一种抗渗透负温度系数热敏电阻器的制作方法

1.本实用新型涉及电阻器技术领域，具体而言，涉及一种抗渗透负温度系数热敏电阻器。


背景技术：

2.目前，负温度系数(ntc)热敏电阻器，是一类电阻值随温度增大而减小的热敏电阻器。负温度系数热敏电阻器用于温度测量、温度控制、温度补偿、过热保护等，广泛应用在手机、电脑、液晶显示器、锂离子充电池、传真机、复印机、汽车电路、石英体振荡、晶体管放大电路、仪表线圈、集成电路模块和热电等设备等电子产品中。
3.随着电子产品微型化和精密化的发展，现有的独石型ntc和多层陶瓷积层型的ntc，已无法满足用户需求。目前，印刷型负温度系数电阻器由于体积小、重量轻等优势，逐渐成为主流产品。目前，印刷型负温系数电阻器主要由电极层、电阻层、保护层构成。在电阻器的侧面设有电镀镍锡层，电阻器长期使用在恶劣环境下，保护层和电镀镍锡层之间会产生微小缝隙，外界物质，例如水、硫、溴、氯等会从缝隙侵入到正面电极表面，造成正面电极局部不导电或导电性能变差，甚至造成正面电极断开或阻值失效。


技术实现要素：

4.为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种抗渗透负温度系数热敏电阻器。
5.本实用新型是这样实现的：
6.一种抗渗透负温度系数热敏电阻器，包括：
7.基板；
8.一对背面电极，配置在所述基板的下表面；
9.第一正面电极，配置在所述基板的上表面，其包括配置在左侧的第一正面电极和配置在右侧的第一正面电极，且左右两侧的所述第一正面电极间隔设置；
10.电阻层，覆盖在左右两侧的所述第一正面电极之间，且所述电阻层的一端延伸至搭接左侧的所述第一正面电极的端部，另一端与右侧所述第一正面电极间隙隔开；
11.上层电极，覆盖在右侧的所述第一正面电极上，且所述上层电极延伸至覆盖住所述电阻层的一部分；
12.保护层，覆盖在所述电阻层上，且所述保护层分别向两端延伸至覆盖左侧的所述第一正面电极和所述上层电极的一部分；
13.第二正面电极，覆盖在左侧的所述第一正面电极上，且向右延伸至与所述保护层接触；
14.侧面电极，分别配置在所述基板的相对两侧，左侧的所述侧面电极连接左侧的所述第一正面电极和对应侧的背面电极，右侧的所述侧面电极连接所述第二正面电极和对应侧的背面电极。
15.进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，所述基板为陶瓷基板。
16.进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，左侧的所述侧面电极向两端延伸至完全覆盖左侧的所述第一正面电极和对应侧的背面电极的外表面；右侧的所述侧面电极向两端延伸至完全覆盖所述第二正面电极和对应侧的背面电极的外表面。
17.进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，还包括分别配置在所述基板两侧的电镀层，所述电镀层完全覆盖对应侧的所述侧面电极。
18.进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，所述电镀层包括从内到外设置的镀镍层和镀锡层。
19.进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，左侧的所述第一正面电极的长度大于右侧的所述第一正面电极。
20.进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，所述保护层包括从下到上依次设置的第一保护层和第二保护层。
21.进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，所述第一保护层的材质为环氧树脂浆料，所述第二保护层的材质为玻璃浆料。
22.进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，所述第二正面电极包括左侧的第二正面电极和右侧的第二正面电极，左侧的第二正面电极覆盖在左侧的所述第一正面电极上，且向右延伸至与所述保护层接触；右侧的第二正面电极覆盖在所述上层电极上，且向左延伸至与所述保护层接触。
23.进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，左侧的所述第二正面电极完全覆盖左侧的所述第一正面电极；右侧的所述第二正面电极完全覆盖所述上层电极。
24.本实用新型的有益效果是：
25.本实用新型通过上述设计得到的抗渗透负温度系数热敏电阻器，在电阻层和右侧的第一正面电极上覆盖有上层电极层，并在保护层和左侧的第一正面电极的搭接处设置第二正面电极，极大提高了电阻器的抗渗透性能，可以有效防止水、硫、溴、氯等外界物质的侵入，延长了电阻器的使用寿命，特别是能够适用于高湿度等恶劣环境中，扩展了电阻器的应用范围。
附图说明
26.为了更清楚地说明本实用新型实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
27.图1是本实用新型实施例1的抗渗透负温度系数热敏电阻器的结构示意图；
28.图2是本实用新型实施例2的抗渗透负温度系数热敏电阻器的结构示意图。
29.图标：100-抗渗透负温度系数热敏电阻器；1-基板；101-上表面；102-下表面；2-背面电极；3-第一正面电极；4-电阻层；5-上层电极；6-保护层；7-第二正面电极；8-侧面电极；9-镀镍层；10-镀锡层；200-抗渗透负温度系数热敏电阻器。
具体实施方式
30.为使本实用新型实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用
新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。
31.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
32.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
33.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
34.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
35.实施例1
36.参照图1所示，本实施例提供一种抗渗透负温度系数热敏电阻器100，包括基板1、一对背面电极2、第一正面电极3、电阻层4、上层电极5、保护层6、第二正面电极7和侧面电极8。
37.本实施例中，基板1为绝缘的陶瓷基板。基板1具有上表面101和下表面102。在基板1的下表面102印刷导电浆料然后烧结形成一对背面电极2。两个背面电极2彼此隔开。导电浆料例如可以是市售的银浆。
38.在基板1的上表面101印刷导电浆料然后烧结形成一对第一正面电极3。第一正面电极3包括配置在左侧的第一正面电极3和配置在右侧的第一正面电极3，二者间隔设置。导电浆料例如可以是市售的银浆。进一步地，左侧的第一正面电极3的长度长于右侧的第一正面电极3，该设置有利于提高电阻器的恶劣环境下的适用寿命。
39.在第一正面电极3上印刷电阻材料，然后烧结形成电阻层4。电阻层4的一端延伸至
搭接左侧的第一正面电极3的端部，另一端与右侧的第一正面电极3间隙隔开。进一步地，本实施例中，电阻层4包括第一电阻层和第二电阻层，先在基板1上印刷一层电阻材料然后烧结形成第一电阻层，接着在第一电阻层上印刷一层电阻材料然后烧结形成第二电阻层，且第二电阻层完全覆盖第一电阻层。通过印刷两层电阻，提高电阻层4的横截面积，降低电阻值。
40.可以理解的是，本实施例中的电阻材料例如可以是市售的含金属氧化物的半导体材料，例如半导体陶瓷材料。
41.在右侧的第一正面电极3上上印刷电极材料，然后烧结形成上层电极5。上层电极5延伸至覆盖住电阻层4的一部分。进一步地，上层电极5完全覆盖右侧的第一正面电极3。上层电极5与电阻层4的接触面越大，阻值越小。通过调控上层电极5的图形尺寸，从而调控产品的阻值。
42.在电阻层4上印刷绝缘材料，然后烧结形成保护层6。保护层6覆盖在电阻层4上，且保护层6分别向两端延伸至覆盖左侧的第一正面电极3和上层电极5的一部分。进一步地，保护层6包括从下到上依次设置的第一保护层和第二保护层。第一保护层的材质为环氧树脂浆料，第二保护层的材质为玻璃浆料。具体地，先印刷一层环氧树脂浆料，干燥后，印刷一层玻璃浆料，然后烧结形成第一保护层和第二保护层。该设置使得保护层6完全覆盖电阻层4，并通过两层不同材质的保护层对电阻层形成良好的保护作用，提高产品的使用寿命。
43.在左侧的第一正面电极3上印刷电极材料，干燥形成第二正面电极7，第二正面电极7覆盖在保护层6和左侧的第一正面电极3的搭接处。进一步优选地，第二正面电极7的向左延伸至覆盖左侧的第一正面电极3，且右侧延伸至与保护层6接触。进一步优选地，第二正面电极7的电极材料为银粉和玻璃浆料的混合物。可以理解的是，银粉和玻璃浆料的混合物为在玻璃浆料中加入银粉形成。玻璃浆料可以现有的玻璃浆料产品。玻璃浆料是多种氧化物按一定的比例在高温下熔融后经迅速冷却而制得的无定形网络体。玻璃浆料例如可以包含二氧化硅、氧化碲和氧化铋。本实施例中，第二正面电极7材料中的玻璃浆料与第二保护层的玻璃浆料的成分一致。在例如，在一个实施例中，银粉和玻璃浆料的混合比例为60～90：10～40。例如，银粉和玻璃浆料的混合比例为80：20。采用银粉和玻璃浆料的混合物作为第二正面电极7的电极材料，能够有效防止保护层6和第一正面电极3之间产生缝隙，且该材料获得的第二正面电极7具有良好的抗渗透性能。
44.通过真空溅射在基板1的相对两侧形成侧面电极8。左侧的侧面电极8连接左侧的第一正面电极3和对应侧的背面电极2，右侧的侧面电极7连接上层电极5和对应侧的背面电极2。进一步地，左侧的侧面电极7向两端延伸至完全覆盖第二正面电极7和对应侧的背面电极2的外表面；右侧的侧面电极7向两端延伸至完全覆盖上层电极5和对应侧的背面电极2的外表面。通过侧面电极7连通第一正面电极3和背面电极2。
45.进一步地，还在基板1的相对两侧进行电镀形成电镀层。电镀层完全覆盖对应侧的侧面电极7。具体地，电镀层包括从内到外设置的镀镍层9和镀锡层10。镀镍层7用于对电阻器形成保护，镀镍层10用于使得电阻器具有良好的可焊性。
46.实施例2
47.参照图2所示，本实施例提供一种抗渗透负温度系数热敏电阻器200，包括基板1、一对背面电极2、第一正面电极3、电阻层4、上层电极5、保护层6、第二正面电极7和侧面电极
8。该抗渗透负温度系数热敏电阻器200的结构与实施例1基本一致，不同之处在于，第二正面电极7包括左侧的第二正面电极7和右侧的第二正面电极7，左侧的第二正面电极7覆盖左侧的第一正面电极3上，并向右延伸至接触保护层6；右侧的第二正面电极7覆盖在上层电极5上，并向左延伸至接触保护层6。通过上述设计，进一步提高产品的抗渗透效果。
48.以上所述仅为本实用新型的优选实施方式而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。