温度检测组件、显示设备及控制方法、计算机存储介质与流程

技术特征：
1.一种温度检测组件，其特征在于，所述温度检测组件包括：热敏电阻、连接引线、绝缘胶带以及离型膜；所述绝缘胶带包括中部区域以及围绕所述中部区域的边缘区域，所述热敏电阻贴附在所述绝缘胶带的所述中部区域上；所述离型膜覆盖在所述热敏电阻上，并与所述绝缘胶带的所述边缘区域贴合，所述连接引线的一端与所述热敏电阻连接，另一端位于所述绝缘胶带以及所述离型膜外。2.根据权利要求1所述的温度检测组件，其特征在于，所述热敏电阻包括热敏电阻本体以及两层绝缘保护层，所述热敏电阻本体位于所述两层绝缘保护层之间，且与所述两层绝缘保护层贴合，所述两层绝缘保护层的边缘互相连接。3.根据权利要求1所述的温度检测组件，其特征在于，所述温度检测组件还包括热缩套管，所述热缩套管包裹在所述连接引线与所述热敏电阻的连接位置外。4.一种显示设备，其特征在于，所述显示设备包括显示模组以及至少一个权利要求1至3任一所述的温度检测组件，所述温度检测组件安装于所述显示模组上。5.根据权利要求4所述的显示设备，其特征在于，所述显示模组包括背板，至少一个所述温度检测组件贴附于所述背板上。6.根据权利要求5所述的显示设备，其特征在于，所述显示设备包括至少两个所述温度检测组件，至少两个所述温度检测组件分别粘贴于所述背板上的至少两个位置。7.根据权利要求6所述的显示设备，其特征在于，至少两个所述温度检测组件包括第一温度检测组件以及第二温度检测组件，所述第一温度检测组件粘贴于所述背板的第一位置，所述第二温度检测组件粘贴于所述背板的第二位置，在所述显示模组运行时，所述第一位置为所述背板上的平均温度位置，所述第二位置为所述背板上温度最高的位置。8.根据权利要求6所述的显示设备，其特征在于，所述显示设备还包括温度采集电路以及连接插头；所述连接插头与至少两个所述温度检测组件中的连接引线连接；所述温度采集电路上具有插口，所述连接插头与所述插口插接。9.一种显示设备的控制方法，其特征在于，用于权利要求5至9任一所述的显示设备，所述方法包括：通过所述显示设备中的温度检测组件获取所述显示设备的温度数据；基于所述温度数据对信息显示设备的显示画面进行调整。10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述显示模组包括背板，所述温度检测组件贴附于所述背板上，所述显示设备包括至少两个所述温度检测组件，至少两个所述温度检测组件分别粘贴于所述背板上的多个位置，所述通过所述显示设备中的温度检测组件获取所述显示设备的温度数据，包括：通过至少两个所述温度检测组件，获取所述背板上的多个位置的温度数据；基于此，所述基于所述温度数据对信息显示设备的显示画面进行调整包括：基于所述背板上的多个位置的温度数据对所述显示模组的显示画面进行调整，以降低所述显示画面不同区域的色温的差值。11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，至少两个所述温度检测组件包括第一温度检测组件以及第二温度检测组件，所述第一温度检测组件粘贴于所述背板的第一位置，
所述第二温度检测组件粘贴于所述背板的第二位置，在所述显示模组运行时，所述第一位置为所述背板上的平均温度位置，所述第二位置为所述背板上温度最高的位置；基于所述背板上的多个位置的温度数据对所述显示模组的显示画面进行调整，以降低所述显示画面不同区域的色温的差值，包括：基于预先存储的对应关系获取所述第一温度检测组件采集到的第一温度数据对应的第一色温，所述对应关系中存储有所述显示模组的显示画面在多个温度下的色温；基于所述对应关系获取所述第二温度检测组件采集到的第二温度数据对应的第二色温；基于所述第一色温与所述第二色温的差值，对所述显示面上的第一区域，和/或，第二区域的色温进行调整，以降低所述第一区域和所述第二区域的色温的差值，所述第一区域为所述第一温度检测组件在所述显示面上的正投影所在的区域，所述第二区域为所述第二温度检测组件在所述显示面上的正投影所在的区域。12.一种显示设备，其特征在于，所述显示设备包括处理器、存储器以及温度检测组件，所述存储器中存储有至少一条指令、至少一段程序、代码集或指令集，所述至少一条指令、所述至少一段程序、所述代码集或指令集由所述处理器加载并执行以实现如权利要求9至11任一所述的显示设备的控制方法。13.一种非易失性计算机存储介质，其特征在于，所述非易失性计算机存储介质中存储有至少一条指令、至少一段程序、代码集或指令集，所述至少一条指令、所述至少一段程序、所述代码集或指令集由处理器加载并执行以实现如权利要求9至11任一所述的显示设备的控制方法。

技术总结
本申请公开了一种温度检测组件、显示设备及控制方法、计算机存储介质，属于电子设备领域。所述温度检测组件包括：热敏电阻、连接引线、绝缘胶带以及离型膜；其中的热敏电阻贴附在绝缘胶带上，离型膜覆盖在热敏电阻以及绝缘胶带上，且连接引线一端与热敏电阻连接，另一端位于离型膜以及绝缘胶带外，以便于与外部的组件连接。组件连接。组件连接。


技术研发人员：瞿彬 阙初光 刘利 蹇单
受保护的技术使用者：京东方科技集团股份有限公司
技术研发日：2022.11.08
技术公布日：2022/12/30