防护式LED封装方法和防护式LED灯珠与流程

技术特征：
1.防护式led封装方法，其特征在于，包括步骤：s110：将发光元件可导通地固定于led支架；s120：点胶于该发光元件和该led支架以形成封装胶层，以制成led半成品；以及s130：通过等离子体增强化学气相沉积法，在该led半成品的表面沉积形成聚合物膜层，以制成防护式led半成品。2.如权利要求1所述的防护式led封装方法，其中，该聚合物膜层是以由丙烯酸酯类单体、含氟烯烃类单体、有机硅类单体、环氧类单体和含芳环有机物类单体组成的单体组中的一种或多种作为反应原料，通过该等离子体增强化学气相沉积法在该led半成品的表面形成的膜层。3.如权利要求2所述的防护式led封装方法，其中，该反应原料为由至少一种含双键结构的有机硅类单体和至少一种多官能度不饱和烃及烃类衍生物组成的混合物，并且该反应原料中该多官能度不饱和烃及烃类衍生物所占的质量分数为10％～60％。4.如权利要求1至3中任一所述的防护式led封装方法，进一步包括步骤：s140：将该防护式led半成品切割成单颗，以获得防护式led成品。5.如权利要求1所述的防护式led封装方法，其中，所述步骤s130，包括步骤：s131：前处理，在放置该led半成品于镀膜设备的镀膜腔室以抽真空后，通入等离子源气体；s132：沉积，在该镀膜设备由丙烯酸酯类单体、含氟烯烃类单体、有机硅类单体、环氧类单体和含芳环有机物类单体组成的单体组中的一种或多种作为反应原料，通过等离子体增强化学气相沉积法在该led半成品的表面形成该聚合物膜层；以及s133：后处理，停止等离子体放电和抽真空，以取出形成有该聚合物膜层的该led半成品。6.如权利要求5所述的防护式led封装方法，其中，所述步骤s130，进一步包括步骤：在所述步骤s131之前，对该led半成品的背表面进行遮蔽处理；和在所述步骤s133之后，对该防护式led半成品的背表面进行去遮蔽处理。7.如权利要求6所述的防护式led封装方法，其中，先将遮蔽后的该led半成品摆盘至该镀膜设备的置物盘，再通过干燥柜对摆盘后的该led半成品进行干燥处理，以在获得干燥后的该led半成品后再放置于该镀膜设备的所述镀膜腔室内。8.如权利要求1至3、5至7中任一所述的防护式led封装方法，其中，所述步骤s110，包括步骤：使用平面锡膏印刷机和3d印刷钢网在emc支架的碗杯内印刷锡膏；将印刷好的该emc支架在led固晶机上进行固晶作业，以将该发光元件固定于该emc支架；以及通过回流焊机台进行回流焊作业，以可导通地连接该发光元件和该emc支架。9.防护式led封装方法，其特征在于，包括步骤：通过等离子体增强化学气相沉积法，在led支架的镀银表面沉积形成聚合物膜层；将发光元件可导通地固定于镀有该聚合物膜层的该led支架；点胶于该发光元件和该led支架以形成封装胶层，以制成防护式led半成品；以及将该防护式led半成品切割成单颗，以获得防护式led成品。
10.防护式led封装方法，其特征在于，包括步骤：将发光元件可导通地固定于led支架；通过等离子体增强化学气相沉积法，在该led支架的镀银表面和该发光元件的表面沉积形成聚合物膜层；点胶于该聚合物膜层以形成封装胶层，以制成防护式led半成品；以及将该防护式led半成品切割成单颗，以获得防护式led成品。11.防护式led灯珠，其特征在于，包括：led支架，其中所述led支架具有镀银表面；发光元件，其中所述发光元件被可导通地固定于所述led支架的所述镀银表面；封装胶层，其中所述封装胶层包覆地封装所述发光元件；以及聚合物膜层，其中所述聚合物膜层被镀于所述封装胶层的外表面。12.如权利要求11所述的防护式led灯珠，其中，所述聚合物膜层是以由丙烯酸酯类单体、含氟烯烃类单体、有机硅类单体、环氧类单体和含芳环有机物类单体组成的单体组中的一种或多种作为反应原料，通过等离子体增强化学气相沉积法在所述封装胶层的所述外表面形成的膜层。13.如权利要求12所述的防护式led灯珠，其中，所述反应原料为由至少一种含双键结构的有机硅类单体和至少一种多官能度不饱和烃及烃类衍生物组成的混合物，并且所述反应原料中的所述多官能度不饱和烃及烃类衍生物所占的质量分数为10％～60％。14.如权利要求13所述的防护式led灯珠，其中，所述含双键结构的有机硅类单体选自乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、烯丙基三甲氧基硅烷、烯丙基三乙氧基硅烷、甲基乙烯基二乙氧基硅烷、乙烯基三甲基硅烷、3-丁烯基三甲基硅烷、乙烯基三丁酮肟基硅烷、四甲基二乙烯基二硅氧烷、二甲基乙烯基乙氧基硅烷和1,2,2-三氟乙烯基三苯基硅烷中的一种或多种，并且所述多官能度不饱和烃及烃类衍生物选自异戊二烯、二丙烯酸乙二醇酯、1,3-丁二烯、1,4-戊二烯、乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、二缩三丙二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二乙烯基醚、二丙烯酸新戊二醇酯、甲基丙烯酸1,4-丁二醇酯、二甲基丙烯酸1,6-己二醇酯、二甲基丙烯酸乙二醇酯、二甲基丙烯酸二乙二醇酯、二甲基丙烯酸三乙二醇酯、二甲基丙烯酸四乙二醇酯、二甲基丙烯酸1,3-丁二醇酯、二甲基丙烯酸新戊二醇酯、甲基丙烯酸酐、二丙-2-烯基2-亚甲基丁二酸酯、2-亚苄基丙二酸二丙-2-烯基酯和二烯丙基丙二酸二乙酯中的一种或多种。15.如权利要求11至14中任一所述的防护式led灯珠，其中，所述聚合物膜层的静态水接触角大于100
°
。16.如权利要求11至14中任一所述的防护式led灯珠，其中，所述聚合物膜层的厚度为10nm-10μm。17.如权利要求11至14中任一所述的防护式led灯珠，其中，所述led支架为emc支架。18.防护式led灯珠，其特征在于，包括：led支架，其中所述led支架具有镀银表面；发光元件，其中所述发光元件被可导通地固定于所述led支架的所述镀银表面；封装胶层，其中所述封装胶层包覆地封装所述发光元件；以及聚合物膜层，其中所述聚合物膜层被镀于所述led支架的所述镀银表面，并且所述聚合
物膜层位于所述led支架的所述镀银表面与所述发光元件和所述封装胶层之间。19.如权利要求18所述的防护式led灯珠，其中，所述聚合物膜层是以由丙烯酸酯类单体、含氟烯烃类单体、有机硅类单体、环氧类单体和含芳环有机物类单体组成的单体组中的一种或多种作为反应原料，通过等离子体增强化学气相沉积法在所述封装胶层的所述外表面形成的膜层。20.防护式led灯珠，其特征在于，包括：led支架，其中所述led支架具有镀银表面；发光元件，其中所述发光元件被可导通地固定于所述led支架的所述镀银表面；封装胶层，其中所述封装胶层包覆地封装所述发光元件；以及聚合物膜层，其中所述聚合物膜层被镀于所述led支架的所述镀银表面和所述发光元件的表面，并且所述聚合物膜层位于所述封装胶层与所述发光元件和所述led支架的所述镀银表面之间。21.如权利要求20所述的防护式led灯珠，其中，所述聚合物膜层是以由丙烯酸酯类单体、含氟烯烃类单体、有机硅类单体、环氧类单体和含芳环有机物类单体组成的单体组中的一种或多种作为反应原料，通过等离子体增强化学气相沉积法在所述封装胶层的所述外表面形成的膜层。

技术总结
一种防护式LED封装方法和防护式LED灯珠。该防护式LED封装方法，包括步骤：S110：将发光元件可导通地固定于LED支架；S120：点胶于该发光元件和该LED支架以形成封装胶层，以制成LED半成品；以及S130：通过等离子体增强化学气相沉积法，在该LED半成品的表面沉积形成聚合物膜层，以制成防护式LED半成品，以解决LED灯珠容易发生硫化、进水或透氧等存在的行业痛点。进水或透氧等存在的行业痛点。进水或透氧等存在的行业痛点。


技术研发人员：宗坚
受保护的技术使用者：江苏菲沃泰纳米科技股份有限公司
技术研发日：2021.08.05
技术公布日：2023/2/17