一种碳化硅高压驱动板的pcb布局结构
技术领域
1.本实用新型涉及pcb技术领域，特别涉及一种碳化硅高压驱动板的pcb布局结构。
背景技术：
2.pcb即印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体，采用pcb可以大大减少布线和装配的差错，提高自动化水平和生产效率。
3.现有技术中，碳化硅高压驱动板的pcb结构设计主要是通过多个pcb焊接组合和飞线的方式，将高压输入到碳化硅高压驱动电路的高压侧。上述两种方式的结构设计不仅增加了设计成本，而且导致电源和信号的走向不合理，emc抗干扰能力差，影响可靠性。
技术实现要素：
4.本实用新型的目的是克服现有技术存在的缺陷和不足，提供一种结构设计简单，设计成本低，电源和信号的走向合理，emc抗干扰能力强且可靠性高的碳化硅高压驱动板的pcb布局结构。
5.实现本实用新型目的的技术方案是：一种碳化硅高压驱动板的pcb布局结构，包括l型pcb本体，所述pcb本体的右端设有emi抗干扰电路和高压滤波电路，所述pcb本体的左端设有碳化硅高压驱动电路和低压驱动电路。
6.进一步地，所述emi抗干扰电路上设有共模电感和y2电容。
7.进一步地，所述高压滤波电路上设有薄膜电容和放电电阻，所述放电电阻并联在薄膜电容的两端，所述高压滤波电路位于emi抗干扰电路的上方。
8.进一步地，所述碳化硅高压驱动电路由十二颗碳化硅mos管、flyback驱动电源电路和高压侧驱动信号电路组成。
9.进一步地，所述低压驱动电路包括低压驱动芯片、外围电路和接插件，所述低压驱动电路位于碳化硅高压驱动电路的外围。
10.进一步地，所述碳化硅高压驱动电路与低压驱动电路之间采用高低压电气隔离。
11.采用上述技术方案后，本实用新型具有以下积极的效果：
12.(1)本实用新型通过将emi抗干扰电路、高压滤波电路、碳化硅高压驱动电路和低压驱动电路集中设置在一块pcb本体上，避免多个pcb焊接组合和飞线，从而节省了成本，且使得电源和信号的走向更加合理；
13.(2)本实用新型在碳化硅高压驱动电路和低压驱动电路的右侧设置emi抗干扰电路和高压滤波电路，通过emi抗干扰电路把干扰信号泄放到驱动板外，从而增强了emc抗干扰能力，通过高压滤波电路减小纹波电压，从而稳定后级的电压；
14.(3)本实用新型通过接插件的设置，便于驱动信号和电源信号走线，从而更合理的利用驱动板的空间，元器件分布均匀；
15.(4)本实用新型中碳化硅高压驱动电路和低压驱动电路的布局设计采用高低压电
气隔离且pcb本体高低压布线间距满足安规标准，提高了电气可靠性，同时此布局减小了驱动走线的距离，防止走线过长引起寄生参数的串扰，进一步增强了抗干扰能力。
附图说明
16.为了使本实用新型的内容更容易和清楚地被理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步的详细说明，其中：
17.图1为本实用新型的结构示意图。
18.图中：pcb本体1、emi抗干扰电路2、共模电感21、y2电容22、高压滤波电路3、薄膜电容31、放电电阻32、碳化硅高压驱动电路4、十二颗碳化硅mos管41、flyback驱动电源电路42、高压侧驱动信号电路43、低压驱动电路5、低压驱动芯片51、外围电路52、接插件53、高压输入端口6。
具体实施方式
19.如图1所示，一种碳化硅高压驱动板的pcb布局结构，包括l型pcb本体1，pcb本体1的右端设有emi抗干扰电路2和高压滤波电路3，高压滤波电路3位于emi抗干扰电路2的正上方，pcb本体1的左端设有碳化硅高压驱动电路4和低压驱动电路5，碳化硅高压驱动电路4和低压驱动电路5位于高压滤波电路3的左侧，低压驱动电路5位于碳化硅高压驱动电路4的外围，通过将emi抗干扰电路2、高压滤波电路3、碳化硅高压驱动电路4和低压驱动电路5集中设置在一块pcb本体1上，节省成本的同时使得电源和信号的走向更加合理。emi抗干扰电路2上设有共模电感21和y2电容22，通过emi抗干扰电路2的设置能有效的把干扰信号泄放到驱动板外，从而增强了emc抗干扰能力。高压滤波电路3上设有薄膜电容31和放电电阻32，高压滤波电路3的设置减小了纹波电压，从而能稳定后级的电压；放电电阻32并联在薄膜电容31的两端，高压断电时形成一个被动放电回路。将emi抗干扰电路2和高压滤波电路3设置在碳化硅高压驱动电路4和低压驱动电路5的右侧，此布局提高了高压输入端口6的抗干扰能力且具有较好的滤波效果，特别是高压输入端口6的共模干扰。低压驱动电路5包括低压驱动芯片51、外围电路52和接插件53，其中，低压驱动芯片51、外围电路52和接插件53分别为六个，六个低压驱动芯片51、六个外围电路52和六个接插件53分别位于碳化硅高压驱动电路4的两侧，通过六个接插件53的设置，使得低压驱动信号、5v电源信号可以直接通过接插件53连接到低压驱动芯片51，从而更加合理的利用驱动板的空间，元器件的分布均匀。碳化硅高压驱动电路4由十二颗碳化硅mos管41、flyback驱动电源电路42和高压侧驱动信号电路43组成，其中，十二颗碳化硅mos管41和高压侧驱动信号电路43分别为六个，flyback驱动电源电路42用于控制碳化硅的开通和关断，flyback驱动电源电路42输出为20v和-5v，基于水冷散热结构(图中未示出)位置已固定和低压驱动电路5的设置，使得元器件靠近碳化硅驱动引脚，减小了驱动走线的距离，防止走线过长引起寄生参数的串扰，元器件和高压引脚保持一定的安全间距。碳化硅高压驱动电路4和低压驱动电路5的布局设计采用高低压电气隔离且pcb本体1高低压布线间距满足安规标准，从而提高了电气可靠性。
20.以上所述的具体实施例，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步的详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换和改进等，均
应包含在本实用新型的保护范围之内。
技术特征：
1.一种碳化硅高压驱动板的pcb布局结构，其特征在于：包括l型pcb本体(1)，所述pcb本体(1)的右端设有emi抗干扰电路(2)和高压滤波电路(3)，所述pcb本体(1)的左端设有碳化硅高压驱动电路(4)和低压驱动电路(5)。2.根据权利要求1所述的一种碳化硅高压驱动板的pcb布局结构，其特征在于：所述emi抗干扰电路(2)上设有共模电感(21)和y2电容(22)。3.根据权利要求2所述的一种碳化硅高压驱动板的pcb布局结构，其特征在于：所述高压滤波电路(3)上设有薄膜电容(31)和放电电阻(32)，所述放电电阻(32)并联在薄膜电容(31)的两端，所述高压滤波电路(3)位于emi抗干扰电路(2)的上方。4.根据权利要求3所述的一种碳化硅高压驱动板的pcb布局结构，其特征在于：所述碳化硅高压驱动电路(4)由十二颗碳化硅mos管(41)、flyback驱动电源电路(42)和高压侧驱动信号电路(43)组成。5.根据权利要求4所述的一种碳化硅高压驱动板的pcb布局结构，其特征在于：所述低压驱动电路(5)包括低压驱动芯片(51)、外围电路(52)和接插件(53)，所述低压驱动电路(5)位于碳化硅高压驱动电路(4)的外围。6.根据权利要求5所述的一种碳化硅高压驱动板的pcb布局结构，其特征在于：所述碳化硅高压驱动电路(4)与低压驱动电路(5)之间采用高低压电气隔离。
技术总结
本实用新型涉及PCB技术领域，特别涉及一种碳化硅高压驱动板的PCB布局结构，包括L型PCB本体，所述PCB本体的右端设有EMI抗干扰电路和高压滤波电路，所述PCB本体的左端设有碳化硅高压驱动电路和低压驱动电路；本实用新型提供一种结构设计简单，设计成本低，电源和信号的走向合理，EMC抗干扰能力强且可靠性高的碳化硅高压驱动板的PCB布局结构。碳化硅高压驱动板的PCB布局结构。碳化硅高压驱动板的PCB布局结构。
技术研发人员：刘全 王芳永 朱成竹
受保护的技术使用者：江苏毅合捷汽车科技股份有限公司
技术研发日：2022.10.08
技术公布日：2023/2/10
再多了解一些
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