂层300。举例来说，可使用沉积工艺在第二金属层130的第一顶面132、第二顶面134以及第一侧壁136上共形地形成第二光致抗蚀剂层300，且第二光致抗蚀剂层300的材料与图3的第一光致抗蚀剂层200的材料类似，但并不以此为限。
60.同时参照图2与图8，在步骤s6中，在第二光致抗蚀剂层300中形成第二开口o2。在第二光致抗蚀剂层300中形成第二开口o2的步骤包括对第二光致抗蚀剂层300的一部分进行曝光，接着对第二光致抗蚀剂层300曝光的部分进行显影以去除第二光致抗蚀剂层300曝光的部分并在第二光致抗蚀剂层300中形成第二开口o2。位于第二光致抗蚀剂层300中的第二开口o2裸露一部分的第二金属层130的第二顶面134。
61.同时参照图2与图9，在步骤s7中，蚀刻位于第二开口o2中的第二金属层130，以形成第二金属层130的第二侧壁138，其中第二金属层130的第二侧壁138邻接第二金属层130的第二顶面134与内层基板110的顶面114以形成第二阶梯状表面。此外，蚀刻位于第二开口o2中的第二金属层130可使第二金属层130具有分开的第一部分130a与第二部分130b，并且第二金属层130的第一部分130a的宽度w2大于第二部分130b的宽度w1。
62.在本实施方式中，蚀刻位于第二开口o2中的第二金属层130可进一步使第二金属层130的第二部分130b具有邻接的顶面133与侧壁135，第二部分130b的顶面133与第一部分130a的第二顶面134共平面，且第二部分130b的顶面133、侧壁135与内层基板110的顶面114形成第三阶梯状表面。
63.在本实施方式中，方法还包括去除第二光致抗蚀剂层300，以裸露第二金属层130的第一顶面132、第二顶面134以及第一侧壁136。如此一来，便可得到如图1所示的印刷电路板结构100。印刷电路板结构100的第二金属层130的第二部分130b的顶面133与内层基板110的顶面114之间的距离d1小于第二金属层130的第一部分130a的第一顶面132与内层基板110的顶面114之间的距离d2。具有较大距离d2的第一部分130a为粗线路，第二金属层130的第一部分130a可作为印刷电路板结构100的接地层。具有较小距离d1的第二部分130b为细线路，第二金属层130的第二部分130b可作为印刷电路板结构100的信号层。也就是说，印刷电路板结构100的第二金属层130具有第一部分130a(例如粗线路)与第二部分130b(例如细线路)，印刷电路板结构100使得信号层与接地层可为于同一层(即第二金属层130)，以达到印刷电路板结构100的微小化。
64.前述概述了几个实施方式的特征，使得本领域技术人员可以更好地理解本发明的态样。本领域技术人员应当理解，他们可以容易地将本披露用作设计或修改其他过程和结构的基础，以实现与本文介绍的实施方式相同的目的和/或实现相同的优点。本领域技术人员还应该认识到，这样的等效构造不脱离本发明的精神和范围，并且在不脱离本发明的精神和范围的情况下，它们可以在这里进行各种改变，替换和变更。