显示面板的制作方法

1.本发明涉及一种显示面板，且特别是涉及一种具有孔洞的显示面板。


背景技术：

2.随着显示技术的发展，除了显示品质的提升外，也开启了显示面板的多元化应用。设计出可应用于不同使用情境的显示面板已成为相关厂商的开发常态。近年来，举凡智能手表、运动手环、或其他可穿戴式电子装置更能体现出显示面板应用于日常生活中的无限可能。也因此，这类电子装置所搭载的显示面板除了环境耐受性的高规格要求外，攸关品味的外观设计更成为产品开发的重要一环。为了达到不同的外观设计，显示面板的异形(free form)切割技术逐渐成为相关厂商的必备技术。
3.在产品的设计之初，为了让显示面板与其他构件间的配合关系达到最佳化，可于显示区边缘或内部设计出相应于其他构件的外形的开孔。举例而言，应用在智能手表的显示面板需具有被显示区所围绕的破孔，方能使表芯的指针穿设于显示面板。然而，为了确保封装良率，邻设于破孔周边的驱动电路走线需针对封装区域进行回避设计。如此，显示面板的可显示区域势必缩减。因此，如何在确保显示面板的封装良率下，增加可显示区域的范围并提升其外观的设计裕度为相关厂商的开发重点。


技术实现要素：

4.本发明提供一种显示面板，其显示区内的孔洞边缘的非显示区的配置空间较小。
5.本发明的显示面板，包括基板、多个像素结构、多个第一多工器、多个第二多工器、电路板以及多条连接走线。基板设有显示区、设置在显示区内的孔洞、位于孔洞与显示区之间的第一非显示区以及位于显示区远离孔洞一侧的第二非显示区。这些像素结构设置在显示区内，且包括多个第一像素结构和多个第二像素结构。这些第一像素结构设置在孔洞沿着第一方向的一侧，这些第二像素结构设置在孔洞沿着第一方向的另一侧。这些第一像素结构与这些第二像素结构沿着第一方向重叠于第一非显示区。这些第一多工器设置在第一非显示区内，并且电连接这些第一像素结构。这些第二多工器设置在第二非显示区内，并且电连接这些第二像素结构。电路板电性接合至第二非显示区，并且电连接这些第一多工器与第二多工器。这些连接走线设置在第一非显示区内，并且电连接这些第一多工器与电路板。
6.基于上述，在本发明的一实施例的显示面板中，显示区内设有孔洞，且孔洞与显示区之间设有非显示区。位于孔洞一侧的多个像素结构是经由设置在非显示区内的多条连接走线与位于孔洞另一侧的电路板电连接。位于孔洞一侧的非显示区内设有连接这些像素结构与这些连接走线的多个多工器。这些多工器的设置，能有效减少连接走线的配置数量，并且缩减非显示区所需的配置空间。
附图说明
7.图1是本发明的一实施例的显示面板的俯视示意图；
8.图2是图1的显示面板的局部区域的放大示意图；
9.图3是本发明的另一实施例的显示面板的俯视示意图；
10.图4是本发明的又一实施例的显示面板的俯视示意图。
11.符号说明
12.10、10a、10b:显示面板
13.100、100a:基板
14.100h、100h”:孔洞
15.151、152:多工器
16.210、220、210a、220a:封装图案
17.300:电路板
18.350:驱动芯片
19.bp:接合垫
20.ch:信号通道
21.da、da”:显示区
22.d1、d2:方向
23.dl:数据线
24.gl:扫描线
25.nda1、nda1”:第一非显示区
26.nda2、nda2”:第二非显示区
27.p1、p2a、p2b、p2c:排列节距
28.px、px1、px2:像素结构
29.pxc1、pxc2a、pxc2b、pxc2c、pxc2d、pxc2e:像素行
30.wr1、wr2、wr1-a、wr2-a:连接走线
具体实施方式
31.本文使用的「约」、「近似」、「本质上」、或「实质上」包括所述值和在本领域普通技术人员确定的特定值的可接受的偏差范围内的平均值，考虑到所讨论的测量和与测量相关的误差的特定数量(即，测量系统的限制)。例如，「约」可以表示在所述值的一个或多个标准偏差内，或例如
±
30％、
±
20％、
±
15％、
±
10％、
±
5％内。再者，本文使用的「约」、「近似」、「本质上」、或「实质上」可依测量性质、切割性质或其它性质，来选择较可接受的偏差范围或标准偏差，而可不用一个标准偏差适用全部性质。
32.在附图中，为了清楚起见，放大了层、膜、面板、区域等的厚度。应当理解，当诸如层、膜、区域或基板的元件被称为在另一元件「上」或「连接到」另一元件时，其可以直接在另一元件上或与另一元件连接，或者中间元件可以也存在。相反，当元件被称为「直接在另一元件上」或「直接连接到」另一元件时，不存在中间元件。如本文所使用的，「连接」可以指物理及/或电连接。再者，「电连接」可为二元件间存在其它元件。
33.此外，诸如「下」或「底部」和「上」或「顶部」的相对术语可在本文中用于描述一个元
件与另一元件的关系，如图所示。应当理解，相对术语旨在包括除了图中所示的方位之外的装置的不同方位。例如，如果一个附图中的装置翻转，则被描述为在其它元件的「下」侧的元件将被定向在其它元件的「上」侧。因此，示例性术语「下」可以包括「下」和「上」的取向，取决于附图的特定取向。类似地，如果一个附图中的装置翻转，则被描述为在其它元件「下方」或「下方」的元件将被定向为在其它元件「上方」。因此，示例性术语「上面」或「下面」可以包括上方和下方的取向。
34.现将详细地参考本发明的示范性实施方式，示范性实施方式的实例说明于所附附图中。只要有可能，相同元件符号在附图和描述中用来表示相同或相似部分。
35.图1是本发明的一实施例的显示面板的俯视示意图。图2是图1的显示面板的局部区域的放大示意图。请参照图1及图2，显示面板10包括基板100。基板100设有显示区da、设置在显示区da内的孔洞100h、位于孔洞100h与显示区da之间的第一非显示区nda1以及位于显示区da远离孔洞100h一侧的第二非显示区nda2。
36.在本实施例中，基板100的外轮廓以及定义孔洞100h的内轮廓例如都是圆形，但不以此为限。在其他实施例中，基板的外轮廓和内轮廓的至少一者也可以是方形。基板100的材质包括玻璃、石英、有机聚合物、或其他合适的透明材料。
37.在本实施例中，显示区da、第一非显示区nda1和第二非显示区nda2各自围绕孔洞100h设置，且显示区da位于第一非显示区nda1与第二非显示区nda2之间，但不以此为限。第一非显示区nda1内较靠近孔洞100h的位置设有封装图案210，而第二非显示区nda2内较远离孔洞100h的位置设有另一封装图案220。
38.举例来说，显示面板10还可包括与基板100重叠设置的另一基板(未绘示)和显示介质层(未绘示)。封装图案210和封装图案220各自连接基板100与所述另一基板以形成一密封空间。此密封空间内设有显示介质层。显示介质层例如是液晶层或发光二极管层。
39.在本实施例中，封胶图案210和封装图案220的材料例如是玻璃胶(glass frit)，且玻璃胶的材质可包括氧化锰(mnox)、氧化锌(zno)与氧化镁(mgo)。然而，本发明不限于此，在其他实施例中，封胶图案210和封装图案220的材料也可包括压克力树脂(acrylic resin)、环氧树脂(epoxy resin)、感光型(photo-sensitive)高分子材料、或其他合适的密封材料。
40.为了驱动显示介质层达到影像显示的效果，显示面板10还包括设置在显示区da内的多个像素结构px、多条数据线dl及多条扫描线gl。这些数据线dl相交于这些扫描线gl，并且将显示区da切分出多个像素区。这些像素区分别设有多个像素结构px。在本实施例中，多条扫描线gl可沿着方向d1排列并且在方向d2上延伸，多条数据线dl可沿着方向d2排列并且在方向d1上延伸，且方向d1可选择性地垂直于方向d2，但不以此为限。基于导电性的考虑，数据线dl和扫描线gl的材料一般是使用金属材料，例如铝、铜、钼、铬、钯、或上述的合金、或上述的堆叠层。
41.举例来说，像素结构px可包括彼此电连接的主动元件(未绘示)和像素电极(未绘示)，其中主动元件还电连接一条数据线dl和一条扫描线gl。当主动元件开启时，与其电连接的像素电极可经由数据线dl接收来自电路板300的驱动信号(例如电压或电流)以致能显示介质层。通过个别地控制这些像素结构px能让显示介质层的不同部分以相同或不同的程度被致能而产生不同的出光强度或相位延迟调变，据以达到显示影像的目的。特别说明的
是，像素结构px(或像素电路)的组成元件及其配置方式可视显示介质层的种类而有不同，本发明并不加以限制。
42.在本实施例中，电路板300电性接合在第二非显示区nda2内。详细地，第二非显示区nda2内设有多个接合垫bp，这些接合垫bp可沿着方向d2排列在第二非显示区nda2较靠近基板边缘的区域内。电路板300可设有驱动芯片350和多个信号通道ch，其中电连接驱动芯片350的每一个信号通道ch可经由焊料(未绘示)与对应的一个接合垫bp相接合，但不以此为限。
43.多个像素结构px包括多个第一像素结构px1和多个第二像素结构px2。这些第一像素结构px1设置在孔洞100h沿着方向d1的一侧。这些第二像素结构px2设置在孔洞100h沿着方向d1的另一侧，并且位于孔洞100h(或第一非显示区nda1)与第二非显示区nda2之间。特别注意的是，这些第一像素结构px1和第二像素结构px2沿着方向d1重叠于第一非显示区nda1。因此，电连接多个第一像素结构px1或多个第二像素结构px2的多条数据线dl无法由第一非显示区nda1沿着方向d1的一侧延伸至第一非显示区nda1沿着方向d1的另一侧。也就是说，沿着方向d1排列的任一个第一像素结构px1与任一个第二像素结构px2彼此电性独立。
44.在本实施例中，为了将这些第一像素结构px1电连接至位于第二非显示区nda2的电路板300，显示面板10的第一非显示区nda1还设有多条连接走线wr1和多个第一多工器151。这些第一多工器151设置在孔洞100h与多个第一像素结构px1之间。沿着方向d1排列的多个第一像素结构px1可经由连接的数据线dl与对应的一个第一多工器151电连接。
45.举例来说，在本实施例中，每一个第一多工器151可电连接一条连接走线wr1以及连接多个第一像素结构px1的三条数据线dl，且每一条连接走线wr1可电连接两个第一多工器151。亦即，设置在第一非显示区nda1内的连接走线wr1与设置在显示区da内且电连接第一像素结构px1的数据线dl的数量对应关系为一对六的关系，但不以此为限。通过第一多工器151的设置，能有效减少连接走线wr1的配置数量，有助于缩减第一非显示区nda1所需的配置空间。也就是说，显示面板10的内边框宽度得以有效缩减，进而提升其屏占比。
46.特别注意的是，在本实施例中，设置在第一非显示区nda1的多条连接走线wr1在垂直基板100表面的方向上不重叠于封装图案210。据此，可避免连接走线wr1在封装制作工艺中因高温产生剥离导致封装失效，有助于提升显示面板10的封装良率和信赖性。
47.相似地，为了将多个第二像素结构px2电连接至位于第二非显示区nda2的电路板300，显示面板10的第二非显示区nda2还设有多条连接走线wr2和多个第二多工器152。多个第二像素结构px2位于孔洞100h与这些第二多工器152之间。沿着方向d1排列的多个第二像素结构px2可经由连接的数据线dl与对应的一个第二多工器152电连接。
48.举例来说，在本实施例中，每一个第二多工器152可电连接一条连接走线wr2以及连接多个第二像素结构px2的三条数据线dl，且每一条连接走线wr2可电连接两个第二多工器152。亦即，设置在第二非显示区nda2内的连接走线wr2与设置在显示区da内且电连接第二像素结构px2的数据线dl的数量对应关系为一对六的关系，但不以此为限。通过第二多工器152的设置，能有效减少连接走线wr2的配置数量，有助于缩减第二非显示区nda2所需的配置空间。也就是说，显示面板10的外边框宽度得以有效缩减，进而提升其屏占比。
49.基于导电性的考虑，连接走线wr1和连接走线wr2的材料一般是使用金属材料，例
如铝、铜、钼、铬、钯、或上述的合金、或上述的堆叠层。
50.在本实施例中，多个第一多工器151经由多条连接走线wr1与电路板300的一部分信号通道ch电连接，而多个第二多工器152经由多条连接走线wr2与电路板300的另一部分信号通道ch电连接。其中，设置在第一非显示区nda1的多条连接走线wr1还经由部分的第二像素结构px2之间延伸至第二非显示区nda2以电连接电路板300。
51.举例来说，在本实施例中，这些连接走线wr1在垂直于基板100表面的方向上不重叠于这些第二像素结构px2。因此，多个第二像素结构px2沿着方向d2的排列节距不同于多个第一像素结构px1沿着方向d2的排列节距。详细地，多个第一像素结构px1分别沿着方向d1排列成多个像素行pxc1，且这些像素行pxc1沿着方向d2排列。多个第二像素结构px2分别沿着方向d1排列成多个像素行(例如像素行px2a、像素行pxc2b、像素行pxc2c、像素行pxc2d和像素行pxc2e)，且这些像素行沿着方向d2排列。
52.在本实施例中，像素行pxc2a与像素行pxc2b沿着方向d2具有排列节距p2a，任两相邻的像素行pxc1沿着方向d2具有排列节距p1，且排列节距p1不同于排列节距p2a。此外，位于第一非显示区nda1与第二非显示区nda2之间的像素行pxc2b与像素行pxc2c之间设有一条连接走线wr1。因此，像素行pxc2b与像素行pxc2c沿着方向d2具有排列节距p2b，且此排列节距p2b不同于像素行pxc2a与像素行pxc2b间的排列节距p2a以及多个像素行pxc1间的排列节距p1。
53.另一方面，像素行pxc2d与像素行pxc2e之间设有两条连接走线wr1。因此，像素行pxc2d与像素行pxc2e沿着方向d2具有排列节距p2c，且此排列节距p2c不同于像素行pxc2a与像素行pxc2b间的排列节距p2a、像素行pxc2b与像素行pxc2c间的排列节距p2b以及多个像素行pxc1间的排列节距p1。
54.然而，本发明不限于此。根据其它实施例，连接走线wr1在垂直基板100表面的方向上可重叠于多个第二像素结构px2。因此，多个第一像素结构px1沿着方向d2的排列节距可等于多个第二像素结构px2沿着方向d2的排列节距。
55.图3是本发明的另一实施例的显示面板的俯视示意图。请参照图3，本实施例的显示面板10a与图2的显示面板10的差异在于：连接走线的配置数量不同。在本实施例中，显示面板10a无论是在第一非显示区nda1或第二非显示区nda2的连接走线数量都为图2的连接走线数量的一半。举例来说，显示面板10a在第一非显示区nda1的连接走线wr1-a数量由图2示出的四条缩减为两条，且在第二非显示区nda2的连接走线wr2-a数量由图2示出的六条缩减为三条。
56.为了进一步缩减连接走线的数量，单一连接走线所电连接的多工器数量为四个。换句话说，设置在第一非显示区nda1内的连接走线wr1-a与设置在显示区da内且电连接第一像素结构px1的数据线dl的数量对应关系为一对十二的关系。相似地，设置在第二非显示区nda2内的连接走线wr2-a与设置在显示区da内且电连接第二像素结构px2的数据线dl的数量对应关系为一对十二的关系。据此，第一非显示区nda1和第二非显示区nda2缩需的配置空间得以进一步缩减，有助于提升显示面板10a的屏占比。
57.图4是本发明的又一实施例的显示面板的俯视示意图。请参照图4，本实施例的显示面板10b与图1的显示面板10的差异在于：孔洞的构型不同。不同于图1的显示面板10的孔洞100h为封闭型孔洞，本实施例的显示面板10b的孔洞100h”为开放型孔洞。举例来说，基板
100a的孔洞100h”沿着方向d1将其一侧的显示区da”断开来。也就是说，本实施例的显示区da”、第一非显示区nda1”和第二非显示区nda2”并未围绕孔洞100h”设置。
58.详细而言，在本实施例中，第一非显示区nda1”与第二非显示区nda2”相连通，并且围绕显示区da”。也因此，设置在第一非显示区nda1”的封装图案210a与设置在第二非显示区nda2”的封装图案220a相连接，并且围绕显示区da”。
59.由于本实施例的多工器和连接走线的设置方式相似于图2的显示面板10，详细的说明请参考前述实施例的相关段落及对应附图，于此便不再赘述。
60.综上所述，在本发明的一实施例的显示面板中，显示区内设有孔洞，且孔洞与显示区之间设有非显示区。位于孔洞一侧的多个像素结构是经由设置在非显示区内的多条连接走线与位于孔洞另一侧的电路板电连接。位于孔洞一侧的非显示区内设有连接这些像素结构与这些连接走线的多个多工器。这些多工器的设置，能有效减少连接走线的配置数量，并且缩减非显示区所需的配置空间。