一种降低QFN封装焊接空洞率的焊盘结构的制作方法

一种降低qfn封装焊接空洞率的焊盘结构
技术领域
1.本实用新型涉及封装技术领域，尤其涉及一种降低qfn封装焊接空洞率的焊盘结构。


背景技术：

2.qfn(quad flat no-leads package，方形扁平无引脚封装)是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部具有与底面水平的焊盘，在中央有一个大面积裸露焊盘用于导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连接的导电焊盘。qfn封装具有良好的电和热性能，且体积小、重量轻，成为了众多新应用的理想选择，是行业内的关注热点。
3.qfn封装因为封装底部具有大面积的散热焊盘，因此具有优异的热性能，然而在qfn焊接的过程中，锡膏中由于存在助焊剂，在加热的过程中会产生气体，这些气体不易排出，导致焊接后产生数量较多和体积较大的空洞，严重影响qfn封装散热性和可靠性。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于克服现有技术的问题，提供了一种降低qfn封装焊接空洞率的焊盘结构。
5.本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：一种降低qfn封装焊接空洞率的焊盘结构，包括pcb板，pcb板上设有中央焊盘，所述中央焊盘上设有多个开口，多个开口互联贯通形成散气通道，散气通道延伸至中央焊盘边缘。通过在大面积中央焊盘上设置多个开口，并使多个开口之间贯通形成散气通道，能够使助焊剂中的气体通过开口以及散气通道逸出，降低了qfn封装的空洞率，同时保证了结构的散热性能。
6.在一示例中，所述开口为贯通中央焊盘的开口。
7.在一示例中，所述开口为矩形、圆形、多边形中任意一种。
8.在一示例中，所述中央焊盘上设有四个中心对称的开口。本示例中，四个中心对称的正方形开口形成的主体散气结构保证了qfn封装在焊接过程中，不会产生体积较大的气泡；同时四个中心对称的散气开口形成的贯穿散气通道保证气体能够有效排出，使qfn封装在焊接后不会产生较多的气泡，以此有效降低了qfn封装气泡的数量和体积。
9.在一示例中，所述多个开口总面积为中央焊盘总面积的1/50～1/10。
10.在一示例中，所述散气通道宽度为开口边长的1/20～1/5。
11.在一示例中，所述开口上设有阻焊层。
12.在一示例中，所述开口内部设有孤岛焊盘，在不影响排气同时，各独立的孤岛焊盘提高了焊接的可靠性，同时提高了qfn封装的散热效率。
13.在一示例中，所述开口内非孤岛焊盘区域设有阻焊层。
14.需要进一步说明的是，上述各示例对应的技术特征可以相互组合或替换构成新的技术方案。
15.与现有技术相比，本实用新型有益效果是：
16.1.在一示例中，通过在大面积中央焊盘上设置多个开口，并使多个开口之间贯通形成散气通道，能够使助焊剂中的气体通过开口以及散气通道逸出，降低了qfn封装的空洞率，同时保证了结构的散热性能。
17.2.在一示例中，贯通中央焊盘的开口能够进一步提升助焊剂中的气体逸出率，进一步地降低了封装空洞率，并提升了封装结构的散热性能。
18.3.在一示例中，通过四个中心对称的开口作为主体散气结构，一方面能够避免体积较大气泡的产生，另一方面能够使气体均匀有效排出，再配合贯通中央焊盘的散气通道，有效改善焊接过程中散气的均匀性，降低了qfn封装结构中气泡的数量与体积。
19.4.在一示例中，通过设置孤岛焊盘，在不影响排气同时，各独立的孤岛焊盘提高了焊接的可靠性，同时提高了qfn封装的散热效率。
附图说明
20.下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明，此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本技术的一部分，在这些附图中使用相同的参考标号来表示相同或相似的部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。
21.图1为本实用新型一示例中的封装结构示意图；
22.图2为本实用新型优选示例的封装结构示意图。
23.图中：1-pcb板、2-中央焊盘、3-开口、4-孤岛焊盘、5-散气通道、6-阻焊层、7-导电焊盘。
具体实施方式
24.下面结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
25.在本实用新型的描述中，需要说明的是，属于“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方向或位置关系为基于附图所述的方向或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，使用序数词(例如，“第一和第二”、“第一至第四”等)是为了对物体进行区分，并不限于该顺序，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
26.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，属于“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
27.此外，下面所描述的本实用新型不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
28.在一示例中，一种降低qfn封装焊接空洞率的焊盘结构，如图1所示，该结构包括pcb板1，pcb板1上设有大面积的中央焊盘2(裸露焊盘)，用于导热；pcb板1外围四周设有实现电气连接的导电焊盘7。本示例中，中央焊盘2上设有多个开口3，多个开口3之间相互互联形成散气通道5，散气通道5延伸至中央焊盘2边缘，即中央焊盘2上还设有若干连通两个开口3以及连通开口3至中央焊盘2边缘的通道，进而使助焊剂中的气体通过开口3以及散气通道5逸出，降低了qfn封装的空洞率，同时保证了结构的散热性能。
29.在一示例中，开口3为贯通中央焊盘2的开口3，即开口3从中央焊盘2表面延伸至中央焊盘2底面，以进一步提升助焊剂中的气体逸出率，进一步地降低了封装空洞率，并提升了封装结构的散热性能。
30.在一示例中，开口3为矩形、圆形、多边形中任意一种。其中，多边形为三角形、菱形等，实际应用过程中，开口3可以为任意形状，本示例中优选为正方形。
31.在一示例中，正方形中央焊盘2上设有四个中心对称的正方形开口3，四个开口3能够沿正方形中央焊盘2的任一对称轴对称，本示例通过四个中心对称的开口3作为主体散气结构，一方面能够避免体积较大气泡的产生，另一方面能够使气体均匀有效排出，再配合贯通中央焊盘2的散气通道5，有效改善焊接过程中散气的均匀性，降低了qfn封装结构中气泡的数量与体积。
32.在一示例中，多个开口3总面积为中央焊盘2总面积的1/50～1/10，在保证散热性能的同时，保证焊接可靠性。
33.在一示例中，散气通道5宽度为开口3边长的1/20～1/5，优选散气通道5宽度为开口3边长的1/10，在使气体有效逸出的同时保证焊接的可靠性。
34.在一示例中，开口3上设有阻焊层6即绿油层，阻焊层6区域后续不会进行焊接，防止后续误焊接影响气体逸出效率，此时助焊剂中的气体通过散气通道5从中烟焊盘边缘排出。
35.在一示例中，如图2所示，开口3内部设有孤岛焊盘4，该孤岛焊盘4与开口3边缘不接触，即孤岛焊盘4与开口3边缘间留有间隙，本示例通过设置孤岛焊盘4，在不影响排气同时，各独立的孤岛焊盘4提高了焊接的可靠性，同时提高了qfn封装的散热效率。
36.在一示例中，当开口3内设置孤岛焊盘4时，在开口3内非孤岛焊盘4区域设有阻焊层6，即孤岛焊盘4与开口3边缘之间设置阻焊层6，此时气体通过各相互贯通的散气通道5从中央焊盘2的边缘逸出。
37.将上述示例进行组合，得到本实用新型优选结构，该结构包括pcb板1，pcb板1上设有大面积的正方形中央焊盘2，中央焊盘2上设有四个中心对称的正方形开口3，且该正方形开口3为贯通中央焊盘2的开口3，四个开口3之间相互互联形成散气通道5，散气通道5延伸至中央焊盘2边缘。进一步地，四个开口3总面积为中央焊盘2总面积的1/10，且散气通道5宽度为开口3边长的1/10。更近一步地，开口3内部设有孤岛焊盘4，孤岛焊盘4与开口3边缘之间设置阻焊层6。本实用新型封装结构以中央焊盘2中间设置4个正方形开口3作为主体散气结构，可以使产生气体均匀有效排除，再配合贯通正方形的散气结构，有效改善焊接过程中散气的均匀性。与此同时，该结构极大降低气泡的产生，提高qfn封装散热效率。另外，在四个主要排气结构中央设有孤岛焊盘4，孤岛焊盘4在不影响排气同时，排气结构中央的各独立的孤岛焊盘4提高了焊接的可靠性，同时提高了qfn封装的散热效率。
38.以上具体实施方式是对本实用新型的详细说明，不能认定本实用新型的具体实施方式只局限于这些说明，对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演和替代，都应当视为属于本实用新型的保护范围。