一种高隔离度多路基片集成波导功分器的制作方法

技术特征：
1.一种高隔离度多路基片集成波导功分器，其特征在于，采用微带渐变过渡结构作为多路功分器的输入输出端口，降低器件的插入损耗、改善端口驻波，并能与其他平面电路集成；根据不同的使用环境，输出端口的功率分配比可以等分或者不等分；通过并联两个定向分支线定向耦合器，调整多通道之间耦合通孔的数量和耦合孔距的数值，能实现三路功率等分或不等分的基片集成波导功分器。2.如权利要求1所述的一种高隔离度多路基片集成波导功分器，其特征在于，在传统的微带印制板边缘处按照一定间距刻蚀出两排金属化通孔，当相邻通孔间的数值小于工作频段的四分之一波导波长时，上下两侧的金属通孔等效为理想电壁，有效屏蔽电磁波信号从印制板侧边向外辐射，减少信号的传输损耗。3.如权利要求2所述的一种高隔离度多路基片集成波导功分器，其特征在于，所述印制板中央同样刻蚀有缝隙为w的周期排列的金属通孔，w的取值通常需要大于四分之一波导波长，当电磁波信号从输入端口p1进入时，调整耦合缝隙w的数值，能够实现部分能量从p2端口直通输出，部分能量从p3端口耦合输出，优化中间通孔的数量n，实现电磁能量在p4端口矢量叠加后相互抵消，从而实现信号在p4端口的隔离，提高分支线定向耦合器的隔离度。4.如权利要求1所述的一种高隔离度多路基片集成波导功分器，其特征在于，内部电路结构看作通道1、2和3构成，p1\p5\p6与p2\p3\p4端口是互易关系，当电磁波信号从p1端口输入时，部分能量从直通端口p2输出，部分能量会从耦合端口p3和p4输出；根据设计需要改变通道1和2、1和3之间的耦合间距w1和w2的取值，从而优化相邻通道间的耦合系数，实现p2、p3和p4三个端口的等功率分配输出，p5和p6端口由于信号矢量叠加后相互抵消而无信号输出，具备比较高的隔离度；当相邻通道间的耦合缝隙数量和间距w1、w2的取值不同时，能实现信号在输出端口的三路不等功率分配，电路设计优化灵活方便；当输入信号从p5或者p6端口输入时，调整相邻通道间耦合缝隙的数量和间距值，同样能在输出端口实现功率的等分和不等分。5.如权利要求1所述的一种高隔离度多路基片集成波导功分器，其特征在于，基片集成波导内部的场传播模式和相对应的矩形波导相同，其内部信号传输的模式是波导的te模。6.如权利要求5所述的一种高隔离度多路基片集成波导功分器，其特征在于，为实现微带平面电路和基片集成波导之间的模式转换和有效激励，采用渐变结构的微带过渡线作为基片集成波导的输入和输出端口的馈源。

技术总结
本发明公开了一种高隔离度多路基片集成波导功分器，以传统的矩形波导定向耦合器的工作原理为基础，利用基片集成波导技术设计具有高隔离度、功率分配比可优化的小型化、高集成度多路基片集成波导功分器。采用微带渐变过渡结构作为多路功分器的输入输出端口，降低器件的插入损耗、改善端口驻波，并可以与其他平面电路集成，可广泛应用于地面和宇航射频电路功率合成或分配网络中。相对于微带电路和传统的T形或者Y形基片集成波导功分器，以定向耦合器原理结合基片集成波导技术设计实现的功分器具有高隔离度，尺寸小，容易与其他平面电路互联等优点，通过改变耦合通孔的间距和数量，能调整优化功分器各耦合端口之间的功分比，电路设计灵活可靠。设计灵活可靠。设计灵活可靠。


技术研发人员：刘正 熊勇华 施继成 方莉莉 王凤荣
受保护的技术使用者：上海航天电子有限公司
技术研发日：2022.11.18
技术公布日：2023/2/3