一种TO-252引线框架结构的制作方法

一种to-252引线框架结构
技术领域
1.本实用新型涉及集成电路封装技术领域，尤其涉及一种to-252引线框架结构。


背景技术：

2.芯片封装，是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术，不仅起到安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。晶体管外形封装，英文简写为to(transistor outline)。请参阅图1，现有的to-252的引线框架，一般是分为四排，每一排由上下两组单元基岛01构成。每一排中的上下两组单元基岛01的管脚部分交错相连形成引线框架02，并以每两列为单位，单位内相邻的引线框架02之间相连接，不同单位之间的引线框架02之间形成缝隙03。这种方式便于对引线框架02进行加工，并且便于在单元基岛01的管脚上打铜线，但是如果需要进行打铝线的操作，则强度不足，因此只能以四排进行排布，不能再进一步拓展数量，因而对加工效率的提高造成一定的限制。
3.因此，现有技术存在缺陷，需要改进。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种to-252引线框架结构。
5.本实用新型的技术方案如下：提供一种to-252引线框架结构，包括：若干单元基岛、以及与所述单元基岛连接的单元引脚，奇数行的所述单元基岛与偶数行的所述单元基岛的单元引脚方向相反并交错相连形成引线框架，每组引线框架连接四个单元基岛组成单元基板，将所述单元基板排列成若干排与若干列从而组成基板，左右相邻的所述单元基板的引线框架之间设置有连筋，相邻的单元基板通过连筋相连接。
6.进一步地，所述单元引脚包括若干引脚，引线框架中的单元引脚之间错开半个引脚间距距离。
7.进一步地，所述相邻的单元基岛之间设置有注塑流道。
8.进一步地，所述注塑流道设置于单元基岛之间的中线位置，每条注塑流道灌注左右各一列单元基岛。
9.采用上述方案，本实用新型通过连筋将相邻的单元基板的引线框架连接在一起，使得每一排单元基板的连接强度增强，便于对单元引脚进行打铝线的操作，避免在打铝线的过程中引线框架因受力而变形或损坏。同时，因设置连筋而加强了整体的结构强度，从而相对于现有技术中常采用的四排引线框架的方式，本实用新型可以满足六排、八排甚至十排的设置方式，以此提高在后续加工的效率，满足生产需求。
附图说明
10.图1为现有技术的结构示意图。
11.图2为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
12.以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。
13.请参阅图2，本实用新型提供一种to-252引线框架结构，包括：若干单元基岛1、以及与所述单元基岛1连接的单元引脚21。奇数行的所述单元基岛1与偶数行的所述单元基岛1的单元引脚21方向相反并交错相连形成引线框架2。每组引线框架2连接四个单元基岛1组成单元基板，将所述单元基板排列成若干排与若干列从而组成基板。左右相邻的所述单元基板的引线框架2之间设置有连筋22，相邻的单元基板通过连筋22相连接。通过连筋22将相邻的单元基板的引线框架2连接在一起，使得每一排单元基板的连接强度增强，便于对单元引脚21进行打铝线的操作，避免在打铝线的过程中引线框架2因受力而变形或损坏。同时，因设置连筋22而加强了整体的结构强度，从而相对于现有技术中常采用的四排引线框架2的方式，本实用新型可以满足六排、八排甚至十排的设置方式，以此提高在后续加工的效率，满足生产需求。
14.所述单元引脚21包括若干引脚，引线框架2中的单元引脚21之间错开半个引脚间距距离，便于将引脚交叉错开，形成idf结构，采用这种特殊设计，增加了单位面积的单元数量，提高了引线框架2材料利用率，注塑生产效率也比双排结构显著提高，综合生产成本大大降低。
15.所述相邻的单元基岛1之间设置有注塑流道。所述注塑流道设置于单元基岛1之间的中线位置，每条注塑流道灌注左右各一列单元基岛1，采用这种特殊设计，增加了单位面积的单元数量，提高了引线框架2材料利用率，注塑生产效率也比双排结构显著提高，综合生产成本大大降低。
16.综上所述，本实用新型通过连筋将相邻的单元基板的引线框架连接在一起，使得每一排单元基板的连接强度增强，便于对单元引脚进行打铝线的操作，避免在打铝线的过程中引线框架因受力而变形或损坏。同时，因设置连筋而加强了整体的结构强度，从而相对于现有技术中常采用的四排引线框架的方式，本实用新型可以满足六排、八排甚至十排的设置方式，以此提高在后续加工的效率，满足生产需求。
17.以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种to-252引线框架结构，其特征在于，包括：若干单元基岛、以及与所述单元基岛连接的单元引脚，奇数行的所述单元基岛与偶数行的所述单元基岛的单元引脚方向相反并交错相连形成引0线框架，每组引线框架连接四个单元基岛组成单元基板，将所述单元基板排列成若干排与若干列从而组成基板，左右相邻的所述单元基板的引线框架之间设置有连筋，相邻的单元基板通过连筋相连接。2.根据权利要求1所述的to-252引线框架结构，其特征在于，所述单元引脚包括若干引脚，引线框架中的单元引脚之间错开半个引脚间距距离。3.根据权利要求1所述的to-252引线框架结构，其特征在于，所述相邻的单元基岛之间设置有注塑流道。4.根据权利要求3所述的to-252引线框架结构，其特征在于，所述注塑流道设置于单元基岛之间的中线位置，每条注塑流道灌注左右各一列单元基岛。

技术总结
本实用新型公开一种TO-252引线框架结构，包括：若干单元基岛、以及单元引脚，奇数行的单元基岛与偶数行的单元基岛的单元引脚方向相反并交错相连形成引线框架，每组引线框架连接四个单元基岛组成单元基板，将单元基板排列成若干排与若干列从而组成基板，左右相邻的单元基板的引线框架之间设置有连筋，相邻的单元基板通过连筋相连接。本实用新型通过连筋将相邻的单元基板的引线框架连接在一起，使得每一排单元基板的连接强度增强，便于对单元引脚进行打铝线的操作，避免在打铝线的过程中引线框架因受力而变形或损坏。同时，本实用新型可以满足六排、八排甚至十排的设置方式，以此提高在后续加工的效率，满足生产需求。满足生产需求。满足生产需求。


技术研发人员：施锦源 刘兴波 宋波
受保护的技术使用者：深圳市信展通电子股份有限公司
技术研发日：2022.11.03
技术公布日：2023/2/13