柔性电路板及其制作方法与流程

1.本技术涉及一种电路板及其制作方法，尤其涉及一种柔性电路板及其制作方法。


背景技术：

2.随着应用产品尺寸和外型轻薄化需求越来越高，尤其是在支持便携式和移动应用的需求(5g电子产品)，高度集成的组装，更薄的封装变得越来越关键。柔性线路基板作为电子产品中主要连接构件，占据了电子产品的较大空间。柔性基板的薄型化利于电子产品轻、薄、短、小发展趋势。因此，如何使柔性线路基板兼具平坦化及电连接稳固性是本领域需解决的问题。


技术实现要素：

3.有鉴于此，有必要提供一种解决上述问题的柔性电路板。
4.还有必要提供一种解决上述问题的柔性电路板的制作方法。
5.一种柔性电路板，包括依次层叠的柔性电路基板、导电胶层以及柔性元器件，所述柔性电路基板包括第一介电层以及分别设置于所述第一介电层相对两侧的第一线路层和第二线路层，所述第一线路层包括若干个焊盘，每一所述焊盘自所述第一介电层的一侧嵌入所述第一介电层，所述导电胶层设置于所述第一介电层背离所述第二线路层的一侧以及所述焊盘，所述柔性元器件与所述导电胶层粘结，且所述柔性元器件朝向所述导电胶层的一侧设有若干个嵌入所述导电胶层的连接垫，每一所述连接垫沿上述层叠的方向通过所述导电胶层电连接一所述焊盘。
6.一种柔性电路板的制作方法，其包括以下步骤：
7.提供一柔性双面金属基板，包括依次层叠的第一金属箔、第一介电层和第二金属箔；
8.对所述双面金属基板进行线路制作，形成中间结构，其中，所述第一金属箔对应形成第一线路层，所述第一线路层包括若干个焊盘；
9.沿所述层叠的方向对所述中间结构进行热压，使得所述第一线路层嵌入所述第一介电层中；
10.对热压后的所述中间结构进行线路制作，其中，所述第二金属箔对应形成第二线路层；
11.在所述第一介电层背离所述第二线路层的一侧以及所述焊盘上设置一导电胶层；以及
12.在所述导电胶层背离所述第一介电层的一侧设置柔性元器件，所述柔性元器件朝向所述导电胶层的一侧设有若干个连接垫并嵌入所述导电胶层，且每一所述连接垫通过所述导电胶层与一所述焊盘电连接。
13.一种柔性电路板的制作方法，其包括以下步骤：
14.提供一柔性双面金属基板，包括依次层叠的第一金属箔、第一介电层和第二金属
箔；
15.对所述双面金属基板进行线路制作，形成中间结构，其中，所述第一金属箔对应形成第一线路层，所述第二金属箔对应形成第二线路层，所述第一线路层包括若干个焊盘；
16.沿所述层叠的方向对所述中间结构进行热压，使得所述第一线路层和所述第二线路层分别嵌入所述第一介电层中；
17.在所述第一介电层背离所述第二线路层的一侧以及所述焊盘上设置一导电胶层；以及
18.在所述导电胶层背离所述第一介电层的一侧设置柔性元器件，所述柔性元器件朝向所述导电胶层的一侧设有若干个连接垫并嵌入所述导电胶层，且每一所述连接垫通过所述导电胶层与一所述焊盘电连接。
19.本技术的柔性电路板及其制作方法，所述焊盘嵌入所述第一介电层中，以便于在后续与柔性元器件电连接时降低甚至避免所述柔性元器件表面起伏不平整的情形。其次，所述柔性元器件与所述柔性电路基板垂直电连接能够最大限度的限缩信号输入/输出通道(i/o)的路径，同时也能够增大所述连接垫的尺寸，降低制程难度的同时有利于电连接的稳固性。
附图说明
20.图1是本技术一实施方式的柔性电路板的截面示意图。
21.图2是本技术另一实施方式的柔性电路板的截面示意图。
22.图3是本技术一实施方式的柔性双面金属基板的截面示意图。
23.图4是本技术一实施方式的中间结构的截面示意图。
24.图5是将图4所示的中间结构热压后的截面示意图。
25.图6是对图5所示的中间结构进行线路制作后的截面示意图。
26.图7是在图6所示的第一介电层上增层后的截面示意图。
27.图8是在图7所示的第一介电层上设置导电胶层的截面示意图。
28.图9是在图8所示的导电胶层上设置柔性元器件的截面示意图。
29.图10是在图9所示的柔性元器件上设置第一保护层的截面示意图。
30.图11是本技术另一实施方式的中间结构的截面示意图。
31.图12是将图11所示的中间结构热压后的截面示意图。
32.图13是电连接图12中所示的中间结构的第一线路层和第二线路层的截面示意图。
33.主要元件符号说明
[0034][0035][0036]
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。
具体实施方式
[0037]
下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0038]
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。
[0039]
下面结合附图，对本技术的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0040]
请参阅图1，本技术提供一实施方式的柔性电路板100，所述柔性电路板100包括依次层叠的柔性电路基板10、导电胶层30以及柔性元器件50。所述柔性电路基板10包括第一
介电层11、第一线路层13和第二线路层15。所述第一线路层13和所述第二线路层15分别设置于所述第一介电层11的相对两侧。所述第一线路层13包括若干个焊盘131，每一所述焊盘131自所述第一介电层11的一侧嵌入所述第一介电层11。所述导电胶层30设置于所述第一介电层11背离所述第二线路层15的一侧以及所述焊盘131。所述柔性元器件50与所述导电胶层30粘结，且所述柔性元器件50朝向所述导电胶层30的一侧设有若干个连接垫51，每一所述连接垫51嵌入所述导电胶层30且通过所述导电胶层30沿上述层叠的方向电连接一所述焊盘131。
[0041]
上述柔性电路板100中，所述焊盘131嵌入所述第一介电层11中，以便于在后续与柔性元器件50电连接时降低甚至避免所述柔性元器件50表面起伏不平整的情形。其次，所述柔性元器件50与所述柔性电路基板10垂直电连接能够最大限度的限缩信号输入/输出通道(i/o)的路径，同时也能够增大所述连接垫51的尺寸，降低制程难度的同时有利于电连接的稳固性。
[0042]
在一些实施方式中，优选的，每一所述焊盘131背离所述第二线路层15的表面与所述第一介电层11背离所述第二线路层15的表面沿所述层叠的方向的高度差小于2微米。
[0043]
每一所述焊盘131的形状不受限制，例如可为方形、圆形等规则形状，也可为其他不规则形状。
[0044]
所述第一线路层13与所述第二线路层15可通过导电孔16电连接。
[0045]
在一些实施方式中，请参阅图2，所述第二线路层15还可自所述第一介电层11背离所述第一线路层13的一侧嵌入所述第一介电层11，从而进一步有利于所述柔性电路板100整体的平整性，同时有利于所述柔性电路板100的薄型化。
[0046]
所述第一介电层11可包括但不仅限于热塑性介电材料。所述热塑性介电材料可包括但不仅限于液晶高分子聚合物(lcp)、ajinomoto build-up film(abf)、聚丙烯(pp)、聚四氟乙烯(ptfe)、聚醚醚酮(peek)、聚苯醚(ppo)等中的至少一种。所述热塑性介电材料在热压的情况下流动性增强，从而有利于线路内嵌于其中。在本实施方式中，所述第一介电层11由液晶高分子聚合物构成。
[0047]
如图1所示，所述柔性电路基板10还可为多层线路基板，即所述柔性电路基板10还可包括结合于所述第一介电层11背离所述第一线路层13一侧的第二介电层17以及至少一第三线路层18。
[0048]
所述导电胶层30可为异方性导电胶(acf)。
[0049]
所述柔性元器件50可为但仅限于柔性显示器件、柔性触控器件、柔性天线等。所述连接垫51沿所述层叠的方向的厚度通常可达到纳米级。
[0050]
在一些实施方式中，所述柔性电路板100还可包括设置于所述柔性电路基板10背离所述柔性元器件50一侧的电子元件55。所述电子元件55与所述柔性电路基板10电连接。
[0051]
在一些实施方式中，所述柔性电路板100还可包括第一保护层61，所述第一保护层61覆盖所述柔性元器件50背离所述柔性电路基板10的一侧，可用于避免所述柔性元器件50被划伤。在一些实施方式中，所述第一保护层61的材质可根据需要设置，例如所述第一保护层61可为透明膜层或者可为防划痕膜层等。
[0052]
所述柔性电路板100还可包括第二保护层63，所述第二保护层63设置于所述柔性电路基板10背离所述柔性元器件50的一侧。
[0053]
请结合参阅图3至图10，本技术提供一实施方式的柔性电路板的制作方法，其包括以下步骤：
[0054]
步骤s1，请参阅图3，提供一柔性双面金属基板10a，包括依次层叠的第一金属箔13a、第一介电层11和第二金属箔15a。
[0055]
所述第一介电层11可包括但不仅限于热塑性介电材料。所述热塑性介电材料可包括但不仅限于液晶高分子聚合物(lcp)、abf、聚丙烯(pp)、聚四氟乙烯(ptfe)、聚醚醚酮(peek)、聚苯醚(ppo)等中的至少一种。所述热塑性介电材料在热压的情况下流动性增强，从而有利于线路内嵌于其中。在本实施方式中，所述第一介电层11由液晶高分子聚合物构成。
[0056]
步骤s2，请参阅图4，对所述柔性双面金属基板10a进行线路制作，形成中间结构10b，其中，所述第一金属箔13a对应形成第一线路层13。所述第一线路层13包括若干个焊盘131。
[0057]
步骤s3，请参阅图5，沿所述层叠的方向对所述中间结构10b进行热压，从而使得所述第一线路层13嵌入所述第一介电层11中。
[0058]
在一些实施方式中，优选的，每一所述焊盘131背离所述第二金属箔15a的表面与所述第一介电层11背离所述第二金属箔15a的表面沿所述层叠的方向的高度差小于2微米。
[0059]
每一所述焊盘131的形状不受限制，例如可为方形、圆形等规则形状，也可为其他不规则形状。
[0060]
步骤s4，请参阅图6，对热压后的所述中间结构10b进行线路制作，其中，所述第二金属箔15a对应形成第二线路层15，且所述第二线路层15与所述第一线路层13之间电连接。
[0061]
所述第二线路层15与所述第一线路层13可通过导电孔16实现电连接。
[0062]
步骤s5，请参阅图7，在所述第二线路层15背离所述第一线路层13的一侧增设第二介电层17和至少一第三线路层18。
[0063]
步骤s6，请参阅图8，在所述第一介电层11背离所述第二线路层15的一侧以及所述焊盘131上设置一导电胶层30。
[0064]
所述导电胶层30可为异方性导电胶(acf)。
[0065]
步骤s7，请参阅图9，在所述导电胶层30背离所述第一介电层11的一侧设置柔性元器件50，所述柔性元器件50朝向所述导电胶层30的一侧设有若干个连接垫51并嵌入所述导电胶层30，且每一所述连接垫51通过所述导电胶层30与一所述焊盘131电连接。
[0066]
所述柔性元器件50可为但仅限于柔性显示器件、柔性触控器件、柔性天线等。所述连接垫51沿所述层叠的方向的厚度通常可达到纳米级。
[0067]
步骤s8，请参阅图10，在所述柔性元器件50背离所述第一介电层11的一侧覆盖第一保护层61避免所述柔性元器件50被划伤。
[0068]
在一些实施方式中，所述第一保护层61的材质可根据需要设置，例如所述第一保护层61可为透明膜层或者可为防划痕膜层等。
[0069]
在一些实施方式中，所述柔性电路板的制作方法的步骤s2至步骤s4可被以下步骤s2’和步骤s4’替换，具体如下：
[0070]
步骤s2’，请参阅图11，对所述柔性双面金属基板10a进行线路制作，形成中间结构10c，其中，所述第一金属箔13a对应形成第一线路层13，第二金属箔15a对应形成第二线路
层15。所述第一线路层13包括若干个焊盘131。
[0071]
步骤s3’，请参阅图12，沿所述层叠的方向对所述中间结构10c进行热压，使得所述第一线路层13和所述第二线路层15分别嵌入所述第一介电层11中。
[0072]
在一些实施方式中，优选的，每一所述焊盘131背离所述第二金属箔15a的表面与所述第一介电层11背离所述第二金属箔15a的表面沿所述层叠的方向的高度差小于2微米。
[0073]
每一所述焊盘131的形状不受限制，例如可为方形、圆形等规则形状，也可为其他不规则形状。
[0074]
步骤s4’，请参阅图13，电连接所述第一线路层13和所述第二线路层15。
[0075]
在本实施方式中，所述第二线路层15与所述第一线路层13可通过导电孔16实现电连接。
[0076]
在一些实施方式中，步骤s5可省略。
[0077]
在一些实施方式中，步骤s8可省略。
[0078]
本技术的柔性电路板及其制作方法，所述焊盘131嵌入所述第一介电层11中，以便于在后续与柔性元器件50电连接时降低甚至避免所述柔性元器件50表面起伏不平整的情形。其次，所述柔性元器件50与所述柔性电路基板10垂直电连接能够最大限度的限缩信号输入/输出通道(i/o)的路径，同时也能够增大所述连接垫51的尺寸，降低制程难度的同时有利于电连接的稳固性。
[0079]
以上所述，仅是本技术的较佳实施方式而已，并非对本技术任何形式上的限制，虽然本技术已是较佳实施方式揭露如上，并非用以限定本技术，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本技术技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本技术技术方案内容，依据本技术的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。