一种芯片测试设备的制作方法

1.本发明涉及芯片测试技术领域，具体是一种芯片测试设备。


背景技术：

2.芯片的测试过程中，需要用到输送设备输送芯片，可方便快速的将芯片输送至各个输送设备内进行测试。
3.现有的芯片测试设备在输送芯片过程中容易出现芯片发生倾斜的现象，倾斜的芯片在输送带上移动的过程中容易与输送带两侧的固定架接触，尤其是芯片的四个角中的两个角分别与固定架接触时，就容易出现芯片卡死在输送带两侧的固定架之间的问题。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种芯片测试设备，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种芯片测试设备，包括机架和输送带，所述输送带安装在机架上，还包括：位于机架上的驱动组件，所述驱动组件内设置有传动带；位于机架上的传动组件，所述传动组件包括与传动带啮合连接的传动齿轮；以及与传动齿轮同轴连接的牵引部；位于机架上的第一拨正组件，所述第一拨正组件内设置有与传动组件活动连接的摆臂；以及连接在摆臂上的拨动轮；位于机架上的第二拨正组件，所述第二拨正组件内设置有与牵引部连接的滑杆；以及连接在滑杆上的拨动块。
6.作为本发明进一步的方案：所述传动组件还包括复位部和中心轴，所述复位部包括固定壳体和复位卡簧，所述复位卡簧安装在固定壳体内，所述传动齿轮和牵引部均安装在中心轴上，所述中心轴的一端安装在固定壳体内，所述复位卡簧套设在中心轴上。
7.作为本发明再进一步的方案：所述牵引部包括卷绕轮和牵引绳，所述卷绕轮固定套设在中心轴上，所述牵引绳的一端缠绕在卷绕轮上，牵引绳的另一端连接在滑杆上远离拨动块的一端。
8.作为本发明再进一步的方案：所述第一拨正组件还包括第一转轴、第二同步轮和同步带，所述第一转轴和中心轴均安装在机架上，所述摆臂和第二同步轮均固定套设在第一转轴上，所述中心轴上还固定套设有第一同步轮，所述第一同步轮通过同步带连接第二同步轮。
9.作为本发明再进一步的方案：所述第二拨正组件还包括固定管和第一复位弹簧，所述固定管固定连接在机架上，所述滑杆活动套设在固定管内，所述第一复位弹簧活动套设在滑杆上。
10.作为本发明再进一步的方案：所述第二拨正组件还包括第二转轴和第二复位弹簧，所述拨动块通过第二转轴连接滑杆，所述拨动块上远离第二转轴的一端还通过第二复
位弹簧连接机架。
11.作为本发明再进一步的方案：所述驱动组件还包括主动齿轮和从动齿轮，所述主动齿轮通过驱动轴连接驱动电机，所述传动带侧壁连接有第一啮合齿和第二啮合齿，所述传动带通过第一啮合齿与主动齿轮和从动齿轮啮合连接，传动带通过第二啮合齿与传动齿轮啮合连接。
12.与现有技术相比，本技术的有益效果是：输送带上的芯片经过机架两侧的第一拨正组件和第二拨正组件时，驱动组件中的传动带通过传动齿轮不仅能够带动牵引部运动，还能够带动摆臂运动，牵引部和摆臂分别通过拨动块和拨动轮朝着靠近输送带的中部以及朝着输送带的前进方向拨动芯片，不仅能够防止芯片发生倾斜，还能够防止芯片被卡死，具备防卡死效果好的特点。
附图说明
13.图1为本发明实施例一种芯片测试设备的俯视图。
14.图2为本发明实施例一种芯片测试设备的仰视图。
15.图3为本发明实施例中传动带的局部立体图。
16.图4为本发明实施例中传动组件的立体图。
17.图5为本发明实施例中第一拨正组件的立体图。
18.图6为本发明图1中a的局部放大图。
19.图7为本发明实施例中传动带、传动组件、第一拨正组件和第二拨正组件的装配图。
20.图中：1-机架、2-输送带、3-驱动组件、31-主动齿轮、32-传动带、321-第一啮合齿、322-第二啮合齿、33-从动齿轮、4-传动组件、41-传动齿轮、42-牵引部、421-卷绕轮、422-牵引绳、43-复位部、431-固定壳体、432-复位卡簧、44-第一同步轮、5-第一拨正组件、51-拨动轮、52-摆臂、53-第一转轴、54-第二同步轮、55-同步带、6-第二拨正组件、61-拨动块、62-第二转轴、63-滑杆、64-固定管、65-第一复位弹簧、66-第二复位弹簧。
具体实施方式
21.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
22.请参阅图1至图7，本实施例提供了一种芯片测试设备，包括机架1和输送带2，所述输送带2安装在机架1上，还包括：位于机架1上的驱动组件3，所述驱动组件3内设置有传动带32；位于机架1上的传动组件4，所述传动组件4包括与传动带32啮合连接的传动齿轮41；以及与传动齿轮41同轴连接的牵引部42；位于机架1上的第一拨正组件5，所述第一拨正组件5内设置有与传动组件4活动连接的摆臂52；以及连接在摆臂52上的拨动轮51；位于机架1上的第二拨正组件6，所述第二拨正组件6内设置有与牵引部42连接的滑杆63；以及连接在滑杆63上的拨动块61。
23.以上方案中，输送带2的运动方向此处不做限制，输送带2上的芯片经过机架1两侧
的第一拨正组件5和第二拨正组件6时，驱动组件3中的传动带32通过传动齿轮41不仅能够带动牵引部42运动，还能够带动摆臂52运动，牵引部42和摆臂52分别通过拨动块61和拨动轮51朝着靠近输送带2的中部以及朝着输送带2的前进方向拨动芯片，不仅能够防止芯片发生倾斜，还能够防止芯片被卡死，具备防卡死效果好的特点。
24.请参阅图1、图2、图4和图7，作为本发明一种实施例，所述传动组件4还包括复位部43和中心轴，所述复位部43包括固定壳体431和复位卡簧432，所述复位卡簧432安装在固定壳体431内，所述传动齿轮41和牵引部42均安装在中心轴上，所述中心轴的一端安装在固定壳体431内，所述复位卡簧432套设在中心轴上。
25.进一步的，所述驱动组件3还包括主动齿轮31和从动齿轮33，所述主动齿轮31通过驱动轴连接驱动电机，所述传动带32侧壁连接有第一啮合齿321和第二啮合齿322，所述传动带32通过第一啮合齿321与主动齿轮31和从动齿轮33啮合连接，传动带32通过第二啮合齿322与传动齿轮41啮合连接。
26.进一步的，所述牵引部42包括卷绕轮421和牵引绳422，所述卷绕轮421固定套设在中心轴上，所述牵引绳422的一端缠绕在卷绕轮421上，牵引绳422的另一端连接在滑杆63上远离拨动块61的一端。
27.进一步的，所述第二拨正组件6还包括固定管64和第一复位弹簧65，所述固定管64固定连接在机架1上，所述滑杆63活动套设在固定管64内，所述第一复位弹簧65活动套设在滑杆63上。
28.进一步的，所述第二拨正组件6还包括第二转轴62和第二复位弹簧66，所述拨动块61通过第二转轴62连接滑杆63，所述拨动块61上远离第二转轴62的一端还通过第二复位弹簧66连接机架1。
29.以上方案中，第二啮合齿322是间隔排列在传动带32上的，因此第二啮合齿322与传动齿轮41是间歇性啮合连接的，旋转的传动齿轮41在克服了复位卡簧432的弹力变形的情况下通过中心轴带动卷绕轮421和第一同步轮44旋转，旋转的卷绕轮421通过卷绕牵引绳422的方式带动滑杆63和拨动块61朝着靠近机架1的方向移动（克服了第一复位弹簧65的弹力），此时拨动块61在第二复位弹簧66的作用下能够围绕第二转轴62旋转一定的角度，当拨动块61距离机架1最近时，拨动块61朝着输送带2的移动方向倾斜一定的角度，这样一来，拨动块61不仅能够拨动芯片朝着靠近输送带2的中部移动，还能够朝着靠近输送带2的中部拨动倾斜的芯片的一端，使芯片两侧朝着与输送带2的边界平行的方向移动，而且拨动块61朝着输送带2的移动方向倾斜的过程中，还能够朝着输送带2的移动方向拨动芯片，不仅能够将倾斜的芯片拨正，还能够具备防卡死的特点，反向旋转的卷绕轮421不会卷绕牵引绳422，而第一复位弹簧65的弹性变形又会带动滑杆63和拨动块61朝着远离机架1的方向移动，当拨动块61朝着靠近机架1的方向移动时，第二复位弹簧66又能够带动拨动块61围绕第二转轴62反向旋转，反向旋转的拨动块61还能够拨动偏斜的芯片另一端（因为芯片的另一端恰好移动至拨动块61的位置），从而使芯片的另一端被拨正，由于拨动块61对称分布在输送带2的两端，这样一来，拨动块61的运动就能够确保芯片两侧能够受力平衡，从而使芯片更好的与输送带2的两侧边界平行。
30.请参阅图1、图2、图5和图7，作为本发明一种实施例，所述第一拨正组件5还包括第一转轴53、第二同步轮54和同步带55，所述第一转轴53和中心轴均安装在机架1上，所述摆
臂52和第二同步轮54均固定套设在第一转轴53上，所述中心轴上还固定套设有第一同步轮44，所述第一同步轮44通过同步带55连接第二同步轮54。
31.以上方案中，拨动轮51转动连接在摆臂52上，当拨动轮51拨动芯片时，拨动轮51自身会转动，拨动轮51和拨动块61的材质选用橡胶或硅胶等摩擦效果好、质地柔软的材质，不仅不会出现打滑的情况，还能防止损坏芯片，旋转的中心轴还能够通过第一同步轮44、同步带55和第二同步轮54带动摆臂52往复摆动，当拨动块61朝着靠近机架1的方向移动时，第二复位弹簧66又能够带动拨动块61围绕第二转轴62旋转，旋转的拨动块61还能够拨动偏斜的芯片另一端（因为芯片的另一端恰好移动至拨动块61的位置），此时摆臂52连同拨动轮51朝着远离机架1的方向旋转，拨动轮51不仅能够再次拨动之前被拨动块61拨动的偏斜的芯片的一端，还能够朝着输送带2的前进方向拨动芯片，直至整个芯片完全离开拨动块61和拨动轮51时，摆臂52和拨动轮51又会朝着靠近机架1的方向移动。
32.需要注意的是，本发明中的技术方案不仅适用于芯片的输送，还可适用于其它产品的输送。
33.工作原理：主动齿轮31通过第一啮合齿321带动传动带32移动，移动的传动带32通过第二啮合齿322带动传动齿轮41旋转，旋转的传动齿轮41在克服了复位卡簧432的弹力变形的情况下通过中心轴带动卷绕轮421和第一同步轮44旋转，旋转的卷绕轮421通过卷绕牵引绳422的方式带动滑杆63和拨动块61朝着靠近机架1的方向移动（克服了第一复位弹簧65的弹力），由于第二啮合齿322的是间隔排列在传动带32上的，因此第二啮合齿322与传动齿轮41是间歇性啮合连接的，当第二啮合齿322不与传动齿轮41部啮合时，复位卡簧432的弹力变形会带动传动齿轮41、中心轴和卷绕轮421反向旋转，反向旋转的卷绕轮421不会卷绕牵引绳422，而第一复位弹簧65的弹性变形又会带动滑杆63和拨动块61朝着远离机架1的方向移动，第二复位弹簧66连接在拨动块61一端的设计，当拨动块61做往复运动的过程中，拨动块61不仅能够带动芯片朝着靠近输送带2的中部运动，还能够拨动偏斜的芯片的一端；旋转的中心轴还能够通过第一同步轮44、同步带55和第二同步轮54带动摆臂52往复摆动，当拨动块61朝着靠近机架1的方向移动时，第二复位弹簧66又能够带动拨动块61围绕第二转轴62旋转，旋转的拨动块61还能够拨动偏斜的芯片另一端（因为芯片的另一端恰好移动至拨动块61的位置），此时摆臂52连同拨动轮51朝着远离机架1的方向旋转，拨动轮51不仅能够再次拨动之前被拨动块61拨动的偏斜的芯片的一端，还能够朝着输送带2的前进方向拨动芯片，直至整个芯片完全离开拨动块61和拨动轮51时，摆臂52和拨动轮51又会朝着靠近机架1的方向移动，如此循环往复，不仅能够防止芯片在输送过程中出现倾斜，还能够防止出现被卡住的现象。
34.以上过程是输送带2由拨动块61向拨动轮51的方向运动，当输送带2由拨动轮51向拨动块61的方向运动时，倾斜的芯片先是被朝着靠近机架1的方向旋转的拨动轮51拨动，然后又会被朝着远离机架1的方向移动的拨动块61拨动，输送带2的两种不同的移动方向，拨动轮51和拨动块61之间的相互配合会产生相同的技术效果。
35.综上所述，输送带2上的芯片经过机架1两侧的第一拨正组件5和第二拨正组件6时，驱动组件3中的传动带32通过传动齿轮41不仅能够带动牵引部42运动，还能够带动摆臂52运动，牵引部42和摆臂52分别通过拨动块61和拨动轮51朝着靠近输送带2的中部以及朝着输送带2的前进方向拨动芯片，不仅能够防止芯片发生倾斜，还能够防止芯片被卡死，具
备防卡死效果好的特点。
36.需要特别说明的是，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式，以上所述实施例仅表达了本技术方案的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术方案专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变性、改进及替代，这些都属于本技术方案的保护范围。