一种超微型及高容MLCC电镀前的处理方法与流程

技术特征：
1.一种超微型及高容mlcc电镀前的处理方法，其特征在于，包括如下步骤：s100：对经过烧端的mlcc进行含浸处理，使所述mlcc表面包覆一层疏水性物质；s102：用酒精对所述mlcc进行清洗，以去除所述mlcc端头表面的疏水性物质；s104：用含有亲水剂的亲水溶液对所述mlcc进行亲水处理，使所述mlcc表面包覆一层亲水性物质；s106：对所述mlcc进行电镀处理。2.根据权利要求1所述的mlcc电镀前的处理方法，其特征在于：所述亲水剂包括第一亲水剂和第二亲水剂，所述第一亲水剂为阴离子表面活性剂，所述第二亲水剂为阳离子表面活性剂。3.根据权利要求2所述的mlcc电镀前的处理方法，其特征在于：所述阴离子表面活性剂为十二烷基硫酸钠、十四烷基硫酸钠、十六烷基硫酸钠或十八烷基硫酸钠中的任一种。4.根据权利要求2所述的mlcc电镀前的处理方法，其特征在于：所述阳离子表面活性剂为胺基化合物，其hlb值大于15。5.根据权利要求4所述的mlcc电镀前的处理方法，其特征在于：所述胺基化合物为十二烷基三甲基氯化铵。6.根据权利要求2～5任一所述的mlcc电镀前的处理方法，其特征在于：所述阴离子表面活性剂与所述阳离子表面活性剂的质量比为1:1.5～1:2.5。7.根据权利要求6所述的mlcc电镀前的处理方法，其特征在于：所述阴离子表面活性剂与所述阳离子表面活性剂的质量比为1:2。8.根据权利要求1所述的mlcc电镀前的处理方法，其特征在于：所述疏水性物质为树脂。

技术总结
本发明涉及一种超微型及高容MLCC电镀前的处理方法，包括以下步骤：S100：对经过烧端的MLCC进行含浸处理，使所述MLCC表面包覆一层疏水性物质；S102：用酒精对所述MLCC进行清洗，以去除所述MLCC端头表面的疏水性物质；S104：用含有亲水剂的亲水溶液对所述MLCC进行亲水处理，使所述MLCC表面包覆一层亲水性物质；S106：对所述MLCC进行电镀处理。本发明能有效改善MLCC在电镀时因其表面具有的疏水特性而在镀液中漂浮而导致产品流失或未镀的情况，操作简单，改善效果显著。改善效果显著。改善效果显著。


技术研发人员：吴志文 吴炜坚 杨万举
受保护的技术使用者：广东微容电子科技有限公司
技术研发日：2022.10.09
技术公布日：2023/2/3