温度检测组件、显示设备及控制方法、计算机存储介质与流程

1.本技术涉及电子设备技术领域，特别涉及一种温度检测组件、显示设备及控制方法、计算机存储介质。


背景技术：

2.温度检测组件是一种用于检测某些位置或设备的温度的器件。示例性的，温度检测组件可以安装于一些电子设备中，以检测该电子设备内部的温度，以避免温度过高导致电子设备无法正常运行甚至损坏。
3.一种温度检测组件，用于检测电子设备的温度，该温度检测组件包括支架、热敏电阻以及螺钉，热敏电阻安装于支架上，支架上具有开孔，电子设备上具有对应的螺孔，螺钉穿过支架上的开孔并与电子设备上的螺孔螺纹连接，以将该温度检测组件固定在电子设备上，并检测电子设备的温度。
4.但是，上述温度检测组件的固定方式较为困难。


技术实现要素：

5.本技术实施例提供了一种温度检测组件、显示设备及控制方法、计算机存储介质。所述技术方案如下：
6.根据本技术的第一方面，提供了一种温度检测组件，所述温度检测组件包括：热敏电阻、连接引线、绝缘胶带以及离型膜；
7.所述绝缘胶带包括中部区域以及围绕所述中部区域的边缘区域，所述热敏电阻贴附在所述绝缘胶带的所述中部区域上；
8.所述离型膜覆盖在所述热敏电阻上，并与所述绝缘胶带的所述边缘区域贴合，所述连接引线的一端与所述热敏电阻连接，另一端位于所述绝缘胶带以及所述离型膜外。
9.可选地，所述热敏电阻包括热敏电阻本体以及两层绝缘保护层，所述热敏电阻本体位于所述两层绝缘保护层之间，且与所述两层绝缘保护层贴合，所述两层绝缘保护层的边缘互相连接。
10.可选地，所述温度检测组件还包括热缩套管，所述热缩套管包裹在所述连接引线与所述热敏电阻的连接位置外。
11.可选地，所述热敏电阻为负温度系数热敏电阻。
12.根据本技术实施例的另一方面，提供一种显示设备，所述显示设备包括显示模组以及至少一个上述的温度检测组件，所述温度检测组件安装于所述显示模组上。
13.可选地，所述显示模组包括背板，至少一个所述温度检测组件贴附于所述背板上。
14.可选地，所述显示设备包括至少两个所述温度检测组件，至少两个所述温度检测组件分别粘贴于所述背板上的至少两个位置。
15.可选地，至少两个所述温度检测组件包括第一温度检测组件以及第二温度检测组件，所述第一温度检测组件粘贴于所述背板的第一位置，所述第二温度检测组件粘贴于所
述背板的第二位置，在所述显示模组运行时，所述第一位置为所述背板上的平均温度位置，所述第二位置为所述背板上温度最高的位置。
16.可选地，所述显示设备还包括温度采集电路以及连接插头；
17.所述连接插头与至少两个所述温度检测组件中的连接引线连接；
18.所述温度采集电路上具有插口，所述连接插头与所述插口插接。
19.根据本技术实施例的另一方面，提供一种显示设备的控制方法，用于上述的显示设备，所述方法包括：
20.通过所述显示设备中的温度检测组件获取所述显示设备的温度数据；
21.基于所述温度数据对信息显示设备的显示画面进行调整。
22.可选地，所述显示模组包括背板，所述温度检测组件贴附于所述背板上，所述显示设备包括至少两个所述温度检测组件，至少两个所述温度检测组件分别粘贴于所述背板上的多个位置，
23.所述通过所述显示设备中的温度检测组件获取所述显示设备的温度数据，包括：
24.通过至少两个所述温度检测组件，获取所述背板上的多个位置的温度数据；
25.基于此，所述基于所述温度数据对信息显示设备的显示画面进行调整包括：
26.基于所述背板上的多个位置的温度数据对所述显示模组的显示画面进行调整，以降低所述显示画面不同区域的色温的差值。
27.可选地，至少两个所述温度检测组件包括第一温度检测组件以及第二温度检测组件，所述第一温度检测组件粘贴于所述背板的第一位置，所述第二温度检测组件粘贴于所述背板的第二位置，在所述显示模组运行时，所述第一位置为所述背板上的平均温度位置，所述第二位置为所述背板上温度最高的位置；
28.基于所述背板上的多个位置的温度数据对所述显示模组的显示画面进行调整，以降低所述显示画面不同区域的色温的差值，包括：
29.基于预先存储的对应关系获取所述第一温度检测组件采集到的第一温度数据对应的第一色温，所述对应关系中存储有所述显示模组的显示画面在多个温度下的色温；
30.基于所述对应关系获取所述第二温度检测组件采集到的第二温度数据对应的第二色温；
31.基于所述第一色温与所述第二色温的差值，对所述显示面上的第一区域，和/或，第二区域的色温进行调整，以降低所述第一区域和所述第二区域的色温的差值，所述第一区域为所述第一温度检测组件在所述显示面上的正投影所在的区域，所述第二区域为所述第二温度检测组件在所述显示面上的正投影所在的区域。
32.根据本技术实施例的另一方面，提供一种显示设备，所述显示设备包括处理器、存储器以及温度检测组件，所述存储器中存储有至少一条指令、至少一段程序、代码集或指令集，所述至少一条指令、所述至少一段程序、所述代码集或指令集由所述处理器加载并执行以实现如上述的显示设备的控制方法。
33.根据本技术实施例的另一方面，提供一种非易失性计算机存储介质，所述非易失性计算机存储介质中存储有至少一条指令、至少一段程序、代码集或指令集，所述至少一条指令、所述至少一段程序、所述代码集或指令集由处理器加载并执行以实现如上述的显示设备的控制方法。
34.本技术实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括：
35.提供了一种包括热敏电阻、连接引线、绝缘胶带以及离型膜的温度检测组件，其中的热敏电阻贴附在绝缘胶带上，离型膜覆盖在热敏电阻以及绝缘胶带上，且连接引线一端与热敏电阻连接，另一端位于离型膜以及绝缘胶带外，以便于与外部的组件连接，在使用该温度检测组件时，将离型膜去除，并通过绝缘胶带将热敏电阻粘贴在要进行温度检测的位置即可，固定方式方便快捷，解决了相关技术中温度检测组件的固定方式较为困难的问题，实现了降低温度检测组件的固定难度的效果。
36.另外，该连接引线可以与温度检测组件外部的其他组件连接，当该温度检测组件应用于检测电子设备的温度时，可以通过该连接引线方便的将温度检测组件与电子设备中用于获取温度数据的电路连接，且在连接时，可以通过弯曲连接引线的方式避开电子设备中的其他组件，降低了对于电子设备的影响。
附图说明
37.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
38.图1是本技术实施例提供的一种温度检测组件的结构示意图；
39.图2是图1所示的温度检测组件的剖面结构示意图；
40.图3是本技术实施例提供的另一种温度检测组件的结构示意图；
41.图4是图3所示的温度检测组件的剖面结构示意图；
42.图5是本技术实施例提供的一种显示设备的结构示意图；
43.图6是图5所示显示设备的局部放大结构示意图；
44.图7是本技术实施例提供的一种显示设备的控制方法的方法流程图；
45.图8是本技术实施例提供的一种显示设备的控制方法的方法流程图；
46.图9是本技术实施例中一种对显示模组的显示画面进行调整的流程图；
47.图10是本技术实施例提供的一种显示设备的框图。
48.通过上述附图，已示出本技术明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本技术构思的范围，而是通过参考特定实施例为本邻域技术人员说明本技术的概念。
具体实施方式
49.为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术实施方式作进一步地详细描述。
50.本技术实施例提供的温度检测组件可以用于检测各种设备的温度，基于不同的应用场景，该温度检测组件可以实现不同的功能。示例性的，当某个电子设备中某些组件对于运行的温度范围有严格要求时，可以将本技术实施例提供的温度检测组件设置于该组件上，或者该组件附近，以监控该组件的温度，并进行对应的策略(如超过温度范围时，向电子设备的对应组件发出提示信息等)。当某个电子设备用于基于温度数据进行一些调整时，温
度检测组件可以实时的将检测得到的温度数据传输至电子设备的对应组件等。
51.相关技术中，温度检测组件通过螺钉固定于电子设备中，但该固定方式需要在电子设备中设置螺孔，对于电子设备的结构影响较大，且后续需要改变温度检测组件的位置时(例如电子设备更新换代时)，需要重新在电子设备的其他位置设置螺孔，导致温度检测组件的位置难以变更。
52.本技术实施例提供了一种温度检测组件，能够解决上述相关技术中存在的一些问题。
53.图1是本技术实施例提供的一种温度检测组件的结构示意图，图2是图1所示的温度检测组件的剖面结构示意图。请参考图1(为了便于示出热敏电阻等结构，图1示出的)以及图2，该温度检测组件10包括：热敏电阻11、连接引线12、绝缘胶带13以及离型膜14。
54.绝缘胶带13包括中部区域q1以及围绕中部区域q1的边缘区域q2，热敏电阻11贴附在绝缘胶带13的中部区域q1上(图1中虚线框内的区域可以为中部区域q1，虚线框外的区域为边缘区域q2)。
55.离型膜14覆盖在热敏电阻11上，并与绝缘胶带13的边缘区域q2贴合，连接引线12的一端与热敏电阻11连接，另一端位于绝缘胶带13以及离型膜14外。
56.需要说明的是，上述中部区域q1可以是指边缘区域q2所围绕的一个区域，而并非一定是绝缘胶带13的绝对中心的区域，示例性的，该中部区域q1可以是包括绝缘胶带13的中心的区域，或者，中部区域q1可以是不包括绝缘胶带13的中心的区域。当然，该中部区域q1也可以为绝缘胶带13的绝对中心的区域(此种情况下，绝缘胶带13的中心与绝缘胶带13的中心重合)，本技术实施例对此不进行限制。
57.另外，热敏电阻11可以占据绝缘胶带13的中部区域q1的部分区域或者全部区域，当热敏电阻11占据绝缘胶带13的中部区域q1的部分区域时，离型膜14也可以覆盖在未设置热敏电阻11的部分中部区域q1上，本技术实施例对此不进行限制。
58.综上所述，本技术实施例提供了一种包括热敏电阻、连接引线、绝缘胶带以及离型膜的温度检测组件，其中的热敏电阻贴附在绝缘胶带上，离型膜覆盖在热敏电阻以及绝缘胶带上，且连接引线一端与热敏电阻连接，另一端位于离型膜以及绝缘胶带外，以便于与外部的组件连接，在使用该温度检测组件时，将离型膜去除，并通过绝缘胶带将热敏电阻粘贴在要进行温度检测的位置即可，固定方式方便快捷，解决了相关技术中温度检测组件的固定方式较为困难的问题，实现了降低温度检测组件的固定难度的效果。
59.另外，该连接引线可以与温度检测组件外部的其他组件连接，当该温度检测组件应用于检测电子设备的温度时，可以通过该连接引线方便的将温度检测组件与电子设备中用于获取温度数据的电路连接，且在连接时，可以通过弯曲连接引线的方式避开电子设备中的其他组件，降低了对于电子设备的影响。
60.图3是本技术实施例提供的另一种温度检测组件的结构示意图，图4是图3所示的温度检测组件的剖面结构示意图。该温度检测组件在图1所示的温度检测组件的基础上进行了一些调整。请参考图3以及图4，其中，热敏电阻11包括热敏电阻本体111以及两层绝缘保护层112，热敏电阻本体111位于两层绝缘保护层112之间，且与两层绝缘保护层112贴合，两层绝缘保护层112的边缘互相连接。
61.该绝缘保护层112可以避免热敏电阻本体直接与待检测的位置接触，降低了热敏
电阻本体受到外界水气影响的可能性，实现了对热敏电阻本体进行保护的作用，延长了该温度检测组件的寿命。可选地，该绝缘保护层112可以由导热性能强的材料制成，以避免该绝缘保护层112对于温度检测的影响。
62.在一种示例性的实施例中，热敏电阻11是负温度系数(negative temperature coefficient，ntc)热敏电阻。负温度系数热敏电阻是指随温度上升电阻呈指数关系减小的电阻。负温度系数热敏电阻的材料可以包括利用锰、铜、硅、钴、铁、镍、锌等两种或两种以上的金属氧化物进行充分混合、成型、烧结等工艺而成的半导体陶瓷。负温度系数热敏电阻的电阻率和材料常数可以随材料成分比例、烧结气氛、烧结温度和结构状态不同而变化。此外，另一种负温度系数热敏电阻的材料包括碳化硅、硒化锡、氮化钽等非氧化物。
63.在一种示例性的实施例中，温度检测组件10还包括热缩套管15，热缩套管15包裹在连接引线12与热敏电阻11的连接位置外。热缩套管15是一种受热会收缩的管状结构，该热缩套管15可以用于保护连接引线12与热敏电阻11的连接位置，以避免该位置受到外界水气等各种因素的影响，另外，还可以降低该位置由于过渡弯折而断裂的可能性。此外，当热缩套管15由绝缘材料制成时，该热缩套管15还可以降低连接引线12与热敏电阻11的连接位置发生短路等问题的风险。
64.在一种示例性的实施例中，温度检测组件10中的绝缘胶带可以为醋酸胶带，如白色醋酸胶带。
65.另外，离型膜的一条边可以凸出于绝缘胶带的边缘，以便于后续在使用该温度检测组件10时，能够方便的撕下离型膜。示例性的，离型膜以及绝缘胶带可以均为矩形，离型膜的三条边可以与绝缘胶带的三条边平齐，一条边可以凸出于绝缘胶带的一条边。
66.图5是本技术实施例提供的一种显示设备的结构示意图，图6是图5所示显示设备的局部放大结构示意图(图6为图5中的区域q3的放大结构示意图)，请参考图5以及图6，该显示设备包括显示模组51以及至少一个上述的温度检测组件10，该温度检测组件10安装于显示模组51上。
67.该显示设备可以为电视机、计算机显示器、立式显示器、广告屏等。温度检测组件10可以设置于显示设备中的多个位置上，示例的，显示设备中可以具有多个要进行温度监测的位置(这些位置可以包括显示设备的外壳、显示面、内部的各种电子元件、光源以及背板等)，本技术实施例提供的温度检测组件10可以位于其中的至少一个位置处。
68.在一种示例性的实施例中，显示模组51包括背板511，至少一个温度检测组件10贴附于背板511上。背板511为显示模组51背部板材，背板不同区域的温度可以反映显示模组的显示面的不同区域的温度。贴附于背板上的温度检测组件10可以精确的检测得到显示面的温度。
69.在一种示例性的实施例中，显示设备包括至少两个温度检测组件10，至少两个温度检测组件10分别粘贴于背板511上的多个位置。
70.由于温度会对各种显示模组中的各种电子器件产生影响，例如背光单元在不同温度的环境下发出的光束可能不同，进而可能导致显示模组的显示面在不同的温度下的显示画面的色温不同。若显示面的不同区域的温度不同，则可能使得显示面不同区域的色温不统一，导致显示设备的显示效果较差。此种情况在显示模组的光源为发光二极管(light-emitting diode，led)时尤为严重。而本技术实施例提供的显示设备中，至少两个温度检测
组件10分别粘贴于背板511上的至少两个位置。如此便可以获取这两个位置的温度数据，并基于温度对于色温的影响，来对显示面中这两个位置的对应位置(该对应位置可以是这两个温度检测组件在显示面所在平面的正投影所在的位置)的色温进行补偿，以使显示面中的对应位置的色温统一，提升显示效果。
71.在一种示例性的实施例中，至少两个温度检测组件10包括第一温度检测组件101以及第二温度检测组件102，第一温度检测组件101粘贴于背板511的第一位置s1，第二温度检测组102件粘贴于背板511的第二位置s2，在显示模组运行时，第一位置s1为背板上的平均温度位置，第二位置s2为背板上温度最高的位置。由于温度最高的位置，对应的显示面的色温所受到的影响也会最大，进而可以在温度最高的位置设置温度检测组件，根据平均温度位置测得的温度t1对应的色温w1对温度最高位置的显示色温w2进行调整。
72.在一种示例性的实施例中，至少两个温度检测组件10还可以包括第三温度检测组件103，其中第三温度检测组103件粘贴于背板511的第三位置s3，第三位置s3为背板上温度最低的位置，进而可以在温度最低的位置设置温度检测组件，根据平均温度位置测得的温度t1对应的色温w1和温度最高位置的温度t2和显示色温w2对温度最低位置的显示色温w3进行调整。
73.此种方案下，可以通过少量的温度检测组件来对显示设备的显示效果实现较大的提升。
74.其中，平均温度位置可以通过多种方式来确定，一种方式可以包括：将背板平均划分为多个区域，之后在显示设备运行时，测量每个区域的温度(如通过红外摄像仪测量)，并获取多个区域的温度的均值，之后再将这多个区域中温度与该均值最接近的区域所在的位置确定为平均温度位置。
75.在一种示例性的实施例中，显示设备还包括温度采集电路52以及连接插头53，连接插头53与至少两个温度检测组件10中的连接引线12连接，温度采集电路52上具有插口，连接插头与插口插接。该温度采集电路52可以获取多个温度检测组件获取的温度数据，并将温度数据传输至显示设备的控制组件。
76.在本公开的实施例中，提供了一种温度检测组件可以通过特定连接插头53集中设置，满足大尺寸显示器(会议一体机等商用显示器)或中尺寸显示器(笔电设备等)需要实时检测不同显示区域温度的需求，进而能够对显示画面参数进一步调整。
77.综上所述，本技术实施例提供了一种显示设备，该显示设备包括显示模组以及至少一个温度检测组件，该温度检测组件包括热敏电阻、连接引线、绝缘胶带以及离型膜的温度检测组件，其中的热敏电阻贴附在绝缘胶带上，离型膜覆盖在热敏电阻以及绝缘胶带上，且连接引线一端与热敏电阻连接，另一端位于离型膜以及绝缘胶带外，以便于与外部的组件连接，在使用该温度检测组件时，将离型膜去除，并通过绝缘胶带将热敏电阻粘贴在要进行温度检测的位置即可，固定方式方便快捷，解决了相关技术中温度检测组件的固定方式较为困难的问题，实现了降低温度检测组件的固定难度的效果。且无需在显示设备中打孔，节省了成本，且降低了对于显示设备的影响。
78.另外，可以通过温度检测组件中的连接引线方便的将温度检测组件与显示设备中用于获取温度数据的电路连接，且在连接时，可以通过弯曲连接引线的方式避开显示设备中的其他组件，降低了对于显示设备的影响。
79.图7是本技术实施例提供的一种显示设备的控制方法的方法流程图，该方法可以应用于上述实施例提供的显示设备，该方法可以包括下面几个步骤：
80.步骤701、通过显示设备中的温度检测组件获取显示设备的温度数据。
81.步骤702、基于温度数据对信息显示设备的显示画面进行调整。
82.本技术实施例提供的方法可以应用于显示设备中的控制组件，该控制组件可以基于温度检测组件获取得到的温度数据对显示画面进行各种调节，以克服温度对于显示画面的影响，示例性的，显示设备在不同的温度下，其色温可能不同，则控制组件可以基于温度数据对信息显示设备的显示画面进行调整，以使显示设备能够在各种温度下都保持色温的一致。另外，当显示设备的显示面不同区域的温度不一致时，还可能导致显示面不同区域的色温不一致，则显示设备也可以基于温度数据来调节不同区域的色温，以降低不同区域的色温的差值。
83.综上所述，本技术实施例提供了一种显示设备的控制方法，该方法可以通过显示设备中的温度检测组件获取显示设备的温度数据，并基于温度数据对信息显示设备的显示画面进行调整，如此便可以降低温度对于显示画面的影响，提升显示设备的显示效果。
84.图8是本技术实施例提供的一种显示设备的控制方法的方法流程图，该方法可以应用于上述实施例提供的显示设备，该方法可以包括下面几个步骤：
85.步骤801、通过至少两个温度检测组件，获取背板上的多个位置的温度数据。
86.其中，至少两个温度检测组件可以包括第一温度检测组件以及第二温度检测组件，第一温度检测组件粘贴于背板的第一位置，第二温度检测组件粘贴于背板的第二位置，在显示模组运行时，第一位置为背板上的平均温度位置，第二位置为背板上温度最高的位置(如电源板所在的位置)。
87.步骤802、基于背板上的多个位置的温度数据对显示模组的显示画面进行调整，以降低显示画面不同区域的色温的差值。
88.当显示设备的显示面不同区域的温度不一致时，还可能导致显示面不同区域的色温不一致，本技术实施例中，显示设备可以基于温度数据来调节不同区域的色温，以降低不同区域的色温的差值。
89.在一种示例性的实施例中，如图9所示，图9是本技术实施例中一种对显示模组的显示画面进行调整的流程图，步骤802可以包括：
90.子步骤8021、基于预先存储的对应关系获取第一温度检测组件采集到的第一温度数据对应的第一色温。
91.控制组件可以基于预先存储的对应关系获取第一温度检测组件采集到的第一温度数据对应的第一色温，该对应关系中存储有显示模组的显示画面在多个温度下的色温，该对应关系可以在显示设备出厂前，通过试验来确定，示例性的，可以启动显示设备，并在显示设备运行的过程中监测背板上各个区域的温度，以及该各个区域在显示面上对应区域的色温，以获取显示画面(显示画面可以是指显示面所显示的画面)在多个温度下的色温，该对应关系可以表现为曲线的形式。
92.子步骤8022、基于对应关系获取第二温度检测组件采集到的第二温度数据对应的第二色温。
93.与子步骤8021类似，控制组件可以基于上述对应关系获取第二温度检测组件采集
到的第二温度数据对应的第二色温。
94.子步骤8023、基于第一色温与第二色温的差值，对显示面上的第一区域，和/或，第二区域的色温进行调整，以降低第一区域和第二区域的色温的差值。
95.控制组件可以基于第一色温与第二色温的差值，对显示面上的第一区域，和/或，第二区域的色温进行调整，以降低第一区域和第二区域的色温的差值。
96.其中，第一区域为第一温度检测组件在显示面上的正投影所在的区域，第二区域为第二温度检测组件在显示面上的正投影所在的区域。可以基于温度的变化情况来设置第一区域以及第二区域的大小。示例性的，可以将第一温度检测组件在显示面上的正投影所在位置，以及该位置周围温差小于指定值(该指定值可以为1度～5度)的区域确定为第一区域，第二区域类似。
97.在一种示例性的实施例中，由于第二区域为背板上温度最高的区域，则控制组件可以仅对第二区域的色温进行调整，示例性的，第二区域的色温低于第一区域的色温，则控制组件可以通过改变红、绿、蓝(rgb)的数值的方式来提升第二区域的色温，以使第二区域的色温与第一区域的色温接近或相等。或者，第二区域的色温高于第一区域的色温，则控制组件可以通过改变红、绿、蓝(rgb)的数值的方式来降低第二区域的色温，以使第二区域的色温与第一区域的色温接近或相等。
98.当然，控制组件也可以同时对第一区域以及第二区域的色温进行调整，本技术实施例对此不进行限制。
99.综上所述，本技术实施例提供了一种显示设备的控制方法，该方法可以通过显示设备中的温度检测组件获取显示设备的温度数据，并基于温度数据对信息显示设备的显示画面进行调整，如此便可以降低温度对于显示画面的影响，提升显示设备的显示效果。
100.图10是本技术实施例提供的一种显示设备的框图，该显示设备1000可以包括：
101.温度获取模块1010，用于通过显示设备中的温度检测组件获取显示设备的温度数据。
102.调整模块1020，用于基于温度数据对信息显示设备的显示画面进行调整。
103.综上所述，本技术实施例提供了一种显示设备，该方法可以通过显示设备中的温度检测组件获取显示设备的温度数据，并基于温度数据对信息显示设备的显示画面进行调整，如此便可以降低温度对于显示画面的影响，提升显示设备的显示效果。
104.此外，本技术实施例还提供一种显示设备，该显示设备包括处理器、存储器以及温度检测组件，存储器中存储有至少一条指令、至少一段程序、代码集或指令集，至少一条指令、至少一段程序、代码集或指令集由处理器加载并执行以实现如上述的显示设备的控制方法。
105.本技术实施例还提供一种非易失性计算机存储介质，非易失性计算机存储介质中存储有至少一条指令、至少一段程序、代码集或指令集，至少一条指令、至少一段程序、代码集或指令集由处理器加载并执行以实现如上述的显示设备的控制方法。
106.本技术实施例还提供了一种计算机程序产品或计算机程序，该计算机程序产品或计算机程序包括计算机指令，该计算机指令存储在计算机可读存储介质中。计算机设备的处理器从计算机可读存储介质读取该计算机指令，处理器执行该计算机指令，使得该计算机设备执行上述模型的解释方法。
107.本发明中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
108.在本技术中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“多个”指两个或两个以上，除非另有明确的限定。
109.在本技术所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
110.所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
111.本邻域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分步骤可以通过硬件来完成，也可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。
112.以上所述仅为本技术的可选实施例，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。