光学元件驱动机构的制作方法

1.本发明涉及一种光学元件驱动机构，尤其涉及一种具有导磁元件的光学元件驱动机构。


背景技术：

2.随着科技的发展，现今许多电子装置(例如平板电脑或智能手机)都配有镜头模块而具有照相或录影的功能。当使用者使用配有镜头模块的电子装置时，可能会有晃动的情形发生，进而使得镜头模块所拍摄的图像产生模糊。然而，人们对于图像品质的要求日益增高，使得镜头模块具有优良的防震功能日趋重要。


技术实现要素：

3.本发明的目的在于提出一种光学元件驱动机构，以解决上述至少一个问题。
4.本发明提供一种光学元件驱动机构，光学元件驱动机构包括活动部、固定部、驱动组件以及第一电路构件。活动部连接光学元件。活动部包括侧部。光学元件具有光轴。活动部可相对固定部运动。驱动组件包括线圈以及导磁元件。驱动组件用以驱动活动部相对固定部运动。第一电路构件用以传递电信号。第一电路构件包括第一部分。第一部分设置在线圈以及导磁元件之间。线圈、导磁元件以及第一电路构件的第一部分设置在活动部的侧部。
5.根据本公开的一些实施例，导磁元件包括上边缘、下边缘、左边缘、右边缘以及一开口。上边缘、下边缘、左边缘以及右边缘围绕开口。
6.根据本公开的一些实施例，导磁元件包括上边缘、下边缘以及延伸部。延伸部平行于上边缘以及下边缘。延伸部位于上边缘以及下边缘之间。
7.根据本公开的一些实施例，导磁元件的延伸部以一距离与上边缘间隔，且导磁元件的延伸部也以此距离与下边缘间隔。
8.根据本公开的一些实施例，导磁元件还包括实心部。实心部位于上边缘以及下边缘之间。实心部连接上边缘以及下边缘。延伸部从实心部延伸。
9.根据本公开的一些实施例，光学元件驱动机构还包括感测元件。感测元件设置在第一电路构件的第一部分上。在垂直光轴的方向上，感测元件与导磁元件的实心部重叠。
10.根据本公开的一些实施例，活动部包括第一定位结构。第一定位结构沿着垂直光轴的方向从活动部的侧部延伸。第一定位结构定位于导磁元件的上边缘以及延伸部之间，以将导磁元件定位于活动部上。
11.根据本公开的一些实施例，活动部还包括另一第一定位结构。另一第一定位结构沿着垂直光轴的方向从活动部的侧部延伸。另一第一定位结构定位于导磁元件的下边缘以及延伸部之间，以将导磁元件定位于活动部上。
12.根据本公开的一些实施例，在垂直光轴的方向，第一定位结构的高度低于导磁元件的高度。
13.根据本公开的一些实施例，活动部还包括第二定位结构。第二定位结构沿着垂直
光轴的方向从活动部的侧部延伸。
14.根据本公开的一些实施例，第一电路构件的第一部分包括开口。第二定位结构穿过开口，以将第一电路构件的第一部分定位于活动部上。
15.根据本公开的一些实施例，线圈经由第二定位结构固定在活动部的侧部上。
16.根据本公开的一些实施例，在垂直光轴的方向，第二定位结构的高度高于线圈的高度。
17.根据本公开的一些实施例，线圈包括第一连接部，第一电路构件包括第二连接部，其中第一连接部经由焊接电性连接到第二连接部。
18.根据本公开的一些实施例，第二连接部包括多个第一电性连接点以及多个第二电性连接点。第一电性连接点以及第二电性连接点沿着垂直于光轴的方向排列。当沿着光轴观察时，多个第一电性连接点分别位于多个第二电性连接点之间。多个第一电性连接点在光轴的高度大于多个第二电性连接点在光轴的高度。
19.根据本公开的一些实施例，光学元件驱动机构还包括一黏着元件。在第一连接部焊接到第二连接部之后，此黏着元件设置在第一连接部以及第二连接部上。
20.根据本公开的一些实施例，线圈包括内侧以及外侧。黏着元件接触线圈的外侧。
21.根据本公开的一些实施例，光学元件驱动机构还包括另一黏着元件，此另一黏着元件设置在线圈的内侧。
22.根据本公开的一些实施例，第一电路构件还包括第二部分以及第三部分。第二部分设置在固定部上。且第一部分通过第三部分连接到第二部分。
23.根据本公开的一些实施例，光学元件驱动机构还包括第二电路构件。第二电路构件设置在固定部上。电性连接到第一电路构件的第二部分。
24.本发明的有益效果在于，在本发明的导磁元件的配置之下，可使磁性元件以及导磁元件之间所产生的回复力维持在一定值内，而使驱动组件具有更好的性能。本发明的感测元件对应到导磁元件的实心部，使感测元件接收到来自磁性元件的磁场更接近封闭的状态，而使感测磁场变异量增加，从而提升感测精度。
附图说明
25.本公开可通过之后的详细说明并配合图示而得到清楚的了解。要强调的是，按照业界的标准做法，各种特征并没有按比例绘制，并且仅用于说明的目的。事实上，为了能够清楚的说明，因此各种特征的尺寸可能会任意地放大或者缩小。
26.图1显示根据本公开的一些实施例的光学元件驱动机构的立体图。
27.图2是根据本公开的一些实施例的光学元件驱动机构的爆炸图。
28.图3显示根据本公开的一些实施例的导磁元件的主视图。
29.图4a显示根据本公开的一些实施例的活动部、线圈、导磁元件、第一电路构件、感测元件以及黏着元件的爆炸图。
30.图4b显示设置在活动部上的导磁元件的立体图。
31.图4c显示设置在活动部上的导磁元件、第一电路构件以及感测元件的立体图。
32.图4d显示设置在活动部上的线圈、导磁元件、第一电路构件、感测元件以及黏着元件的立体图。
33.图4e为显示线圈以及第一电路构件之间的连接的示意图。
34.图5显示图4b的部分顶视图。
35.图6显示图4d的部分顶视图。
36.图7显示第二连接部的第一电性连接点以及第二电性连接点的示意图。
37.图8a显示根据本公开的一些实施例的支架构件以及磁性元件的立体图。
38.图8b显示根据本公开的一些实施例的基座的立体图。
39.图8c显示根据本公开的一些实施例的基座以及支架构件，为了说明用途，基座以虚线显示。
40.图9显示根据本公开的一些实施例的光学元件驱动机构的第一侧与第三侧的交界处的放大图。
41.图10a显示根据本公开的一些实施例的第一电路构件、第二电路构件、控制集成电路、第一补强元件、第二补强元件以及黏着元件的爆炸图。
42.图10b显示根据本公开的一些实施例的第一电路构件、第二电路构件、控制集成电路、第一补强元件以及第二补强元件的顶视图。
43.图11显示根据本公开的一些实施例的光学元件驱动机构的第三侧的爆炸图。
44.图12a显示本公开的另一实施例的导磁元件的主视图。
45.图12b显示本公开的另一实施例的导磁元件的主视图。
46.图12c显示本公开的另一实施例的导磁元件的主视图。
47.附图标记如下：
48.1,2:光学元件
49.10:光学元件驱动机构
50.10a:第一侧
51.10b:第二侧
52.10c:第三侧
53.10d:第四侧
54.100:固定部
55.110:顶盖
56.111:填充部
57.120:基座
58.121:容纳部
59.122:开口
60.123:填胶槽
61.124:顶部表面
62.125:突出部
63.1231:延伸部
64.130:支架构件
65.131:挡板
66.1311:第一表面
67.132:顶板
68.1321:第二表面
69.140:基板
70.200,500:活动部
71.210,220,230,240:侧部
72.300,600:驱动组件
73.310:磁性元件
74.320:线圈
75.321:内侧
76.322:外侧
77.323:第一连接部
78.330,330a,330b,330c:导磁元件
79.331,331b,331c:上边缘
80.331a:实心部
81.332,332b,332c:下边缘
82.333,335c:延伸部
83.333b,333c:左边缘
84.334:实心部
85.334b,334c:右边缘
86.335b:开口
87.400:支撑元件
88.510:止动部
89.520:凹槽
90.601:偏压元件
91.700:连接板
92.800:第一电路构件
93.810:第一部分
94.811:开口
95.812:第二连接部
96.8121,8122,8123:第一电性连接点
97.8124,8125,8126:第一电性连接点
98.820:第二部分
99.821:第二电性连接部
100.822,923,1410:孔
101.830:第三部分
102.900:第二电路构件
103.910:固定板
104.920:直立部
105.921:内表面
106.922:外表面
107.930:第一电性连接部
108.940:第三电性连接部
109.1000,1100:感测元件
110.1200:控制集成电路
111.1300:第一补强元件
112.1400:第二补强元件
113.1510,1520,1530,1540:黏着元件
114.d1,d2,d3:距离
115.h1,h2,h3,h4:高度
116.o1,o2:光轴
具体实施方式
117.为了让本公开的目的、特征及优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图示做详细说明。其中，实施例中的各元件的配置为说明之用，并非用以限制本公开。且实施例中附图标号的部分重复，为了简化说明，并非意指不同实施例之间的关联性。以下实施例中所提到的方向用语，例如：上、下、左、右、前或后等，仅是参考附加附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明并非用来限制本公开。
118.此外，实施例中可能使用相对性的用语，例如“较低”或“底部”及“较高”或“顶部”，以描述图示的一个元件对于另一元件的相对关系。能理解的是，如果将图示的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在“较低”侧的元件将会成为在“较高”侧的元件。
119.以下说明本发明实施例的光学元件驱动机构。然而，可轻易了解本发明实施例提供许多合适的发明概念而可实施于广泛的各种特定背景。所公开的特定实施例仅仅用于说明以特定方法使用本发明，并非用以局限本发明的范围。除非另外定义，在此使用的全部用语(包括技术及科学用语)具有与此篇公开所属的本领域技术人员所通常理解的相同涵义。能理解的是这些用语，例如在通常使用的字典中定义的用语，应被解读成具有一与相关技术及本公开的背景或上下文一致的意思，而不应以一理想化或过度正式的方式解读，除非在此特别定义。
120.图1显示根据本公开的一些实施例的光学元件驱动机构10的立体图。前述光学元件驱动机构10设置于例如一相机、平板电脑或手机等电子装置的内部，以获取图像。前述光学元件驱动机构10可使设置于其中的一光学元件1以及一光学元件2(图2)两者相对移动，以达到自动对焦(auto-focusing，af)与光学防手震(optical image stabilization，ois)的目的。以下将说明光学元件驱动机构10的详细结构。
121.如图1中所显示，光学元件驱动机构10大致具有矩形的形状，且包括一第一侧10a、一第二侧10b、一第三侧10c以及一第四侧10d。
122.根据本公开的一些实施例，第一侧10a与第二侧10b相对，且第一侧10a与第二侧10b彼此平行。根据本公开的一些实施例，第三侧10c与第四侧10d相对，且第三侧10c与第四侧10d彼此平行。
123.图2是根据本公开的一些实施例的光学元件驱动机构10的爆炸图。如图2中所显示，光学元件驱动机构10包括一固定部100、一活动部200、一驱动组件300、一组支撑元件
400、另一活动部500、另一驱动组件600、一连接板700、一第一电路构件800、一第二电路构件900、一感测元件1000、三个感测元件1100、一控制集成电路1200、一第一补强元件1300、一第二补强元件1400以及多个黏着元件1510(图4a)、1520(图4d)、1530(图4e)、1540(图10a)。
124.请结合参照图1到图2。根据本公开的一些实施例，固定部100包括一顶盖110、一基座120、一支架构件130以及一基板140。顶盖110连接到基座120，以形成一内部空间，并容纳光学元件驱动机构10的其他元件。支架构件130内埋在基座120中，此配置可强化固定部100的机械强度。支架构件130可由导磁材料所制成。基板140的配置将在后面详细说明。
125.根据本公开的一些实施例，活动部200连接光学元件1。详而言之，活动部200固定地承载光学元件1。因此，当活动部200运动时，光学元件1将随着活动部200运动。光学元件1具有一光轴o1，光轴o1大致平行于z轴。
126.驱动组件300可驱动活动部200相对固定部100在光轴o1运动，以进行光学元件驱动机构10自动对焦的功能。根据本公开的一些实施例，驱动组件300包括一磁性元件310、一线圈320以及一导磁元件330。
127.根据本公开的一些实施例，磁性元件310设置在基座120以及支架构件130上。磁性元件310对应线圈320。线圈320设置在活动部200上面对磁性元件310的一侧。导磁元件330设置于活动部200以及线圈320之间。导磁元件330可使磁性元件310的磁力往一既定方向集中，以增强驱动组件300驱使活动部200移动的磁推力，以及降低磁干扰的作用。
128.当对驱动组件300施加一驱动信号(例如通过一外部电源施加电流)，磁性元件310与线圈320之间产生磁力，进而可带动活动部200相对于固定部100移动，以达到自动对焦的功效。
129.根据本公开的一些实施例，支撑元件400为平行于光轴o1(z轴)延伸的两个导杆。活动部200可通过沿着支撑元件400滑动而相对固定部100运动。相较于公知技术中使用弹簧片活动地连接承载件的配置，本发明所使用的支撑元件400将允许活动部200承载质量、尺寸更大的光学元件1，进而提升光学元件驱动机构10的性能。
130.根据本公开的一些实施例，活动部500固定地承载光学元件2。因此，当活动部500运动时，光学元件2将随着活动部500运动。光学元件2具有一光轴o2，为了说明用途，图2中的光轴o2大致平行于z轴。
131.当沿着z轴观察时，活动部500大致为具有四个角落的方形的形状。活动部500包括四个止动部510以及三个凹槽520。当活动部500被驱动时，止动部510可限制活动部500相对于固定部100运动的范围。
132.四个止动部510分别位于活动部500四个角落处。三个凹槽520分别位于交界于第一侧10a以及第四侧10d之间的角落、交界于第二侧10b以及第三侧10c之间的角落以及交界于第二侧10b以及第四侧10d之间的角落。
133.根据本公开的一些实施例，驱动组件600可驱动活动部500相对固定部100运动。详而言之，驱动组件600包括多个偏压元件601。偏压元件601可具有形状记忆合金(shape memory alloys，sma)材料，例如，钛镍合金(tini)、钛钯合金(tipd)、钛镍铜合金(tinicu)、钛镍钯合金(tinipd)等等。
134.而且，可通过一电源对偏压元件601施加驱动信号(例如，电流)而改变偏压元件
601的长度。另外，可施加不同的驱动信号至偏压元件601，以独立地控制各个偏压元件601的长度变化。
135.根据本公开的一些实施例，连接板700可为一弹簧板(spring plate)。连接板700设置在基板140以及活动部500之间。当施加驱动信号至偏压元件601时，可使不同的偏压元件601产生相同或不相同的长度变化，并带动活动部500经由连接板700相对固定部100的基板140运动，进而带动光学元件2运动，包括平移、转动等，以达到自动对焦、光学防手震、倾斜(tilt)补正等等。
136.根据本公开的一些实施例，第一电路构件800可为可挠性印刷电路板。第一电路构件800电性连接驱动组件300以及第二电路构件900。第一电路构件800包括一第一部分810、一第二部分820以及一第三部分830。
137.第一部分810设置在活动部200上，且位于线圈320以及导磁元件330之间。第二部分820设置在基座120上，其细节将相关于图11详细说明。
138.第三部分830的两端分别连接到位于活动部200的第一部分810以及位于基座120的第二部分820。因此，当活动部200通过驱动组件300在光轴o1移动时，具有可挠性的第三部分830经由第一部分810以及第二部分820活动地连接活动部200以及基座120。
139.根据本公开的一些实施例，第二电路构件900可为可挠性印刷电路板(flexible printed circuit,fpc)。第二电路构件900固定地设置在基座120上。第二电路构件900配置以传递电信号。第二电路构件900电性连接驱动组件300以及驱动组件600。
140.根据本公开的一些实施例，感测元件1000配置以感测活动部200相对固定部100的位置。感测元件1000设置在第一电路构件800的第一部分810上。
141.应当理解的是，设置在第一侧10a的磁性元件310同时是驱动组件300的磁性元件310以及用于感测元件1000的参考元件。如此一来，磁性元件310可兼具驱动以及感测的作用，而可降低光学元件驱动机构10的体积，以达到小型化。
142.根据本公开的一些实施例，感测元件1100为感测磁性元件，且对应到控制集成电路1200。感测元件1100设置在活动部500的凹槽520内。
143.根据本公开的一些实施例，控制集成电路1200设置在第二电路构件900上。控制集成电路1200为将感测集成电路以及控制集成电路封装在同一个封装体内的一体化集成电路(all-in-one ic)。也就是说，控制集成电路1200同时具有驱动功能以及感测功能。
144.根据本公开的一些实施例，控制集成电路1200控制输出第一驱动信号以驱动驱动组件300，感测元件1000接收第一驱动信号，然后输出第一驱动电源至驱动组件300。
145.根据本公开的一些实施例，控制集成电路1200可通过检测感测元件1100的磁场变化，以判断感测元件1100的位置，由此增加补偿或对焦的精度。
146.也就是说，控制集成电路1200输出第二驱动信号以驱动驱动组件600。详而言之，感测元件1100输出第二感测信号(磁场变化)至控制集成电路1200，控制集成电路1200根据第二感测信号输出第二驱动信号。
147.根据本公开的一些实施例，第一补强元件1300相对于控制集成电路1200设置在第二电路构件900的相对侧。第一补强元件1300配置以强化第二电路构件900的机械强度，且可降低控制集成电路1200所受的外部磁场干扰。第一补强元件1300可由金属材料或导磁材料所制成。
148.根据本公开的一些实施例，第二补强元件1400设置在基座120，其细节将相关于图11更清楚地显示。第二补强元件1400配置以强化第一电路构件800的第二部分820的机械强度，使得同时连接到基座120以及活动部200的第一电路构件800不易在活动部200被驱动时产生变形。第二补强元件1400可由金属材料或导磁材料所制成。
149.图3显示根据本公开的一些实施例的导磁元件330的主视图。如图3中所显示，导磁元件330包括一上边缘331、一下边缘332、两个延伸部333以及一实心部334。为了说明用途，在图3上以虚线区隔出上边缘331、下边缘332以及实心部334。
150.上边缘331以及下边缘332平行于延伸部333。延伸部333以及实心部334位于上边缘331以及下边缘332之间。延伸部333从实心部334延伸。延伸部333以一距离d1分别与上边缘331以及下边缘332间隔。实心部334的上侧连接上边缘311。实心部334的下侧连接下边缘332。
151.应当了解的是，磁性元件310(图2)与导磁元件330之间具有一磁吸引力(magnetic attraction)。此磁吸引力在x轴的分力可视为一吸附力，而在z轴的分力可视为一回复力。吸附力使得活动部200(图2)得以抵靠支撑元件400(图2)，以使活动部200可在驱动组件300(图2)的驱动之下在z轴移动，而达到自动对焦的效果。
152.应当理解的是，当活动部200位于一初始位置时(磁性元件310与导磁元件330大致位于z轴上的相同位置)，由于此时的磁吸引力没有纵向(z轴)的分力，因此，此时的回复力大致为零。在公知技术中，随着活动部200从初始位置移动到一极限位置的过程中，回复力将逐渐变大。此逐渐变大的回复力将会影响活动部200的驱动性能。
153.在本发明实施例中，导磁元件330的延伸部333与上边缘331以及下边缘332之间具有间隙。在此配置之下，当活动部200位移到一极限位置时，磁性元件310与导磁元件330之间所产生的回复力可维持在一定值(例如，6mn～10mn)以下，而使本发明的驱动组件具有更好的性能(例如，更佳的驱动精度)。
154.图4a显示根据本公开的一些实施例的活动部200、线圈320、导磁元件330、第一电路构件800、感测元件1000以及黏着元件1510的爆炸图。图4b显示设置在活动部200上的导磁元件330的立体图。
155.图4c显示设置在活动部200上的导磁元件330、第一电路构件800以及感测元件1000的立体图。图4d显示设置在活动部200上的线圈320、导磁元件330、第一电路构件800、感测元件1000以及黏着元件1520的立体图。图4e为显示线圈320以及第一电路构件800之间的连接的示意图。
156.如图4a中所显示，活动部200包括四个侧部210、211、212、213、一组第一定位结构220和225以及一对第二定位结构230以及一对接触部240。侧部210与侧部211相对，且彼此平行。侧部212与侧部213相对，且彼此平行。
157.如图4a中所显示，第一定位结构220、225以及第二定位结构230沿着垂直光轴o1的x轴从活动部200的侧部210延伸。第一电路构件800的第一部分810设置在线圈320以及导磁元件330之间，而感测元件1000设置在第一电路构件800的第一部分810上。
158.如图4a中所显示，导磁元件330的实心部334对应到感测元件1000。换句话说，在垂直光轴o1的x轴上，感测元件1000与导磁元件330的实心部334重叠。在此配置之下，使感测元件1000接收到来自磁性元件310的磁场更接近封闭的状态，而使感测磁场变异量增加，从
而提升感测精度。
159.为了进一步说明活动部200与导磁元件330之间的设置关系，请参照图4b。如图4b中所显示，导磁元件330通过第一定位结构220和225以及接触部240设置在活动部200上。
160.详而言之，第一定位结构220定位于导磁元件330的上边缘331以及延伸部333之间，以将导磁元件330固定地设置在活动部200上。第一定位结构225定位于导磁元件330的下边缘332以及延伸部333之间，以将导磁元件330固定地设置在活动部200上。
161.如上所述，第一定位结构220和225提供了导磁元件330在z轴的限位。此外，活动部200的两个接触部240分别接触导磁元件330的左右端，以提供导磁元件330在y轴的限位。
162.虽然未显示，但应当理解的是，第一定位结构220与实心部334之间的间隙可设置黏着元件，以进一步将导磁元件330固定在活动部200上。
163.请参照回图4a。如图4a中所显示，黏着元件1510设置在导磁元件330以及第一电路构件800的第一部分810之间，以将第一电路构件800的第一部分810固定到导磁元件330上。
164.应当了解的是，虽然在本实施例中，第一电路构件800通过黏着元件1510固定到导磁元件330。但是，本公开并未限制导磁元件330以及第一电路构件800之间的连接方式。详而言之，在一些实施例中，第一电路构件800也可通过焊接的方式固定到导磁元件330。
165.如图4a中所显示，线圈320包括一内侧321、一外侧322以及一第一连接部323。线圈320经由第二定位结构230固定在活动部200的侧部210上。线圈320的内侧321、外侧322与第二定位结构230之间的连接设置以及线圈320的第一连接部323与第一电路构件800之间的连接设置将在后面详细描述。
166.在图4a中还可以看到，第一电路构件800的第一部分810包括一对开口811以及一第二连接部812。线圈320的第一连接部323与第一电路构件800的第二连接部812之间的连接关系将相关于图4e详细描述。
167.虽然未显示于图4a中，但第二连接部812包括三个第一电性连接点8121、8122、8123以及三个第二电性连接点8124、8125、8126，其细节将相关于图7详细描述。
168.为了进一步说明活动部200与第一电路构件800之间的设置关系，请结合参照图4a以及图4c。如图4c中所显示，活动部200的第二定位结构230穿过第一部分810的开口811，以将第一电路构件800的第一部分810定位于活动部200上。
169.在一些实施例中，第一定位结构220(图4b)与第一电路构件800的第一部分810之间可设置黏着元件(未显示)，以将第一电路构件800的第一部分810固定到活动部200。
170.此外，如图4c中所显示，两个第二定位结构230分别包括一外侧231以及一内侧232。外侧231大致具有弧形的表面。内侧232大致具有平坦的表面，且两个内侧232面向彼此。第二定位结构230的外侧231以及内侧232与线圈320的固定关系将在后面详细描述。
171.在图4c中还可以看到的是，第一电路构件800的第一部分810位于活动部200的侧部210，第二部分820位于活动部200相邻的另一侧部212，第三部分830绕设在活动部200面向顶盖110(图2)的上表面上。
172.应当了解的是，当活动部200通过驱动组件300在光轴o1(z轴)移动时，具有可挠性的第三部分830通过第一部分810以及第二部分820分别活动地连接活动部200以及基座120(图2)。
173.为了进一步说明活动部200与线圈320之间的设置关系，请参照图4d。如图4d中所
显示，线圈320经由第二定位结构230被定位于活动部200的侧部210上。
174.详而言之，第二定位结构230为一对突出的结构，通过将环形的线圈320的内侧321的两端设置到第二定位结构230的外侧231，而将线圈320定位于活动部200上。
175.如图4d中所显示，黏着元件1520设置在第二定位结构230的内侧232以及线圈320的内侧321之处，以进一步将线圈320固定到第二定位结构230。
176.请参照图4e，线圈320的第一连接部323经由焊接而电性连接到第一电路构件800的第一部分810上的第二连接部812。在第一连接部323焊接到第二连接部812之后，黏着元件1530(以虚线显示)被设置在第一连接部323以及第二连接部812上。
177.如图4e中所显示，黏着元件1530也接触线圈320的外侧322。因此，黏着元件1530不但可避免粉尘问题(例如，焊接第一连接部323以及第二连接部812的焊料掉落所造成的粉尘)，还可以增强线圈320以及第一电路构件800之间的连接。
178.图5显示图4b的部分顶视图。如图5中所显示，在x轴上，第一定位结构220的高度h1低于导磁元件330的高度h2。换言之，当沿着z轴观察时，第一定位结构220不会突出超过导磁元件330。
179.图6显示图4d的部分顶视图。如图6中所显示，在x轴上，第二定位结构230的高度h3高于线圈320的高度h4。换言之，当沿着z轴观察时，第二定位结构230会突出超过线圈320。
180.图7显示第二连接部812的第一电性连接点8121、8122、8123以及第二电性连接点8124、8125、8126的示意图。第一电性连接点8121、8122、8123以及第二电性连接点8124、8125、8126沿着y轴排列。
181.在一些实施例中，第一电性连接点8121以及第二电性连接点8124可为电性连接到线圈320(图4e)的电性连接点。第一电性连接点8122和8123以及第二电性连接点8125和8126可为电性连接到第一电路构件800的电性连接点。
182.当沿着z轴观察时，第一电性连接点8121、8122、8123与第二电性连接点8124、8125、8126不对齐。当沿着z轴观察时，第一电性连接点8122位于第二电性连接点8124和8125之间。当沿着z轴观察时，第一电性连接点8123位于第二电性连接点8125和8126之间。第一电性连接点8121、8122、8123定位于z轴的高度大于第二电性连接点8124、8125、8126定位于z轴的高度。
183.由于每一个第一电性连接点8121、8122、8123以及第二电性连接点8124、8125、8126之间需要间隔至少距离d2的距离。因此，在本实施例中，通过第一电性连接点8121、8122、8123与第二电性连接点8124、8125、8126不对齐的设置，第一电性连接点8121、8122、8123与第二电性连接点8124、8125、8126在z轴的距离d3可变短。此配置可使本公开的光学元件驱动机构10达到薄型化的效果。
184.图8a显示根据本公开的一些实施例的支架构件130以及磁性元件310的立体图。如图8a中所显示，支架构件130包括一挡墙131以及四个顶板132。挡墙131包括一第一表面1311。每一个顶板132包括一第二表面1321。第一表面1311与第二表面1321垂直。如图8a中所显示，磁性元件310可设置在挡墙131。
185.图8b显示根据本公开的一些实施例的基座120的立体图。基座120包括一容纳部121、一开口122、一组填胶槽123、一顶部表面124以及一组突出部125。
186.容纳部121以及开口122位于光学元件驱动机构10的第三侧10c。容纳部121配置以
容纳第二补强元件1400(图2)，其细节将显示在图11。开口122配置以容纳设置在第二电路构件900(图2)的控制集成电路1200(图2)，其细节将显示在图11。
187.一组填胶槽123位于基座120的顶部表面124。填胶槽123内可设置黏着元件(未显示)，以将基座120与顶盖110(图2)固定在一起。每一个填胶槽123包括一组延伸部1231。此配置可使顶盖110以及基座120之间的接着面积变大，而增强黏着效果。突出部125位于容纳部121中，用以固定设置在容纳部121内的元件，其细节将相关于图11详细说明。
188.图8c显示根据本公开的一些实施例的基座120以及支架构件130，为了说明用途，基座120以虚线显示。在图8c中可以看到部分内埋在基座120内的支架构件130。在图8c中还可以看到的是，支架构件130的顶板132露出基座120的顶部表面124。
189.图9显示根据本公开的一些实施例的光学元件驱动机构10的第一侧10a与第三侧10c的交界处的放大图。顶盖110包括位于四个角落的四个填充部111，为了示例用途，图9中仅显示了位于第一侧10a与第三侧10c的交界处的填充部111。可通过将填充部111与支架构件130的顶板132焊接在一起，以将顶盖110固定到基座120。
190.图10a显示根据本公开的一些实施例的第一电路构件800、第二电路构件900、控制集成电路1200、第一补强元件1300、第二补强元件1400以及黏着元件1540的爆炸图。图10b显示根据本公开的一些实施例的第一电路构件800、第二电路构件900、控制集成电路1200、第一补强元件1300以及第二补强元件1400顶视图。
191.请一同参照图10a到图10b，第二电路构件900包括一固定板910、一直立部920以及一第一电性连接部930。第一电路构件800的第二部分820包括一第二电性连接部821以及一组孔822。第二补强元件1400包括一组孔1410。
192.固定板910设置在基板140上(图2)。固定板910的延伸方向垂直于z轴，也就是说，固定板910大致上平行于x-y平面。直立部920的延伸方向平行于z轴。固定板910的延伸方向垂直于直立部920的延伸方向。
193.根据本公开的一些实施例，直立部920包括一内表面921、一外表面922以及一组孔923。第一电路构件800的第二部分820设置在直立部920的内表面921以及第二补强元件1400之间。控制集成电路1200设置在直立部920的内表面921。第一补强元件1300设置在直立部920的外表面922。第二补强元件1400设置在直立部920的内表面921。孔822大致上对齐孔923以及孔1410。基座120的突出部125(图8b)穿过孔822、孔923以及孔1410，其细节将相关于图11中显示。
194.根据本公开的一些实施例，第一电性连接部930与第二电性连接部821电性连接。详而言之，第一电性连接部930通过焊接与第二电性连接部821连接。第二电性连接部821设置在第二补强板1400与第一电性连接部930之间。如此一来，第二补强板1400可保护第一电性连接部930以及第二电性连接部821的焊接点。
195.根据本公开的一些实施例，第二电路构件900还包括一第三电性连接部940，控制集成电路1200经由第三电性连接部940电性连接到第二电路构件900。第一补强元件1300通过黏着元件1540被固定到直立部920的外表面922。
196.如图10b中所显示，在y轴上，第一补强元件1300与第二补强元件1400不重叠。此外，控制集成电路1200、第一补强元件1300以及第二补强元件1400位于光学元件驱动机构10的同一侧。
197.图11显示根据本公开的一些实施例的光学元件驱动机构10的第三侧10c的爆炸图。如图11中所显示，设置在第二电路构件900的控制集成电路1200被容纳在基座120的开口122。第二补强元件1400设置在基座120的容纳部121。孔822、923、1410容纳基座120的突出部125。突出部125依序穿过孔1410、822、923，以固定第二电路构件900、第一电路构件800的第二部分820以及第二补强元件1400相对基座120的位置。
198.图12a显示本公开的另一实施例的导磁元件330a的主视图。如图12a中所显示，导磁元件330a仅包括一实心部331a。在此配置之下，随着其活动部(未显示)越接近其极限位置时，回复力将越大。在驱动过程中逐渐变大的此回复力将会影响活动部的驱动功能。
199.图12b显示本公开的另一实施例的导磁元件330b的主视图。如图12b中所显示，导磁元件330b包括一上边缘331b、一下边缘332b、一左边缘333b、一右边缘334b以及一开口335b。开口335b被上边缘331b、下边缘332b、左边缘333b以及右边缘334b所围绕。
200.由于导磁元件330b具有开口335b的配置，因此当其活动部(未显示)在一驱动范围内移动时，回复力可维持在一定值范围内，而使驱动组件具有更好的性能(例如，更佳的驱动精度)。
201.图12c显示本公开的另一实施例的导磁元件330c的主视图。如图12c中所显示，导磁元件330c包括一上边缘331c、一下边缘332c、一左边缘333c、一右边缘334c以及一延伸部335c。延伸部335c平行于上边缘331c以及下边缘332c。延伸部335c在左边缘333c以及右边缘334c之间延伸。
202.在导磁元件330c的配置之下，当其活动部(未显示)在一驱动范围内移动时，回复力可维持在一定值范围内，而使驱动组件具有更好的性能(例如，更佳的驱动精度)。
203.综上所述，在本发明的导磁元件的配置之下，可使磁性元件以及导磁元件之间所产生的回复力维持在一定值内，而使驱动组件具有更好的性能。本发明的感测元件对应到导磁元件的实心部，使感测元件接收到来自磁性元件的磁场更接近封闭的状态，而使感测磁场变异量增加，从而提升感测精度。
204.在本说明书以及权利要求中的序数，例如“第一”、“第二”等等，彼此之间并没有顺序上的先后关系，其仅用于标示区分两个具有相同名字的不同元件。
205.虽然本公开的实施例及其优点已公开如上，但应该了解的是，本领域技术人员在不脱离本公开的精神和范围内，当可作更动、替代与润饰。此外，本公开的保护范围并未局限于说明书内所述特定实施例中的工艺、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤，任何所属技术领域中技术人员可从本公开的公开内容中理解现行或未来所发展出的工艺、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤，只要可以在此处所述实施例中实施大抵相同功能或获得大抵相同结果皆可根据本公开使用。因此，本公开的保护范围包括上述工艺、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤。另外，每一权利要求构成个别的实施例，且本公开的保护范围也包括各个权利要求及实施例的组合。
206.上述的实施例以足够的细节叙述使所属技术领域的技术人员能通过上述的描述实施本发明所公开的装置，以及必须了解的是，在不脱离本发明的精神以及范围内，当可做些许更动与润饰，因此本发明的保护范围当视随附的权利要求所界定者为准。