一种SOT23引线框架结构的制作方法

一种sot23引线框架结构
技术领域
1.本实用新型涉及集成电路封装技术领域，尤其涉及一种sot23引线框架结构。


背景技术：

2.芯片封装，是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术，不仅起到安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。在现有技术中，sot23类型的芯片基岛上的引脚一般都会通过连筋与引线框架连接，因此在对引脚进行电镀后，需要再对连筋进行切筋，从而将基岛与引脚从引线框架上取出。这会导致引脚的端面上没有镀层，对引脚的可焊性造成一定的影响。
3.因此，现有技术存在缺陷，需要改进。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种sot23引线框架结构。
5.本实用新型的技术方案如下：提供一种sot23引线框架结构，包括：引线框架、设置于所述引线框架上的若干单元基岛、以及与所述单元基岛连接的若干单元引脚，所述单元引脚的侧面与引线框架之间通过连筋进行连接，所述单元引脚的端面与引线框架之间形成预断间隙。
6.进一步地，所述预断间隙的宽度为0.05-0.1mm。
7.进一步地，所述单元引脚上设置有镀层，所述镀层为镀锡、镀镍或镀金。
8.进一步地，所述单元基岛上的单元引脚的数量为3个。
9.进一步地，所述单元基岛上的单元引脚的数量为5个。
10.进一步地，所述单元基岛上的单元引脚的数量为6个。
11.采用上述方案，本实用新型通过预断间隙将单元引脚与引线框架之间进行分隔，从而露出单元引脚的端面。在进行电镀时，镀层能够附着于单元引脚的端面上，避免在电镀后再进行冲切导致单元引脚的端面没有镀层，而容易氧化而影响导电性能从而影响单元引脚的可焊性的问题。同时，通过设置预断间隙，将单元引脚与引线框架分离，便于减少后续的冲切工序，以此有效提高加工效率。
附图说明
12.图1为本实用新型的结构示意图。
13.图2为单元引脚数量为5个的结构示意图。
14.图3为单元引脚数量为6个的结构示意图。
具体实施方式
15.以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。
16.请参阅图1，本实用新型提供一种sot23引线框架结构，包括：引线框架1、设置于所
述引线框架1上的若干单元基岛2、以及与所述单元基岛2连接的若干单元引脚3，所述单元引脚3的侧面与引线框架1之间通过连筋31进行连接，所述单元引脚3的端面与引线框架1之间形成预断间隙32。通过预断间隙32将单元引脚3与引线框架1之间进行分隔，从而露出单元引脚3的端面。在进行电镀时，镀层能够附着于单元引脚3的端面上，避免在电镀后再进行冲切导致单元引脚3的端面没有镀层，而容易氧化而影响导电性能进而影响单元引脚3的可焊性的问题。同时，通过设置预断间隙32，将单元引脚3与引线框架1分离，便于减少后续的冲切工序，以此有效提高加工效率。
17.所述预断间隙32的宽度为0.05-0.1mm。通过刀模将引线框架1冲切成型时，通过刀模在单元引脚3与引线框架1之间形成预断间隙32，保证单元引脚3的端面有足够的空间通过电镀形成镀层，以满足对单元引脚3的端面的防护与导电需求。
18.所述单元引脚3上设置有镀层，所述镀层为镀锡、镀镍或镀金，满足对单元引脚3表面的防护以及保证单元引脚的可焊性。
19.请参阅图1-图3，所述单元基岛2上的单元引脚3的数量为3个、5个或6个。在实际应用中，sot23类型的元件所采用的芯片引脚数量一般为3个、5个或6个，根据不同芯片的引脚需求制作相应单元引脚3数量的单元基岛2，满足芯片各引脚的焊接需求。
20.综上所述，本实用新型通过预断间隙将单元引脚与引线框架之间进行分隔，从而露出单元引脚的端面。在进行电镀时，镀层能够附着于单元引脚的端面上，避免在电镀后再进行冲切导致单元引脚的端面没有镀层，而容易氧化而影响导电性能从而影响单元引脚的可焊性的问题。同时，通过设置预断间隙，将单元引脚与引线框架分离，便于减少后续的冲切工序，以此有效提高加工效率。
21.以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种sot23引线框架结构，其特征在于，包括：引线框架、设置于所述引线框架上的若干单元基岛、以及与所述单元基岛连接的若干单元引脚，所述单元引脚的侧面与引线框架之间通过连筋进行连接，所述单元引脚的端面与引线框架之间形成预断间隙。2.根据权利要求1所述的sot23引线框架结构，其特征在于，所述预断间隙的宽度为0.05-0.1mm。3.根据权利要求1所述的sot23引线框架结构，其特征在于，所述单元引脚上设置有镀层，所述镀层为镀锡、镀镍或镀金。4.根据权利要求1所述的sot23引线框架结构，其特征在于，所述单元基岛上的单元引脚的数量为3个。5.根据权利要求1所述的sot23引线框架结构，其特征在于，所述单元基岛上的单元引脚的数量为5个。6.根据权利要求1所述的sot23引线框架结构，其特征在于，所述单元基岛上的单元引脚的数量为6个。

技术总结
本实用新型公开一种SOT23引线框架结构，包括：引线框架、设置于引线框架上的若干单元基岛、以及与单元基岛连接的若干单元引脚，单元基岛与引线框架之间通过连筋进行连接，单元引脚与引线框架之间形成预断间隙。本实用新型通过预断间隙将单元引脚与引线框架之间进行分隔，从而露出单元引脚的端面。在进行电镀时，镀层能够附着于单元引脚的端面上，避免在电镀后再进行冲切导致单元引脚的端面没有镀层，而容易氧化而影响导电性能从而影响单元引脚的可焊性的问题。同时，通过设置预断间隙，将单元引脚与引线框架分离，便于减少后续的冲切工序，以此有效提高加工效率。以此有效提高加工效率。以此有效提高加工效率。


技术研发人员：施锦源 刘兴波 宋波
受保护的技术使用者：深圳市信展通电子股份有限公司
技术研发日：2022.11.03
技术公布日：2023/2/13