一种水溶性银保护剂及其制备使用方法与流程

1.本发明涉及保护剂技术领域，尤其涉及一种水溶性银保护剂及其制备使用方法。


背景技术：

2.目前在工业生产上对工件制备后，为了增加工件的抗氧化和抗硫化性，需要在工件表面涂设保护剂。
3.目前对工件表面涂设的保护剂多是直接将工件浸泡在保护剂内一段时间即可，虽然这样可以使得工件表面附着保护剂，但是其粘着性较差，使得工件在使用一段时间后保护剂容易脱落，从而导致工件的抗氧化和抗硫化性下降，并且现有技术中的保护剂都是由简单的成分组成，使得其长时间效果较差。
4.基于此，本发明提出一种水溶性银保护剂及其制备使用方法。


技术实现要素：

5.本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种水溶性银保护剂及其制备使用方法，本发明制备的水溶性银保护剂具有超强的抗氧化、抗硫化能力，操作流程简单，保护剂易清洗，对银层的导电等性能几乎无影响。
6.为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
7.一种水溶性银保护剂，所述水溶性金保护剂包括以下重量百分比的原料：50-60％乳化剂、15-35％线性饱和烷基硫醇、6-10％氮唑类缓蚀剂、1-3％润湿剂和5-15％助溶剂。
8.优选地，所述乳化剂为聚氧乙烯辛烷基苯酚醚op-10、聚氧乙烯辛烷基苯酚醚op-20、聚氧乙烯辛烷基苯酚醚op-30、壬基酚聚氧乙烯醚np-10、壬基酚聚氧乙烯醚np-20和壬基酚聚氧乙烯醚np-30中的一种或几种。
9.优选地，所述线性饱和烷基硫醇为十二烷基硫醇、叔十二烷基硫醇、十四烷基硫醇、叔十四烷基硫醇、正十六烷基硫醇、叔十六烷基硫醇、正十八烷基硫醇和叔十八烷基硫醇中的一种或几种。
10.优选地，所述氮唑类缓蚀剂为苯并三氮唑、2-巯基苯并噻唑、2-巯基苯并恶唑、2-巯基苯并咪唑、硫脲和3-氨基-1,2,4-三氮唑中的一种或几种。
11.优选地，所述润湿剂为聚乙二醇4000、聚乙二醇6000、聚乙二醇8000和2-乙基已基硫酸钠中的一种或几种。
12.优选地，所述助溶剂为甲醇、乙醇、丙三醇、异丙醇、醋酸乙酯、醋酸丁酯中的一种或几种。
13.一种水溶性银保护剂的制备使用方法，包括如下步骤；
14.s1、将50-60％乳化剂、15-35％线性饱和烷基硫醇、6-10％氮唑类缓蚀剂、1-3％润湿剂和5-15％助溶剂混合，且保持40-60℃之间搅拌6-8个小时得到浓缩液；
15.s2、加入60％体积的去离子水，加热至60℃，随后不断搅拌下加入40ml/l浓缩液，混合均匀；
16.s3、加纯水至标准体积，搅拌均匀，并调整溶液至工作温度；
17.s4、将银或者镀银产品湿润的已清洁或活化的工件浸于保护液内，在银保护剂工作液的温度约为20-60℃，浸渍时间0.5-3.0min；
18.s5、在35-42℃的热纯水内清洗0.5-1.0min；
19.s6、在纯水中冲洗1-3min；
20.s7、清洗干净后干燥。
21.本发明具有以下有益效果：
22.本发明制备的水溶性银保护剂具有超强的抗氧化、抗硫化能力，操作流程简单，保护剂易清洗，对银层的导电等性能几乎无影响。
具体实施方式
23.为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。
24.实例一：
25.s1、将聚氧乙烯辛烷基苯酚醚op-1025％、壬基酚聚氧乙烯醚np-3028％、叔十二烷基硫醇16％、十四烷基硫醇10％、叔十六烷基硫醇5％、2-巯基苯并噻唑2％、2-巯基苯并恶唑3％、硫脲2％、3-氨基-1,2,4-三氮唑2％、甲醇3％、异丙醇1％和醋酸乙酯3％混合，且保持40-60℃之间搅拌6-8个小时得到浓缩液；
26.s2、加入60％体积的去离子水，加热至60℃，随后不断搅拌下加入40ml/l浓缩液，混合均匀；
27.s3、加纯水至标准体积，搅拌均匀，并调整溶液至工作温度；
28.s4、将银或者镀银产品湿润的已清洁或活化的工件浸于保护液内，在银保护剂工作液的温度约为20-60℃，浸渍时间0.5-3.0min；
29.s5、在35-42℃的热纯水内清洗0.5-1.0min；
30.s6、在纯水中冲洗1-3min；
31.s7、清洗干净后干燥。
32.实例二：
33.s1、将聚氧乙烯辛烷基苯酚醚op-3025％、壬基酚聚氧乙烯醚np-2028％、叔十二烷基硫醇8％、十四烷基硫醇16％、十六烷基硫醇8％、苯并三氮唑3％、2-巯基苯并恶唑2％、3-氨基-1,2,4-三氮唑3％、甲醇3％、异丙醇1％和醋酸丁酯3％混合，且保持40-60℃之间搅拌6-8个小时得到浓缩液；
34.s2、加入60％体积的去离子水，加热至60℃，随后不断搅拌下加入40ml/l浓缩液，混合均匀；
35.s3、加纯水至标准体积，搅拌均匀，并调整溶液至工作温度；
36.s4、将银或者镀银产品湿润的已清洁或活化的工件浸于保护液内，在银保护剂工作液的温度约为20-60℃，浸渍时间0.5-3.0min；
37.s5、在35-42℃的热纯水内清洗0.5-1.0min；
38.s6、在纯水中冲洗1-3min；
39.s7、清洗干净后干燥。
40.实例三：
41.s1、将聚氧乙烯辛烷基苯酚醚op-2025％、壬基酚聚氧乙烯醚np-1028％、十二烷基硫醇10％、十六烷基硫醇16％、十八烷基硫醇5％、苯并三氮唑3％、2-巯基苯并恶唑3％、3-氨基-1,2,4-三氮唑3％、丙三醇3％、异丙醇1％和醋酸乙酯3％混合，且保持40-60℃之间搅拌6-8个小时得到浓缩液；
42.s2、加入60％体积的去离子水，加热至60℃，随后不断搅拌下加入40ml/l浓缩液，混合均匀；
43.s3、加纯水至标准体积，搅拌均匀，并调整溶液至工作温度；
44.s4、将银或者镀银产品湿润的已清洁或活化的工件浸于保护液内，在银保护剂工作液的温度约为20-60℃，浸渍时间0.5-3.0min；
45.s5、在35-42℃的热纯水内清洗0.5-1.0min；
46.s6、在纯水中冲洗1-3min；
47.s7、清洗干净后干燥。
48.实例四：
49.s1、将聚氧乙烯辛烷基苯酚醚op-3025％、壬基酚聚氧乙烯醚np-1016％、壬基酚聚氧乙烯醚np-1820％、十二烷基硫醇10％、十六烷基硫醇10％、十八烷基硫醇5％、苯并三氮唑2％、2-巯基苯并恶唑2％、3-氨基-1,2,4-三氮唑3％、丙三醇3％、异丙醇1％和醋酸丁酯3％混合，且保持40-60℃之间搅拌6-8个小时得到浓缩液；
50.s2、加入60％体积的去离子水，加热至60℃，随后不断搅拌下加入40ml/l浓缩液，混合均匀；
51.s3、加纯水至标准体积，搅拌均匀，并调整溶液至工作温度；
52.s4、将银或者镀银产品湿润的已清洁或活化的工件浸于保护液内，在银保护剂工作液的温度约为20-60℃，浸渍时间0.5-3.0min；
53.s5、在35-42℃的热纯水内清洗0.5-1.0min；
54.s6、在纯水中冲洗1-3min；
55.s7、清洗干净后干燥。
56.实例五：
57.s1、将聚氧乙烯辛烷基苯酚醚op-3025％、壬基酚聚氧乙烯醚np-1016％、壬基酚聚氧乙烯醚np-2018％、十二烷基硫醇10％、十六烷基硫醇10％、十八烷基硫醇5％、苯并三氮唑3％、2-巯基苯并恶唑3％、3-氨基-1,2,4-三氮唑3％、丙三醇3％、异丙醇1％和醋酸乙酯3％混合，且保持40-60℃之间搅拌6-8个小时得到浓缩液；
58.s2、加入60％体积的去离子水，加热至60℃，随后不断搅拌下加入40ml/l浓缩液，混合均匀；
59.s3、加纯水至标准体积，搅拌均匀，并调整溶液至工作温度；
60.s4、将银或者镀银产品湿润的已清洁或活化的工件浸于保护液内，在银保护剂工作液的温度约为20-60℃，浸渍时间0.5-3.0min；
61.s5、在35-42℃的热纯水内清洗0.5-1.0min；
62.s6、在纯水中冲洗1-3min；
63.s7、清洗干净后干燥。
64.实例六：
65.s1、将聚氧乙烯辛烷基苯酚醚op-3018％、壬基酚聚氧乙烯醚np-1022％、壬基酚聚氧乙烯醚np-2518％、十二烷基硫醇13％、十六烷基硫醇10％、十八烷基硫醇5％、苯并三氮唑3％、2-巯基苯并恶唑2％、3-氨基-1,2,4-三氮唑4％、丙三醇3％、异丙醇1％和醋酸丁酯3％混合，且保持40-60℃之间搅拌6-8个小时得到浓缩液；
66.s2、加入60％体积的去离子水，加热至60℃，随后不断搅拌下加入40ml/l浓缩液，混合均匀；
67.s3、加纯水至标准体积，搅拌均匀，并调整溶液至工作温度；
68.s4、将银或者镀银产品湿润的已清洁或活化的工件浸于保护液内，在银保护剂工作液的温度约为20-60℃，浸渍时间0.5-3.0min；
69.s5、在35-42℃的热纯水内清洗0.5-1.0min；
70.s6、在纯水中冲洗1-3min；
71.s7、清洗干净后干燥。
72.下面将通过不同实施浸泡的镀银产品在中性盐雾试验下试验，镀金产品表面保护膜破坏时间的试验结果如下：
73.使用本方案的浸泡的镀金产品试验时间(h)实施例16-10实施例27-10实施例38-12实施例48-12实施例56-12实施例68-16
74.通过以上实验性能测试表明了本发明公开的水溶性银保护剂可在银层表面形成优秀致密的保护膜，对外观及导电性影响甚微，能够大幅延长银层的使用寿命。
75.以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。