印刷电路板和基板的制作方法

印刷电路板和基板
1.本技术要求于2020年9月9日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0115386号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。
技术领域
2.本公开涉及一种印刷电路板和基板。


背景技术：

3.由于信息技术(it)领域中的电子装置(包括移动电话)已经被设计为具有减小和简化的尺寸，因此需要用于将诸如集成电路(ic)的电子组件插设在印刷电路板中的技术来满足上述技术需求，并且已经开发了用于以各种方式将电子组件嵌入印刷电路板中的技术。因此，可在印刷电路板上形成各种腔结构。


技术实现要素：

4.本公开的一方面在于提供一种可在没有阻挡件的情况下通过喷砂工艺实现腔的印刷电路板以及包括该印刷电路板的包括嵌入其中的电子组件的基板。
5.根据本公开的一方面，通过将具有相对高模量的绝缘层设置在具有相对低模量的绝缘层上，并且通过使用具有相对低模量的绝缘层作为阻挡层并通过喷砂工艺形成穿过具有相对高模量的绝缘层的腔，可提供具有腔的印刷电路板和包括印刷电路板的包括嵌入其中的电子组件的基板。
6.例如，根据本公开的一方面，一种印刷电路板可包括：第一绝缘层，具有第一模量；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上且具有第二模量；以及腔，穿过所述第二绝缘层，其中，所述第二模量大于所述第一模量，并且其中，所述腔的底表面的边缘部利用绝缘材料形成。
7.例如，根据本公开的一方面，一种基板可包括：芯结构，包括第一绝缘主体和设置在所述第一绝缘主体上或设置在所述第一绝缘主体中的多个芯布线层，并且所述芯结构具有腔；电子组件，设置在所述腔中；以及堆积结构，包括第二绝缘主体和一个或更多个堆积布线层，所述第二绝缘主体覆盖所述芯结构和所述电子组件中的每个的至少一部分并填充所述腔的至少一部分，所述一个或更多个堆积布线层设置在所述第二绝缘主体上或设置在所述第二绝缘主体中，其中，所述第一绝缘主体包括第一绝缘层和第二绝缘层，所述第一绝缘层具有第一模量，所述第二绝缘层设置在所述第一绝缘层上并具有大于第一模量的第二模量，其中，所述腔穿过所述第二绝缘层，并且其中，所述腔的底表面的边缘部利用绝缘材料形成。
8.例如，根据本公开的一方面，一种基板可包括：第一绝缘主体，包括第一绝缘层和第二绝缘层，所述第一绝缘层具有用于微喷砂的第一蚀刻速率，所述第二绝缘层具有用于微喷砂的第二蚀刻速率，所述第二蚀刻速率大于所述第一蚀刻速率；以及腔，穿过所述第二绝缘层并暴露所述第一绝缘层的表面。
附图说明
9.通过以下结合附图的具体实施方式，将更清楚地理解本公开的上述和其他方面、特征和优点，在附图中：
10.图1是示出电子装置系统的示例的框图；
11.图2是示出电子装置的示例的立体图；
12.图3是示出印刷电路板的示例的截面图；
13.图4是示出从上方观察的图3所示的印刷电路板的平面图；
14.图5是示出用于制造图3中所示的印刷电路板的工艺的示图；
15.图6是示出印刷电路板的另一示例的截面图；
16.图7和图8是分别示出包括图6所示的印刷电路板的包括嵌入其中的电子组件的基板的示例和另一示例的截面图；
17.图9是示出印刷电路板的另一示例的截面图；
18.图10和图11是分别示出包括图9所示的印刷电路板的包括嵌入其中的电子组件的基板的示例和另一示例的截面图；
19.图12是示出印刷电路板的另一示例的截面图；
20.图13和图14是分别示出包括图12所示的印刷电路板的包括嵌入其中的电子组件的基板的示例和另一示例的截面图；
21.图15是示出印刷电路板的另一示例的截面图；
22.图16和图17是分别示出包括图15所示的印刷电路板的包括嵌入其中的电子组件的基板的示例和另一示例的截面图；
23.图18是示出印刷电路板的另一示例的截面图；
24.图19和图20是分别示出包括图18所示的印刷电路板的包括嵌入其中的电子组件的基板的示例和另一示例的截面图；
25.图21是示出印刷电路板的另一示例的截面图；以及
26.图22和图23是分别示出包括图21所示的印刷电路板的包括嵌入其中的电子组件的基板的示例和另一示例的截面图。
具体实施方式
27.在下文中，将参照附图描述本公开的示例实施例。在附图中，为了描述的清楚，元件的形状、尺寸等可能被夸大或简要地示出。
28.图1是示出电子装置系统的示例的框图。
29.参照图1，电子装置1000可将主板1010容纳在其中。芯片相关组件1020、网络相关组件1030、其他组件1040等可物理连接或电连接到主板1010。这些组件可通过各种信号线1090连接到下面要描述的其他组件。
30.芯片相关组件1020可包括：存储器芯片，诸如易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(dram))、非易失性存储器(例如，只读存储器(rom))、闪存等；应用处理器芯片，诸如中央处理器(例如，中央处理单元(cpu))、图形处理器(例如，图形处理单元(gpu))、数字信号处理器、密码处理器、微处理器、微控制器等；以及逻辑芯片，诸如模数转换器(adc)、专用集成电路(asic)等。然而，芯片相关组件1020不限于此，并且还可包括其他类型的芯片相关
组件。此外，芯片相关组件1020可彼此组合。芯片相关组件1020可具有包括上述芯片的封装件形式。
31.网络相关组件1030可包括与诸如下面的协议兼容或者利用诸如下面的协议通信的组件：无线保真(wi-fi)(电气与电子工程师协会(ieee)802.11族等)、全球微波接入互操作性(wimax)(ieee 802.16族等)、ieee 802.20、长期演进(lte)、演进仅数据(ev-do)、高速分组接入 (hspa )、高速下行链路分组接入 (hsdpa )、高速上行链路分组接入 (hsupa )、增强型数据gsm环境(edge)、全球移动通信系统(gsm)、全球定位系统(gps)、通用分组无线业务(gprs)、码分多址(cdma)、时分多址(tdma)、数字增强型无绳电信(dect)、蓝牙、3g协议、4g协议和5g协议以及在上述协议之后指定的任何其他无线和有线协议。然而，网络相关组件1030不限于此，并且还可包括基于各种其他无线标准或协议或者有线标准或协议通信的组件。此外，网络相关组件1030可与上述芯片相关组件1020一起彼此组合。
32.其他组件1040可包括高频电感器、铁氧体电感器、功率电感器、铁氧体磁珠、低温共烧陶瓷(ltcc)组件、电磁干扰(emi)滤波器、多层陶瓷电容器(mlcc)等。然而，其他组件1040不限于此，并且还可包括用于各种其他目的的无源组件等。此外，其他组件1040可与上述芯片相关组件1020或网络相关组件1030一起彼此组合。
33.根据电子装置1000的类型，电子装置1000可包括物理连接或电连接到主板1010或者不物理连接或不电连接到主板1010的其他组件。这些其他组件可包括例如相机1050、天线1060、显示器1070、电池1080、音频编解码器、视频编解码器、功率放大器、指南针、加速度计、陀螺仪、扬声器、大容量存储单元(例如，硬盘驱动器)、光盘(cd)驱动器、数字通用盘(dvd)驱动器等。然而，这些其他组件不限于此，并且还可根据电子装置1000的类型等包括用于各种目的的其他组件。
34.电子装置1000可以是智能电话、个人数字助理(pda)、数字摄像机、数码相机、网络系统、计算机、监视器、平板pc、膝上型pc、上网本pc、电视机、视频游戏机、智能手表、车用组件等。然而，电子装置1000不限于此，并且可以是处理数据的任何其他电子装置。
35.图2是示出电子装置的示例的立体图。
36.参照图2，电子装置可通过智能电话1100实现。母板1110可容纳在智能电话1100中，并且各种电子组件1120可物理连接或电连接到母板1110。相机模块1130和/或扬声器1140可容纳在其中。电子组件1120中的一些可以是例如芯片相关组件(诸如，组件封装件1121)，但是它们的示例实施例不限于此。在组件封装件1121中，多个电子组件可以以表面安装的形式设置在多层印刷电路板上，但是它们的示例实施例不限于此。电子装置不必局限于智能电话1100，并且可以是如上所述的其他电子装置。
37.图3是示出印刷电路板的示例的截面图。
38.图4是示出从上方观察图3所示的印刷电路板的平面图。
39.参照附图，示例实施例中的印刷电路板100可包括：第一绝缘层110a，具有第一弹性模量(在这里也称为“第一模量”)；第二绝缘层110b，设置在第一绝缘层110a上并具有第二弹性模量(在这里也称为“第二模量”)；以及腔c，穿过第二绝缘层110b。如果必要，印刷电路板100还可包括：第一布线层120a，设置在第一绝缘层110a上且通过腔c暴露；第二布线层120b，设置在第二绝缘层110b上；以及/或者钝化层110c，设置在第二绝缘层110b上且覆盖第二布线层120b。第一绝缘层110a和第二绝缘层110b中的每个可包括多个绝缘层。例如，第
一绝缘层110a可包括均具有第一模量的多个绝缘层。此外，第二绝缘层110b可包括均具有第二模量的多个绝缘层。
40.近来，已经开发了以各种方式将电子器件嵌入印刷电路板中的技术，因此，可在印刷电路板中形成各种腔结构。例如，为了对应于需要精细间距的高度集成的基板，已经考虑使用喷砂工艺形成腔结构。为了通过喷砂来加工腔，可能需要形成通常可用作阻挡件的图案层。然而，当如上形成图案层时，会增加形成图案层的工艺，使得成本会由于附加工艺而增加。此外，当形成腔时，会发生与图案层未对准的问题。考虑到该问题，可能有必要确保足够的空间来减少未对准的问题，但是在这种情况下，可能会难以减小尺寸。
41.在示例实施例中的印刷电路板100中，具有相对低模量的第一绝缘层110a可用作阻挡层，该阻挡层用于使用喷砂工艺来加工腔c。例如，在喷砂工艺中，可加工具有相对高弹性模量的第二绝缘层110b，而具有相对低弹性模量的第一绝缘层110a可用作阻挡层。因此，当第一绝缘层110a用作用于加工腔c的阻挡层时，用于加工腔c的用作阻挡件的图案层可以是不必要的。因此，可能够减少工艺步骤的数量，可避免对准问题，并且可减小尺寸。在这种情况下，例如，腔c的底表面的边缘部(即，第一绝缘层110a和第二绝缘层110b之间的边界)可利用绝缘材料形成。例如，该绝缘材料包括第一绝缘层110a和第二绝缘层110b中的至少一个的材料。
42.具体地，关于用于形成腔c的工艺，可使用诸如喷砂工艺(其中磨料用气动压力喷射并被机械加工)的技术，并且蚀刻量可根据待加工对象的弹性模量(在这里也称为“模量”)、机械特性而变化。例如，模量越小，蚀刻量越小。因此，当第一绝缘层110a的模量比第二绝缘层110b的模量低时，第一绝缘层110a可有效地用作用于加工腔c的阻挡层。模量是指应力与应变的比。例如，可使用万能试验机(utm)获得在室温下直到发生断裂的应力-应变曲线，并且可以以吉帕斯卡(gpa)为单位表示应力-应变曲线中初始变形阶段的斜率，以获得模量，但是其示例实施例不限于此。
43.例如，如在下面的[表1]中，可由液晶聚合物(lcp)实现并且可用作第一绝缘层110a的材料的材料1可具有相对低的模量，5gpa或更小。因此，通过微喷砂(ublast)蚀刻的量可相对较小，约1μm。可用半固化片(ppg)实现并且可用作第二绝缘层110b的材料的材料2可具有相对高的模量，20gpa或更高。因此，通过微喷砂蚀刻的量可相对较大，约30μm。因此，材料2的模量可以是材料1的模量的约4倍或更大，因此，材料2的蚀刻量可以是材料1的蚀刻量的约20倍或更大。换句话说，用于微喷砂工艺的第二绝缘层的材料的蚀刻速率大于第一绝缘层的材料的蚀刻速率。作为示例，第二蚀刻速率是第一蚀刻速率的至少十倍。因此，当通过喷砂工艺形成穿过第二绝缘层110b的腔c时，第一绝缘层110a可有效地用作阻挡层。
[0044]
[表1]
[0045]
类别模量[gpa]蚀刻量[μm]材料13.11.1材料222-26，30-3329.6
[0046]
第一绝缘层110a的材料可不限于lcp，并且可使用具有相对低模量的诸如聚酰亚胺(pi)、味之素堆积膜(abf，ajinomoto build-up film)等的材料。此外，第二绝缘层110b的材料可不限于ppg，并且可使用覆铜层压板(ccl)的绝缘材料，即具有相对高模量的材料。因此，作为第一绝缘层110a的材料，可使用包括绝缘树脂而不含玻璃纤维的材料或者包括
绝缘树脂和无机填料而不含玻璃纤维的材料。此外，作为第二绝缘层110b的材料，可使用包括绝缘树脂和无机填料以及玻璃纤维的材料。
[0047]
第一布线层120a和第二布线层120b中的每个可根据设计执行各种功能。例如，第一布线层120a和第二布线层120b中的每个可包括接地图案、电力图案、信号图案等。这里，例如，信号图案可包括除接地图案和电力图案之外的各种信号图案(诸如数据信号图案)。这些图案中的每个可具有线形状、面形状或垫形状。第一布线层120a和第二布线层120b中的每个可通过镀覆工艺(诸如加成工艺(ap)、半加成工艺(sap)、改性半加成工艺(msap)、封孔(tt)工艺等)形成，因此可包括种子层(无电镀层)和基于种子层形成的电镀层。金属材料可用作第一布线层120a和第二布线层120b的材料，并且作为金属材料，可使用铜(cu)、铝(al)、银(ag)、锡(sn)、金(au)、镍(ni)、铅(pb)、钛(ti)或它们的合金。
[0048]
钝化层110c可保护第二布线层120b免受外部物理和化学损坏。作为钝化层110c的材料，可使用绝缘材料，并且作为绝缘材料，例如，可使用诸如环氧树脂的热固性树脂、诸如聚酰亚胺的热塑性树脂或这些树脂与诸如二氧化硅的无机填料混合而成的材料(诸如abf)，但是其示例实施例不限于此。
[0049]
图5是示出用于制造图3中所示的印刷电路板的工艺的示图。
[0050]
参照该图，首先，可在第二绝缘层110b上设置图案化的干膜190，使得形成腔的位置可暴露。此后，可使用微喷砂工艺来加工穿过第二绝缘层110b的腔c。在这种情况下，如上所述，第一绝缘层110a可用作阻挡层。可去除干膜190，并且如果需要，可进一步形成钝化层110c。上述示例实施例中的印刷电路板1000可通过一系列工艺制造，并且由于其他构造的描述可与现有技术相同，因此将不对其进行详细描述。
[0051]
图6是示出印刷电路板的另一示例的截面图。
[0052]
参照图6，示例实施例中的印刷电路板100a可包括多个绝缘层(也可称为芯绝缘层)111、112、113、114、115、116和117，多个布线层(也可称为芯布线层)121、122、123、124、125、126、127和128，以及多个布线过孔层(也可称为芯布线过孔层)131、132、133、134、135、136和137，并且如果需要，还可包括钝化层150。此外，印刷电路板100a可具有穿过设置在第三绝缘层113上方的第五绝缘层115和第七绝缘层117的腔c。因此，第三绝缘层113可用作用于形成腔c的喷砂工艺的阻挡层。在这个意义上，第三绝缘层113的模量可比其中形成腔c的第五绝缘层115和第七绝缘层117的模量低。
[0053]
腔c可暴露第三绝缘层113的上表面的至少一部分。腔c可具有锥形渐缩形状(在截面中其宽度在向下方向上逐渐减小)，并且可在平面上具有诸如方形环的环形形状。第三绝缘层113的暴露的上表面可设置为腔c的底表面。腔c的底表面的边缘部可由第三绝缘层113和第五绝缘层115之间的边界形成。第四布线层124可包括：第一布线图案124a，设置在第三绝缘层113的上表面上且具有埋设在第五绝缘层115中的至少一部分；以及第二布线图案124b，设置在第三绝缘层113的上表面上且具有由腔c暴露的至少一部分。第四布线层124的至少一部分可通过穿过第五绝缘层115的第五布线过孔层135连接到设置在第五绝缘层115上的第六布线层126的至少一部分。
[0054]
在下面的描述中，将参照附图更详细地描述根据示例实施例的印刷电路板100a中包括的元件中的每个。
[0055]
多个绝缘层111、112、113、114、115、116和117可包括：第一绝缘层111；第二绝缘层
112和第三绝缘层113，设置在第一绝缘层111的两侧上；第四绝缘层114和第五绝缘层115，分别设置在第二绝缘层112和第三绝缘层113上；以及第六绝缘层116和第七绝缘层117，分别设置在第四绝缘层114和第五绝缘层115上。因此，多个绝缘层111、112、113、114、115、116和117中的每个可以是芯型绝缘层。多个绝缘层111、112、113、114、115、116和117可包括更少数量的绝缘层，或者可包括更多数量的绝缘层。
[0056]
绝缘材料可用作多个绝缘层111、112、113、114、115、116和117的材料，并且作为绝缘材料，可使用诸如环氧树脂的热固性树脂、诸如聚酰亚胺的热塑性树脂或者包括诸如二氧化硅的无机填料和/或诸如玻璃纤维的增强材料的上述树脂。可选地，lcp等可用作用于特定绝缘层的材料。例如，作为第一绝缘层111的材料，可使用覆铜层压板的绝缘材料。此外，ppg可用作用于第二绝缘层112、第四绝缘层114、第五绝缘层115、第六绝缘层116和第七绝缘层117的材料。此外，作为第三绝缘层113的材料，可使用abf、lcp、pi(聚酰亚胺)等。第一绝缘层111的厚度可大于第二绝缘层112、第三绝缘层113、第四绝缘层114、第五绝缘层115、第六绝缘层116和第七绝缘层117中每个的厚度。
[0057]
多个布线层121、122、123、124、125、126、127和128可包括：第一布线层121和第二布线层122，设置在第一绝缘层111的两侧上；第三布线层123和第四布线层124，分别设置在第二绝缘层112和第三绝缘层113上且分别埋设在第四绝缘层114和第五绝缘层115中；第五布线层125和第六布线层126，分别设置在第四绝缘层114和第五绝缘层115上且分别埋设在第六绝缘层116和第七绝缘层117中；以及第七布线层127和第八布线层128，分别设置在第六绝缘层116和第七绝缘层117上。多个布线层121、122、123、124、125、126、127和128可包括更少数量的布线层，或者可包括更多数量的布线层。
[0058]
金属材料可用作多个布线层121、122、123、124、125、126、127和128的材料，并且作为金属材料，可使用铜(cu)、铝(al)、银(ag)、锡(sn)、金(au)、镍(ni)、铅(pb)、钛(ti)或它们的合金。多个布线层121、122、123、124、125、126、127和128中的每个可根据设计执行各种功能。例如，多个布线层121、122、123、124、125、126、127和128可包括接地图案、电力图案、信号图案等。这里，例如，信号图案可包括除接地图案和电力图案之外的各种信号图案(诸如数据信号图案)。这些图案中的每个可具有线形状、面形状或垫形状。多个布线层121、122、123、124、125、126、127和128可通过诸如ap、sap、msap或tt的镀覆工艺形成，因此可包括种子层(无电镀层)和基于种子层形成的电镀层。特定层还可包括铜箔。
[0059]
多个布线过孔层131、132、133、134、135、136和137可包括：第一布线过孔层131，穿过第一绝缘层111且将第一布线层121与第二布线层122彼此连接；第二布线过孔层132，穿过第二绝缘层112且将第一布线层121与第三布线层123彼此连接；第三布线过孔层133，穿过第三绝缘层113且将第二布线层122与第四布线层124彼此连接；第四布线过孔层134，穿过第四绝缘层114并将第三布线层123与第五布线层125彼此连接；第五布线过孔层135，穿过第五绝缘层115并将第四布线层124与第六布线层126彼此连接；第六布线过孔层136，穿过第六绝缘层116并将第五布线层125与第七布线层127彼此连接；以及第七布线过孔层137，穿过第七绝缘层117并将第六布线层126与第八布线层128彼此连接。多个布线过孔层131、132、133、134、135、136和137可包括更少数量的布线过孔层，或者可包括更多数量的布线过孔层。
[0060]
金属材料可用作用于多个布线过孔层131、132、133、134、135、136和137的材料，并
且作为金属材料，可使用铜(cu)、铝(al)、银(ag)、锡(sn)、金(au)、镍(ni)、铅(pb)、钛(ti)或它们的合金。根据设计，多个布线过孔层131、132、133、134、135、136和137中的每个可包括信号连接过孔、接地连接过孔、电力连接过孔等。多个布线过孔层131、132、133、134、135、136和137的布线过孔可完全填充有金属材料，或者可沿着通路孔的壁表面形成金属材料。第一布线过孔层131可具有沙漏形状或圆柱形形状。第二布线过孔层132、第三布线过孔层133、第四布线过孔层134、第五布线过孔层135、第六布线过孔层136和第七布线过孔层137中的每个可具有锥形渐缩形状。第二布线过孔层132、第四布线过孔层134和第六布线过孔层136与第三布线过孔层133、第五布线过孔层135和第七布线过孔层137可具有形成为在相反方向上渐缩的锥形渐缩形状。例如，多个布线过孔层131、132、133、134、135、136和137可通过诸如ap、sap、msap、tt等的镀覆工艺形成，因此可包括无电镀层(种子层)和基于种子层形成的电镀层。
[0061]
钝化层150可保护最下面的第七布线层127免受外部物理和化学损坏。钝化层150可设置在最下面的第六绝缘层116上且可覆盖最下面的第七布线层127。如果需要，可在钝化层150中形成用于暴露最下面的第七布线层127的至少一部分的开口。钝化层150的材料可以是绝缘材料。在这种情况下，例如，可使用诸如环氧树脂的热固性树脂、诸如聚酰亚胺的热塑性树脂或这些树脂与无机填料混合而成的材料(诸如abf)，但是其示例实施例不限于此。
[0062]
由于其他元件的描述与上述相同，因此将不再重复其详细描述。
[0063]
图7是示出包括图6所示的印刷电路板的包括嵌入其中的电子组件的基板的示例的截面图。
[0064]
参照附图，示例实施例中的包括嵌入其中的电子组件的基板500a1可包括：芯结构10，具有腔c；第一电子组件210，设置在腔c中；以及堆积结构20，设置在芯结构10和第一电子组件210上。如果需要，基板500a1还可包括以下中的至少一个：第一钝化层150，设置在芯结构10下方；第二钝化层350，设置在堆积结构20上方；第一电连接金属件155，设置在第一钝化层150的开口上；第二电连接金属件355，设置在第二钝化层350的开口上；以及第二电子组件410和第三电子组件420，表面安装在堆积结构20上。
[0065]
芯结构10可包括：第一绝缘主体，第一绝缘主体包括多个芯绝缘层111、112、113、114、115、116和117；多个芯布线层121、122、123、124、125、126、127和128，设置在第一绝缘主体上或设置在第一绝缘主体中；以及多个芯布线过孔层131、132、133、134、135、136和137，穿过第一绝缘主体的一部分并连接到多个芯布线层121、122、123、124、125、126、127和128。芯结构10的腔c可穿过设置在第三芯绝缘层113上方的第五芯绝缘层115和第七芯绝缘层117。因此，第三芯绝缘层113可用作用于形成腔c的喷砂工艺的阻挡层。在这种情况下，第三芯绝缘层113的模量可低于其中形成腔c的第五芯绝缘层115和第七芯绝缘层117的模量。
[0066]
第一电子组件210可设置在腔c中。第一电子组件210可构造为其中数百到数百万个器件被集成到单个芯片中的ic。例如，第一电子组件210可由诸如中央处理器(例如，cpu)、图形处理器(例如，gpu)、现场可编程门阵列(fpga)、数字信号处理器、密码处理器、微处理器、微控制器的处理器芯片来实现，并且可由例如应用处理器(ap)来实现，但是其示例实施例不限于此，并且可由诸如易失性存储器(例如，dram)、非易失性存储器(例如，rom)、闪存等的存储芯片或者诸如模数转换器或专用ic(asic)的逻辑芯片来实现。第一电子组件
210可被设置为面朝下，使得连接焊盘210p可通过诸如焊料粘合剂的连接构件250电连接到第四芯布线层124的通过腔c暴露的至少一部分。例如，第一电子组件210可构造为片式无源组件(诸如片式电感器或片式电容器)。第一电子组件210可以是片形式的无源组件和ic的组合，并且在这种情况下，可形成多个腔c。
[0067]
堆积结构20可包括：第二绝缘主体，第二绝缘主体覆盖芯结构10和第一电子组件210中的每个的至少一部分，填充腔c的至少一部分，并且包括一个或更多个堆积绝缘层311、312和313；一个或更多个堆积布线层321、322和323，设置在第二绝缘主体上或设置在第二绝缘主体中；以及一个或更多个堆积布线过孔层331、332和333，均穿过第二绝缘主体的一部分并连接到一个或更多个堆积布线层321、322和323。
[0068]
第二绝缘主体可包括一个或更多个堆积绝缘层311、312和313，并且堆积绝缘层311、312和313的数量可大于或小于附图中的示例。绝缘材料可用作第二绝缘主体的材料，并且作为绝缘材料，例如，可使用诸如环氧树脂的热固性树脂、诸如聚酰亚胺的热塑性树脂或这些树脂与无机填料混合而成的材料(诸如abf)，但是其示例实施例不限于此。如果需要，例如，可使用还包括诸如玻璃纤维的增强材料的材料(诸如ppg)。
[0069]
一个或更多个堆积布线层321、322和323的数量可大于或小于附图中的示例。金属材料可用作用于一个或更多个堆积布线层321、322和323的材料，并且作为金属材料，可使用铜(cu)、铝(al)、银(ag)、锡(sn)、金(au)、镍(ni)、铅(pb)、钛(ti)或它们的合金。一个或更多个堆积布线层321、322和323中的每个可根据设计执行各种功能。例如，一个或更多个堆积布线层321、322和323可包括接地图案、电力图案、信号图案等。这些图案中的每个可具有线形状、面形状或垫形状。一个或更多个堆积布线层321、322和323可通过镀覆工艺(诸如ap、sap、msap、tt等)形成，因此可包括种子层(无电镀层)和基于种子层形成的电镀层。特定层还可包括铜箔。
[0070]
一个或更多个堆积布线过孔层331、332和333的数量可大于或小于附图中的示例，并且金属材料可用作用于一个或更多个堆积布线过孔层331、332和333的材料，并且作为金属材料，可使用铜(cu)、铝(al)、银(ag)、锡(sn)、金(au)、镍(ni)、铅(pb)、钛(ti)或它们的合金。根据设计，一个或更多个堆积布线过孔层331、332和333中的每个可包括信号连接过孔、接地连接过孔和电力连接过孔。一个或更多个堆积布线过孔层331、332和333的布线过孔中的每个可完全填充有金属材料，或者金属材料可沿着通路孔的壁表面形成。一个或更多个堆积布线过孔层331、332和333可具有锥形渐缩形状。例如，一个或更多个堆积布线过孔层331、332和333可通过镀覆工艺(诸如ap、sap、msap、tt等)形成，并且可包括种子层(无电镀层)和基于种子层形成的电镀层。
[0071]
第一钝化层150和第二钝化层350可分别保护最下面的第七芯布线层127和最上面的第三堆积布线层323免受外部物理和化学损坏。第一钝化层150和第二钝化层350可分别具有用于暴露最下面的第七芯布线层127的至少一部分的开口和用于暴露最上面的第三堆积布线层323的至少一部分的开口。可设置多个开口。绝缘材料可以是用于第一钝化层150和第二钝化层350的材料。在这种情况下，可使用诸如环氧树脂的热固性树脂、诸如聚酰亚胺的热塑性树脂或这些树脂与无机填料的混合物(诸如abf)，但是其示例实施例不限于此。
[0072]
第一电连接金属件155和第二电连接金属件355可分别设置在第一钝化层150的开口和第二钝化层350的开口上。第一电连接金属件155和第二电连接金属件355可分别连接
到最下面的第七芯布线层127的至少暴露部分和最上面的第三堆积布线层323的至少暴露部分。第一电连接金属件155可将基板500a1物理连接和/或电连接到外部实体。例如，基板500a1可通过第一电连接金属件155安装在电子装置的主板或球栅阵列(bga)基板上。第二电连接金属件355可将基板500a1物理连接和/或电连接到表面安装在基板500a1上的第二电子组件410和第三电子组件420。第一电连接金属件155和第二电连接金属件355可利用锡(sn)或包括锡(sn)的合金(诸如焊料)形成，但是其示例实施例不限于此。第一电连接金属件155和第二电连接金属件355中的每个可被构造为焊盘、焊球、引脚等。
[0073]
第二电子组件410和第三电子组件420可被构造为表面安装组件。第二电子组件410和第三电子组件420可分别是有源组件和/或无源组件。有源组件的示例可包括与第一电子组件210相关地描述的ic。无源组件的示例可包括诸如多层陶瓷电容器(mlcc)的片式电容器和诸如功率电感器(pi)的片式电感器。如果需要，还可在第二钝化层350上设置覆盖第二电子组件410和第三电子组件420的模制材料，并且模制材料可以是通用环氧模塑料(emc)，但是其示例实施例不限于此。当还设置第二电子组件410和第三电子组件420时，基板500a1可用作系统级封装(sip)。
[0074]
由于其他元件的描述与上述相同，因此将不提供其详细描述。
[0075]
图8是示出包括图6所示的印刷电路板的包括嵌入其中的电子组件的基板的另一示例的截面图。
[0076]
参照附图，与前述示例实施例中描述的基板500a1相比，在示例实施例中的包括嵌入其中的电子组件的基板500a2中，第一电子组件210可被设置为在腔c中面朝上。第一电子组件210可通过粘合构件240(诸如管芯附着膜(daf))附接到腔c的底表面。第一电子组件210的连接焊盘210p可通过第一堆积布线过孔层331的至少一部分电连接到第一堆积布线层321的至少一部分。第一芯布线层121、第二芯布线层122、第三芯布线层123、第四芯布线层124、第五芯布线层125和第七芯布线层127中的至少一部分以及第一芯布线过孔层131、第二芯布线过孔层132、第三芯布线过孔层133、第四芯布线过孔层134和第六芯布线过孔层136中的至少一部分可设置在第一电子组件210下方，并且可用作用于从第一电子组件210的后表面散热的散热路径。
[0077]
由于其他元件的描述与上述相同，因此将不提供其详细描述。
[0078]
图9是示出印刷电路板的另一示例的截面图。
[0079]
参照附图，示例实施例中的印刷电路板100b可包括多个绝缘层111、112、113、114和115，多个布线层121、122、123、124、125和126，以及多个布线过孔层131、132、133、134和135，并且如果需要，还可包括钝化层150。此外，印刷电路板100b还可包括腔c，腔c穿过设置在第三绝缘层113上方的第四绝缘层114和第五绝缘层115。因此，第三绝缘层113可用作用于形成腔c的喷砂工艺的阻挡层。因此，第三绝缘层113的模量可低于其中形成腔c的第四绝缘层114和第五绝缘层115的模量。
[0080]
腔c可暴露第三绝缘层113的上表面的至少一部分。腔c可具有锥形渐缩形状(在截面中其宽度在向下方向上逐渐减小)，并且可在平面上具有诸如方形环的环形形状。第三绝缘层113的暴露的上表面可设置为腔c的底表面。腔c的底表面的边缘部可由第三绝缘层113和第四绝缘层114之间的边界形成。第四布线层124可包括：第一布线图案124a，设置在第三绝缘层113的上表面上且具有埋设在第四绝缘层114中的至少一部分；以及第二布线图案
124b，设置在第三绝缘层113的上表面上且具有由腔c暴露的至少一部分。第四布线层124的至少一部分可通过穿过第四绝缘层114的第四布线过孔层134连接到设置在第四绝缘层114上的第五布线层125的至少一部分。
[0081]
在下面的描述中，将参照附图更详细地描述根据示例的印刷电路板100b中包括的元件中的每个。
[0082]
多个绝缘层111、112、113、114和115可包括：第一绝缘层111；第二绝缘层112，设置在第一绝缘层111上；第三绝缘层113，设置在第二绝缘层112上；第四绝缘层114，设置在第三绝缘层113上；以及第五绝缘层115，设置在第四绝缘层114上。因此，多个绝缘层111、112、113、114和115可以是无芯型。多个绝缘层111、112、113、114和115可包括更少数量的绝缘层或更多数量的绝缘层。
[0083]
绝缘材料可用作多个绝缘层111、112、113、114和115的材料，并且作为绝缘材料，可使用诸如环氧树脂的热固性树脂、诸如聚酰亚胺的热塑性树脂或者包括诸如二氧化硅的无机填料和/或诸如玻璃纤维的增强材料的上述树脂。可选地，lcp等可用作特定绝缘层的材料。例如，ppg可用作第一绝缘层111、第二绝缘层112、第四绝缘层114和第五绝缘层115的材料。此外，作为第三绝缘层113的材料，可使用abf、lcp、pi(聚酰亚胺)等。第一绝缘层111、第二绝缘层112、第三绝缘层113、第四绝缘层114和第五绝缘层115的厚度可大体上相同，但是其示例实施例不限于此。
[0084]
多个布线层121、122、123、124、125和126可包括：第一布线层121，埋设在第一绝缘层111的下侧上；第二布线层122，设置在第一绝缘层111的上表面上且埋设在第二绝缘层112下方；第三布线层123，设置在第二绝缘层112的上表面上且埋设在第三绝缘层113下方；第四布线层124，设置在第三绝缘层113的上表面上并埋设在第四绝缘层114下方；第五布线层125，设置在第四绝缘层114的上表面上并埋设在第五绝缘层115下方；以及第六布线层126，设置在第五绝缘层115的上表面上。多个布线层121、122、123、124、125和126可包括更多数量的布线层或更少数量的布线层。
[0085]
金属材料可用作用于多个布线层121、122、123、124、125和126的材料，并且作为金属材料，可使用铜(cu)、铝(al)、银(ag)、锡(sn)、金(au)、镍(ni)、铅(pb)、钛(ti)或它们的合金。多个布线层121、122、123、124、125和126中的每个可根据设计执行各种功能。例如，多个布线层121、122、123、124、125和126可包括接地图案、电力图案、信号图案等。这些图案中的每个可具有线形状、面形状或垫形状。此外，多个布线层121、122、123、124、125和126可通过诸如ap、sap、msap、tt等的镀覆工艺形成，因此可包括种子层(无电镀层)和基于种子层形成的电镀层。特定层还可包括铜箔。
[0086]
多个布线过孔层131、132、133、134和135可包括：第一布线过孔层131，穿过第一绝缘层111且将第一布线层121与第二布线层122彼此连接；第二布线过孔层132，穿过第二绝缘层112且将第二布线层122与第三布线层123彼此连接；第三布线过孔层133，穿过第三绝缘层113且将第三布线层123与第四布线层124彼此连接；第四布线过孔层134，穿过第四绝缘层114且将第四布线层124与第五布线层125彼此连接；以及第五布线过孔层135，穿过第五绝缘层115且将第五布线层125与第六布线层126彼此连接。多个布线过孔层131、132、133、134和135可包括更少数量的布线过孔层，或者可包括更多数量的布线过孔层。
[0087]
金属材料可用作用于多个布线过孔层131、132、133、134和135的材料，并且作为金
属材料，可使用铜(cu)、铝(al)、银(ag)、锡(sn)、金(au)、镍(ni)、铅(pb)、钛(ti)或它们的合金。根据设计，多个布线过孔层131、132、133、134和135中的每个可包括信号连接过孔、接地连接过孔、电力连接过孔等。多个布线过孔层131、132、133、134和135的布线过孔可完全填充有金属材料，或者可沿着通路孔的壁表面形成金属材料。多个布线过孔层131、132、133、134和135中的每个可具有在相同方向上渐缩的锥形渐缩形状。此外，多个布线过孔层131、132、133、134和135可通过诸如ap、sap、msap、tt等的镀覆工艺形成，因此可包括种子层(无电镀层)和基于种子层形成的电镀层。
[0088]
钝化层150可保护最下面的第一布线层121免受外部物理和化学损坏。钝化层150可设置在最下面的第一绝缘层111上且可覆盖最下面的第一布线层121。如果需要，可形成设置在钝化层150中并用于暴露第一布线层121的至少一部分的开口。绝缘材料可用作钝化层150的材料。在这种情况下，例如，可使用诸如环氧树脂的热固性树脂、诸如聚酰亚胺的热塑性树脂或这些树脂与无机填料混合而成的材料(诸如abf)，但是其示例实施例不限于此。
[0089]
由于其他元件的描述与上述相同，因此将不提供其详细描述。
[0090]
图10是示出包括图9所示的印刷电路板的包括嵌入其中的电子组件的基板的另一示例的截面图。
[0091]
参照附图，示例实施例中的包括嵌入其中的电子组件的基板500b1可包括：芯结构10，具有腔c；第一电子组件210，设置在腔c中；以及堆积结构20，设置在芯结构10和第一电子组件210上。如果需要，基板500b1还可包括以下中的至少一个：第一钝化层150，设置在芯结构10下方；第二钝化层350，设置在堆积结构20上方；第一电连接金属件155，设置在第一钝化层150的开口上；第二电连接金属件355，设置在第二钝化层350的开口上；以及第二电子组件410和第三电子组件420，通过第二电连接金属件355表面安装在堆积结构20上。
[0092]
芯结构10可包括：第一绝缘主体，第一绝缘主体包括多个芯绝缘层111、112、113、114和115；多个芯布线层121、122、123、124、125和126，设置在第一绝缘主体上或设置在第一绝缘主体中；以及多个芯布线过孔层131、132、133、134和135，穿过第一绝缘主体的一部分并连接到多个芯布线层121、122、123、124、125和126。芯结构10的腔c可穿过设置在第三芯绝缘层113上方的第四芯绝缘层114和第五芯绝缘层115。因此，第三芯绝缘层113可用作用于形成腔c的喷砂工艺的阻挡层。在这种情况下，第三芯绝缘层113的模量可低于其中形成腔c的第四芯绝缘层114和第五芯绝缘层115的模量。
[0093]
第一电子组件210可设置在腔c中。第一电子组件210可构造为其中数百到数百万个器件被集成到单个芯片中的ic。例如，第一电子组件210可由诸如中央处理器(例如，cpu)、图形处理器(例如，gpu)、现场可编程门阵列(fpga)、数字信号处理器、密码处理器、微处理器、微控制器的处理器芯片来实现，并且可由例如应用处理器(ap)来实现，但是其示例实施例不限于此，并且可由诸如易失性存储器(例如，dram)、非易失性存储器(例如，rom)、闪存等的存储芯片或者诸如模数转换器或专用ic(asic)的逻辑芯片来实现。第一电子组件210可被设置为面朝下，使得连接焊盘210p可通过诸如焊料粘合剂的连接构件250电连接到第四芯布线层124的通过腔c暴露的至少一部分。例如，第一电子组件210可构造为片式无源组件(诸如片式电感器或片式电容器)。第一电子组件210可以是片形式的无源组件和ic的组合，并且在这种情况下，可形成多个腔c。
[0094]
堆积结构20可包括：第二绝缘主体，第二绝缘主体覆盖芯结构10和第一电子组件
210中的每个的至少一部分，填充腔c的至少一部分，并且包括一个或更多个堆积绝缘层311、312和313；一个或更多个堆积布线层321、322和323，设置在第二绝缘主体上或设置在第二绝缘主体中；以及一个或更多个堆积布线过孔层331、332和333，均穿过第二绝缘主体的一部分并连接到一个或更多个堆积布线层321、322和323。
[0095]
第二绝缘主体可包括一个或更多个堆积绝缘层311、312和313，并且堆积绝缘层311、312和313的数量可大于或小于附图中的示例。绝缘材料可用作第二绝缘主体的材料，并且作为绝缘材料，例如，可使用诸如环氧树脂的热固性树脂、诸如聚酰亚胺的热塑性树脂或这些树脂与无机填料混合而成的材料(诸如abf)，但是其示例实施例不限于此。如果需要，例如，可使用还包括增强材料(诸如玻璃纤维)的材料(诸如ppg)。
[0096]
一个或更多个堆积布线层321、322和323的数量可大于或小于附图中的示例。金属材料可用作用于一个或更多个堆积布线层321、322和323的材料，并且作为金属材料，可使用铜(cu)、铝(al)、银(ag)、锡(sn)、金(au)、镍(ni)、铅(pb)、钛(ti)或它们的合金。一个或更多个堆积布线层321、322和323中的每个可根据设计执行各种功能。例如，一个或更多个堆积布线层321、322和323可包括接地图案、电力图案、信号图案等。这些图案中的每个可具有线形状、面形状或垫形状。一个或更多个堆积布线层321、322和323可通过镀覆工艺(诸如ap、sap、msap、tt等)形成，因此可包括种子层(无电镀层)和基于种子层形成的电镀层。特定层还可包括铜箔。
[0097]
一个或更多个堆积布线过孔层331、332和333的数量可大于或小于附图中的示例，且金属材料可用作用于一个或更多个堆积布线过孔层331、332和333的材料，且作为金属材料，可使用铜(cu)、铝(al)、银(ag)、锡(sn)、金(au)、镍(ni)、铅(pb)、钛(ti)或它们的合金。根据设计，一个或更多个堆积布线过孔层331、332和333中的每个可包括信号连接过孔、接地连接过孔和电力连接过孔。一个或更多个堆积布线过孔层331、332和333的布线过孔中的每个可完全填充有金属材料，或者可沿着通路孔的壁表面形成金属材料。一个或更多个堆积布线过孔层331、332和333可具有锥形渐缩形状。例如，一个或更多个堆积布线过孔层331、332和333可通过镀覆工艺(诸如ap、sap、msap、tt等)形成，且可包括种子层(无电镀层)和基于种子层形成的电镀层。
[0098]
第一钝化层150和第二钝化层350可分别保护最下面的第一芯布线层121和最上面的第三堆积布线层323免受外部物理和化学损坏。第一钝化层150和第二钝化层350可分别具有用于暴露最下面的第一芯布线层121的至少一部分的开口和用于暴露最上面的第三堆积布线层323的至少一部分的开口。可设置多个开口。绝缘材料可以是用于第一钝化层150和第二钝化层350的材料。在这种情况下，可使用诸如环氧树脂的热固性树脂、诸如聚酰亚胺的热塑性树脂或这些树脂与无机填料的混合物(诸如abf)，但是其示例实施例不限于此。
[0099]
第一电连接金属件155和第二电连接金属件355可分别设置在第一钝化层150的开口和第二钝化层350的开口上。第一电连接金属件155和第二电连接金属件355可分别连接到最下面的第一芯布线层121的至少暴露部分和最上面的第三堆积布线层323的至少暴露部分。第一电连接金属件155可将基板500b1物理连接和/或电连接到外部实体。例如，基板500b1可通过第一电连接金属件155安装在电子装置的主板或bga基板上。第二电连接金属件355可将基板500b1物理连接和/或电连接到表面安装在基板500b1上的第二电子组件410和第三电子组件420。第一电连接金属件155和第二电连接金属件355可利用锡(sn)或包括
锡(sn)的合金(诸如焊料)形成，但是其示例实施例不限于此。第一电连接金属件155和第二电连接金属件355中的每个可被构造为焊盘、焊球、引脚等。
[0100]
第二电子组件410和第三电子组件420可被构造为表面安装组件。第二电子组件410和第三电子组件420可分别是有源组件和/或无源组件。有源组件的示例可包括与第一电子组件210相关地描述的ic。无源组件的示例可包括诸如多层陶瓷电容器(mlcc)的片式电容器和诸如功率电感器(pi)的片式电感器。如果需要，还可在第二钝化层350上设置覆盖第二电子组件410和第三电子组件420的模制材料，并且模制材料可以是通用环氧模塑料(emc)，但是其示例实施例不限于此。当还设置第二电子组件410和第三电子组件420时，嵌入电子组件的基板500b1可用作系统级封装(sip)。
[0101]
由于其他元件的描述与上述相同，因此将不提供其详细描述。
[0102]
图11是示出包括图9所示的印刷电路板的包括嵌入其中的电子组件的基板的另一示例的截面图。
[0103]
参照附图，与前述示例实施例中描述的包括嵌入其中的电子组件的基板500b1相比，在示例实施例中的包括嵌入其中的电子组件的基板500b2中，第一电子组件210可被设置成在腔c中面朝上。第一电子组件210可通过诸如daf的粘合构件240附接到腔c的底表面。第一电子组件210的连接焊盘210p可通过第一堆积布线过孔层331的至少一部分电连接到第一堆积布线层321的至少一部分。第一芯布线层121、第二芯布线层122、第三芯布线层123和第四芯布线层124中的至少一部分以及第一芯布线过孔层131、第二芯布线过孔层132和第三芯布线过孔层133中的至少一部分可设置在第一电子组件210下方，并且可用作用于散发从第一电子组件210的后表面接收的热量的散热路径。
[0104]
由于其他元件的描述与上述相同，因此将不提供其详细描述。
[0105]
图12是示出印刷电路板的另一示例的截面图。
[0106]
图13和图14是分别示出包括图12所示的印刷电路板的包括嵌入其中的电子组件的基板的示例和另一示例的截面图。
[0107]
参照附图，与印刷电路板100a和包括印刷电路板100a的包括嵌入其中的电子组件的基板500a1和500a2相比，在示例实施例中的印刷电路板100c和包括印刷电路板100c的包括嵌入其中的电子组件的基板500c1和500c2中，第五绝缘层115而不是第三绝缘层113可用作阻挡层。在这种情况下，第五绝缘层115的模量可比其中形成腔c的第七绝缘层117的模量小。腔c可进一步穿过第五绝缘层115的一部分，使得第五绝缘层115的上表面可具有高度差，并且腔c可暴露第五绝缘层115的上表面的至少一部分。因此，由第七绝缘层117覆盖的区域中的第五绝缘层115的上表面和从腔c暴露的区域中的第五绝缘层115的上表面之间可具有高度差。第四布线层124可包括第一布线图案124a和第二布线图案124b，第一布线图案124a和第二布线图案124b可设置在第三绝缘层113的上表面上且均可具有埋设在第五绝缘层115中的至少一部分。第一布线图案124a的上表面可被第五绝缘层115覆盖，而第二布线图案124b的上表面可被腔c暴露。第二布线图案124b的被腔c暴露的上表面可与第五绝缘层115的设置为腔c的底表面的上表面具有高度差。
[0108]
由于其他元件的描述与上述相同，因此将不提供其详细描述。
[0109]
图15是示出印刷电路板的另一示例的截面图。
[0110]
图16和图17是分别示出包括图15所示的印刷电路板的包括嵌入其中的电子组件
的基板的示例和另一示例的截面图。
[0111]
参照附图，与前述示例实施例中描述的印刷电路板100b和包括印刷电路板100b的包括嵌入其中的电子组件的基板500b1和500b2相比，在示例实施例中的印刷电路板100d和包括印刷电路板100d的包括嵌入其中的电子组件的基板500d1和500d2中，第四绝缘层114而不是第三绝缘层113可用作阻挡层。在这种情况下，第四绝缘层114的模量可比其中形成腔c的第五绝缘层115的模量低。腔c可进一步穿过第四绝缘层114的一部分，使得第四绝缘层114的上表面可具有高度差，并且腔c可暴露第四绝缘层114的上表面的至少一部分。因此，覆盖有第五绝缘层115的区域中的第四绝缘层114的上表面与从腔c暴露的区域中的第四绝缘层114的上表面之间可具有高度差。第四布线层124可设置在第三绝缘层113的上表面上，且可包括第一布线图案124a和第二布线图案124b，第一布线图案124a和第二布线图案124b均具有埋设在第四绝缘层114中的至少一部分。第一布线图案124a的上表面可被第四绝缘层114覆盖，而第二布线图案124b的上表面可被腔c暴露。第二布线图案124b的被腔c暴露的上表面可与第四绝缘层114的被设置为腔c的底表面的上表面具有高度差。
[0112]
由于其他元件的描述与上述相同，因此将不提供其详细描述。
[0113]
图18是示出印刷电路板的另一示例的截面图。
[0114]
图19和图20是分别示出包括图18所示的印刷电路板的包括嵌入其中的电子组件的基板的示例和另一示例的截面图。
[0115]
参照附图，与前述示例实施例中描述的印刷电路板100a和包括印刷电路板100a的包括嵌入其中的电子组件的基板500a1和500a2相比，在示例实施例中的印刷电路板100e和包括印刷电路板100e的包括嵌入其中的电子组件的基板500e1和500e2中，第四绝缘层114而不是第三绝缘层113可用作阻挡层。在这种情况下，第四绝缘层114的模量可比其中形成腔c的第一绝缘层111、第二绝缘层112、第三绝缘层113、第五绝缘层115和第七绝缘层117的模量低。腔c可暴露第四绝缘层114的上表面的至少一部分。第三布线层123可包括：第一布线图案123a，第一布线图案123a的至少一部分埋设在第四绝缘层114中使得其上表面的至少一部分可被第二绝缘层112覆盖；以及第二布线图案123b，埋设在第四绝缘层114中，使得其上表面的至少一部分可通过腔c暴露。第三布线层123的至少一部分可通过第二布线过孔层132连接到埋设在第二绝缘层112中的第一布线层121，第二布线过孔层132穿过第二绝缘层112使得其上表面可连接到第一布线层121的至少一部分。
[0116]
由于其他元件的描述与上述相同，因此将不提供其详细描述。
[0117]
图21是示出印刷电路板的另一示例的截面图。
[0118]
图22和图23是分别示出包括图21所示的印刷电路板的包括嵌入其中的电子组件的基板的示例和另一示例的截面图。
[0119]
参照附图，与前述示例实施例中描述的印刷电路板100b和包括印刷电路板100b的包括嵌入其中的电子组件的基板500b1和500b2相比，在印刷电路板100f和包括印刷电路板100f的包括嵌入其中的电子组件的基板500f1和500f2中，第四绝缘层114而不是第三绝缘层113可用作阻挡层并且可倒置设置。在这种情况下，第四绝缘层114的模量可比其中形成腔c的绝缘层111、112和113的模量低。腔c可暴露第四绝缘层114的上表面的至少一部分。第四布线层124可包括：第一布线图案124a，第一布线图案124a的至少一部分埋设在第四绝缘层114中使得其上表面的至少一部分可由第三绝缘层113覆盖；以及第二布线图案124b，埋
设在第四绝缘层114中，使得其上表面的至少一部分可由腔c暴露。第四布线层124的至少一部分可通过第三布线过孔层133连接到埋设在第三绝缘层113中的第三布线层123，第三布线过孔层133穿过第三绝缘层113使得其上表面可连接到第三布线层123的至少一部分。
[0120]
由于其他元件的描述与上述相同，因此将不提供其详细描述。
[0121]
根据前述示例实施例，可提供一种可在没有阻挡件的情况下通过喷砂工艺实现腔的印刷电路板以及包括该印刷电路板的包括嵌入其中的电子组件的基板。
[0122]
在示例实施例中，为了易于描述，术语“侧部”、“侧表面”等可用于指相对于附图中的截面沿右/左方向获取的表面，为了易于描述，术语“上侧”、“上部”、“上表面”等可用于指相对于附图中的截面其位于或朝向向上方向，并且术语“下侧”、“下部”、“下表面”等可用于指其位于或朝向向下方向。元件设置在侧部区域、上侧、上部区域或下部区域上的概念可包括其中元件在各个方向上与被作为参考构造的元件直接接触的构造、以及元件不与参考元件直接接触的构造。然而，为了易于描述，可如上限定这些术语，并且示例实施例的范围不限于上述术语。
[0123]
在示例实施例中，术语“连接”可不仅指“直接连接”，而且包括借助于粘合层等的“间接连接”。此外，术语“电连接”可包括其中元件“物理连接”的情况和其中元件“不物理连接”的情况两者。此外，术语“第一”、“第二”等可用于将一个元件与另一个元件区分开，并且可不限制与元件相关的顺序和/或重要性等。在一些情况下，在不脱离示例实施例的范围的情况下，第一元件可被称为第二元件，并且类似地，第二元件可被称为第一元件。
[0124]
在示例实施例中，术语“示例实施例”可不是指一个相同的示例实施例，而是可被提供以描述和强调每个示例实施例的不同独特特征。可实现上述提出的示例实施例，而不排除与其他示例实施例的特征组合的可能性。例如，除非另有说明，否则即使在一个示例实施例中描述的特征未在另一示例实施例中描述，该描述也可被理解为与另一示例实施例相关。
[0125]
尽管上面已经示出和描述了示例实施例，但是对于本领域技术人员将明显的是，可在不脱离本发明的由所附权利要求限定的范围的情况下进行修改和改变。