一种空调底盘结构的优化方法与流程

1.本技术涉及空调技术领域，尤其涉及一种空调底盘结构的优化方法。


背景技术：

2.随着空调业的发展，人们生活水平要求不断提高，消费者对空调噪音、舒适性、外观等方面都有了更高的要求。而在空调运行过程中，压缩机或者吸排气管路系统常常与底盘产生共振现象，导致空调整体振动噪音增大，舒适性大大降低。
3.现有技术中，解决方式多为屏蔽压缩机的共振频率或者改变管路形状。而这些解决办法需要大量实验来验证设计成果，设计周期长，产品开发成本高。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供一种空调底盘结构的优化方法，降低空调在运行时产生的振动噪音。
5.为了达到上述目的，本技术采用如下技术方案。
6.第一方面，本技术实施例提供的一种空调底盘结构的优化方法，该方法包括：模型建立步骤：根据空调系统中设置在空调底盘上的元器件的配置参数以及空调底盘的配置参数，建立有限元模型；仿真计算步骤：基于有限元模型，对空调底盘进行振动模态仿真计算，得到仿真结果；在仿真结果不符合空调噪音优化目标时，调整空调底盘的结果参数中的目标参数，并基于调整后的目标参数重新执行上述模型建立步骤和仿真计算步骤；其中，目标参数包括底盘钣金厚度，底盘压型数量或者底盘配重中的至少一项；在仿真结果符合空调噪音优化目标时，输出仿真结果对应的元器件的配置参数以及空调底盘的配置参数。
7.本技术实施例提供的技术方案至少带来以下有益效果：首先利用基于空调系统的相关参数(例如空调底盘的配置参数等)建立的有限元模型进行振动模态仿真计算，从而可以根据得到的仿真结果判断该空调底盘是否会产生共振噪音。一方面，在判断出空调底盘是会产生共振噪音的情况下，可以通过不断调整底盘钣金厚度，底盘压型数量或者底盘配重中的至少一项，以避免空调底盘产生共振噪音，提高了用户使用该空调产品时的舒适性。另一方面，可以在调整目标参数的过程中，多次重复建立有限元模型，在降低设计成本的同时，还可以提升设计效率。
8.在一些实施例中，仿真结果包括空调底盘在压缩机运行频率范围内的固有频率的数量，空调底盘在预设频率范围内的固有频率的数量，以及空调底盘的模态阵型总变形最大变形量位置，压缩机运行频率范围位于预设频率范围内。
9.在一些实施例中，仿真结果不符合空调噪音优化目标包括：空调底盘在压缩机运行频率范围内的固有频率的数量大于第一预设数量；空调底盘在预设频率范围内的固有频率的数量大于第二预设数量，第二预设数量大于第一预设数量；压缩机在空调底盘上的位置为空调底盘的模态阵型总变形最大变形量位置。
10.在一些实施例中，预设频率范围为[0hz，400hz]。
[0011]
在一些实施例中，元器件包括压缩机、气液分离器、油液分离器、吸排气管路系统。
[0012]
在一些实施例中，目标参数的调整先后顺序依次为：底盘钣金厚度，底盘压型数量，底盘配重。
[0013]
在一些实施例中，在目标参数为底盘钣金厚度的情形下，调整空调底盘的结果参数中的目标参数，包括：增加所述底盘钣金厚度；在目标参数为底盘压型数量的情形下，调整空调底盘的结果参数中的目标参数，包括：增加底盘压型数量；在目标参数为底盘配重的情形下，调整空调底盘的结果参数中的目标参数，包括：增加底盘配重。
[0014]
第二方面，本技术实施例提供一种空调底盘结构的优化装置，该优化装置用于执行第一方面所提供的空调底盘结构的优化方法。该优化装置可以为具有数据处理能力的电子设备，或者是该电子设备中的功能模块。
[0015]
第三方面，本技术实施例提供一种控制器，包括：一个或多个存储器；其中，一个或多个存储器用于存储计算机程序代码，计算机程序代码包括计算机指令。
[0016]
第四方面，本技术实施例提供一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质包括计算机指令，当计算机指令在计算机上运行时，使得计算机执行第一方面所提供的任一种空调底盘结构的优化方法。
[0017]
第五方面，本发明实施例提供一种计算机程序产品，该计算机程序产品可直接加载到存储器中，并含有软件代码，该计算机程序产品经由计算机载入并执行后能够实现如第一方面所提供的任一种空调底盘结构的优化方法。
[0018]
需要说明的是，上述计算机指令可以全部或者部分存储在计算机可读存储介质上。其中，计算机可读存储介质可以与控制器的处理器封装在一起的，也可以与控制器的处理器单独封装，本技术对此不作限定。
[0019]
本技术中第二方面至第五方面的描述的有益效果，可以参考第一方面的有益效果分析，此处不再赘述。
附图说明
[0020]
附图用来提供对本发明技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本发明的技术方案，并不构成对本发明技术方案的限制。
[0021]
图1为本技术实施例提供的一种空调系统的内部结构框图；
[0022]
图2为本技术实施例提供的一种空调底盘结构的优化方法的流程图；
[0023]
图3为本技术实施例提供的一种空调系统的有限元模型示意图；
[0024]
图4为本技术实施例提供的一种空调系统的底盘结构示意图；
[0025]
图5为本技术实施例提供的一种空调系统的底盘结构底盘配重示意图；
[0026]
图6为本技术实施例提供的一种空调底盘结构优化的逻辑框图；
[0027]
图7为本技术实施例提供的一种控制器的硬件结构示意图。
具体实施方式
[0028]
下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他
实施例，都属于本技术保护的范围。
[0029]
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
[0030]
术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0031]
在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。另外，在对管线进行描述时，本技术中所用“相连”、“连接”则具有进行导通的意义。具体意义需结合上下文进行理解。
[0032]
空调系统在运行时，其压缩机或者吸排气管路系统常常与底盘产生共振现象，该现象会导致空调整体振动噪音增大。目前，对于空调系统中压缩机与底盘产生的共振现象，通常采用屏蔽压缩机的共振频率的方式，但是，采取该方式需要在空调系统中布设屏蔽装置，增加了空调系统的设计成本。对于空调系统中吸排气管路与底盘产生的共振现象，通常采用改变管路形状的方式。但是，该方式需要重新设置系统中的吸排气管路，会导致空调系统的设计周期延长，增加设计成本。
[0033]
基于此，本技术实施例提供一种空调底盘结构的优化方法，基于空调系统建立有限元模型，基于有限元模型对空调底盘进行振动模态仿真计算，得出空调底盘的仿真结果，在该仿真结果不符合空调噪音优化目标时，调整空调底盘钣金厚度，底盘压型数量或者底盘配重中的至少一项参数，并基于调整后的空调底盘重新进行振动模态仿真计算，直到符合空调噪音优化目标。如此，本技术通过对空调系统进行模态分析，并基于模态分析得到的仿真结果不断完善底盘结构设计，从而可以在空调底盘设计阶段解决底盘的共振噪音问题，进而从根本上提高空调产品的舒适性。
[0034]
图1所示为本技术根据示例性实施例提供的一种空调系统的内部结构框图。该空调系统100包括压缩机101、空调底盘102、吸气管路103、排气管路104、油液分离器105，气液分离器106以及控制器107(图1中未示出)。
[0035]
需要说明的是，不同类型的空调，空调系统的主要部件有所不同。为了便于描述，以下以图1所示的空调系统100的结构示意图为例进行说明。
[0036]
压缩机101设置于气液分离器106和油液分离器105之间，用于将气液分离器106输送的制冷剂压缩，并将压缩后的制冷剂经由排气管路104输送到油液分离器105。压缩机101可以是进行基于逆变器的转速控制的容量可变的逆变器压缩机。
[0037]
吸气管路103与气液分离器106相连，用于输送制冷剂到气液分离器106中。
[0038]
排气管路104与油液分离器105相连，用于输送经压缩机压缩的制冷剂到油液分离器105中。
[0039]
油液分离器105的一端通过排气管路104与压缩机101相连，另一端与室外换热器
相连。油液分离器105用于对制冷剂混合物进行油液分离，油液分离器105内部长期积存有从制冷剂混合物中分离出来的润滑油。
[0040]
气液分离器106设置于吸气管路103和压缩机101之间。在气液分离器106中，从吸气管路103流向压缩机101的制冷剂被分离为气体制冷剂和液体制冷剂。并且，从气液分离器106向压缩机101的吸入口主要供给气体制冷剂。
[0041]
空调底盘102用于放置压缩机101、吸气管路103、排气管路104、油液分离器105和气液分离器106等空调内部件。
[0042]
控制器107是指可以根据指令操作码和时序信号，产生操作控制信号，指示空调系统执行控制指令的装置。示例性的，控制器可以为中央处理器(central processing unit，cpu)、通用处理器网络处理器(network processor，np)、数字信号处理器(digital signal processing，dsp)、微处理器、微控制器、可编程逻辑器件(programmable logic device，pld)或它们的任意组合。控制器还可以是其它具有处理功能的装置，例如电路、器件或软件模块，本技术实施例对此不做任何限制。
[0043]
本技术实施例还提供一种空调底盘结构的优化装置(为便于描述，以下简称为优化装置)，该优化装置用于执行上述空调底盘结构的优化方法。该优化装置可以为具有数据处理能力的电子设备，或者是该电子设备中的功能模块，对此不作限定。例如，该电子设备可以是服务器，其可以是单独的一个服务器，或者，也可以是由多个服务器构成的服务器集群。又例如，该电子设备可以是手机、平板电脑、桌面型、膝上型、手持计算机、笔记本电脑、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer，umpc)、上网本，以及蜂窝电话、个人数字助理(personal digital assistant，pda)、增强现实(augmented reality，ar)\虚拟现实(virtual reality，vr)设备等终端设备。本公开对该电子设备的具体形态不作特殊限制。下面结合说明书附图，对本技术提供的实施例进行具体介绍。
[0044]
如图2所示，本技术实施例提供一种空调底盘结构的优化方法，应用于上述优化装置，该方法包括如下步骤：
[0045]
s101、模型建立步骤：根据空调系统中设置在空调底盘上的元器件的配置参数以及空调底盘的配置参数，建立有限元模型。
[0046]
上述元器件的配置参数包括：元器件的重量、元器件的重心位置以及元器件的材料属性。
[0047]
其中，上述元器件包括：压缩机、气液分离器、油液分离器、吸气管路以及排气管路。
[0048]
上述空调底盘的配置参数包括：空调底盘的重量、空调底盘的重心位置以及空调底盘的材料属性。
[0049]
此外，上述有限元模型是通过优化装置利用有限元分析方法对真实的物理系统进行模拟建立的模型。在本技术实施例中，可以基于有限元模型对设计的结构进行详细的模态振动分析，从而获得该空调系统真实的结构振动情况。因此，通过建立有限元模型以及有限元分析，在空调系统的设计阶段可以对出现的各种振动问题进行评判，并基于振动问题调整参数设计。
[0050]
因此，在本技术实施例中，可以采用建立有限元模型的方式对空调底盘进行振动分析，从而根据得到的振动分析结果以进行优化设计。
[0051]
需要说明的是，在实际实现中，除压缩机、气液分离器、油液分离器、吸排气管路系统之外，空调底盘上还可以包括其他元器件。一方面，由于压缩机、气液分离器、油液分离器、吸气管路以及排气管路对空调底盘振动影响大。另一方面，考虑有限元模型需要具有准确性和可靠性，且有限元模型要具有良好的经济型，因此本技术实施例提供的有限元模型选取的元器件包括：压缩机、气液分离器、油液分离器、吸气管路以及排气管路，从而对有限元模型进行简化。
[0052]
示例性的，图3本技术根据示例性实施例提供的一种空调系统的有限元模型示意图。如图3所示，该有限元模型300包括压缩机301、空调底盘302、吸气管路303、排气管路304、油液分离器305和气液分离器306。
[0053]
其中，有限元模型对部件间施加约束，如图3所示，压缩机301的橡胶底脚和空调底盘302相连，并在相连处使用钣金固定。油液分离器305的底脚和空调底盘302相连，并在相连处使用钣金固定。气液分离器306的底脚和空调底盘302相连。并在相连处使用钣金固定。空调底盘302的四周使用钣金固定。
[0054]
s102、仿真计算步骤：基于有限元模型，对空调底盘进行振动模态仿真计算，得到仿真结果。
[0055]
在一些实施例中，基于上述建立的有限元模型，进行振动模态仿真计算，可以得出仿真结果，从而，根据仿真结果可以判断空调底盘在激励下是否会发生共振，产生共振噪音。
[0056]
其中，激励是对一个物理系统施加的外力。在本技术实施例中，上述激励是指在空调系统的运行过程中，压缩机或吸排气管路对空调底盘施加的外力。
[0057]
共振是指一个物理系统所受激励的频率与该系统的固有频率相接近时，系统振幅显著增大的现象。在空调系统运行时，压缩机或吸排气管路会对空调底盘施加激励，当该激励频率与空调底盘固有频率相接近时，会产生共振，并产生共振噪音。其中，上述激励频率和压缩机运行频率一致。
[0058]
需要说明的是，为了避免产生共振，在空调底盘结构优化设计时，可以增大空调底盘的固有频率和压缩机或吸排气管路的运行频率之间的差值，差值越大，越不容易产生共振，进而越不容易产生共振噪音。
[0059]
可选的，上述仿真结果包括空调底盘在压缩机运行频率范围内的固有频率的数量，空调底盘在预设频率范围内的固有频率的数量，以及空调底盘的模态阵型总变形最大变形量位置。
[0060]
可选的，上述压缩机运行频率范围可以为[25hz，120hz]。需要说明的是，本技术实施例所涉及的压缩机根据空调类型的不同，压缩机的运行频率范围也不同，本技术对此不作限定，[25hz,120hz]仅为一种可能的空调类型。
[0061]
可选的，上述预设频率范围为[0hz，400hz]，并且，压缩机运行频率范围位于该预设频率范围内。
[0062]
s103、在仿真结果不符合空调噪音优化目标时，调整空调底盘的结果参数中的目标参数，并基于调整后的目标参数重新执行上述模型建立步骤和仿真计算步骤。
[0063]
其中，目标参数包括底盘钣金厚度，底盘压型数量或者底盘配重中的至少一项。
[0064]
在一些实施例中，上述仿真结果不符合空调噪音优化目标的判断条件包括:空调
底盘在压缩机运行频率范围内的固有频率的数量大于第一预设数量；空调底盘在预设频率范围内的固有频率的数量大于第二预设数量，第二预设数量大于所述第一预设数量；压缩机在空调底盘上的位置为空调底盘的模态阵型总变形最大变形量位置。
[0065]
可选的，第一预设数量可以为3，第二预设数量可以为15，压缩机运行频率范围可以为[25hz，120hz]，预设频率范围可以为[0hz，400hz]。
[0066]
需要说明的是，在得到的仿真结果满足上述不符合空调噪音优化目标的判断条件时，空调系统在运行过程中，底盘会与压缩机或吸排气管路系统产生共振噪音。
[0067]
在一些实施例中，在底盘仿真结果满足上述不符合空调噪音优化目标的判断条件时，判断该空调底盘结构不合格。并调整空调底盘的结果参数中的目标参数，基于调整后的目标参数重新执行上述模型建立步骤和仿真计算步骤。
[0068]
其中，上述结果参数包括空调底盘的底盘钣金厚度、底盘压型数量以及底盘配重。
[0069]
空调底盘可以调整的目标参数包括：底盘钣金厚度、底盘压型数量或者底盘配重中的至少一项。
[0070]
可选的，可以仅调整上述目标参数中的任意一项。或者，调整上述目标参数中的任意两项，对其目标参数的调整先后顺序不作限定。又或者，调整上述目标参数中的三项，对其目标参数的调整先后顺序不作限定。
[0071]
示例性的，以下以调整上述目标参数中的三项为例，也即调整空调底盘的底盘钣金厚度、底盘压型数量以及底盘配重，对具体调整过程进行说明：
[0072]
具体的，基于优化装置进行模态仿真计算得到的仿真结果，首先调整底盘钣金厚度、底盘压型数量以及底盘配重中的任意一项，例如可以首选调整底盘钣金厚度。从而，在调整底盘钣金厚度之后，可以判断基于调整后的目标参数得到的仿真结果，确定是否满足上述判断条件。
[0073]
进而，在上述调整后的仿真结果不满足判断条件时，也即确定调整后的底盘结构合格，调整过程结束。
[0074]
或者，在上述调整后的仿真结果满足判断条件时，也即确定调整后的底盘结构不合格，从而可以继续调整目标参数中除底盘钣金厚度的另一项。例如，可以调整底盘压型数量。从而，在调整底盘压型数量之后，可以基于调整后的目标参数得到的仿真结果，确定是否满足上述判断条件。
[0075]
相应的，在上述调整后的仿真结果不满足判断条件时，也即确定调整后的底盘结构合格，调整过程结束。
[0076]
或者，在上述调整后的仿真结果满足判断条件时，也即确定调整后的底盘结构不合格，从而可以继续调整目标参数中的最后一项，也即底盘配重。
[0077]
可选的，以下对底盘钣金厚度、底盘压型数量以及底盘配重的调整过程具体说明：
[0078]
(1)底盘钣金厚度
[0079]
具体的，在上述目标参数为底盘钣金厚度的情形下，调整空调底盘的结果参数中的目标参数，包括：增加底盘钣金厚度。
[0080]
需要说明的是，在保持底盘压型数量和底盘配重不变的条件下，当底盘钣金厚度增加，底盘的固有频率增大。从而，基于增大后的底盘钣金厚度进行模态仿真计算得到的仿真结果中，底盘的固有频率与压缩机或者吸排气管路系统的运行频率的差值增大。从而，底
盘在[0hz，400hz]频率范围内的固有频率的数量减少。
[0081]
因此，增加底盘钣金厚度，得到的仿真结果不满足上述判断条件的可能性增大，也即减小了空调底盘与压缩机或者吸排气管路系统产生共振的可能性，从而减小了空调系统运行时产生共振噪音的可能性。
[0082]
因此，在空调底盘判定为不合格后，可以采取上述增加底盘钣金厚度的方式以减小空调系统运行时产生共振噪音的可能性。
[0083]
在一些实施例中，在调整底盘钣金厚度后，根据空调系统中设置在空调底盘上的元器件的配置参数以及空调底盘的配置参数，重新建立有限元模型。并基于有限元模型，重新对空调底盘进行模态仿真计算，得到仿真结果。
[0084]
进一步地，同样根据上述判断条件，可以确定调整后的底盘仿真结果是否符合空调噪音优化目标。
[0085]
一种可能的情形中，在上述调整后的仿真结果不满足判断条件时，也即确定调整后的底盘结构合格，调整过程结束。
[0086]
另一种可能的情形中，在上述调整后的仿真结果满足判断条件时，也即确定调整后的底盘结构不合格。
[0087]
可选的，在调整后的底盘结构不合格时，可以判断已调整的底盘钣金厚度参数是否在空调底盘钣金厚度的调整范围内。
[0088]
可选的，可以限定空调底盘钣金厚度的调整范围。该调整范围可以根据空调产品形式、产品重量以及经济性确定。
[0089]
需要说明的是，由于空调底盘承担空调内部所有结构的重量，因此空调底盘钣金厚度不可以太薄。但空调底盘厚度太厚，又丧失经济性。因此，在需要增加底盘钣金厚度的情况下，可以限定空调底盘钣金厚度的调整范围。
[0090]
若已调整的底盘钣金厚度参数在空调底盘钣金厚度的调整范围内，则重新调整空调底盘钣金厚度参数，重复执行上述步骤。
[0091]
或者，若已调整的底盘钣金厚度参数不在空调底盘钣金厚度的调整范围内，则进一步调整其他目标参数。例如底盘压型数量。
[0092]
(2)底盘压型数量
[0093]
具体的，在上述目标参数为底盘压型数量的情形下，调整空调底盘的结果参数中的目标参数，包括：增加底盘压型数量。
[0094]
需要说明的是，在保持底盘钣金厚度和底盘配重不变的条件下，当底盘钣金厚度增加，底盘的固有频率增大。从而，基于增大后的底盘压型数量进行模态仿真计算得到的仿真结果中，底盘的固有频率与压缩机或者吸排气管路系统的运行频率的差值增大，从而，底盘在[0hz，400hz]频率范围内的固有频率的数量减少。
[0095]
因此，增加底盘压型数量，得到的仿真结果不满足上述判断条件的可能性增大，也即减小了空调底盘与压缩机或者吸排气管路系统产生共振的可能性，从而减小了空调系统运行时产生共振噪音的可能性。
[0096]
因此，在空调底盘判定为不合格后，可以采取上述增加底盘压型数量的方式以减小空调系统运行时产生共振噪音的可能性。
[0097]
在一些实施例中，在调整底盘压型数量后，根据空调系统中设置在空调底盘上的
元器件的配置参数以及空调底盘的配置参数，重新建立有限元模型。并基于有限元模型，重新对空调底盘进行模态仿真计算，得到仿真结果。
[0098]
进一步地，同样根据上述判断条件，可以确定调整后的底盘仿真结果是否符合空调噪音优化目标。
[0099]
一种可能的情形中，在上述调整后的仿真结果不满足判断条件时，也即确定调整后的底盘结构合格，调整过程结束。
[0100]
另一种可能的情形中，在上述调整后的仿真结果满足判断条件时，也即确定调整后的底盘结构不合格。
[0101]
可选的，在调整后的底盘结构不合格时，可以判断已调整的底盘压型数量参数是否在空调底盘压型数量的调整范围内。
[0102]
可选的，可以限定空调底盘压型数量的调整范围。该调整范围可以根据空调内部空间布局和模具成型加工性等因素确定。
[0103]
需要说明的是，底盘压型数量可以满足基本功能的特征，如起到排水作用的排水槽和排水孔和起到接管走线作用的接线孔等特征。
[0104]
若已调整的底盘压型数量参数在空调底盘压型数量的调整范围内，则重新调整空调底盘压型数量参数，重复执行上述步骤。
[0105]
或者，若已调整的底盘压型数量参数不在空调底盘压型数量的调整范围内，则进一步调整其他目标参数。例如底盘配重。
[0106]
图4所示为本技术根据示例性实施例提供的一种空调系统的底盘结构示意图。
[0107]
可选的，可以限定空调底盘压型的形状。该底盘的压型形状可以根据底盘的尺寸大小和功能性等需求确定。
[0108]
可选的，可以限定空调底盘压型的排列方式。该底盘的排列方式可以沿底盘的长度方向排列，也可以沿底盘的宽度方向排列。本技术对此不作限定。
[0109]
(3)底盘配重
[0110]
具体的，在上述目标参数为底盘配重的情形下，调整空调底盘的结果参数中的目标参数，包括：增加底盘配重。
[0111]
需要说明的是，在保持底盘钣金厚度和底盘压型数量不变的条件下，当底盘配重质量增加，底盘的固有频率增大。从而，基于增大后的底盘配重质量进行模态仿真计算，得到的仿真结果中，底盘的固有频率与压缩机或者吸排气管路系统的运行频率的差值增大。从而，底盘在[0hz，400hz]频率范围内的固有频率的数量减少。
[0112]
因此，增加底盘钣金厚度，仿真结果不满足上述判断条件的可能性增大，也即减小了空调底盘与压缩机或者吸排气管路系统产生共振的可能性，从而减小了空调系统运行时产生共振噪音的可能性。
[0113]
可选的，将底盘配重放置于空调底盘的模态阵型总变形最大变形量位置处。
[0114]
需要说明的是，将底盘配重放置于空调底盘的模态阵型总变形最大变形量位置时，其对底盘的固有频率影响最大，降低共振噪音的效果最好。底盘配重位置离底盘模态阵型中总变形量最大位置处越远，对底盘固有频率影响越小，降低共振噪音的效果越差。因此，除了增加底盘配重之外，还可以将底盘配重放置于空调底盘的模态阵型总变形最大变形量位置处，以减小空调系统运行时产生共振噪音的可能性。
[0115]
可选的，若空调底盘的模态阵型总变形最大变形量位置处放置有其他元器件，可以将底盘配重放置在底盘上能够放置该底盘配重、且与上述最大变形量位置处距离最近的位置处。在一些实施例中，在调整底盘配重后，根据空调系统中设置在空调底盘上的元器件的配置参数以及空调底盘的配置参数，重新建立有限元模型。并基于有限元模型，重新对空调底盘进行模态仿真计算，得到仿真结果。
[0116]
进一步地，同样根据上述判断条件，可以确定调整后的底盘仿真结果是否符合空调噪音优化目标。
[0117]
一种可能的情形中，在上述调整后的仿真结果不满足判断条件时，也即确定调整后的底盘结构合格，调整过程结束。
[0118]
另一种可能的情形中，在上述调整后的仿真结果满足判断条件时，也即确定调整后的底盘结构不合格。
[0119]
可选的，在调整后的底盘结构不合格时，可以判断已调整的底盘配重参数是否在空调底盘配重的调整范围内。可选的，可以限定空调底盘配重质量的调整范围。该调整范围根据空调底盘结构的强度确定。
[0120]
图5所示为本技术根据示例性实施例提供的一种空调系统的底盘结构底盘配重示意图。其中，底盘配重与底盘采用螺钉连接。
[0121]
可选的，可以限定空调底盘配重的形状。该形状根据空调底盘装配内部所有部件后的实际空间确定。可选的，可以限定空调底盘配重质量的调整方式。该调整方式可以通过增加配重壁厚调整。本技术不作限定。
[0122]
在一些实施例中，在仿真结果满足判断条件时，除底盘钣金厚度、底盘压型数量以及底盘配重之外，还可以调整压缩机的位置。
[0123]
具体的，可以将压缩机调整至底盘上能够放置该压缩机、且与上述最大变形量位置处距离最远的位置处。
[0124]
需要说明的是，若在空调系统运行时，压缩机对空调底盘施加的激励对空调底盘作正功，会补偿空调底盘振动时产生的能量损耗，以使空调底盘持续等幅地振动，进而持续性的产生空调底盘的振动噪音。从而，将压缩机位置放置于远离空调底盘的模态阵型总变形最大变形量位置，以降低压缩机通过对空调底盘施加的激励对空调底盘做正功的可能性，进而降低压缩机补偿空调底盘振动的能量损耗的可能性，从而减小了空调系统运行时产生振动噪音的可能性。
[0125]
s104、在仿真结果符合空调噪音优化目标时，输出仿真结果对应的元器件的配置参数以及空调底盘的配置参数。
[0126]
在一些实施例中，在底盘仿真结果符合空调噪音优化目标时，判断该空调底盘结构合格，并输出仿真结果中元器件的重量、重心位置和材料，以及空调底盘的重量、重心位置和材料。
[0127]
可选的，在底盘仿真结果符合空调噪音优化目标时，还可以输出仿真结果中的底盘钣金厚度参数。
[0128]
可选的，在底盘仿真结果符合空调噪音优化目标时，还可以输出仿真结果中的底盘配重质量参数，底盘配重形状参数以及底盘压型排列方式参数。
[0129]
可选的，在底盘仿真结果符合空调噪音优化目标时，还可以输出仿真结果中的底
盘压型数量参数，底盘压型形状参数以及底盘配重位置参数。
[0130]
进而根据输出的仿真结果对应的上述各器件的配置参数指导设计空调底盘结构，则此空调底盘结构可以解决空调振动噪音问题。
[0131]
基于图2所示的实施例，本技术实施例提供的技术方案至少带来以下有益效果：首先利用基于空调系统的相关参数(例如空调底盘的配置参数等)建立的有限元模型进行振动模态仿真计算，从而可以根据得到的仿真结果判断该空调底盘是否会产生共振噪音。一方面，在判断出空调底盘是会产生共振噪音的情况下，可以通过不断调整底盘钣金厚度，底盘压型数量或者底盘配重中的至少一项，以避免空调底盘产生共振噪音，提高了用户使用该空调产品时的舒适性。另一方面，可以在调整目标参数的过程中，多次重复建立有限元模型，在降低设计成本的同时，还可以提升设计效率。
[0132]
下面结合如图6所示的逻辑框图，以调整底盘钣金厚度、底盘压型数量以及底盘配重为例，示例性的介绍空调底盘结构优化的完整流程：
[0133]
如图6所示，优化过程开始：
[0134]
s1、建立空调系统的有限元模型。
[0135]
具体的，可以根据空调系统中设置在空调底盘上的元器件的配置参数以及空调底盘的配置参数，建立有限元模型。
[0136]
s2、基于有限元模型进行模态仿真计算，得到模态仿真结果。
[0137]
判断仿真结果是否符合空调噪音优化目标。
[0138]
若是，则空调底盘结构优化流程结束。
[0139]
若否，则执行下述步骤s3。
[0140]
s3、调整底盘钣金厚度。
[0141]
s4、基于调整后底盘钣金厚度，重新执行步骤s1和s2。
[0142]
再次判断仿真结果是否符合空调噪音优化目标。
[0143]
若是，则空调底盘结构优化流程结束。
[0144]
若否，则执行下述步骤s5。
[0145]
s5、调整底盘压型数量。
[0146]
s6、基于调整后底盘压型数量，重新执行步骤s1和s2。
[0147]
再次判断仿真结果是否符合空调噪音优化目标。
[0148]
若是，则空调底盘结构优化流程结束。
[0149]
若否，则执行下述步骤s7。
[0150]
s7、调整底盘配重。
[0151]
s8、基于调整后底盘配重，重新执行步骤s1和s2。
[0152]
再次判断仿真结果是否符合空调噪音优化目标。
[0153]
若是，则空调底盘结构优化流程结束。
[0154]
若否，则再次执行s7-s8，直至符合空调噪音优化目标。
[0155]
可以看出，上述主要从方法的角度对本技术实施例提供的方案进行了介绍。为了实现上述功能，本技术实施例提供了执行各个功能相应的硬件结构和/或软件模块。本领域技术人员应该很容易意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的模块及算法步骤，本技术实施例能够以硬件或硬件和计算机软件的结合形式来实现。某个功能究竟以硬
件还是计算机软件驱动硬件的方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。
[0156]
本技术实施例还提供一种控制器的硬件结构示意图，如图7所示，该控制器107包括处理器3001，可选的，还包括与处理器3001连接的存储器3002和通信接口3003。处理器3001、存储器3002和通信接口3003通过总线3004连接。
[0157]
处理器3001可以是中央处理器(central processing unit，cpu)，通用处理器网络处理器(network processor，np)、数字信号处理器(digital signal processing，dsp)、微处理器、微控制器、可编程逻辑器件(programmable logic device，pld)或它们的任意组合。处理器3001还可以是其它任意具有处理功能的装置，例如电路、器件或软件模块。处理器3001也可以包括多个cpu，并且处理器3001可以是一个单核(single-cpu)处理器，也可以是多核(multi-cpu)处理器。这里的处理器可以指一个或多个设备、电路或用于处理数据(例如计算机程序指令)的处理核。
[0158]
存储器3002可以是只读存储器(read-only memory，rom)或可存储静态信息和指令的其他类型的静态存储设备、随机存取存储器(random access memory，ram)或者可存储信息和指令的其他类型的动态存储设备，也可以是电可擦可编程只读存储器(electrically erasable programmable read-only memory，eeprom)、只读光盘(compact disc read-only memory，cd-rom)或其他光盘存储、光碟存储(包括压缩光碟、激光碟、光碟、数字通用光碟、蓝光光碟等)、磁盘存储介质或者其他磁存储设备、或者能够用于携带或存储具有指令或数据结构形式的期望的程序代码并能够由计算机存取的任何其他介质，本技术实施例对此不作任何限制。存储器3002可以是独立存在，也可以和处理器3001集成在一起。
[0159]
通信接口3003可以用于与其他设备或通信网络通信(如以太网，无线接入网(radio access network，ran)，无线局域网(wireless local area networks，wlan)等)。通信接口3003可以是模块、电路、收发器或者任何能够实现通信的装置。
[0160]
总线3004可以是外设部件互连标准(peripheral component interconnect，pci)总线或扩展工业标准结构(extended industry standard architecture，eisa)总线等。总线3004可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示，图7中仅用一条粗线表示，但并不表示仅有一根总线或一种类型的总线。
[0161]
本发明实施例还提供一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质包括计算机执行指令，当计算机执行指令在计算机上运行时，使得计算机执行如上述实施例提供的一种空调底盘结构的优化方法。
[0162]
本发明实施例还提供一种计算机程序产品，该计算机程序产品可直接加载到存储器中，并含有软件代码，该计算机程序产品经由计算机载入并执行后能够实现上述实施例提供的一种空调底盘结构的优化方法。
[0163]
本领域技术人员应该可以意识到，在上述一个或多个示例中，本发明所描述的功能可以用硬件、软件、固件或它们的任意组合来实现。当使用软件实现时，可以将这些功能存储在计算机可读介质中或者作为计算机可读介质上的一个或多个指令或代码进行传输。计算机可读介质包括计算机存储介质和通信介质，其中通信介质包括便于从一个地方向另
一个地方传送计算机程序的任何介质。存储介质可以是通用或专用计算机能够存取的任何可用介质。
[0164]
通过以上的实施方式的描述，所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，仅以上述各功能模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能模块完成，即将装置的内部结构划分成不同的功能模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。
[0165]
在本技术所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式。例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个装置，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是一个物理单元或多个物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个不同地方。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
[0166]
以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何在本技术揭露的技术范围内的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。