光照射装置的制作方法

1.本发明涉及将白色光分光成多个波长而进行照射的光照射装置。


背景技术：

2.由交叉的多条分割预定线划分而在正面上形成有ic、lsi等多个器件的晶片在背面被磨削而成为期望的厚度之后，通过切割装置、激光加工装置分割成各个器件芯片，分割得到的器件芯片被用于移动电话、个人计算机等电子设备。
3.激光加工装置将对于晶片具有透过性的波长的激光光线的聚光点定位于与分割预定线对应的晶片的内部而进行照射，沿着分割预定线形成改质层(例如参照专利文献1)。
4.另外，为了将激光光线的聚光点准确地定位于晶片的内部，本技术人提出了测量晶片的厚度的技术(参照专利文献2)。
5.专利文献1：日本特许第3408805号公报
6.专利文献2：日本特开2020-106374号公报
7.在实施上述专利文献2所述的技术时，需要具有与多个波长对应地产生时间差而将白色光分光的分光单元，在具有现有的分光单元的光照射装置中，为了产生时间差并进行分光，需要复杂的结构，因此存在厚度测量装置昂贵的问题。


技术实现要素：

8.由此，本发明的目的在于提供与多个波长对应地产生时间差而将白色光分光而进行照射的结构简单且低价的光照射装置。
9.根据本发明，提供光照射装置，其将白色光分光成多个波长而进行照射，其中，该光照射装置具有：白色光源；衍射光栅，其将该白色光源发出的白色光分光；以及光挑选器，其从通过该衍射光栅而分光的多个波长的光中挑选特定的波长的光。
10.优选该光挑选器针孔掩模来挑选通过该衍射光栅而分光的多个波长的光。优选该光挑选器包含：第一聚光反射镜，其反射通过该衍射光栅而分光的多个波长的光；第二聚光反射镜，其具有与该第一聚光反射镜相同的焦距，以焦点为对称中心而配设于与该第一聚光反射镜点对称的位置；光路变换反射镜，其定位于该第二聚光反射镜的焦点，对光路进行变更；以及所述针孔掩模，其对利用该光路变换反射镜变换了光路的多个波长的光进行挑选。
11.优选该光挑选器还包含配设于该光路变换反射镜与该针孔掩模之间的第三聚光反射镜，该第三聚光反射镜的焦点定位于该针孔掩模。优选该光路变换反射镜包含电流扫描器、共振扫描器、多面镜中的任意设备。优选该白色光源从sld光源、ase光源、led光源、超连续谱光源、卤素光源、氙光源、水银光源、金属卤化物光源中的任意光源中进行选择。
12.本发明的光照射装置构成为包含：白色光源；衍射光栅，其将该白色光源发出的白色光分光；以及光挑选器，其从通过该衍射光栅而分光的多个波长的光中挑选特定的波长的光，因此能够提供结构简单且低价的光照射装置。
附图说明
13.图1是示出第一实施方式的光照射装置的光学系统的示意图。
14.图2是示出第二实施方式的光照射装置的光学系统的示意图。
15.图3是示出第三实施方式的光照射装置的光学系统的示意图。
16.标号说明
17.1a、1b、1c：光照射装置；10：光照射部；11：白色光源；12：角度调整单元；13：衍射光栅；14：针孔掩模；15：光路变换反射镜；16：第一聚光反射镜；16a：聚光面；17：第二聚光反射镜；17a：聚光面；18：第三聚光反射镜；18a：聚光面；19：反射镜；100：控制单元；h：针孔；l0：白色光；lb：蓝色光；lg：绿色光；lr：红色光。
具体实施方式
18.以下，参照附图对本发明实施方式的光照射装置进行详细说明。本发明的光照射装置能够采用各种方式，首先参照图1对作为第一实施方式而构成的光照射装置1a进行说明。
19.图1所示的光照射装置1a是将白色光分光成多个波长而进行照射的光照射装置，光照射装置1a至少构成为包含：白色光源11；衍射光栅13，其将白色光源11发出的白色光l0分光；以及光挑选器，其从通过衍射光栅13而分光的多个波长的光例如蓝色光lb、绿色光lg和红色光lr中挑选特定的波长的光。
20.本实施方式的白色光源11是照射被称为可见光的波长例如400nm～800nm的光大致均等地混合的光l0的光源，例如优选为sld光源、ase光源、led光源、超连续谱光源、卤素光源、氙光源、水银光源和金属卤化物光源中的任意光源。从该白色光源11照射的白色光l0被调整为平行光而进行照射。
21.配设于图1所示的光照射装置1a的光挑选器例如包含：针孔掩模14，其具有针孔h；以及角度调整单元12，其为了调整通过衍射光栅13而分光的多个波长的光(蓝色光lb、绿色光lg和红色光lr)的照射方向而在箭头r1所示的方向上变更衍射光栅13的角度。该角度调整单元12是电动机，与作为控制驱动器发挥功能的控制单元100连接而被控制。根据控制单元100的指示信号，使角度调整单元12进行动作，如图1所示，在r1所示的方向上变更衍射光栅13的角度，由此在箭头r2所示的方向上调整从衍射光栅13分光的光的角度。另外，在图1中，为了便于说明，按照分光成蓝色光lb、绿色光lg和红色光lr这3个光的方式示出白色光l0，但如上所述，在白色光l0中均等地混合有可见光线所包含的所有的波长的光，实际上，能够进一步细致地分光成多个颜色(紫色、淡蓝色、黄色、橙色等)。
22.使构成上述角度调整单元12的该电动机进行动作，由此变更从衍射光栅13分光的光的角度，如图所示，利用针孔掩模14的针孔h从通过该衍射光栅13而分光的多个波长的光中挑选特定的波长的光(例如蓝色光lb)。并且，通过该角度调整单元12使衍射光栅13的角度高速地变化，由此通过光路变换反射镜15反射并从光照射部10照射的光具有时间差而变化成蓝色光lb、绿色光lg、红色光lr。
23.根据作为上述第一实施方式而构成的光照射装置1a，提供通过简单的结构能够与多个波长对应地产生时间差而将白色光分光并照射的低价的光照射装置。
24.本发明的光照射装置不限于上述第一实施方式的光照射装置1a。根据图2，对作为
光照射装置的第二实施方式而构成的光照射装置1b进行说明。
25.光照射装置1b具有与根据图1进行了说明的光照射装置1a同样的白色光源11、衍射光栅13、以及通过针孔h挑选多个波长的光(蓝色光lb、绿色光lg、红色光lr等)的针孔掩模14。另外，在此基础上，光照射装置1b还具有：第一聚光反射镜16，其反射通过衍射光栅13而分光的多个波长的光；第二聚光反射镜17，其具有与第一聚光反射镜16相同的焦距，以图中点c所示的焦点为中心而配设于与第一聚光反射镜16点对称的位置；光路变换反射镜15，其定位于第二聚光反射镜17的焦点，变换光路；以及角度调整单元12，其使光路变换反射镜15的反射角度变化。另外，该光照射装置1b的衍射光栅13的角度与上述光照射装置1a不同，是固定的。根据作为该第二实施方式而示出的光照射装置1b，通过衍射光栅13进行衍射并进行分光的多个波长的光(蓝色光lb、绿色光lg、红色光lr)通过第一聚光反射镜16的凹状的聚光面16a会聚，被引导至第二聚光反射镜17，并且通过第二聚光反射镜的凹状的聚光面17a会聚，会聚而得到的光被引导至上述针孔掩模14。该第二实施方式中的光挑选器构成为包含第一聚光反射镜16、第二聚光反射镜17、光路变换反射镜15、角度调整单元12以及针孔掩模14。作为光路变换反射镜15，优选从能够高速地变换反射角度的电流扫描器、共振扫描器、多面镜中的任意设备进行选择。
26.作为本发明的光照射装置，使用图2所示的上述光照射装置1b，使白色光源11进行动作，根据控制单元100的指示信号，使角度调整单元12进行动作，使光路变换反射镜15的角度在箭头r3所示的方向上变化，由此能够在箭头r4所示的方向上调整通过该光路变换反射镜15反射的光的角度，与上述第一实施方式同样地，使利用针孔掩模14的针孔h挑选的光的波长变化，使从光照射部10照射的光具有时间差而变化成蓝色光lb、绿色光lg、红色光lr。由此，与上述第一实施方式同样地，提供通过简单的结构与多个波长对应地产生时间差而将白色光分光并照射的低价的光照射装置。
27.另外，本发明的光照射装置不限于上述第一、第二实施方式。根据图3，对作为本发明的光照射装置的第三实施方式而构成的光照射装置1c进行说明。
28.由图3可理解，光照射装置1c除了配设于根据图2进行了说明的光照射装置1b的结构以外，还在光路变换反射镜15与针孔掩模14之间具有第三聚光反射镜18，该第三聚光反射镜18设定成通过第三聚光反射镜18的凹状的聚光面18a会聚的光的焦点定位于针孔掩模14，光照射装置1c具有将通过了针孔掩模14的针孔h的光反射的反射镜19。另外，该反射镜19将光路调整为任意的方向，在本发明中不是必需的结构，可以将通过了针孔掩模14的针孔h的光直接从光照射部10进行照射。
29.在作为该第三实施方式而示出的光照射装置1c中，也根据控制单元100的指示信号使光路变换反射镜15的角度在箭头r5所示的方向上变化，由此能够使通过该光路变换反射镜15反射的光的角度在箭头r6所示的方向上变化。该第三实施方式中的光挑选器除了上述的第一聚光反射镜16、第二聚光反射镜17、光路变换反射镜15、角度调整单元12以及针孔掩模14以外，还包含第三聚光反射镜18。
30.在上述光照射装置1c中，通过第三聚光反射镜18在配设于针孔掩模64的针孔h处会聚蓝色光lb、绿色光lg、红色光lr等，因此与构成上述的第一、第二实施方式的光照射装置1a、光照射装置1b相比，能够进一步限定通过针孔掩模14的针孔h的光的波长而进行挑选，提供与多个波长对应且更明确地产生时间差而将白色光分光并照射的低价的光照射装
置。
31.另外，构成上述的第三实施方式的光照射装置1c中的光挑选器的光变换反射镜15也优选从能够高速地变换反射角度的电流扫描器、共振扫描器、多面镜中的任意设备进行选择。通过选择这样的结构，能够以更微小的时间差照射从光照射部10连续地照射的多个特定的波长的光，在将该光照射装置应用于测量晶片的厚度的技术的情况下，能够更高效地测量晶片的厚度。