一种恒压恒温相冷冻干燥系统的制作方法

1.本发明属于冷冻干燥技术领域，具体涉及一种恒压恒温相冷冻干燥系统。


背景技术：

2.冷冻干燥是通过升华将水分从物质中除去的过程。蒸发除去液态水并将其转化为气体，而升华除去固体冰并将冰直接转化为气体，而不首先通过液相。在一定的温度和压力范围内，这是可能的，在那里足够低的压力允许冰中相对温暖的水分子直接逃逸到周围环境，而不首先融化冰。
3.目前冷冻干燥可以用来稳定和保存某些物质，否则，如果保持在含水状态，这些物质可能会变质。此外，相对于热蒸发干燥，该过程可以更快、更完全地进行，污染或损坏物质的风险更小。
4.因此，有必要提供一种恒压恒温相冷冻干燥系统解决上述技术问题。


技术实现要素：

5.本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的的上述缺陷，提供一种恒压恒温相冷冻干燥系统。
6.本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种恒压恒温相冷冻干燥方法，包括在腔室中执行恒压干燥阶段，其中加热盘的温度增加，包括使用加热器，该加热器使样品升华速率与真空泵排空速率和冷凝速率之和相匹配；
7.在所述室中执行恒温干燥阶段，其中所述室中的压力降低；
8.恒压干燥相和恒温干燥相互相交替；当加热盘的温度已经达到最高温度时，停止交替干燥阶段。
9.在本发明提供的一种恒压恒温相冷冻干燥系统中，还包括使用温度传感器测量所述加热盘的温度，其中在恒压干燥阶段和恒温干燥阶段之间的交替是以固定周期模式触发的，其中在恒压干燥阶段和恒温干燥阶段之间的交替以阈值触发模式触发。
10.在本发明提供的一种恒压恒温相冷冻干燥系统中，其中执行恒温干燥阶段包括使用加热器，该加热器补偿由于样品升华引起的热损失。
11.在本发明提供的一种恒压恒温相冷冻干燥系统中，进一步包括在所述恒压干燥阶段之前执行初始恒压阶段，还包括使用压力传感器测量所述腔室中的压力，还包括在停止干燥阶段之后，在最高温度下执行最后解析干燥阶段，其中室中的压力降低到一个终端值。
12.一种恒压恒温相冷冻干燥系统，包括：
13.真空室；
14.真空泵，用于真空室抽真空；
15.加热盘，位于所述真空室内；以及控制器，用于控制加热盘在腔室中执行恒压干燥阶段，其中加热盘的温度增加，在腔室中执行恒温干燥阶段，其中腔室中的压力降低，在恒压干燥阶段和恒温干燥阶段之间交替，在确定加热盘的温度已经达到最高温度而停止交替
干燥阶段。
16.在本发明提供的一种恒压恒温相冷冻干燥系统中，还包括温度传感器，所述温度传感器用于测量所述加热托盘的温度，其中所述控制器用于控制以固定周期模式在恒压干燥阶段和恒温干燥阶段之间交替，其中所述控制器用于以阈值触发模式在恒压干燥阶段和恒温干燥阶段之间交替，其中所述控制器用于在恒压干燥阶段期间使用所述加热托盘以使样品升华速率与组合的排空速率和冷凝速率相匹配，其中所述控制器用于恒温干燥阶段期间使用所述加热盘以补偿由于样品升华而造成的热损失，其中所述控制器进一步用于所述恒压干燥阶段之前执行初始恒压阶段。
17.在本发明提供的一种恒压恒温相冷冻干燥系统中，还包括压力传感器，该压力传感器用于测量真空室中的压力，其中所述控制器进一步配置为在停止所述干燥阶段之后，在所述最高温度下执行最后解析干燥阶段，其中所述真空室中的压力降低到终端值，其中每个随后的恒压相具有比每个先前的恒压相更低的压力设定点。
18.一种系统，还包括：
19.真空室；
20.真空泵，配置成抽真空室；
21.加热盘，用于真空室抽真空；
22.温度传感器，用于测量所述加热托盘的温度；
23.压力传感器，用于测量所述真空室的压力；
24.一个控制器，控制加热盘在腔室中进行恒压干燥阶段，当加热盘的温度升高时，通过使用加热盘以使样品升华速率与排空速率和冷凝速率之和相匹配，通过使用加热托盘以补偿由于样品升华引起的热损失，在腔室中执行恒温干燥阶段，其中腔室中的压力降低，在恒温干燥阶段和恒温干燥阶段之间交替，在已达到最高温度时停止交替干燥阶段，并且在停止交替干燥阶段之后执行最后解析干燥阶段，其中真空腔室中的压力降低到终端值。
25.与相关技术相比较，本发明提供的一种恒压恒温相冷冻干燥系统具有如下有益效果：
26.本发明提供一种恒压恒温相冷冻干燥系统，通过用于冷冻干燥物质的方法和系统。使用干燥循环，该干燥循环包括增加温度和降低压力的迭代过程。在温度升高期间，压力保持不变，在压力降低期间，温度保持不变。可在冷冻干燥过程中控制加热板的温度，以控制升华速率，从而控制总压力。
附图说明
27.图1是根据本原理的一个实施例的冷冻干燥系统的示意图，该冷冻干燥系统用于恒压和恒温干燥阶段之间交替；
28.图2是根据本原理的实施例的用于在固定周期模式中使用交替的恒压和恒温干燥阶段冷冻干燥样品的方法的框图/流程图；
29.图3是根据本原理的实施例的用于在阈值触发模式下使用交替的恒压和恒温干燥阶段冷冻干燥样品的方法的框图/流程图；
30.图4是根据本原理的实施例的用于在恒压干燥阶段或恒温干燥阶段期间在冷冻干燥系统中控制加热器的方法的框图/流程图；
31.图5是根据本原理的实施例的冷冻干燥器控制系统的框图；
32.图6是示出根据本原理的实施例的冷冻干燥过程的示例性温度曲线的曲线图；
33.图7是示出根据本发明实施例的冷冻干燥过程的示例性压力曲线的曲线图。
34.图中标号：102、真空室；104、真空泵；106、真空阀；108、真空释放阀；110、冷凝器；112、冷却剂管；114、排水阀；116、加热托盘；118、样品；120、温度传感器；122、真空传感器压力；124、布线入口；502、硬件处理器；504、存储器；505、控制器逻辑；506、传感器接口；508、加热器接口。
具体实施方式
35.为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的典型实施例。
36.现在参考附图，其中相同的数字表示相同或类似的元件，并首先参考图1，示出了示例性冷冻干燥设备。示出了真空室102，其中真空泵104由真空阀106控制。当真空阀106打开时，真空泵104将气体泵出真空室102。真空阀106可以手动操作，或者可以机动，以控制真空泵104是否在任何给定时间在真空室102上工作。真空释放阀108提供用于将压力重新引入真空室102的入口，并且类似地可以自动或手动控制。
37.冷凝器110冷却冷却剂管112中的冷却剂流体。这些冷却剂管112穿过或围绕真空室102的壁，为真空室102提供低温的内表面。当真空室102中的升华水蒸气遇到真空室102的冷表面时，水气凝华。在干燥期间，真空室102的内表面的温度可以变得相当冷，例如-40℃，使得升华的水蒸气在凝结时形成冰。干燥后，冰可以在除霜阶段融化，水通过排水阀114滴落。
38.一个或多个加热托盘116位于真空室102中，并可容纳样品118。样品118可以由包含水的任何适当物质形成。样品118通过冷冻干燥过程脱水。加热托盘116通过对流和传导将热量施加到样品118，并且可以被控制以确定添加了多少热量。在相对较高的压力下，传热以对流为主，而在较低的压力下，传热以传导为主。在一些实施例中，加热托盘可以具有在大约90瓦和大约150瓦之间的范围内的功率输出。
39.在一些实施例中，加热盘116具有简单的开/关功能，热量由加热盘116打开的持续时间确定。样品118的温度可以通过控制加热的持续时间和频率来控制。具体地设想，加热盘116可包括电阻加热元件，其响应于通过它们的电流而产生热。因此，向加热托盘116施加电压可以使托盘处于“打开”状态，而关闭电压可以使托盘处于状态。
40.温度传感器120提供关于样本11的温度的信息并且可以定位在样本118中的一个或多个上、旁边或内部。真空传感器压力122测量真空室102内的压力。这些传感器提供的信息可用于控制冷冻干燥过程，如下文更详细描述的那样。布线入口124可提供传感器和外部控制系统之间的通信。在一些实施例中，控制系统可选地位于真空室102内，或者可与真空室102集成。
41.本实施例包括用于控制冷冻干燥过程的多种不同模式。在第一模式中，每个恒温循环和每个恒压循环运行固定的预定时间段。在第二阈值触发模式中，每个恒温循环持续到达到阈值温度，并且每个恒压循环持续到达到压力阈值。应该注意的是，“恒温”和“恒压”这两个术语可能是近似的恒温和恒压。在实际实施例中，“恒温”可以通过一个合适的周期
打开和关闭加热托盘116将温度保持在目标温度的预定小范围内来获得。类似地，可以通过打开和关闭加热盘116来控制升华速率使得压力保持在目标压力的预定范围内，来获得“恒定压力“。例如通过升华来补偿因凝华和真空泵排除水蒸气的速率。在一些实施例中，控制托盘的周期可以在约10秒和约30秒之间。
42.现在参考图2，示出了用于以固定周期模式控制冷冻干燥过程的方法。方框202开始于将真空室102冷却到起始温度，例如约-30℃。这可以通过打开冷凝器110并等待预定时间，或者等待到由温度传感器120测量的温度达到预定值。方框204将真空室102抽真空到起动压力，例如低于约60-70帕斯卡。这可以例如通过打开真空泵104并等待直到由压力传感器122测量的压力达到预定值来执行。
43.方框206执行初始恒压阶段，在此期间真空室102中的温度增加，但压力保持大致恒定。之后将更详细地描述恒压相和恒温相的细节。该阶段继续，直到方框208确定托盘ttray的温度满足或超过最高温度tu，或者直到方框210确定恒压阶段的时间t0超过最大初始恒压阶段时间ticp，例如在约15分钟和约60分钟之间。在一些实施例中，最大托盘温度tu可以在约30℃和约60℃之间，特别预期的值为约45℃。选择合适的tu以防止样品的破坏。例如，如果蛋白质被冷冻干燥，如果蛋白质在40℃下变性，那么最高温度可以设定在40℃或刚好低于40℃。
44.如果方框210发现超过了ticp，则方框212使用新参数开始恒压阶段。新参数包括恒压阶段开始时的压力p0和最大塔板温度tu。在该阶段，真空室102中的温度升高，而压力保持大致恒定。恒压阶段继续，直到方框214确定托盘温度ttray已经超过最大托盘温度tu，或者直到方框215确定新的恒压阶段中的时间已经超过例如约15分钟至约60分钟之间的最大恒压阶段时间。
45.如果方框215发现恒压阶段时间已经超过ttmax，则方框216产生新的恒温阶段，其参数包括来自前一阶段的目标压力p0和该阶段开始时的温度t1。在该阶段，真空室102中的压力增加，而温度保持大致恒定。恒温阶段继续，直到方框218判定托盘温度ttray已超过最大托盘温度tu，或者直到方框220确定新的恒温阶段中的时间已超过最大恒温阶段时间ttmax，例如在约15分钟至约60分钟之间。
46.如果方框220发现已经超过ttmax，则处理返回到方框212，用更新的参数开始另一个新的恒压阶段。恒压相和恒温相交替，直到方框214或方框218中的一个打破循环。
47.如果方框208，214或218中的任何一个确定ttray超过了最高托盘温度tu，则开始最终干燥阶段222，其参数包括目标真空压力ptg和最高托盘温度tu。最后解析干燥阶段222继续，直到达到预定条件为止。在一些实施例中，所述条件可包括低于阈值的感测真空压力，例如低于可在约10帕斯卡和20帕斯卡之间的范围内的阈值，具体设想的示例为15帕斯卡。此时，冷冻干燥过程完成。压力阀108可以打开以使真空室102回到大气压，并且可以移除冷冻干燥的样品118。
48.现在参考图3，显示了在阈值触发模式下控制冷冻干燥过程的方法。在阈值触发模式下，恒压和恒温阶段各自持续，直到它们各自的测量值(压力或温度)从各自阶段开始时开始计算的变化量超过了各自的阈值。
49.与在固定周期模式中一样，方框302通过将真空室102冷却到起始温度。这可以通过接通冷凝器110并等待给定时间，或者等待直到由温度传感器120测量的温度达到预定值
来执行。方框304将真空室102抽真空到起始压力。这可以例如通过打开真空泵104并等待直到由压力传感器122测量的压力达到预定值来执行。
50.方框306执行初始恒压阶段，在此期间真空室102中的温度增加，但压力保持大致恒定。之后将更详细地描述恒压相和恒温相的细节。该阶段一直持续到方框308确定托盘ttray的温度满足或超过最高温度tu，或者直到方框310确定这个恒压阶段的时间t0超过最大初始恒压阶段时间ticp。
51.如果方框310发现超过了ticp，则方框312使用新参数开始新的恒压阶段，包括在恒压阶段开始时的压力p0和最大板层温度tu。在该阶段，真空室102中的温度增加，而压力保持大致恒定。恒压阶段继续，直到方框314确定托盘温度ttray已经超过最大托盘温度tu，或者直到方框315确定温度已经从阶段t0开始时的温度增加了tthld。
52.如果方框315发现温度至少增加了阈值量tthld，则方框316产生新的恒温阶段，其参数包括来自前一阶段的目标压力p0和该阶段开始时的温度t1。在该阶段，真空室102中的压力增加，而温度保持大致恒定。恒温阶段继续，直到方框318确定托盘温度ttray已经超过最大托盘温度tu，或者直到方框320确定压力已经从阶段p1开始时的压力降低了变化量pthld。
53.在一些实施例中，tthld可以在约2℃和约5℃之间。对于pthld，实际压力测量值和阈值可以用压力传感器122的输出电压值替代，而不是以压力单位来处理这些值。例如，压力传感器读数中0.5v的差值可对应于实际压力的示例性65帕斯卡。为了将系统保持在65帕斯卡，可以将测量电压值保持在例如0.5v左右。电压读数可能与实际压力呈非线性关系。因此，0.5v、0.4v和0.3v可以分别对应于65pa、195帕斯卡和585帕斯卡。因此，虽然pthld可以是电压空间中的一个常数，例如从0.0125v到约0.125v的范围内的某些值，但这个数字不对应于一致的压力变化值。pthld的特别预期电压值为0.0375v，但也预期其他值。
54.如果方框320发现压力至少降低了阈值量pthld，则返回到方框312，用更新的参数开始另一个新的恒压阶段。恒压阶段和恒温阶段交替，直到方框314或方框318中的一个打破循环。
55.如果方框308，314或318中的任何一个确定ttray已经超过最大托盘温度tu，则最终干燥阶段322开始，其参数包括目标真空压力ptg和最大托盘温度tu。最后解析干燥阶段322继续直到达到预定条件。在一些实施例中，所述条件可包括检测到的真空压力低于某个阀值，例如低于约14帕斯卡和20帕斯卡之间的范围内的阈值，具体设想的示例为17帕斯卡。一旦达到条件，冷冻干燥过程就完成了。压力阀108可以打开以使真空室102内的压力回到大气压，并且可以移除冷冻干燥的样品118。
56.现在参考图4，示出了用于执行恒压或恒温阶段的过程，如上面在方框206、212、216、306、312和316中所述。框402初始化输入变量pset和tset。例如，当框206开始初始恒压阶段时使用参数ptg和tu，框402就会设置pset＝ptg和tset＝tu。同样的逻辑适用于用于控制恒压和恒温阶段的操作。
57.在升华过程中，一方面样品118的温度会因为加热盘加热将趋于升高，另一方面托盘116的温度会因热传递到真空室102的冷内表面而下降。框403确定托盘温度ttray是否低于输入温度tset。如果温度高于输入温度，则框408停止托盘116的加热，程序返回到框403。
58.如果ttray低于tset，则方框404确定定时器tpwm是否小于pid控制器的输出，该控
制器将当前压力p和输入压力pset作为输入。pid控制器提供控制回路，该控制回路计算被测p和设定点pset之间的差值，输出校正值，并基于比例、积分和导数项校正。pid控制器试图通过调节加热器116接通的时间的比例来最小化p和pset之间的差异。在一些实施例中，pid可以连续输出例如0到90之间的数字，重复定时器tpwm在0到90秒之间运行。当tpwm定时器上的秒数小于pid输出时，加热器116可以接通。如果tpwm定时器上的秒数等于或超过pid输出，则加热器116可被关闭。
59.框406确定压力p是否小于pset，如果框404和406都指示负输出，则框408保持加热器关闭。如果方框404和406中的任一个指示正输出，则方框412打开加热器预定时间周期tdelay，例如约10秒，其中tdelay的示例范围在约10秒和约20秒之间。
60.程序随后转到框414，其再次确定托盘温度ttray是否低于输入温度tset。如果不是，则方框422关闭加热器一段时间tdelay。应该注意，方框412和422的时间延迟可以相同，也可以适当地不同。
61.如果ttray不小于tset，则框416和418处理的结果与框404和406类似。如果任一个方框输出肯定的结果，则方框420保持加热器打开，处理返回到方框414。如果两个方框都输出否定结果，则方框422关闭加热器一段时间，处理返回到方框403。
62.输入压力pset和温度tset将对此过程的行为起到决定性作用，使系统处于恒压或恒温状态。循环继续，直到达到外部确定的条件，如方框中所示的条件.
63.当升华发生时，经历升华的物体的温度会随着时间的推移而升高，因为升华表面由于水的升华而减小。随着升华面的减小，升华速率也随之减小，因此升华的热损失速率也随之降低，导致样品内部的热积累。同时，较低的升华速率导致较少的水蒸气被释放到蒸汽室102，从而导致蒸汽室102中的压力降低。
64.因此，本实施例利用加热器来平衡这两个过程。低频率地打开加热器将使托盘的温度保持恒定，而真空室的压力降低。更频繁地打开加热器会促进更快的升华，导致额外的水蒸气释放，从而有可能在样品温度上升的同时保持压力不变。
65.升华速率由样品118和加热托盘116之间的温差驱动。当板层温度保持恒定时，例如在恒温阶段，升华速率趋于降低。这是因为样品的升华表面随着时间的推移而减小，也是因为驱动热传递和升华速率的温差随着样品温度的升高而减小。较低的升华速率导致较低的系统压力。随着更频繁的加热，托盘温度升高，对样品的热量传递增加，从而提高升华速率，这使得保持系统在恒定压力下成为可能。
66.现在参考图5，示出了与真空室102和相关设备接口的冷冻干燥器控制系统500。控制系统500可以包括硬件处理器502和存储器504。冷冻干燥控制器逻辑505经由传感器接口506从温度传感器120和压力传感器122接收传感器信息。基于接收到的传感器信息，冷冻干燥控制器逻辑505向加热器接口508发送指令来控制加热托盘116。在一些实施例中，加热器接口508可以实现为一组继电器。该组继电器可以从控制器逻辑505接收信号来打开和关闭加热盘116。该组继电器还可用于控制冷凝器110、真空泵104和阀门。
67.应当理解，在一些实施例中，冷冻干燥控制器逻辑505可以呈现为存储在存储器504中并由硬件处理器502执行的软件。在其他实施例中，冷冻干燥控制器逻辑505可以分立硬件组件的形式来实现，例如作为专用集成芯片或现场可编程门阵列。
68.传感器接口506可以通过任何适当的有线或无线介质和协议与传感器通信。在一
些实施例中，传感器接口506可以直接接收传感器值，例如由各个传感器输出的电压，并且可以将这些电压转换为有意义的单位。在其他实施例中，传感器接口506可以接收经由网络接口传送的来自各个传感器的预处理传感器值。加热器接口508可以向加热盘116中的加热元件提供电压。在其他实施例中，加热器接口508可以向单独的加热组件提供指令，该单独的加热组件又控制到加热托盘116的电压。
69.如上所述，冷冻干燥器控制系统500可以与真空室102集成，或者可以定位在真空室102内，或定位在真空室102外的
70.任何适当的外壳中，只要在系统500和真空室102内的部件之间具有适当的通信引线。
71.实施例可以包括从计算机可读介质可访问的计算机程序产品，该计算机程序产品提供由计算机或任何指令执行系统使用或与计算机或任何指令执行系统结合使用的程序代码。计算机可读介质可以包括存储、通信、传播或传送程序以供指令执行系统、装置或设备使用，或与指令执行系统、装置或设备使用的任何设备关联使用。介质可以是磁性、光学、电子、电磁、红外或半导体系统(或设备或装置)或传播介质。该介质可以包括计算机可读存储介质，例如半导体或固态存储器、磁带、可移动计算机磁盘、随机存取存储器(ram)、只读存储器(rom)、刚性磁盘和光盘等。
72.每个计算机程序可以有形地存储在可由通用或专用可编程计算机读取的机器可读存储介质或设备(例如，程序存储器或磁盘)中，用于配置和控制计算机的操作。本实施例还可以被使用在配置有计算机程序的计算机可读存储介质中，其中存储介质使计算机以特定和预定义的方式操作以执行本文描述的功能。
73.一种适于存储和/或执行程序代码的数据处理系统，其包括至少一个通过系统总线直接或间接耦合到存储器元件的处理器。存储器元件可以包括在程序代码的实际执行期间使用的本地存储器、大容量存储器和高速缓冲存储器，其提供至少一些程序代码的临时存储，以减少在执行期间从大容量存储器中检索代码的次数。输入/输出或i/o设备(包括但不限于键盘、显示器、指示设备等)可以直接或通过介入的i/o控制器耦合到系统。
74.网络适配器也可以耦合到系统，以使数据处理系统能够通过介入的专用或公共网络耦合到其他数据处理系统或远程打印机或存储设备。调制解调器、电缆调制解调器和以太网卡只是当前可用的网络适配器类型中的几种。
75.如本文所用，术语“硬件处理器子系统”或“硬件处理器”可以指处理器、存储器、软件或它们的组合，它们协作以执行一个或多个特定任务。在有用的实施例中，硬件处理器子系统可以包括一个或多个数据处理元件(例如，逻辑电路、处理电路、指令执行设备等)。所述一个或多个数据处理元件可以包括在中央处理单元、图形处理单元和/或单独的基于处理器或计算元件的控制器(例如，逻辑门等)中。硬件处理器子系统可以包括一个或多个板上存储器(例如，高速缓存、专用存储器阵列、只读存储器等)。在一些实施例中，硬件处理器子系统可以包括一个或多个存储器，所述存储器可以在板上或板下，或者可以专用于由硬件处理器子系统使用(例如，rom、ram、基本输入/输出系统(bios)等)。
76.在一些实施例中，硬件处理器子系统可以包括并执行一个或多个软件元素。所述一个或多个软件元素可以包括操作系统和/或一个或多个应用程序和/或实现指定结果的特定代码。
77.在其它实施例中，硬件处理器子系统可以包括执行一个或多个电子处理功能以实现指定结果的专用专用电路。这样的电路可以包括一个或多个专用集成电路、现场可编程门阵列和/或可编程逻辑阵列。
78.根据本发明的实施例，还设想了硬件处理器子系统的这些和其他变体。
79.现在参考图6，示出了用于冷冻干燥过程的具有示例性温度曲线的曲线图600。纵轴表示温度，以摄氏为单位，横轴表示时间，时间从左到右递增。曲线图显示了不同阶段的设定温度602，以及测量温度604。在恒压阶段期间，设定温度602相对较高，例如被设定为最高温度值，允许测量温度604上升。在恒温阶段期间，设定温度602被设定为最近测量的温度值，并且在这些时间段期间温度保持相对恒定。最终达到最高温度，温度维持在恒温值，直到干燥过程完成。
80.现在参考图7，示出了用于冷冻干燥过程的具有示例性压力曲线的曲线图700。垂直轴以微托为单位表示压力，水平轴表示时间，时间从左到右递增。示出了不同阶段的设定压力702，以及测量的温度704。设定温度702对于一对恒压和恒温阶段保持相同。在恒压阶段期间，测量的压力704保持在目标值。在随后的恒温阶段，测量的压力704下降。在恒温阶段结束时，测量的压力值被用作下一个恒压阶段的下一个设定压力值。
81.上述内容应理解为在各方面都是说明性和示范性的，但不是限制性的，并且这里公开的本发明的范围不是从详细描述中确定的，而是从根据专利法允许的全部广度解释的权利要求书中确定的。应当理解，这里所示和描述的实施例只是说明本发明的原理，并且本领域技术人员可以在不脱离本发明的范围和精神的情况下实现各种修改。本领域技术人员可以在不脱离本发明的范围和精神的情况下实现各种其他特征组合。
82.以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不会使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的保护范围。