一种小型化以太网网络变压器的集成模块的制作方法

1.本实用新型涉及一种小型化以太网网络变压器的集成模块，属于以太网网络变压器技术领域。


背景技术：

2.如今电子元器件已经普及到各个电子设备内，是电子设备最基础的部分，对电子设备和信息系统有着决定性的影响。电子信息技术的飞速发展，近几年人们对于设备每秒执行的指令数量、功率损耗、发热情况、形状大小等都提出了更高的要求，因此，电子元器件小型化的需求愈发强烈，电子元器件小型化高集成度发展已经成为必然的趋势，为满足系统小型化要求，通过对芯片、变压器、电容和电阻的工艺成熟度、元器件故障模式、焊接可靠性及风险评估，封装技术的交叉融合, 将以太网变压器进行集成。
3.传统的结构设计是漆包线缠绕在大磁环和小磁环上构成组合磁环线包，组合磁环线包固定在塑胶底座内，漆包线的自由端电连接到金属端子上，金属端子固定连接在塑胶底座底部两侧。变压器里面采用专用防水灌封胶固定及保护，使得达到全塑封目的，电容器提前通过回流焊焊接到pcb板上，另一端金属端子表贴变压器到pcb板上，pcb板通过焊接与产品底座链接，组成完整以太网变压器。焊接变压器时，由于需要进行回流焊接，电感器容易脱焊导致产品失效。同时产品整体高度过高，不能实现小型化需求。


技术实现要素：

4.本实用新型要解决的技术问题是：提供一种小型化以太网网络变压器的集成模块，以解决上述现有技术中存在的问题。
5.本实用新型采取的技术方案为： 一种小型化以太网网络变压器的集成模块，包括磁环线包、pcb板和电容器，磁环线包采用多个，分别固定连接在pcb板两侧，电容器焊接在pcb板上，pcb板上设置有连接磁环线包线尾的插针，pcb板固定连接在底座上且插针穿过底座底部。
6.优选的，上述底座为u形结构，内部空腔全塑封。
7.优选的，上述底座两侧顶部均设置有倒立l形卡舌，倒立l形卡舌卡接pcb板。
8.本实用新型的有益效果：与现有技术相比，本实用新型组成完整以太网变压器。焊接线包时，不需要回流焊接，从而解决电感器容易脱焊导致产品失效。同时降低产品高度，实现小型化需求。
附图说明
9.图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
10.下面结合附图及具体的实施例对本实用新型进行进一步介绍。
11.实施例1：如图1所示，一种小型化以太网网络变压器的集成模块，包括磁环线包1、pcb板2和电容器3，磁环线包1包括漆包线缠绕在大磁环和小磁环上构成组合磁环线包，磁环线包1采用多个，均通过塑封胶分别均匀固定连接在pcb板2两侧，电容器3焊接在pcb板2上，pcb板2上设置有连接磁环线包1线尾的插针，pcb板2固定连接在底座4上且插针穿过底座4底部。本发明通过将漆包线缠绕在大磁环和小磁环上构成组合磁环线包，组合磁环线包固定pcb两侧。变压器里面采用专用防水灌封胶固定及保护，使得达到全塑封目的，电容器提前通过回流焊焊接到pcb板上，pcb板通过焊接与产品底座链接，组成完整以太网变压器，焊接线包时，不需要回流焊接，从而解决电感器容易脱焊导致产品失效。同时降低产品高度，实现小型化需求。
12.优选的，上述底座4为u形结构，内部空腔全塑封，底座4盖合有盒盖，盒盖覆盖底座4整个上方区域的所有部件。
13.优选的，上述底座4两侧顶部均设置有倒立l形卡舌5，倒立l形卡舌5卡接pcb板2，能够实现pcb板与底座之间的固定。
14.以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内，因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。


技术特征：
1.一种小型化以太网网络变压器的集成模块，其特征在于：包括磁环线包（1）、pcb板（2）和电容器（3），磁环线包（1）采用多个，分别固定连接在pcb板（2）两侧，电容器（3）焊接在pcb板（2）上，pcb板（2）上设置有连接磁环线包（1）线尾的插针，pcb板（2）固定连接在底座（4）上且插针穿过底座（4）底部。2.根据权利要求1所述的一种小型化以太网网络变压器的集成模块，其特征在于：底座（4）为u形结构，内部空腔全塑封。3.根据权利要求1所述的一种小型化以太网网络变压器的集成模块，其特征在于：底座（4）两侧顶部均设置有倒立l形卡舌（5），倒立l形卡舌（5）卡接pcb板（2）。

技术总结
本实用新型公开了一种小型化以太网网络变压器的集成模块，包括磁环线包、PCB板和电容器，磁环线包采用多个，分别固定连接在PCB板两侧，电容器焊接在PCB板上，PCB板上设置有连接磁环线包线尾的插针，PCB板固定连接在底座上且插针穿过底座底部。本实用新型组成完整以太网变压器。焊接线包时，不需要回流焊接，从而解决电感器容易脱焊导致产品失效。同时降低产品高度，实现小型化需求。实现小型化需求。实现小型化需求。


技术研发人员：王天成 肖松 王勇 刘诗明 李青
受保护的技术使用者：贵阳顺络迅达电子有限公司
技术研发日：2022.11.09
技术公布日：2023/2/13