用于如晶粒附接系统、覆晶接合系统、及片夹附接系统之设备的烤箱及相关方法与流程

技术特征：
1.一种用于辅助与工件有关的导电接点成形的烤箱，该烤箱包括：一腔室，所述腔室至少部分地由(i)一烤箱板和(ii)一盖体定义；一材料处理系统，用于将该工件移动通过与一导电接点成形制程相关的该烤箱；以及至少一真空室，位于该腔室内，其中，该烤箱提供一阶梯式温度曲线，该阶梯式温度曲线沿着该烤箱板包括复数个温度区域。2.如权利要求1所述的烤箱，其中，该工件包括：(i)复数个晶粒；(ii)一基板；以及(iii)复数个导电片夹，配置为使用一焊料回流制程，在该烤箱中的该复数个晶粒中的晶粒与该基板之间提供导电性耦合。3.如权利要求1所述的烤箱，其中，该工件包括：(i)复数个晶粒；以及(ii)复数个导电片夹，配置为使用一焊料回流制程，在该烤箱中导电性地耦合到该复数个晶粒中的相应晶粒。4.如权利要求1所述的烤箱，其中，该工件包括：(i)一晶粒；(ii)一基板；以及(iii)至少一个导电片夹，配置为使用一焊料回流制程，在该烤箱中的该晶粒与该基板之间提供导电性耦合。5.如权利要求1所述的烤箱，其中，该工件包括：(i)一晶粒；以及(ii)至少一个导电片夹，配置为使用一焊料回流制程，在该烤箱中导电性地耦合到该晶粒。6.如权利要求1所述的烤箱，其中，该工件包括复数个晶粒以及一基板，该复数个晶粒被配置为使用一焊料回流制程，在该烤箱中导电性地耦合到该基板。7.如权利要求1所述的烤箱，其中，该工件包括一晶粒和一基板，该晶粒被配置为使用一焊料回流制程，在该烤箱中导电性地耦合到该基板。8.如权利要求1所述的烤箱，其中，该阶梯式温度曲线被配置为针对一给定应用而定制，以提供一期望的阶梯式温度曲线。9.如权利要求1所述的烤箱，其中，该烤箱被配置为在该复数个温度区域的每一个内提供基本上一致的温度。10.如权利要求1所述的烤箱，其中，该烤箱板定义复数个凹槽，该复数个凹槽沿着该烤箱板定义该复数个温度区域。11.如权利要求10所述的烤箱，其中，该复数个凹槽中的一单一个沿着该烤箱板定义在该复数个温度区域的每一个之间。12.如权利要求10所述的烤箱，其中，该复数个凹槽的一子集沿着该烤箱板定义在该复数个温度区域的每一个之间，该子集包括多于一个的凹槽。13.如权利要求12所述的烤箱，其中，该子集中的至少一个凹槽提供有一主动冷却流体。14.如权利要求13所述的烤箱，其中，该子集中的至少另一个凹槽不包括该主动冷却流体。15.如权利要求1所述的烤箱，其中，为该复数个温度区域中的每一个提供有至少两个加热器元件，该至少两个加热器元件是可单独控制的。16.如权利要求1所述的烤箱，其中，在该烤箱中提供的与该工件相关的该导电接点成形制程包括一烧结耦合制程和一焊接耦合制程中的至少一种。
17.如权利要求1所述的烤箱，其中，在该烤箱中提供的与该工件相关的该导电接点成形制程包括一焊料回流耦合制程。18.如权利要求1所述的烤箱，其中，该烤箱板由一单片材料形成。19.如权利要求1所述的烤箱，其中，该烤箱板由复数片材料形成。20.一种晶粒附接系统，包括：一晶粒源，包括复数个晶粒；一支撑结构，用于支撑一工件；一放置系统，用于将该复数个晶粒中的至少一个从该晶粒源传送到该工件；以及一烤箱，用于在使用该放置系统放置该复数个晶粒中的所述至少一个之后，辅助与该工件有关的导电接点成形，该烤箱包括：(a)一腔室，所述腔室至少部分地由(i)一烤箱板和(ii)一盖体定义；(b)一材料处理系统，用于将该工件移动通过与一导电接点成形制程相关的该烤箱；以及(c)至少一真空室，位于该腔室内，其中，该烤箱提供一阶梯式温度曲线，该阶梯式温度曲线沿着该烤箱板包括复数个温度区域。21.一种覆晶接合系统，包括：一晶粒源，包括复数个晶粒；一支撑结构，用于支撑一工件；一覆晶放置系统，用于将该复数个晶粒中的至少一个从该晶粒源传送到该工件；以及一烤箱，用于在使用该覆晶放置系统放置该复数个晶粒中的所述至少一个之后，辅助与该工件有关的导电接点成形，该烤箱包括：(a)一腔室，所述腔室至少部分地由(i)一烤箱板和(ii)一盖体定义；(b)一材料处理系统，用于将该工件移动通过与一导电接点成形制程相关的该烤箱；以及(c)至少一真空室，位于该腔室内，其中，该烤箱提供一阶梯式温度曲线，该阶梯式温度曲线沿着该烤箱板包括复数个温度区域。22.一种片夹附接系统，包括：一片夹源，包括复数个导电片夹；一支撑结构，用于支撑一工件；一片夹放置系统，用于将该复数个导电片夹中的至少一个放置在该工件上；以及一烤箱，用于在使用该片夹放置系统放置该复数个导电片夹中的所述至少一个之后，辅助与该工件有关的导电接点成形，该烤箱包括：(a)一腔室，所述腔室至少部分地由(i)一烤箱板和(ii)一盖体定义；(b)一材料处理系统，用于将该工件移动通过与一导电接点成形制程相关的该烤箱；以及(c)至少一真空室，位于该腔室内，其中，该烤箱提供一阶梯式温度曲线，该阶梯式温度曲线沿着该烤箱板包括复数个温度区域。23.如权利要求22所述的片夹附接系统，进一步包括：一晶粒源，包括复数个晶粒；以及一放置系统，用于将该复数个晶粒中的至少一个从该晶粒源传送到该工件。24.如权利要求22所述的片夹附接系统，进一步包括：一晶粒源，包括复数个晶粒；以及一覆晶放置系统，用于将该复数个晶粒中的至少一个从该晶粒源传送到该工件。25.一种设计用于提供导电接点成形的烤箱的方法，该方法包括以下步骤：(a)判定要在该烤箱的一腔室内提供的一阶梯式温度曲线，该腔室至少部分地由(i)该烤箱的一烤箱板和(ii)该烤箱的一盖体定义，该腔室包括至少一真空室；以及(b)提供用于该烤箱的设计细节，以使该阶梯式温度曲线沿着该烤箱板包括复数个温
度区域。26.如权利要求25所述的方法，其中，该烤箱被配置为在该复数个温度区域的每一个内提供基本上一致的温度。27.如权利要求25所述的方法，其中，该步骤(b)包括设计该烤箱板以定义复数个凹槽，该复数个凹槽沿着该烤箱板定义该复数个温度区域。28.如权利要求27所述的方法，其中，该步骤(b)包括设计该烤箱板以在沿着该烤箱板的该复数个温度区域中的每一个之间定义该复数个凹槽中的一单一个凹槽。29.如权利要求27所述的方法，其中，该步骤(b)包括设计该烤箱板以在沿着该烤箱板的该复数个温度区域中的每一个之间定义该复数个凹槽的一子集。30.如权利要求29所述的方法，其中，该步骤(b)包括设计该烤箱板以使该复数个凹槽的该子集中的至少一个凹槽提供有一主动冷却流体。

技术总结
本发明提供一种用于辅助与工件有关的导电接点成形的烤箱。该烤箱包括：(a)腔室，该腔室至少部分地由(i)烤箱板和(ii)盖体定义；(b)材料处理系统，用于将工件移动通过与导电接点成形制程相关的烤箱；以及(c)至少一真空室，位于腔室内。该烤箱提供一阶梯式温度曲线，该阶梯式温度曲线沿着该烤箱板包括复数个温度区域。域。域。


技术研发人员：C
受保护的技术使用者：库利克和索夫工业公司
技术研发日：2021.06.16
技术公布日：2023/2/13