通信模块的制作方法

1.实施例涉及通信模块。


背景技术：

2.通信模块可以在微型化和轻量化的电子设备(诸如移动电话或数码相机)、车辆等中使用。
3.图1是示出了常规通信模块的视图。
4.参考图1，常规通信模块2可以包括基板10以及通信单元20和散热器30，其中基板10被布置在通信单元20与散热器30之间。此外，导热构件40可以被布置在基板10与散热器30之间。在此，导热构件40可以是通过传导来传递热量的构件，诸如热油脂。
5.在该通信模块2的布置结构中，由于通信单元20和散热器30在其间布置有基板10，所以在通信单元20中生成的热量可以通过基板10传递到散热器30，然后消散。
6.然而，在该布置结构中，存在由于基板10的热阻而使散热性能劣化的问题。
7.因此，需要一种通信模块，该通信模块能够通过基板、通信单元和散热器的布置来实现优化的散热结构。


技术实现要素：

8.【技术问题】
9.实施例旨在提供一种通信模块，该通信模块通过将通信单元和散热器布置在基板上来实现优化的散热结构。
10.实施例旨在提供一种通信模块，该通信模块使用形成在基板中的孔而被紧凑地形成，以使竖直方向上的厚度最小化。
11.实施例旨在提供一种使用连接器的通信模块。
12.本发明所要解决的目标不限于上文描述的目标，并且本领域技术人员将通过以下描述清楚地理解未在上文中描述的其他目标。
13.【技术解决方案】
14.本发明的一个方面提供了一种通信模块，所述通信模块包括：第一基板，所述第一基板具有形成在所述第一基板中的第一孔；通信单元，所述通信单元包括第二基板以及被布置在所述第二基板的一个表面上的多个元件；以及散热器，所述散热器被布置在所述第二基板的另一个表面上，其中，所述第二基板的边缘区域被布置成与所述第一基板的所述第一孔的外周竖直地重叠。
15.本发明的另一个方面提供了一种通信模块，所述通信模块包括：第一基板，所述第一基板具有形成在所述第一基板中的第一孔；通信单元，所述通信单元包括第二基板，在所述第二基板的一个表面上布置有多个元件；散热器，所述散热器被布置在所述第二基板的另一个表面上；以及连接器，所述连接器被布置在所述第一基板与所述第二基板之间。
16.在此，所述第二基板的边缘区域可以被布置成与所述第一基板的所述第一孔的外
周竖直地重叠。
17.同时，所述通信单元可以进一步包括被布置在所述第二基板上的多个焊盘，并且所述焊盘可以被布置在与所述第二基板的、其上布置有所述元件的表面相同的表面上，以沿着所述边缘区域彼此间隔开。
18.此外，所述通信模块可以进一步包括导热构件，所述导热构件被布置在所述散热器与所述第二基板之间。在此，所述散热器可以包括本体以及被形成为从所述本体的一个表面突出的多个散热片，所述本体可以包括第一突出部，所述第一突出部突出为从所述多个散热片的水平宽度(w4)在水平方向上进一步延伸，并且所述第一基板和所述第一突出部可以通过紧固构件被联接。
19.此外，所述通信单元可以进一步包括被布置在所述第二基板上的多个焊盘，并且所述焊盘可以被布置在与所述第二基板的、其上布置有所述元件的表面不同的表面上，以沿着所述边缘区域彼此间隔开。
20.在此，所述通信模块可以进一步包括导热构件，所述导热构件被布置在所述散热器与所述第二基板之间，并且所述导热构件可以被布置在所述第一孔中。
21.此外，所述导热构件可以被布置成与所述第一基板的形成所述第一孔的内表面间隔开预定距离。
22.此外，所述散热器可以包括：本体；多个散热片，所述多个散热片被形成为从所述本体的一个表面突出；以及第二突出部，所述第二突出部被形成为从所述本体的另一个表面突出，并且所述导热构件可以被布置在所述第二突出部与所述第二基板之间。
23.此外，所述导热构件和所述第二突出部可以被布置成与所述第一基板的形成所述第一孔的内表面间隔开预定距离。
24.此外，所述本体可以包括第一突出部，所述第一突出部突出为从所述多个散热片的水平宽度(w4)在水平方向上进一步延伸，并且所述第一基板和所述第一突出部可以通过紧固构件被联接。
25.此外，所述通信模块可以进一步包括间隔件，所述间隔件被布置成使得所述第一基板和所述第一突出部彼此间隔开预定距离。
26.同时，所述连接器可以包括：第三基板，所述第三基板具有形成在其中的第二孔；金属层，所述金属层被布置在所述第二孔的内表面上；第一金属焊盘，所述第一金属焊盘被布置在所述金属层的一端处；以及第二金属焊盘，所述第二金属焊盘被布置在所述金属层的另一端处。
27.可替代地，所述连接器可以包括：第三基板，所述第三基板具有形成在其中的凹槽；金属层，所述金属层被布置在所述凹槽的内表面上；第一金属焊盘，所述第一金属焊盘被布置在所述金属层的一端处；以及第二金属焊盘，所述第二金属焊盘被布置在所述金属层的另一端处，并且所述凹槽可以在水平方向上被凹入地形成在第三基板的侧表面中。
28.此外，所述金属层、所述第一金属焊盘和所述第二金属焊盘可以被一体地形成。
29.此外，所述第一金属焊盘可以与所述第一基板的端子接触，并且所述第二金属焊盘可以与所述第二基板的端子接触。
30.此外，所述第一金属焊盘可以与所述第二基板的端子接触，并且所述第二金属焊盘可以与所述第一基板的端子接触。
31.同时，所述通信模块可以进一步包括覆盖件，所述覆盖件被布置成覆盖所述元件，并且所述覆盖件可以被布置在所述第一孔中。
32.在此，所述覆盖件可以包括板部以及从所述板部突出的侧壁，并且所述侧壁可以被布置成与所述第一基板的形成所述第一孔的内表面间隔开预定距离。
33.此外，所述覆盖件可以进一步包括从所述板部突出的阻挡侧壁，并且所述阻挡侧壁可以被布置在所述元件之间。
34.同时，所述元件可以是与网络接入设备(nad)相关的元件。
35.此外，所述元件的一些区域可以被布置在所述第一孔中。
36.此外，所述散热器可以包括本体以及被布置在所述本体中的管道，并且冷却介质可以流经所述管道。
37.【有利效果】
38.根据实施例的通信模块能够通过通信单元和散热器来实现优化的散热结构，该通信单元和散热器通过导热构件与基板接触。在此，通信模块能够使用散热器为通信单元实现优化的散热结构，该散热器被实现为风冷型、水冷型或水冷-风冷型。
39.此外，能够通过在基板中形成的孔使竖直方向上的厚度最小化来实现紧凑的通信模块。因此，能够通过使与被布置在通信模块的外周处的其他部件的干扰最小化来改进安装有通信模块的装置和设备的设计自由度。
40.此外，该通信模块能够具有简单的结构并且使用基板来降低制造成本，并且能够利用使用连接器的简单制造方法而对应于各种尺寸。
41.实施例的各种有用优点和效果不限于上文描述的内容，并且将从具体实施例的描述中被更容易地理解。
附图说明
42.图1是示出了常规通信模块的视图。
43.图2是示出了根据第一实施例的通信模块的分解立体图。
44.图3是示出了根据第一实施例的通信模块的布置关系的视图。
45.图4是示出了被布置在根据第一实施例的通信模块中的通信单元的仰视立体图。
46.图5是示出了被布置在根据第一实施例的通信模块中的覆盖件的修改示例的视图。
47.图6是示出了根据第一实施例的通信模块的通过紧固构件的联接关系的视图。
48.图7是示出了根据第二实施例的通信模块的分解立体图。
49.图8是示出了根据第二实施例的通信模块的布置关系的视图。
50.图9是示出了被布置在根据第二实施例的通信模块中的第一基板的仰视立体图。
51.图10是示出了被布置在根据第二实施例的通信模块中的通信单元的立体图。
52.图11是示出了被布置在根据第二实施例的通信模块中的通信单元的仰视立体图。
53.图12是示出了根据第二实施例的通信模块的通过紧固构件的联接关系的视图。
54.图13是示出了根据第二实施例的通信模块的间隔件的视图。
55.图14是示出了根据第三实施例的通信模块的分解立体图。
56.图15是示出了根据第三实施例的通信模块的布置关系的视图。
57.图16是示出了被布置在根据第三实施例的通信模块中的通信单元的仰视立体图。
58.图17是示出了被布置在根据第三实施例的通信模块中的根据第一实施例的连接器的视图。
59.图18是示出了被布置在根据第三实施例的通信模块中的根据第一实施例的连接器的修改示例的视图。
60.图19和图20是示出了被布置在根据第三实施例的通信模块中的根据第一实施例的连接器的金属层和金属焊盘的形状的视图。
61.图21是示出了被布置在根据第三实施例的通信模块中的根据第二实施例的连接器的视图。
62.图22是示出了被布置在根据第三实施例的通信模块中的根据第二实施例的连接器的修改示例的视图。
63.图23和图24是示出了被布置在根据第三实施例的通信模块中的根据第二实施例的连接器的金属层和金属焊盘的形状的视图。
64.图25是示出了被布置在根据第三实施例的通信模块中的根据第三实施例的连接器的金属层和金属焊盘的形状的视图。
65.图26是示出了根据第三实施例的通信模块的通过紧固构件的联接关系的视图。
66.图27是示出了根据第四实施例的通信模块的分解立体图。
67.图28是示出了根据第四实施例的通信模块的布置关系的视图。
68.图29是示出了被布置在根据第四实施例的通信模块中的通信单元的立体图。
69.图30是示出了被布置在根据第四实施例的通信模块中的通信单元的仰视立体图。
70.图31是示出了根据第四实施例的通信模块的通过紧固构件的联接关系的视图。
71.图32是示出了根据第四实施例的通信模块的间隔件的视图。
72.图33是示出了根据实施例的使用冷却介质的散热器的立体图。
73.图34是示出了根据实施例的使用冷却介质的散热器的分解立体图。
74.图35是示出了应用于根据第一实施例的通信模块的第三散热器的布置关系的视图。
75.图36是示出了通过应用于根据第一实施例的通信模块的第三散热器和紧固构件的联接关系的视图。
76.图37是示出了应用于根据第二实施例的通信模块的第三散热器的布置关系的视图。
77.图38是示出了通过应用于根据第二实施例的通信模块的第三散热器和紧固构件的联接关系的视图。
78.图39是示出了应用于根据第二实施例的通信模块的第三散热器和间隔件的布置关系的视图。
79.图40是示出了应用于根据第三实施例的通信模块的第三散热器的布置关系的视图。
80.图41是示出了通过应用于根据第三实施例的通信模块的第三散热器和紧固构件的联接关系的视图。
81.图42是示出了应用于根据第四实施例的通信模块的第三散热器的布置关系的视
图。
82.图43是示出了通过应用于根据第四实施例的通信模块的第三散热器和紧固构件的联接关系的视图。
83.图44是示出了应用于根据第四实施例的通信模块的第三散热器和间隔件的布置关系的视图。
84.图45是示出了第三散热器的修改示例的视图。
85.图46是示出了应用了第三散热器的根据第五实施例的通信模块的视图。
86.图47是示出了第三散热器的另一个修改示例的视图。
具体实施方式
87.在下文中，将参考所附附图详细地描述本发明的示例性实施例。
88.然而，本发明的技术精神不限于将被描述的一些实施例，并且这些实施例可以以各种不同形式实现，并且可以在技术精神的范围内选择性地组合、替代和使用实施例的至少一个或多个部件。
89.此外，除非上下文另有清晰且明确地定义，否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)可以被解释为具有本领域技术人员习惯上理解的含义，并且考虑相关技术的上下文含义来解释一般使用的术语、诸如在常用字典中定义的术语的含义。
90.此外，本发明的实施例中使用的术语仅在描述性意义上考虑，并且不限制本发明。
91.在本说明书中，除非上下文另有明确指示，否则单数形式包括其复数形式，并且在描述“a、b和c中至少一个(或者一个或多个)”的情况下，这可以包括a、b和c的所有可能组合中的至少一个组合。
92.此外，在本发明的部件的描述中，可以使用诸如“第一”、“第二”、“a”、“b”、“(a)”和“(b)”的术语。
93.这些术语仅用于将一个元件与另一个元件区分开，并且元件的本质、顺序等不受这些术语的限制。
94.此外，应当理解，当元件被称为“连接”或“联接”到另一个元件时，这样的描述可以既包括该元件直接地连接或联接到另一个元件的情况，也包括该元件利用被布置在其间的其它元件连接或联接到另一个元件的情况。
95.此外，当任一个元件被描述为被形成或布置在另一个元件“上”或“下”时，这样的描述既包括两个元件被形成或布置为彼此直接接触的情况，也包括一个或多个其他元件被置于这两个元件之间的情况。此外，当一个元件被描述为被形成在另一个元件“上或下”时，这样的描述可以包括所述一个元件相对于另一个元件被形成在上侧或下侧处的情况。
96.在实施例中，可以使用其中形成有孔的基板、通信单元以及散热器之间的布置来实现用于优化散热的堆叠结构。例如，在本实施例中，与常规通信模块不同，可以通过直接使得具有高发热量的通信单元和散热器彼此接触来确保优化的散热性能。
97.此外，在本实施例中，可以通过将一些部件布置在被形成于基板中的孔中来实现尺寸紧凑的通信模块。
98.此外，在本实施例中，通信单元的基板可以使用连接器被电连接到其中形成有孔的基板。在这种情况下，连接器可以是使用印刷电路板而形成的印刷电路板连接器。
99.第一实施例
100.图2是示出了根据第一实施例的通信模块的分解立体图，图3是示出了根据第一实施例的通信模块的布置关系的视图，图4是示出了被布置在根据第一实施例的通信模块中的通信单元的仰视立体图，并且图5是示出了被布置在根据第一实施例的通信模块中的覆盖件的修改示例的视图。
101.图2所示的x方向可以表示水平方向，并且图2所示的y方向可以表示竖直方向。在此，考虑到形成在第一基板100中的孔110的布置，竖直方向可以被称为穿透方向或堆叠方向。在这种情况下，水平方向和竖直方向可以彼此垂直。
102.参考图2和图3，根据实施例的通信模块1可以包括：第一基板100，所述第一基板100中形成有第一孔110；通信单元200，所述通信单元200包括第二基板210和被布置在所述第二基板210的一个表面上的多个元件220；以及散热器300，该散热器300被布置在所述第二基板210的另一个表面上。在此，所述另一个表面可以是相对于所述第二基板210与所述一个表面相反的表面。此外，所述散热器300可以被称为第一散热器。
103.此外，根据实施例的通信模块1可以进一步包括导热构件400，该导热构件400被布置在所述散热器300与第二基板210之间。
104.此外，根据实施例的通信模块1可以进一步包括覆盖件500，该覆盖件500被布置成覆盖所述元件220。
105.因此，所述通信模块1可以实现堆叠结构，该堆叠结构中，所述第一基板100、通信单元200、导热构件400和散热器300被堆叠在竖直方向上。在这种情况下，所述覆盖件500可以被布置在所述第一孔110中。
106.所述第一基板100可以被形成为板形。此外，可以使用各种基板作为所述第一基板100。例如，可以使用印刷电路板(pcb)、柔性基板、陶瓷基板、玻璃基板等作为第一基板100。
107.此外，所述第一基板100可以电连接到所述通信单元200。在此，所述第一基板100可以被称为模块基板。此外，所述第一基板100可以是由多个层形成的多层基板，并且在层之间可以形成有用于形成电连接的电路图案。
108.参考图2和图3，所述第一基板100可以包括第一孔110以及多个第一端子120，所述第一孔被形成为在竖直方向上穿过所述第一基板100，所述第一端子120被布置在所述第一基板100的上表面(该上表面是一个表面)上。在这种情况下，所述第一端子120的上表面可以被布置在与所述第一基板100的上表面相同的平面上。
109.此外，除了所述第一端子120之外，所述第一基板100上还可以布置有多个电子元件(未示出)、多个电极(未示出)、线路图案(未示出)等。
110.所述第一孔110可以被形成在所述第一基板100中，以在竖直方向上穿过所述第一基板100。由于形成了所述第一孔110，所以所述第一基板100可以包括用于形成所述第一孔110的内表面111。在此，如图2所示，描述了所述第一孔110被形成为四边形形状的示例，但本发明不必受限于此。
111.所述第一端子120可以被形成在所述第一基板100的一个表面上。
112.例如，所述第一端子120可以被布置成面向所述第二基板210。如图2所示，所述第一端子120可以被形成在所述第一基板100的上表面上。在这种情况下，所述第一端子120可以被形成在所述第一基板100上，以被暴露以用于与所述通信单元200电连接。
113.此外，多个第一端子120可以被形成为沿着所述第一孔110的外周彼此间隔开，并且可以被设置为电连接到所述通信单元200的部件。
114.参考图2至图4，所述通信单元200可以包括第二基板210、被布置在所述第二基板210上的多个元件220以及被布置在所述第二基板210上的多个焊盘230。
115.在这种情况下，考虑到所述通信单元200与第一基板100之间的接触关系以及所述通信单元200与散热器300之间的接触关系，可以改变所述元件220与焊盘230的布置位置。因此，考虑到所述元件220和焊盘230的位置，所述通信模块1可以通过实现各种堆叠结构而被设置为紧凑的尺寸。
116.可以使用各种基板作为第二基板210。例如，可以使用印刷电路板(pcb)、柔性基板、陶瓷基板、玻璃基板等作为第二基板210。
117.此外，所述第二基板210可以通过所述焊盘230电连接到第一基板100。在此，所述第二基板210可以被称为单元基板。此外，所述第二基板210可以是由多个层形成的多层基板，并且可以在层之间形成用于形成电连接的电路图案。
118.所述第二基板210的面积可以大于所述第一孔110的面积。例如，所述第二基板210的水平宽度w2可以大于所述第一孔110的水平宽度w1。在此，所述第一孔110的水平宽度w1可以被称为第一宽度，并且所述第二基板210的水平宽度w2可以被称为第二宽度。
119.此外，所述第二基板210可以被布置在所述第一基板100的上侧处，以覆盖该上侧，该上侧是所述第一孔110的一侧。因此，所述第二基板210的一个表面的边缘区域可以被布置成与所述第一基板100的第一孔110的外周区域竖直地重叠。具体地，其中形成有所述第一孔110的所述第一基板100的外周区域被布置成与所述第二基板210的边缘区域重叠，并且被布置在外周区域中的第一端子120可以电连接到被布置在边缘区域中的焊盘230。
120.考虑到所述第二基板210与散热器300之间的接触关系以及与所述第一基板100的布置干扰，所述元件220可以仅被布置在所述第二基板210的下侧处的一个表面上。
121.如图3所示，所述元件220可以被布置在所述第二基板210的下表面上。在这种情况下，所述元件220的一些区域可以被布置在所述第一孔110中。因此，所述元件220可以由第一基板100保护。
122.因此，与所述元件220被布置在所述第二基板210的两个表面上的情况相比，可以减小所述通信单元200的竖直尺寸。
123.此外，由于所述散热器300可以被布置在与其上布置有所述元件220的一个表面相反的另一个表面上，所以可以改进所述第二基板210与散热器300之间的接触量。因此，所述通信模块1可以有效散热。
124.同时，所述元件220可以包括诸如有源元件和无源元件这样的各种元件，并且有源元件可以包括用于通信的通信元件。例如，所述元件220可以是与网络接入设备(nad)相关的电子元件、与wifi相关的电子元件、与蓝牙(bt)通信相关的电子元件、功率放大器、具有内置功率放大器的前端模块(fem)元件、射频(rf)滤波器等。
125.具体地，由于与网络接入设备(nad)相关的电子元件与其他元件相比具有更大的发热量，所以所述通信模块1可以通过经由所述第一孔110实现堆叠结构而有效地消散在与网络接入设备(nad)相关的电子元件中生成的热量。例如，如下结构可以改进所述元件220的散热性能：所述元件220被布置在所述第二基板210的下表面上，并且所述散热器300被布
置在上表面(该上表面是另一个表面)；以及所述元件220被布置在所述第一孔110中。
126.此外，多个元件220可以被分开地布置在由下文所述的覆盖件500的阻挡侧壁所划分的相应空间中。
127.所述焊盘230可以被布置在与所述第二基板210的、其上布置有所述元件220的表面相同的表面上。如图3所示，所述焊盘230可以被布置在所述第二基板210的下表面上，以与所述元件220间隔开。
128.多个焊盘230可以被布置成沿着所述第二基板210的下表面的边缘区域彼此间隔开。
129.在此，所述焊盘230可以被布置成面向所述第一基板100的第一端子120。因此，当所述第二基板210被布置在所述第一基板100的上侧处时，所述第一端子120可以与所述焊盘230接触。在这种情况下，所述第一端子120可以被形成为具有与所述焊盘230相同的面积，但本发明不限于此。例如，考虑到可接触性，所述第一端子120的水平方向上的面积可以大于所述焊盘230的水平方向上的面积。
130.此外，所述焊盘230和第一端子120可以使用采用激光的点焊被焊接和结合在一起，或者可以通过导电粘合剂(诸如焊料)进行电气和物理结合。
131.此外，所述焊盘230可以被形成为从所述第二基板210的下表面突出。多个焊盘230可以被布置成彼此间隔开。因此，所述焊盘230之间形成空间，并且该空间可以被设置为排出所述元件220中所生成的热量的散热路径。
132.同时，所述焊盘230的数量可以与第一端子120的数量相同，但本发明不限于此。
133.所述散热器300可以消散在所述元件220中生成并被传递到所述第二基板210的热量。
134.在此，所述散热器300可以由具有高导热性且能够屏蔽电磁波的材料形成。例如，可以使用铜、铝、锌和镍的合金作为所述散热器300的材料，但本发明不限于此。
135.所述散热器300可以包括本体310和多个散热片320，所述多个散热片320被形成为从作为所述本体310的一个表面的上表面突出。在此，所述本体310和散热片320可以被一体地形成。
136.所述本体310可以被形成为平坦的板形。在这种情况下，所述本体310的水平宽度w3可以大于所述第二基板210的水平宽度w2。因此，可以改进所述散热器300的散热性能。在此，所述本体310的水平宽度w3可以被称为第三宽度。
137.此外，作为得到本体310的另一个表面的下表面可以通过得到导热构件400与第二基板210的上表面接触。
138.多个散热片320可以被形成为在所述本体310的上表面上彼此间隔开，并且多个散热片320可以被形成为在水平方向上具有预定宽度w4。在这种情况下，多个散热片320的水平宽度w4可以小于或等于所述本体310的水平宽度w3。在此，多个散热片320的水平宽度w4可以被称为第四宽度。
139.所述导热构件400可以被布置在所述散热器300与第二基板210之间。因此，所述导热构件400可以将第二基板210的热量传递到散热器300。在这种情况下，导热构件400可以被布置在第二基板210上。
140.此外，所述导热构件400可以由具有高导热性的材料形成。例如，可以选择性地使
用液体型(诸如膏体或油脂)、片材型和由硅形成的垫型等作为导热构件400。
141.所述覆盖件500可以被布置成覆盖所述元件220。在此，所述覆盖件500可以由具有高导热性且能够屏蔽电磁波的材料形成。例如，可以使用铜、锌和镍的合金作为覆盖件500的材料，但本发明不限于此。
142.此外，所述覆盖件500的整个区域或部分区域可以被布置在第一孔110中。
143.参考图2和图3，所述覆盖件500可以包括板部510和从所述板部510突出的侧壁520。因此，可以在所述覆盖件500中形成腔体s，所述元件220可以被布置在所述腔体s中。
144.所述板部510和侧壁520可以被一体地形成。例如，可以通过用挤压设备(未示出)来加工平坦金属板而在所述覆盖件500中形成所述腔体。
145.所述板部510可以被形成为板形，并且可以被布置在所述第一孔110中。
146.所述侧壁520可以被布置成与形成所述第一孔110的、所述第一基板100的内表面111间隔开预定距离d1。因此，可以在所述侧壁520与内表面111之间形成空间，并且该空间可以被设置为排出所述元件220中所生成的热量的散热路径。
147.即，由于所述覆盖件500的水平宽度w5可以小于得到第一孔110的水平宽度w1，所以在得到侧壁520与内表面111之间可以形成散热路径。在此，宽度w5可以被称为第五宽度。
148.参考图5，得到覆盖件500可以进一步包括从所述板部510突出的阻挡侧壁530。
149.所述阻挡侧壁530可以被形成在所述腔体中，并且可以被布置在多个元件220之间。因此，所述阻挡侧壁530可以防止在一个元件220中生成的电磁波影响其他元件220。
150.图6是示出了通过根据第一实施例的通信模块的紧固构件的联接关系的视图。
151.参考图6，所述散热器300可以进一步包括第一突出部330，所述第一突出部330使得所述本体310在水平方向上伸长。因此，由于所述第一突出部330，所述散热器300可以具有从所述本体310的水平方向上的宽度w3在水平方向上进一步延伸的宽度w6。在此，宽度w6可以被称为第六宽度。
152.此外，所述第一基板100和第一突出部330可以通过紧固构件600联接。因此，所述第二基板210可以通过与所述第一基板100紧密接触而被牢固地固定。此外，通过该联接还可以改进所述导热构件400的粘附力。
153.在此，所述第一基板100可以具有形成在其中的通孔，用于与所述紧固构件600联接。此外，所述第一突出部330可以具有形成在其中的通孔或凹槽，用于与所述紧固构件600联接。
154.第二实施例
155.图7是示出了根据第二实施例的通信模块的分解立体图，图8是示出了根据第二实施例的通信模块的布置关系的视图，图9是示出了被布置在根据第二实施例的通信模块中的第一基板的仰视立体图，图10是示出了被布置在根据第二实施例的通信模块中的通信单元的立体图，并且图11是示出了被布置在根据第二实施例的通信模块中的通信单元的仰视立体图。
156.在参考图7和图11的根据第二实施例的通信模块1a的描述中，由于与根据第一实施例的通信模块1的部件相同的部件可以用相同的附图标记描述，所以将省略其详细描述。
157.当将根据第一实施例的通信模块1与根据第二实施例的通信模块1a进行比较时，根据第二实施例的通信模块1a的不同之处在于，通信单元200a和散热器300a的布置位置不
同，因此根据第二实施例的通信模块1a的各部件的形状改变。此外，存在的不同之处在于，散热器300a的一部分和导热构件400被布置在第一孔110中。在此，散热器300a可以被称为第二散热器。
158.然而，根据第二实施例的通信模块1a可以与根据第一实施例的通信模块1共有如下情况：通信单元200a的第二基板210的边缘区域被布置成与第一基板100a的第一孔110的外周竖直地重叠。
159.参考图7和图8，根据第二实施例的通信模块1a可以包括：第一基板100a，该第一基板100a具有形成在其中的第一孔110；通信单元200a，该通信单元200a被布置在所述第一基板100a的下侧处；散热器300a，该散热器300a被布置在所述第一基板100a的上侧处；导热构件400，该导热构件400被布置在孔110中，以将所述通信单元200a的第二基板210和散热器300a热连接；以及覆盖件500，该覆盖件500被布置成覆盖所述通信单元200a的元件。
160.参考图9，所述第一基板100a可以包括第一孔110以及多个第一端子120，所述第一孔110被形成为在竖直方向上穿过所述第一基板100a，所述多个第一端子120被布置在所述第一基板100a的下表面(该下表面是一个表面)上。
161.即，当将根据第一实施例的通信模块1的第一基板100与根据第二实施例的通信模块1a的第一基板100a进行比较时，根据第一实施例的通信模块1的第一基板100与根据第二实施例的通信模块1a的第一基板100a的不同之处在于第一端子120的布置位置。
162.参考图10和图11，所述通信单元200a可以包括第二基板210、被布置在所述第二基板210的下表面上的多个元件220以及被布置在所述第二基板210的上表面上的多个焊盘230。
163.即，当将根据第一实施例的通信模块1的通信单元200与根据第二实施例的通信模块1a的通信单元200a进行比较时，根据第一实施例的通信模块1的通信单元200与根据第二实施例的通信模块1a的通信单元200a的不同之处在于焊盘230的布置位置。这是用于将焊盘230被布置成面向根据第二实施例的通信模块1a的第一端子120。
164.参考图7和图8，所述散热器300a可以包括：本体310；多个散热片320，所述多个散热片320被形成为从作为所述本体310的一个表面的上表面突出；以及第二突出部340，该第二突出部340被形成为从作为所述本体310的另一个表面的下表面突出。因此，所述导热构件400可以被布置在所述第二突出部340与第二基板210之间。
165.即，当将根据第一实施例的通信模块1的散热器300与根据第二实施例的通信模块1a的散热器300a进行比较时，根据第一实施例的通信模块1的散热器300与根据第二实施例的通信模块1a的散热器300a的不同之处在于是否形成第二突出部340。
166.参考图8，所述第二突出部340的一部分可以与所述导热构件400一起被布置在第一孔110中。在这种情况下，所述第二突出部340和导热构件400可以被布置成与形成所述第一孔110的、所述第一基板100a的内表面111间隔开预定距离d2。因此，在所述第二突出部340与内表面111之间以及在所述导热构件400与内表面111之间可以形成第一空间，并且该第一空间可以被设置为排出热量的散热路径。
167.同时，根据所述第二突出部340的竖直方向上的长度，所述本体310可以被布置成与所述第一基板100a接触或者与所述第一基板100a间隔开预定高度h。
168.如图8所示，当所述本体310被布置成与所述第一基板100a的上表面间隔开预定高
度h时，在所述第一基板100a的上表面与本体310之间可以形成第二空间，并且该第二空间可以被形成为与第一空间连通。因此，由于第一空间和第二空间被设置为排出热量的散热路径，所以可以改进通信模块1a的散热性能。
169.图12是示出了通过根据第二实施例的通信模块的紧固构件的联接关系的视图。
170.参考图12，散热器300a可以进一步包括第一突出部330，该第一突出部330使本体310在水平方向上伸长。因此，由于所述第一突出部330，所述散热器300a可以具有从所述本体310的水平方向上的宽度w3在水平方向上进一步延伸的宽度w6。
171.此外，所述第一基板100a和第一突出部330可以通过紧固构件600联接。在此，所述第一基板100可以具有形成在其中的通孔，用于与紧固构件600联接。此外，所述第一突出部330可以具有形成在其中的通孔或凹槽，用于与紧固构件600联接。
172.图13是示出了根据第二实施例的通信模块的间隔件的视图。
173.参考图13，通信模块1a可以进一步包括间隔件700，该间隔件700将所述第一基板100a和第一突出部330布置成使得所述第一基板100a和第一突出部330彼此间隔开预定距离。
174.由于所述间隔件700，所以可以确保所述第一基板100a与第一突出部330之间的预定空间，并且可以确保排出热量的散热路径。
175.此外，当所述第一基板100a和第一突出部330通过紧固构件600联接时，所述间隔件700可以用作缓冲构件。
176.第三实施例
177.图14是示出了根据第三实施例的通信模块的分解立体图，并且图15是示出了根据第三实施例的通信模块的布置关系的视图。
178.在参考图14和图15的根据第三实施例的通信模块1b的描述中，由于与根据第一实施例的通信模块1的部件相同的部件可以用相同的附图标记描述，所以将省略其详细描述。
179.当将根据第一实施例的通信模块1与根据第三实施例的通信模块1b进行比较时，根据第三实施例的通信模块1b的不同之处在于，包括被形成在第二基板210上的第二端子240而不是根据第一实施例的通信模块1的焊盘230，并且第一基板100和第二基板210通过连接器800电连接。
180.然而，根据第三实施例的通信模块1b可以与根据第一实施例的通信模块1共有如下情况：通信单元200b的第二基板210的边缘区域被布置成与第一基板100a的第一孔110的外周竖直地重叠。
181.参考图14和图15，根据第三实施例的通信模块1b可以包括：第一基板100，该第一基板100具有形成在其中的第一孔110；通信单元200b，该通信单元200b包括第二基板210以及被布置在所述第二基板210的一个表面上的多个元件220和多个第二端子240；散热器300，该散热器300被布置在所述第二基板210的另一个表面上；导热构件400，该导热构件400被布置在所述散热器300与第二基板210之间；覆盖件500，该覆盖件500被布置成覆盖所述通信单元200b的元件220；以及连接器800，该连接器800将第一基板100和第二基板210电连接。
182.图16是示出了被布置在根据第一实施例的通信模块中的通信单元的仰视立体图。
183.参考图16，所述通信单元200b可以包括第二基板210、被布置在所述第二基板210
上的多个元件220以及被布置在所述第二基板210上的多个第二端子240。
184.所述第二端子240可以被形成在所述第二基板210的下表面上。在这种情况下，所述第二端子240可以被形成在所述第二基板210上，以被暴露以用于与连接器800电连接。
185.参考图14和图15，所述连接器800可以被布置在形成于所述第一基板100上的第一端子120与形成于所述第二基板210上的第二端子240之间。因此，所述连接器800可以将第一基板100和通信单元200b电连接。
186.图17是示出了被布置在根据第三实施例的通信模块中的根据第一实施例的连接器的视图，图18是示出了被布置在根据第三实施例的通信模块中的根据第一实施例的连接器的修改示例的视图，并且图19和图20是示出了被布置在根据第三实施例的通信模块中的根据第一实施例的连接器的金属层和金属焊盘的形状的视图。
187.参考图17至图20，根据第一实施例的连接器800可以包括：第三基板810，该第三基板810具有形成在其中的第二孔811；金属层820，该金属层820被布置在第二孔811中；第一金属焊盘830；以及第二金属焊盘840。在此，被布置在第二孔811中的金属层820可以被称为第一金属层。
188.第三基板810可以由绝缘材料形成，并且该绝缘材料可以包括例如环氧树脂等，并且可以是106mω或更多的绝缘材料。例如，可以使用印刷电路板(pcb)、柔性基板、陶瓷基板、玻璃基板等作为第三基板810。
189.第三基板810可以被形成为棒形。第三基板810可以被形成为小于所要电连接的基板，并且可以被布置在第二基板210的边缘部分中。
190.第二孔811可以以预定间隔被形成在第三基板810中。如图17所示，第二孔811可以被形成为一排。可替代地，如图18所示，第二孔811可以被形成为两排。在这种情况下，每一个孔的直径可以在0.3至0.5mm的范围内。
191.如图17所示，当第二孔811被形成为一排时，第二孔811可以被形成在第三基板810的中心部分中，但不限于此，并且可以被形成在第三基板810的边缘部分中。此外，第二孔811可以被形成为一排、两排或三排或更多排。
192.如图18所示，当第二孔811被形成为两排时，示出了被实现为两排的第二孔811被平行地布置的情况，但本发明不限于此。例如，被实现为两排的第二孔811可以被布置为锯齿形状。
193.此外，第二孔811的内周表面上可以形成涂覆有金属材料的金属层820。在此，该金属材料可以是导电材料。例如，金属层820可以包括铜(cu)、银(ag)等。
194.此外，第一金属焊盘830和第二金属焊盘840可以由导电材料形成。
195.第一金属焊盘830可以被形成在第二孔811的一端处，并且可以连接到金属层820。此外，第一金属焊盘830可以使用利用激光的点焊被焊接和结合到第二基板210的第二端子240，或者可以通过导电粘合剂(诸如焊料)进行电气和物理结合。
196.第二金属焊盘840可以被形成在第二孔811的另一端处，并且可以连接到金属层820。此外，第二金属焊盘840可以使用利用激光的点焊被焊接和结合到第一基板100的第一端子120，或者可以通过导电粘合剂(诸如焊料)进行电气和物理结合。
197.此外，第一金属焊盘830和第二金属焊盘840可以被形成为一一对应。
198.在此，尽管描述了第一金属焊盘830和第二金属焊盘840具有相同的尺寸和形状的
示例，但本发明不限于此，并且可以根据需要改变尺寸或形状。
199.参考图19，第一金属焊盘830和第二金属焊盘840可以连接到形成在第二孔811的内周表面上的金属层820。在此，尽管描述了第二孔811的截面具有圆形形状的示例，但本发明不限于此，并且可以应用各种形状。例如，第二孔811的截面形状可以包括椭圆形形状、多边形形状等。
200.第一金属焊盘830、第二金属焊盘840和金属层820可以被一体地形成。
201.参考图20，第一金属焊盘830可以被形成在作为第三基板810的第一表面的上表面上，并且第一金属焊盘可以被形成在凹槽812中，该凹槽被凹入地形成在垂直于第三基板810的第一表面的方向上。因此，第三基板810可以包括第一安置表面，该第一安置表面被形成为使得第一金属焊盘830可以被安置在其上。因此，第一金属焊盘830的一个表面可以与第三基板810的第一表面位于相同的平面上。
202.类似地，第二金属焊盘840可以被形成在作为第三基板810的下表面的第二表面上，并且第二金属焊盘可以被形成在凹槽813中，该凹槽被凹入地形成在垂直于第三基板810的第二表面的方向上。因此，第三基板810可以包括第二安置表面，该第二安置表面被形成为使得第二金属焊盘840可以被安置在其上。因此，第二金属焊盘840的一个表面可以与第三基板810的第二表面位于相同的平面上。
203.图21是示出了被布置在根据第三实施例的通信模块中的根据第二实施例的连接器的视图，图22是示出了被布置在根据第三实施例的通信模块中的根据第二实施例的连接器的修改示例的视图，并且图23和图24是示出了被布置在根据第三实施例的通信模块中的根据第二实施例连接器的金属层和金属焊盘的形状的视图。
204.参考图21至图24，根据第二实施例的连接器800a包括：第三基板810a，该第三基板810a具有被凹入地形成在至少一个表面上的凹槽814；金属层820a，该金属层820a被布置在凹槽814中；第一金属焊盘830；以及第二金属焊盘840。在此，被布置在凹槽814中的金属层820可以被称为第二金属层。
205.第三基板810a可以由绝缘材料形成，并且该绝缘材料可以包括例如环氧树脂等，并且可以是106mω或更多的绝缘材料。例如，可以使用印刷电路板(pcb)、柔性基板、陶瓷基板、玻璃基板等作为第三基板810a。
206.第三基板810a可以被形成为棒形。第三基板810a可以被形成为小于所要电连接的基板，并且可以被布置在第二基板210的边缘部分中。
207.凹槽814可以以预定间隔被形成在第三基板810中。如图21所示，凹槽814可以被形成为一排。可替代地，如图22所示，凹槽814可以被形成为两排。在这种情况下，凹槽814可以在水平方向上凹入地形成在第三基板810的任一个侧表面中。
208.如图21所示，当凹槽814被形成为一排时，凹槽814可以被形成在第三基板810的侧面表之中的朝向第一孔110的中心布置的侧表面中，但不限于此，并且可以被形成在另一个边缘部分中。此外，凹槽814可以被形成为一排、两排或三排或更多排。
209.如图22所示，当凹槽814被形成为两排时，图22示出了被实现为两排的凹槽814被平行地布置的情况，但本发明不限于此。例如，被实现为两排的凹槽814可以以锯齿形被布置在第三基板810中。
210.此外，可以在凹槽814的内表面上形成涂覆有金属材料的金属层820a。
211.第一金属焊盘830可以被形成在凹槽814的一端处，并且可以连接到金属层820a。此外，第一金属焊盘830可以使用利用激光的点焊被焊接和结合到第二基板210的第二端子240，或者可以通过导电粘合剂(诸如焊料)进行电气和物理结合。
212.第二金属焊盘840可以被形成在凹槽814的另一端处，并且可以连接到金属层820a。在这种情况下，第一金属焊盘830和第二金属焊盘840可以由导电材料形成。此外，第二金属焊盘840可以使用利用激光的点焊被焊接和结合到第一基板100的第一端子120，或者可以通过导电粘合剂(诸如焊料)进行电气和物理结合。
213.此外，第一金属焊盘830和第二金属焊盘840可以被形成为一一对应。
214.在此，尽管描述了第一金属焊盘830和第二金属焊盘840具有相同的尺寸和形状的示例，但本发明不限于此，并且可以根据需要改变尺寸或形状。
215.参考图23，第一金属焊盘830和第二金属焊盘840可以连接到形成在第二凹槽814的内表面上的金属层820a。在此，尽管示出了第二孔811的截面具有半圆形形状的示例，但本发明不限于此，并且可以应用各种形状。例如，第二孔811的截面形状可以包括半椭圆形形状、多边形形状等。
216.同时，第一金属焊盘830、第二金属焊盘840和金属层820a可以被一体地形成。
217.参考图24，第一金属焊盘830可以被形成在上表面上，该上表面是第三基板810的第一表面，并且第一金属焊盘可以被形成在凹槽812中，该凹槽被凹入地形成在垂直于第三基板810的第一表面的方向上。因此，第三基板810可以包括第一安置表面，该第一安置表面被形成为使得第一金属焊盘830可以被安置在其上。因此，第一金属焊盘830的一个表面可以与第三基板810的第一表面位于相同的平面上。
218.类似地，第二金属焊盘840可以被形成在第二表面上，该第二表面是第三基板810的下表面，并且第二金属焊盘可以被形成在凹槽813中，该凹槽被凹入地形成在垂直于第三基板810的第二表面的方向上。因此，第三基板810可以包括第二安置表面，该第二安置表面被形成为使得第二金属焊盘840可以被安置在其上。因此，第二金属焊盘840的一个表面可以与第三基板810的第二表面位于相同的平面上。
219.图25是示出了被布置在根据第三实施例的通信模块中的根据第三实施例的连接器的金属层和金属焊盘的形状的视图。
220.参考图25，根据第三实施例的连接器800b可以包括：第三基板810，该第三基板810具有形成在该第三基板810中的第二孔811和凹槽814；金属层820和820a，该金属层820和820a被布置在第二孔811和凹槽814中；第一金属焊盘830；以及第二金属焊盘840。
221.在此，第一金属焊盘830可以包括第一-1金属焊盘830a，该第一-1金属焊盘830a连接到被布置在第二孔811中的金属层820，并且第二金属焊盘840可以包括第二-1金属焊盘840a，该第二-1金属焊盘840a连接到被布置在第二孔811中的金属层820。此外，第一金属焊盘830可以包括第一-2金属焊盘830b，该第一-2金属焊盘830b连接到被布置在凹槽814中的金属层820a，并且第二金属焊盘840可以包括第二-2金属焊盘840b，该第二-2金属焊盘840b连接到被布置在凹槽814中的金属层820a。
222.如图25所示，根据第三实施例的连接器800b示出了第二孔811和凹槽814均被形成为一排的情况，因此，第一基板100和第二基板210可以彼此电连接。
223.图26是示出了根据第三实施例的通信模块的通过紧固构件的联接关系的视图。
224.参考图26，散热器300可以进一步包括第一突出部330，该第一突出部330使本体310在水平方向上伸长。因此，由于第一突出部330，散热器300可以具有从本体310的水平方向上的宽度w3在水平方向上进一步延伸的宽度w6。
225.此外，第一基板100和第一突出部330可以通过紧固构件600联接。因此，第二基板210可以通过与第一基板100紧密接触而被牢固地固定。此外，通过该联接还可以改进导热构件400的粘附力。
226.第四实施例
227.图27是示出了根据第四实施例的通信模块的分解立体图，图28是示出了根据第四实施例的通信模块的布置关系的视图，图29是示出了被布置在根据第四实施例的通信模块中的通信单元的立体图，并且图30是示出了被布置在根据第四实施例的通信模块中的通信单元的仰视立体图。
228.在参考图27和图30的根据第四实施例的通信模块1c的描述中，由于与根据第二实施例的通信模块1a的部件相同的部件可以使用相同的附图标记描述，所以将省略其详细描述。
229.当将根据第二实施例的通信模块1a与根据第四实施例的通信模块1c进行比较时，根据第四实施例的通信模块1c的不同之处在于，包括了形成在第二基板210上的第二端子240而不是根据第二实施例的通信模块1a的焊盘230，并且第一基板100和第二基板210通过连接器800和800a电连接。
230.然而，根据第四实施例的通信模块1c可以与根据第二实施例的通信模块1a共有如下情况：通信单元200c的第二基板210的边缘区域被布置成与第一基板100a的第一孔110的外周竖直地重叠。
231.参考图27至图30，根据第四实施例的通信模块1c可以包括：第一基板100a，该第一基板100a具有形成在其中的第一孔110；通信单元200c，该通信单元200c被布置在第一基板100a的下侧处；散热器300a，该散热器300a被布置在第一基板100a的上侧处；导热构件400，该导热构件400被布置在孔110中，以将通信单元200a的第二基板210和散热器300a热连接；覆盖件500，该覆盖件500被布置成覆盖通信单元200a的元件220；以及连接器800和800a，该连接器800和800a将第一基板100a和通信单元200c的第二基板210电连接。
232.在此，通信单元200c可以包括：第二基板210；多个元件220，所述多个元件220被布置在下表面上，该下表面是第二基板210的一个表面；以及多个第二端子240，所述多个第二端子240被布置在上表面上，该上表面是第二基板210的另一个表面。在这种情况下，第二端子240可以被形成在第二基板210上，以被暴露以用于与连接器800和800a电连接。
233.由于通信单元200c被布置在第一基板100a的下侧处，所以第一金属焊盘830可以使用点焊(使用激光)被焊接和结合到第一基板100的第一端子120，或者可以通过导电粘合剂(诸如焊料)进行电气和物理结合。此外，第二金属焊盘840可以使用点焊(使用激光)被焊接和结合到第二基板210的第二端子240，或者可以通过导电粘合剂(诸如焊料)进行电气和物理结合。
234.图31是示出了根据第四实施例的通信模块的通过紧固构件的联接关系的视图。
235.参考图31，散热器300a可以进一步包括第一突出部330，该第一突出部330使本体310在水平方向上伸长。因此，由于第一突出部330，散热器300a可以具有从本体310的水平
方向上的宽度w3在水平方向上进一步延伸的宽度w6。
236.此外，第一基板100a和第一突出部330可以通过紧固构件600联接。
237.图32是示出了根据第四实施例的通信模块的间隔件的视图。
238.参考图32，通信模块1c可以进一步包括间隔件700，该间隔件700将第一基板100a和第一突出部330布置成使得第一基板100a和第一突出部330彼此间隔开预定距离。在此，由于间隔件700，可以确保第一基板100a与第一突出部330之间的预定空间，并且可以确保排出热量的散热路径。
239.此外，当第一基板100a和第一突出部330通过紧固构件600联接时，间隔件700可以用作缓冲构件。
240.同时，上文描述的散热器300和300a被例示为以风冷的方式消散通信模块的热量，但本发明不一定限于此。例如，由于与网络接入设备(nad)相关的电子元件与其他元件相比具有更大的发热量，所以可以使用冷却介质的方法通过散热器来改进散热性能。
241.即，与第一散热器300或第二散热器300a不同，通信模块可以使用第三散热器使用热交换介质(冷却介质)来提高散热性能。在此，该冷却介质可以是在车辆中使用的冷却剂或制冷剂。例如，该热交换介质可以是用于降低发动机热量的冷却剂或在车辆空调器中使用的制冷剂。在这种情况下，当使用冷却水作为第三散热器300b的冷却介质时，第三散热器可以被称为水冷型散热器。
242.图33是示出了根据实施例的使用冷却介质的散热器的立体图，图34是示出了根据实施例的使用冷却介质的散热器的分解立体图，图36是示出了通过应用于根据第一实施例的通信模块的第三散热器和紧固构件的联接关系的视图，图37是示出了应用于根据第二实施例的通信模块的第三散热器的布置关系的视图，图38是示出了通过应用于根据第二实施例的通信模块的第三散热器和紧固构件的联接关系的视图，图39是示出了应用于根据第二实施例的通信模块的第三散热器和间隔件的布置关系的视图，图40是示出了应用于根据第三实施例的通信模块的第三散热器的布置关系的视图，图41是示出了通过应用于根据第三实施例的通信模块的第三散热器和紧固构件的联接关系的视图，图42是示出了应用于根据第四实施例的通信模块的第三散热器的布置关系的视图，图43是示出了通过应用于根据第四实施例的通信模块的第三散热器和紧固构件的联接关系的视图，并且图44是示出了应用于根据第四实施例的通信模块的第三散热器和间隔件的布置关系的视图。
243.图33和图34所示的散热器300b可以被布置在通信模块中，代替第一散热器和第二散热器。在此，图33和图34所示的散热器300b可以被称为第三散热器，并且第三散热器取代第一散热器300或第二散热器300a的本体310。例如，如图35至图43所示，第三散热器300b可以被布置在上文描述的通信模块中，以改进散热性能。
244.图33和图34所示的散热器300b可以包括本体310a以及被布置在本体310a中的管道350。在此，本体310a和管道350可以由具有良好导热性的金属材料形成。
245.本体310a可以被形成为平坦的板形，并且考虑到管道350的可装配性，本体310a可以包括上板310a-1和下板310a-2。在这种情况下，凹槽311可以被形成在上板310a-1和下板310a-2中的每一个中，使得可以布置管道350。
246.管道350被布置成与本体310a接触，并且冷却介质可以流经管道350。因此，冷却介质可以通过与传递到本体310a的热量进行热交换来冷却本体310a。在这种情况下，管道350
的一部分可以被形成为环形形状以提高热交换性能。
247.同时，在图33和图34所示的散热器300b中，可以仅设置有本体310a，而不设置管道350。因此，通过上板310a-1和下板310a-2的联接，形成在上板310a-1和下板310a-2中的每一个中的凹槽311可以被设置为流动路径，冷却介质可以流经该流动路径。
248.因此，流动路径的一侧可以被设置为引入冷却介质的入口，并且另一侧可以被设置为排出通过入口引入的冷却介质的出口。此外，管道可以连接到入口和出口中的每一个，以向流动路径供应冷却介质。在这种情况下，对于与管道的连接，均具有半圆形截面的突出部可以被进一步布置在上板310a-1的凹槽311的一侧和另一侧处。此外，均具有半圆形截面的突出部可以被进一步布置在下板310a-2的凹槽311的一侧和另一侧处。
249.图45是示出了第三散热器的修改示例的视图。
250.如图45所示，第三散热器300b的本体310a可以被形成为单个件。例如，上板310a-1和下板310a-2可以使用压铸方法等被一体地形成。然而，图33和图34所示的可拆卸本体310a具有改进设计自由度的优势，并且图45所示的一体式本体310a比可拆卸本体310a具有更高的导热效率。
251.在这种情况下，流动路径可以被形成在一体式本体310a中，使得冷却介质可以流经该流动路径，并且入口312和出口313可以被形成在一体式本体310a中，使得冷却介质可以进入和离开流动路径。此外，管道350可以连接到入口312和出口313，以向流动路径供应冷却介质。
252.图46是示出了应用了第三散热器的根据第五实施例的通信模块的视图。
253.参考图46，根据第五实施例的通信模块1d可以包括：第一基板100b；通信单元200b，该通信单元200b包括第二基板210；以及多个元件220和多个第二端子240，所述多个元件220和所述多个第二端子240被布置在第二基板210的一个表面上；散热器300b，该散热器300b被布置在第二基板210的另一个表面上；以及连接器800，该连接器800将第一基板100和第二基板210电连接。此外，根据第五实施例的通信模块1d可以进一步包括：导热构件400，该导热构件400被布置在散热器300b与第二基板210之间；以及覆盖件500，该覆盖件500被布置成覆盖通信单元200b的元件220。
254.与根据第三实施例的通信模块相比，根据第五实施例的通信模块1d的不同之处在于，第一基板100b不具有上文描述的第一孔110。因此，根据第五实施例的通信模块1d的布置结构与根据第三实施例的通信模块不同。
255.第一基板100b可以被形成为板形状，并且不同之处在于，与根据第三实施例的通信模块的第一基板100不同，未形成第一孔110。
256.通信单元200b可以包括第二基板210、被布置在第二基板210上的多个元件220以及被布置在第二基板210上的多个第二端子240。
257.第二端子240可以被形成在第二基板210的下表面上。在这种情况下，第二端子240可以被形成在第二基板210上，以被暴露以用于与连接器800电连接。
258.参考图46，连接器800可以被布置在形成在第一基板100b上的第一端子120与形成在第二基板210上的第二端子240之间。因此，连接器800可以将第一基板100b和通信单元200b电连接。
259.因此，通信模块1d可以实现堆叠结构，该堆叠结构中，第一基板100b、通信单元
200b、导热构件400和散热器300b被堆叠在竖直方向上。因此，在元件220中生成的热量可以通过导热构件400传递到散热器300b，然后通过与冷却介质的热交换被冷却。
260.图47是示出了第三散热器的另一个修改示例的视图。
261.参考图47，第三散热器300b可以进一步包括多个散热片320，所述多个散热片320被形成为从上板310a-1突出。在此，上板310a-1和散热片320可以被一体地形成。
262.散热片320可以被形成在上板310a-1的上表面的全部或一部分上。当散热片320仅被形成在上板310a-1的一部分上时，散热片320可以被形成为对应于管道350的部分区域。例如，管道350的入口侧和出口侧处的冷却介质的温度由于热交换而出现温差，并且出口侧处的冷却介质温度高于入口侧处的温度。因此，散热片320可以被形成为对应于管道350的排出冷却介质的出口侧。
263.因此，由于使用了包括多个散热片320的第三散热器300b，所以除了冷却介质之外，通信模块还可以使用空气进一步改进散热性能。
264.虽然本发明已经参考示例性实施例进行了上述描述，但本领域技术人员可以理解，可以在不偏离由所附权利要求所限定的本发明的精神和范围的范围内进行本发明的各种修改和改变。
265.【附图标记】
266.1、1a、1b、1c、1d：通信模块；100、100a：第一基板；110：孔；120：第一端子；200、200a、200b、200c：通信单元；210：第二基板；220：元件；230：焊盘；240：第二端子；300、300a：散热器；310、310a：本体；320：散热片；330：第一突出部；340：第二突出部；350：管道；400：导热构件；500：覆盖件；600：紧固构件；700：间隔件；800：连接器