一种异质集成电路封装结构的制作方法

1.本发明涉及集成电路封装技术领域，具体涉及一种异质集成电路封装结构。


背景技术：

2.集成电路封装是指将生产出来的成品晶元置于承载基板上，在引出管脚后，将其固定包装成为一个整体的工艺。芯片封装是起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。现有技术中，通常是将主芯片与显示芯片集成一体，作为单颗芯片设置于承载基板上，而此种设计存在着寄生电流的产生与串扰,从而造成显示画面的分辨率低、画质差等问题。因此，本专利放弃此种单颗芯片的设计方式，而采用了一种异质结构——显示芯片与主芯片不集成为一体，而是分离设置，即在同一基板上设置主芯片和多个显示芯片。此时，由于承载基板上搭载了多颗芯片，芯片之间没有阻拦坝的围栏绝缘胶体，只有主芯片、显示芯片以及基板作为集成电路封装结构主体架构，所以其具有结构简单、运行可靠性高、性能稳定和生产成本低等优点。


技术实现要素：

3.本发明的目的在于提供一种具有显示芯片的集成电路封装结构，以解决现有技术中，主芯片与显示芯片集成设置成单颗芯片，因寄生电流串扰下导致显示画面的影像失真与分辨率下降等问题。
4.为解决上述问题，本发明提供如下技术方案：一种异质集成电路封装结构，该封装结构包括：基板和芯片封装单元，所述芯片封装单元设置于所述基板上；所述芯片封装单元包括主芯片和至少两个显示芯片，所述至少两个显示芯片在所述基板上围绕主芯片设置，所述至少两个显示芯片分别与主芯片通信连接。所述显示芯片有四个，分别设于基板的四个角。所述主芯片设于所述基板的中央位置。所述主芯片上的四个输入端口分别与四个所述显示芯片的输出端口连接。所述主芯片为逻辑控制芯片。所述基板上方设有散热盖，所述散热盖与所述基板之间由黏着胶粘接。所述主芯片和显示芯片通过粘着剂粘接于所述散热盖朝向基板一侧。所述芯片与基板之间设有硅中介层。所述基板远离所述散热盖的一侧设有锡球。
5.本发明相比于现有技术的有益效果在于：
6.在同一基板上设置两种功能的芯片——逻辑控制芯片和显示芯片，且多个显示芯片围绕一个逻辑控制芯片设置，从而降低寄生电流(杂讯)的产生与串扰。同时，该封装结构也能够提高显示画面的分辨率与画质清晰度，大大降低影像的失真度。
附图说明
7.图1是封装结构整体示意图。
8.图2是封装结构侧视图。
9.图3是封装十字结构整体示意图。
10.1散热盖
11.2散热盖黏着胶
12.3基板
13.4锡球
14.5显示芯片粘着剂
15.6显示芯片
16.7逻辑控制芯片黏着剂
17.8逻辑控制芯片
具体实施方式
18.下面对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的其它实施例，都属于本发明保护的范围。
19.实施例一
20.一种异质集成电路封装结构，该封装结构包括：基板和芯片封装单元，所述芯片封装单元设置于所述基板上；所述芯片封装单元包括主芯片和至少两个显示芯片，所述至少两个显示芯片在所述基板上围绕主芯片设置，所述至少两个显示芯片分别与主芯片通信连接。所述显示芯片有四个，分别设于基板的四个角。所述主芯片设于所述基板的中央位置。所述主芯片上的四个输入端口分别与四个所述显示芯片的输出端口连接。
21.所述主芯片为逻辑控制芯片，优选地，该主芯片可以是倒装芯片；
22.所述基板上方设有散热盖，所述散热盖与所述基板之间由黏着胶粘接。所述主芯片和显示芯片通过粘着剂粘接于所述散热盖朝向基板一侧。所述芯片与基板之间设有硅中介层。所述基板远离所述散热盖的一侧设有锡球。
23.实施例二
24.除了显示芯片围绕主芯片设置的位置不同之外，本实施例中的集成电路封装结构与实施例一中的其它结构都相同。本实施例中，四个显示芯片分别设置于所述主芯片的上、下、左、右四个方向，使得五个芯片呈“十”字型。
25.以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，故凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何修改、等同变化和修饰，均仍属于本发明技术方案的范围之内。


技术特征：
1.一种异质集成电路封装结构，其特征在于，该封装结构包括：基板和芯片封装单元，所述芯片封装单元设置于所述基板上；所述芯片封装单元包括主芯片和至少两个显示芯片，所述至少两个显示芯片在所述基板上围绕主芯片设置，所述至少两个显示芯片分别与主芯片通信连接。2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述显示芯片有四个，分别设于基板的四个角。3.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述显示芯片有四个，分别设于所述主芯片的上、下、左、右的位置，形成“十”字型。4.如权利要求2或3所述的封装结构，其特征在于：所述主芯片设于所述基板的中央位置。5.如权利要求4所述的封装结构，其特征在于：所述主芯片上的四个输入端口分别与四个所述显示芯片的输出端口连接。6.如权利要求4或5所述的封装结构，其特征在于：所述主芯片为逻辑控制芯片。7.如权利要求6所述的封装结构，其特征在于：所述基板上方设有散热盖，所述散热盖与所述基板之间由黏着胶粘接。8.如权利要求7所述的封装结构，其特征在于：所述主芯片和显示芯片通过粘着剂粘接于所述散热盖朝向基板一侧，。9.如权利要求8所述的封装结构，其特征在于：所述芯片与基板之间设有硅中介层。10.如权利要求9所述的封装结构，其特征在于：所述基板远离所述散热盖的一侧设有锡球。

技术总结
本发明公开了一种异质集成电路封装结构，包括设有主芯片和至少两个显示芯片的芯片封装单元，其中，至少两个显示芯片围绕单个主芯片设置，从而降低寄生电流的产生与串扰，提高显示画面的分辨率与画质清晰度，大大降低影像的失真度。的失真度。的失真度。


技术研发人员：金玉梅 刘浩 刘涛
受保护的技术使用者：江苏柒捌玖电子科技有限公司
技术研发日：2022.11.07
技术公布日：2023/2/3