一种线路板的制造方法及其线路板与流程

1.本发明涉及线路板的加工技术领域，特别是涉及一种线路板的制造方法及其线路板。


背景技术：

2.pcb(printed circuit board)，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为印刷线路板。
3.为了提升线路板的散热性能，需要在线路板内嵌入金属基。在层压时将金属基放入已开槽的内层芯板槽内，通过半固化片遇热融化的胶将金属基与线路板之间的缝隙填满并固化成一个整体，但是该工艺限制了线路板的叠层结构设计。


技术实现要素：

4.本发明主要解决的技术问题是提供一种线路板的制造方法及其线路板，解决现有技术中线路板叠层结构受限的问题。
5.为解决上述技术问题，本发明采用的第一个技术方案是：提供一种线路板的制造方法，该制造方法包括：获取板体和嵌入基体，其中，板体的表面上具有开口；将嵌入基体放入开口内；在嵌入基体与开口内壁之间填充粘合剂，以使嵌入基体固定于开口内。
6.其中，板体为第一芯板，第一芯板包括基板以及设置于基板表面的第一金属层；嵌入基体为金属基或陶瓷基，且嵌入基体的高度与开口深度相同。
7.其中，将嵌入基体放入开口内的步骤包括：使嵌入基体的表面与板体的表面平齐。
8.其中，在嵌入基体与开口内壁之间填充粘合剂，以使嵌入基体固定于开口内的步骤具体包括：在嵌入基体与开口形成的缝隙中填满粘合剂；进行加热固化处理，以使粘合剂固化。
9.其中，粘合剂为树脂、铜浆、粘合胶中的至少一种。
10.其中，在嵌入基体与开口内壁之间填充粘合剂，以使嵌入基体固定于开口内的步骤之后还包括：去除板体表面溢流的粘合剂；平齐化处理嵌入基体的端部，以使嵌入基体的表面与板体的表面平齐。
11.其中，在嵌入基体与开口内壁之间填充粘合剂，以使嵌入基体固定于开口内的步骤之后还包括：在板体设有开口的表面压合金属层，以使金属层与板体表面固定连接；其中，嵌入基体与金属层导通。
12.其中，在嵌入基体与开口内壁之间填充粘合剂，以使嵌入基体固定于开口内的步骤之后还包括：在板体设有开口的表面压合第二芯板，以使第二芯板与板体的表面固定连接；其中，第二芯板包括载板以及设置于载板表面的导电层，嵌入基体与导电层导通。
13.其中，金属层为铜箔或铝箔中的至少一种。
14.为解决上述技术问题，本发明采用的第二个技术方案是：提供一种线路板，该线路
板包括板体，板体内固定有嵌入基体，板体裸露嵌入基体的表面覆盖金属层，金属层与嵌入基体导通。
15.为解决上述技术问题，本发明采用的第三个技术方案是：提供一种线路板，该线路板包括板体，板体上设置有开口，开口内固定有嵌入基体，板体裸露嵌入基体的表面设置有第二芯板，第二芯板包括载板以及设置于载板表面的导电层，嵌入基体与导电层导通。
16.本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，提供的一种线路板的制造方法及其线路板，在线路板的制造过程中通过将嵌入基体放入板体的开口内，在嵌入基体与开口内壁之间填充粘合剂，以将嵌入基体固定于板体的开口内。本技术通过预先将嵌入基体固定于板体的开口内，便于后续操作中在板体的表面压合金属层或第二芯板，以将线路板制成单层板、双层板，克服线路板叠层和制作单双面板结构受限的问题，同时提升了线路板的散热性能。
附图说明
17.为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
18.图1是本发明提供的线路板制造方法一实施例的流程示意图；
19.图2(a)是图1提供的线路板制造方法中步骤s11对应的一实施例的结构示意图；
20.图2(b)是图1提供的线路板制造方法中步骤s12对应的一实施例的结构示意图；
21.图2(c)是图1提供的线路板制造方法中步骤s13对应的一实施例的结构示意图；
22.图2(d)是图1提供的线路板制造方法中步骤s14对应的一实施例的结构示意图；
23.图2(e)是图1提供的线路板制造方法中步骤s14对应的另一实施例的结构示意图；
24.图3是本发明提供的线路板一实施例的结构示意图；
25.图4是本发明提供的线路板制造方法另一实施例的流程示意图；
26.图5(a)是图4提供的线路板制造方法中步骤s25对应的一实施例的结构示意图；
27.图5(b)是图4提供的线路板制造方法中步骤s25对应的另一实施例的结构示意图；
28.图5(c)是图4提供的线路板制造方法中步骤s25对应的又一实施例的结构示意图；
29.图6是本发明提供的线路板另一实施例的结构示意图。
具体实施方式
30.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
31.以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、接口、技术之类的具体细节，以便透彻理解本技术。
32.本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。另外，本文
中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。此外，本文中的“多”表示两个或者多于两个。
33.本发明中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个特征。本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果特定姿态发生改变时，则方向性指示也相应地随之改变。本技术实施例中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或组件。
34.在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
35.请参阅图1、图2(a)至图2(e)，图1是本发明提供的线路板制造方法一实施例的流程示意图；图2(a)是图1提供的线路板制造方法中步骤s11对应的一实施例的结构示意图；图2(b)是图1提供的线路板制造方法中步骤s12对应的一实施例的结构示意图；图2(c)是图1提供的线路板制造方法中步骤s13对应的一实施例的结构示意图；图2(d)是图1提供的线路板制造方法中步骤s14对应的一实施例的结构示意图；图2(e)是图1提供的线路板制造方法中步骤s14对应的另一实施例的结构示意图。本实施例中，提供了一种线路板100的制造方法，该线路板100的制造方法包括以下步骤。
36.s11：获取板体和嵌入基体，其中，板体的表面上具有开口。
37.具体地，板体1可以为第一芯板12，第一芯板12包括基板121以及设置于基板121表面的第一金属层122。基板121可以为刚性的基板121，刚性的基板121的材料可以为聚四氟乙烯；基板121也可以为柔性的基板121，柔性的基板121的材料为聚酰亚胺。在一可选实施例中，第一芯板12包括基板121以及仅设置于基板121一表面的第一金属层122。请参阅图2(a)，在另一可选实施例中，板体1可以直接为基板121。
38.在板体1上的至少一表面设置开口11。其中，开口11可以为通孔，也就是说通孔贯穿板体1的相对两表面。在一可选实施例中，开口11也可以为盲孔。上述开口11的形状可以为圆形，也可以为矩形。只要开口11能够容纳嵌入基体2即可，在此对开口11的形状不做限制。
39.在本实施例中，嵌入基体2为金属基或陶瓷基，且嵌入基体2的高度与板体1上设置的开口11的深度相同。嵌入基体2的形状可以与开口11的形状相同，也可以不同，只要该嵌入基体2能够放置于开口11内即可。在一具体实施例中，嵌入基体2可以为铜块，也可以为陶瓷块。
40.s12：将嵌入基体放入开口内。
41.具体地，请参阅图2(b)，将上述得到的嵌入基体2放入板体1的开口11内。在一可选
实施例中，嵌入基体2的高度与开口11的深度相同，则嵌入基体2的表面与板体1的表面平齐。
42.在一可选实施例中，开口11为通孔时，将嵌入基体2放入通孔内，嵌入基体2的两端面与板体1的表面相平齐。在一具体实施例中，将嵌入基体2放入第一芯板12上设置的通孔内，嵌入基体2的一端面与第一金属层122远离基板121的表面平齐，嵌入基体2的另一端面与基板121远离第一金属层122的表面平齐。
43.在另一可选实施例中，开口11为盲孔时，将嵌入基体2放入盲孔内，嵌入基体2的一端面与盲孔的底壁接触，嵌入基体2的另一端面与板体1设置盲孔的表面平齐。在一具体实施例中，当盲孔的底壁为第一金属层122时，嵌入基体2的一端端面与第一金属层122接触，嵌入基体2的另一端端面与第一金属层122远离基板121的表面平齐。
44.s13：在嵌入基体与开口内壁之间填充粘合剂，以使嵌入基体固定于开口内。
45.具体地，请参阅图2(c)，在嵌入基体2与开口11形成的缝隙中填充粘合剂，以使粘合剂充满嵌入基体2与开口11内壁之间的缝隙。对填充了粘合剂的板体1进行加热处理，以使粘合剂在加热条件下固化形成粘合层5，进而通过粘合层5将嵌入基体2固定于开口11内，以将嵌入基体2固定于板体1内，避免在后续操作中压合线路板100时通过加热半固化片实现嵌入基体2与板体1的固定。其中，粘合剂为树脂、铜浆、粘合胶中的至少一种。
46.s14：去除板体表面溢流的粘合剂。
47.具体地，嵌入基体2与开口11内壁形成的缝隙中填充的粘合剂在加热固化时可能溢流到板体1和/或嵌入基体2的裸露端面上，铲除板体1表面和嵌入基体2端面固化的粘合层5，以使嵌入基体2的端面以及板体1的表面裸露。
48.在一可选实施例中，嵌入基体2的表面略高于板体1的表面时，需要通过打磨的方式处理嵌入基体2的端部，以使嵌入基体2的端部与板体1的表面平齐。
49.s15：在板体设有开口的表面压合金属层，以使金属层与板体表面固定连接；其中，嵌入基体与金属层导通。
50.具体地，获取金属层3以及上述步骤s14得到的内部嵌入有嵌入基体2的板体1。
51.当板体1为基板121时，请参阅图2(d)，在基板121的表面直接压合金属层3，以使基板121裸露嵌入基体2的表面与金属层3的端面固定连接，且部分金属层3与嵌入基体2的端面接触。
52.在另一具体实施例中，请参阅图2(e)，当板体1为第一芯板12时，第一芯板12包括基板121以及设置于基板121仅一表面的第一金属层122。在基板121远离第一金属层122的表面压合金属层3，以使金属层3与基板121表面固定连接。其中，嵌入基体2导通基板121相对两表面的第一金属层122和金属层3。
53.当嵌入基体2为金属基时，则金属层3与金属基既能实现热导通又能实现电连接。当嵌入基体2为陶瓷基时，则陶瓷基与金属层3能够实现热导通。
54.本实施例提供的一种线路板的制造方法，通过将嵌入基体放入板体的开口内，在嵌入基体与开口内壁之间填充粘合剂形成粘合层，以将嵌入基体固定于板体的开口内。通过预先将嵌入基体固定于板体的开口内，便于后续操作中在板体的表面压合金属层制作单层线路板，进而改善线路板叠层结构受限的问题，同时提升了线路板的散热性能。
55.请参阅图3，图3是本发明提供的线路板一实施例的结构示意图。本实施例提供一
种线路板100，线路板100包括板体1，板体1内固定有嵌入基体2，板体1裸露嵌入基体2的表面覆盖金属层3，金属层3与嵌入基体2导通。
56.在本实施例中，板体1上设置有开口11，嵌入基体2收容于开口11内，嵌入基体2与开口11之间设置有粘合层5，粘合层5用于将嵌入基体2与板体1固定连接。
57.在一可选实施例中，第一芯板12包括基板121以及仅设置于基板121一表面的第一金属层122。在另一可选实施例中，板体1可以直接为基板121。
58.在板体1上的至少一表面设置开口11。其中，开口11可以为通孔，也就是说通孔贯穿板体1的相对两表面。在一可选实施例中，开口11也可以为盲孔。上述开口11的形状可以为圆形，也可以为矩形。只要开口11能够容纳嵌入基体2即可，在此对开口11的形状不做限制。
59.在本实施例中，嵌入基体2为金属基或陶瓷基，且嵌入基体2的高度与板体1上设置的开口11的深度相同。嵌入基体2的形状可以与开口11的形状相同，也可以不同，只要该嵌入基体2能够放置于开口11内即可。在一具体实施例中，嵌入基体2可以为铜块，也可以为陶瓷块。嵌入基体2的高度与开口11的深度相等，即嵌入基体2的端面与基板121的表面平齐。
60.在一可选实施例中，基板121可以为刚性的基板121，刚性的基板121的材料可以为聚四氟乙烯；基板121也可以为柔性的基板121，柔性的基板121的材料为聚酰亚胺。
61.本实施例中的线路板预通过在镶嵌有嵌入基体的板体上直接压合金属层，改善了线路板叠层结构受限的问题，同时提升了线路板的散热性能。
62.请参阅图4、图5(a)至图5(c)，图4是本发明提供的线路板制造方法另一实施例的流程示意图；图5(a)是图4提供的线路板制造方法中步骤s25对应的一实施例的结构示意图；图5(b)是图4提供的线路板制造方法中步骤s25对应的另一实施例的结构示意图；图5(c)是图4提供的线路板制造方法中步骤s25对应的又一实施例的结构示意图。本实施例中，提供了一种线路板100的制造方法，该线路板100的制造方法包括以下步骤。
63.s21：获取板体和嵌入基体，其中，板体的表面上具有开口。
64.具体地，板体1可以为第一芯板12，第一芯板12包括基板121以及设置于基板121表面的第一金属层122。基板121可以为刚性的基板121，刚性的基板121的材料可以为聚四氟乙烯；基板121也可以为柔性的基板121，柔性的基板121的材料为聚酰亚胺。在一可选实施例中，第一芯板12包括基板121以及设置于基板121相对两表面的第一金属层122和第二金属层123。在另一可选实施例中，板体1可以直接为基板121。
65.在板体1上的至少一表面设置开口11。其中，开口11可以为通孔，也就是说通孔贯穿板体1的相对两表面。在一可选实施例中，开口11也可以为盲孔。上述开口11的形状可以为圆形，也可以为矩形。只要开口11能够容纳嵌入基体2即可，在此对开口11的形状不做限制。
66.在本实施例中，嵌入基体2为金属基或陶瓷基，且嵌入基体2的高度与板体1上设置的开口11的深度相同。嵌入基体2的形状可以与开口11的形状相同，也可以不同，只要该嵌入基体2能够放置于开口11内即可。在一具体实施例中，嵌入基体2可以为铜块，也可以为陶瓷块。
67.s22：将嵌入基体放入开口内。
68.s23：在嵌入基体与开口内壁之间填充粘合剂，以使嵌入基体固定于开口内。
69.s24：去除板体表面溢流的粘合剂。
70.具体地，本实施例中步骤s22至步骤s24的具体实施方式与上述实施例中步骤s12至步骤s14的具体实施方式相同，在此不做赘述。
71.s25：在板体设有开口的表面压合第二芯板，以使第二芯板与板体的表面固定连接；其中，第二芯板包括载板以及设置于载板表面的导电层，嵌入基体与导电层导通。
72.具体地，获取第二芯板4以及上述步骤s24得到的内部嵌入有嵌入基体2的板体1。
73.其中，当板体1为基板121时，请参阅图5(a)，第二芯板4包括载板41以及设置于载板41相对两表面的第一导电层421和第二导电层422。也就是说，第二芯板4中的导电层42包括第一导电层421和第二导电层422。将载板41的第一导电层421或第二导电层422朝向基板121并堆叠在基板121裸露有嵌入基体2的表面进行压合，以使第二芯板4与基板121的表面固定连接，第一导电层421或第二导电层422与嵌入基体2的端面接触。
74.当板体1为第一芯板12时，请参阅图5(b)，第一芯板12包括基板121以及设置于基板121仅一表面的第一金属层122，第二芯板4包括载板41以及设置于载板41相对两表面的第一导电层421和第二导电层422，也就是说，第二芯板4中的导电层42包括第一导电层421和第二导电层422。将第二芯板4中的第一导电层421或第二导电层422朝向基板121远离第一金属层122的表面并堆叠在第一芯板12上进行压合，以使第二芯板4中的第一导电层421或第二导电层422与基板121未设置第一金属层122的表面固定连接。第一芯板12上的嵌入基体2的端面与第二芯板4上的第一导电层421或第二导电层422导通。
75.当板体1为第一芯板12时，请参阅图5(c)，第一芯板12包括基板121以及设置于基板121相对两表面的第一金属层122和第二金属层123，第二芯板4包括载板41以及设置于载板41仅一表面的第一导电层421，也就是说，第二芯板4中的导电层42仅包括第一导电层421。将载板41未设置第一导电层421的一侧表面朝向第一芯板12嵌有嵌入基体2的表面并堆叠在第一芯板12上进行压合，以使载板41未设置第一导电层421的表面与第一芯板12设置中的第一金属层122或第二金属层123固定连接。
76.当嵌入基体2为金属基时，则导电层42与金属基既能实现热导通又能实现电连接。当嵌入基体2为陶瓷基时，则陶瓷基与导电层42能够实现热导通。
77.本实施例提供的一种线路板的制造方法，通过将嵌入基体放入板体的开口内，在嵌入基体与开口内壁之间填充粘合剂，以将嵌入基体固定于板体的开口内。通过预先将嵌入基体固定于板体的开口内，便于后续操作中在板体的表面压合第二芯板，进而改善线路板叠层结构受限的问题，同时提升了线路板的散热性能。
78.请参阅图6，图6是本发明提供的线路板另一实施例的结构示意图。本实施例提供一种线路板100，该线路板100包括板体1，板体1上设置有开口11，开口11内固定有嵌入基体2，板体1裸露嵌入基体2的表面设置有第二芯板4，第二芯板4包括基板121以及设置于基板121表面的导电层42，嵌入基体2与导电层42导通。
79.板体1可以为第一芯板12。在一可选实施例中，第一芯板12包括基板121以及设置于基板121表面的第一金属层122和第二金属层。在另一可选实施例中，第一芯板12包括基板121以及仅设置于基板121一表面的第一金属层122或第二金属层。在另一可选实施例中，板体1可以直接为基板121。
80.其中，上述的基板121可以为刚性的基板121，刚性的基板121的材料可以为聚四氟
乙烯；基板121也可以为柔性的基板121，柔性的基板121的材料为聚酰亚胺。
81.在板体1上的至少一表面设置开口11。其中，开口11可以为通孔，也就是说通孔贯穿板体1的相对两表面。在一可选实施例中，开口11也可以为盲孔。上述开口11的形状可以为圆形，也可以为矩形。只要开口11能够容纳嵌入基体2即可，在此对开口11的形状不做限制。嵌入基体2收容于开口11内，嵌入基体2与开口11之间设置有粘合层5，粘合层5用于将嵌入基体2与板体1固定连接。
82.当板体1为基板121时，第二芯板4包括载板41以及设置于载板41相对两表面的第一导电层421和第二导电层422。也就是说，第二芯板4中的导电层42包括第一导电层421和第二导电层422。第二芯板4中的第一导电层421或第二导电层422与基板121的表面固定连接，第一导电层421或第二导电层422与嵌入基体2的端面接触。
83.当板体1为第一芯板12时，第一芯板12包括基板121以及设置于基板121仅一表面的第一金属层122，第二芯板4包括载板41以及设置于载板41相对两表面的第一导电层421和第二导电层422，也就是说，第二芯板4中的导电层42包括第一导电层421和第二导电层422。将第二芯板4中的第一导电层421或第二导电层422与基板121未设置第一金属层122的表面固定连接。第一芯板12上的嵌入基体2的端面与第二芯板4上的第一导电层421或第二导电层422导通。
84.当板体1为第一芯板12时，第一芯板12包括基板121以及设置于基板121相对两表面的第一金属层122和第二金属层，第二芯板4包括载板41以及设置于载板41仅一表面的第一导电层421，也就是说，第二芯板4中的导电层42仅包括第一导电层421。载板41未设置第一导电层421的表面与第一芯板12设置中的第一金属层122或第二金属层固定连接。第一芯板12上的嵌入基体2的端面与第二芯板4中的载板41接触。
85.在本实施例中，嵌入基体2为金属基或陶瓷基，且嵌入基体2的高度与板体1上设置的开口11的深度相同。嵌入基体2的形状可以与开口11的形状相同，也可以不同，只要该嵌入基体2能够放置于开口11内即可。在一具体实施例中，嵌入基体2可以为铜块，也可以为陶瓷块。
86.本实施例中的线路板通过在镶嵌有嵌入基体的板体上直接压合第二芯板，使第二芯板的第一导电层或第二导电层与基板表面直接固定连接，不需要通过介质层填充嵌入基体与开口之间形成的缝隙，克服了线路板叠层和制作单双面板结构受限的问题，同时提升了线路板的散热性能。
87.以上仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利保护范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。