一种新型压力传感器芯片封装结构的制作方法

技术特征：
1.一种新型压力传感器芯片封装结构，其包括压盖和预塑封壳体，其特征在于，所述压盖的最大内径大于所述预塑封壳体的最大外径，所述压盖扣合在所述预塑封壳体上。2.根据权利要求1所述的新型压力传感器芯片封装结构，其特征在于，所述压盖具有第一部分和第二部分，所述第一部分和所述第二部分固定连接在一起，所述第一部分的外径大于所述第二部分的外径，所述压盖的截面呈一
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字型。3.根据权利要求2所述的新型压力传感器芯片封装结构，其特征在于，所述压盖还具有一气嘴，所述气嘴自所述第二部分向所述第一部分贯通，所述气嘴用以外接待测气源。4.根据权利要求3所述的新型压力传感器芯片封装结构，其特征在于，所述第一部分开设有点胶槽，所述点胶槽呈倒角结构。5.根据权利要求4所述的新型压力传感器芯片封装结构，其特征在于，所述点胶槽具有第一斜面和第二斜面，所述第一斜面的长度大于所述第二斜面的长度，所述第一斜面呈裙边结构。6.根据权利要求5所述的新型压力传感器芯片封装结构，其特征在于，所述预塑封壳体包括壳边，所述壳边具有第一外壁、第二外壁和第三外壁。7.根据权利要求6所述的新型压力传感器芯片封装结构，其特征在于，所述压盖和所述预塑封壳体装配在一起时，所述预塑封壳体的第一外壁和所述压盖的第一斜面形成一个截面为三角形的第一密封面。8.根据权利要求7所述的新型压力传感器芯片封装结构，其特征在于，所述预塑封壳体的第二外壁和第三外壁与所述压盖的第二斜面形成一个截面为三角形的第二密封面。9.根据权利要求8所述的新型压力传感器芯片封装结构，其特征在于，所述第一密封面中注入的是环氧胶水。10.根据权利要求8所述的新型压力传感器芯片封装结构，其特征在于，所述第二密封面中注入的是环氧胶水。

技术总结
本申请提供一种新型压力传感器芯片封装结构，该结构包括压盖和预塑封壳体，压盖的内径大于预塑封壳体的外径，从而压盖扣合在预塑封壳体上，压盖具有倒角结构和裙边结构的点胶槽，当压盖和预塑封壳体装配在一起时，点胶槽的数量增多，且点胶槽的面积也增大，相应地密封面积增大。本申请提供的该封装结构具有压盖增加倒角结构，便于安装，解决了现有设计对设备安装精度要求高的问题，即便安装位置有一定偏差，通过倒角结构也能保证安装到位；安装方式的改变和倒角结构的设计使得点胶槽尺寸变大，胶水粘接面积增大，大大规避了压盖脱落和泄露的风险；增加裙边结构设计，使得点胶工序后具备可探测性等优点。后具备可探测性等优点。后具备可探测性等优点。


技术研发人员：田吉成
受保护的技术使用者：漫途传感科技（无锡）有限公司
技术研发日：2022.09.20
技术公布日：2022/12/30