一种爬架遥控控制系统的制作方法

1.本发明属于ppvc遥控控制技术领域，具体涉及一种爬架遥控控制系统。


背景技术：

2.目前在建筑ppvc控制系统行业里，常用的遥控器主要是由发射模块、接收模块、编码芯片、天线、按键等组成的，发射模块使用的是433m和315m频率的超外差或超再生方式的发射模块，接收模块也是使用相同频率和通信方式的接收模块，通过按键驱动编码芯片输出固定好的几种波形数据，发射电路收到后通过天线发射出去，相应的接收模块收到后输出相应波形数据。
3.但是，目前遥控器还存在以下缺点：发送与接收数据相对单一，发送内容无法修改且无法反馈接收内容，容易产生安全隐患；遥控发射功率低且距离短，目前主流遥控发送距离最远为70米，传输速率十分缓慢，通讯速率仅为几kbps。
4.为此，我们提出一种爬架遥控控制系统来解决现有技术中存在的问题，增加数据发送接收的多样性，提高安全性，同时提高发射效率。


技术实现要素：

5.本发明的目的在于提供一种爬架遥控控制系统，以解决上述背景技术中提出现有技术中发送与接收数据相对单一，发送内容无法修改且无法反馈接收内容，容易产生安全隐患，遥控发射功率低且距离短的问题。
6.为实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
7.一种爬架遥控控制系统，包括mcu主控芯片模块、电源控制模块、lora无线通信模块、按键模块、降压模块、io拓展模块、rs-232模块和rs-485模块，所述电源控制模块与mcu主控芯片模块均与按键模块和降压模块电性连接，所述mcu主控芯片模块分别与lora无线通信模块、io拓展模块、rs-232模块和rs-485模块电性连接，所述mcu主控芯片模块的型号为stm32f030c8t6单片机，所述lora无线通信模块包括lora无线通信芯片和天线。
8.优选的，所述lora无线通信芯片与mcu主控芯片模块连接，且天线与lora无线通信芯片连接，所述lora无线通信芯片的型号为atk-lora，所述lora无线通信芯片的第十脚和第11脚分别与r42和r34的一端连接，且r34的另一端和r42的一端分别与r37的的两端连接，所述r34的一端和r42的另一端分别与r39的两端连接。
9.优选的，所述r34的另一端与lora主控芯片模块的第十二脚连接，所述r42的另一端与lora主控芯片的第十三脚连接，所述lora无线通信芯片的第七脚和第八脚均接3.3v,所述lora无线通信芯片的第九脚和第十五脚的一端均接地，所述lora无线通信芯片的第一脚和第三脚的一端均接地，所述lora无线通信芯片的第二脚连接在r36的一端，且r36的另一端与rf1连接，且r36的两端分别连接c17和c18，且c17和c18的一端接地。
10.优选的，所述lora主控芯片模块的第二脚连接有d5，且d5的另一端与r11连接，且r11的一端连接有d2，且d2的另一端连接有q2的集电极，且q2的基极连接有r13，且r13的一
端与r17连接，且r17的一端与q2的发射极接地，所述d2的另一端与q1连接，且q1与d2的连接端连接r6，且r6的另一端和q1的发射极与电池输入端链接，且q1的集电极与电池输出端连接。
11.优选的，所述mcu主控芯片模块的第三十二脚与r20的一端连接，且r20的另一端连接在q5的基极端，且q5的集电极连接有蜂鸣器，且蜂鸣器的正极链接3.3v，且q5与r20的连接端连接有r22，且r22的一端与q5的发射极接地。
12.优选的，所述io拓展模块包括多组ic芯片，且多组ic芯片的第八脚和第十三脚均接地，且ic芯片的第十六脚与q4连接有集电极，且q4的基极连接有q6的集电极，且q4和q6的连接端连接有r23，且r23的另一端与q4的集电极连接，且q4的发射极接3.3v，且q6的基极连接在r28的一端，且q6与r28的连接端连接有r30，且r30的另一端与q6的发射极接地。
13.优选的，所述rs-485模块包括sp3485een芯片，所述sp3485een芯片的第一脚连接有r7，且r7的另一端与mcu主控芯片模块的第三十一脚连接，所述sp3485een芯片的第二脚和第三脚均连接有q3的集电极，且q3的基极连接有r14，且r14的另一端与mcu主控芯片的第30脚连接，且q3的发射极接地，所述q3的集电极和sp3485een芯片的第二脚和第三脚的连接端连接有r9，且r9的另一端接3.3v。
14.优选的，所述sp3485een芯片的第四脚和第五脚接地，且sp3485een芯片的第六脚连接有r16，且r16的另一端接3.3v，且r16的一端连接有rs485a，且r16与rs485a的连接端连接有d4，且d4的另一端接3.3v，所述sp3485een芯片的第七脚连接有r10，且r10的另一端接地，且r10的一端有连接rs485b，且r10与rs485b的连接端连接有d1，且d1的另一端接地，所述r16与rs485a的连接端和r10与rs485b的连接端分别连接有d3。
15.优选的，所述rs-232模块包括st3232ectr芯片，所述st3232ectr芯片的第一脚和第三脚分别连接有c4，所述st3232ectr芯片的第四脚和第五脚分别连接有c7，所述st3232ectr芯片的第十六脚、第二脚和第六脚分别连接有c1、c2和c9，且c1、c2和c9的另一端均接地，所述st3232ectr芯片的第十五脚接地，所述st3232ectr芯片的第十一脚与mcu主控芯片模块的第三十脚连接，所述st3232ectr芯片的第十二脚与mcu主控芯片模块的第三十一脚连接。
16.优选的，所述mcu主控芯片模块的第五脚和第六脚分别连接有x1，且x1的型号为8mhz，所述mcu主控芯片模块的第五脚和第六脚与x1的连接端分别连接有r46，且r46的两端分别连接有c19和c20，且c19和c20的一端接地，所述mcu主控芯片模块的第三十七脚连接有j2，且j2的型号为con-4p，且j2的第四脚与mcu主控芯片模块的第三十四脚连接。
17.本发明提出的一种爬架遥控控制系统，与现有技术相比，具有以下优点：
18.1、本发明的按键模块、电源控制模块、mcu主控芯片模块和lora无线通信模块之间配合，当按键被按下时系统上电，当按键松开时整体系统断电，满足低功耗要求以及使用寿命要求，按下接地，松开上拉，操作简单的同时提高了安全性能，并且电源控制模块为开关整体电路模块，接通整体电路，完成给其余模块供电的作用，提高数据传输效率，同时采用无损功耗的待机模式，延长遥控器使用寿命以及电池使用寿命。
附图说明
19.图1为本发明的mcu模块电路示意图；
20.图2为本发明的loar模块电路示意图；
21.图3为本发明的电池切入模块电路示意图；
22.图4为本发明的io模块电路示意图；
23.图5为本发明的ic芯片电路示意图；
24.图6为本发明的rs485模块电路示意图；
25.图7为本发明的rs232模块电路示意图。
具体实施方式
26.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
27.本发明提供了如图1-7所示的一种爬架遥控控制系统，包括mcu主控芯片模块、电源控制模块、lora无线通信模块、按键模块、降压模块、io拓展模块、rs-232模块和rs-485模块，所述电源控制模块与mcu主控芯片模块均与按键模块和降压模块电性连接，所述mcu主控芯片模块分别与lora无线通信模块、io拓展模块、rs-232模块和rs-485模块电性连接，所述mcu主控芯片模块的型号为stm32f030c8t6单片机，所述lora无线通信模块包括lora无线通信芯片和天线，所述降压模块用于将遥控器锂电池电池的4.2v转化为3.3v，供给遥控器各个模块电路使用，lora无线通信模块与所述mcu主控芯片模块串口协议连接。
28.所述lora无线通信芯片与mcu主控芯片模块连接，且天线与lora无线通信芯片连接，所述lora无线通信芯片的型号为atk-lora，所述lora无线通信芯片的第十脚和第11脚分别与r42和r34的一端连接，且r34的另一端和r42的一端分别与r37的的两端连接，所述r34的一端和r42的另一端分别与r39的两端连接，提高lora无线通信芯片与mcu主控芯片模块之间连接的稳定性，提高数据传输的效率。
29.所述r34的另一端与lora主控芯片模块的第十二脚连接，所述r42的另一端与lora主控芯片的第十三脚连接，所述lora无线通信芯片的第七脚和第八脚均接3.3v,所述lora无线通信芯片的第九脚和第十五脚的一端均接地，所述lora无线通信芯片的第一脚和第三脚的一端均接地，所述lora无线通信芯片的第二脚连接在r36的一端，且r36的另一端与rf1连接，且r36的两端分别连接c17和c18，且c17和c18的一端接地，便于通过按键模块对系统进行遥控，满足低功耗的要求，同时增加其使用寿命。
30.所述lora主控芯片模块的第二脚连接有d5，且d5的另一端与r11连接，且r11的一端连接有d2，且d2的另一端连接有q2的集电极，且q2的基极连接有r13，且r13的一端与r17连接，且r17的一端与q2的发射极接地，所述d2的另一端与q1连接，且q1与d2的连接端连接r6，且r6的另一端和q1的发射极与电池输入端链接，且q1的集电极与电池输出端连接，延长遥控器的使用寿命和电池的使用寿命。
31.所述mcu主控芯片模块的第三十二脚与r20的一端连接，且r20的另一端连接在q5的基极端，且q5的集电极连接有蜂鸣器，且蜂鸣器的正极链接3.3v，且q5与r20的连接端连接有r22，且r22的一端与q5的发射极接地，提高遥控器的安全性能。
32.所述io拓展模块包括多组ic芯片，且多组ic芯片的第八脚和第十三脚均接地，且ic芯片的第十六脚与q4连接有集电极，且q4的基极连接有q6的集电极，且q4和q6的连接端连接有r23，且r23的另一端与q4的集电极连接，且q4的发射极接3.3v，且q6的基极连接在r28的一端，且q6与r28的连接端连接有r30，且r30的另一端与q6的发射极接地，便于控制拓展的控制灯的亮灭。
33.所述rs-485模块包括sp3485een芯片，所述sp3485een芯片的第一脚连接有r7，且r7的另一端与mcu主控芯片模块的第三十一脚连接，所述sp3485een芯片的第二脚和第三脚均连接有q3的集电极，且q3的基极连接有r14，且r14的另一端与mcu主控芯片的第30脚连接，且q3的发射极接地，所述q3的集电极和sp3485een芯片的第二脚和第三脚的连接端连接有r9，且r9的另一端接3.3v。
34.所述sp3485een芯片的第四脚和第五脚接地，且sp3485een芯片的第六脚连接有r16，且r16的另一端接3.3v，且r16的一端连接有rs485a，且r16与rs485a的连接端连接有d4，且d4的另一端接3.3v，所述sp3485een芯片的第七脚连接有r10，且r10的另一端接地，且r10的一端有连接rs485b，且r10与rs485b的连接端连接有d1，且d1的另一端接地，所述r16与rs485a的连接端和r10与rs485b的连接端分别连接有d3，其中d1、d3和d4的型号均为smaj6.5ca-13-f。
35.所述rs-232模块包括st3232ectr芯片，所述st3232ectr芯片的第一脚和第三脚分别连接有c4，所述st3232ectr芯片的第四脚和第五脚分别连接有c7，所述st3232ectr芯片的第十六脚、第二脚和第六脚分别连接有c1、c2和c9，且c1、c2和c9的另一端均接地，所述st3232ectr芯片的第十五脚接地，所述st3232ectr芯片的第十一脚与mcu主控芯片模块的第三十脚连接，所述st3232ectr芯片的第十二脚与mcu主控芯片模块的第三十一脚连接，其中c2、c4、c7和c9的容值均为105pf，c1的容值为104pf。
36.所述mcu主控芯片模块的第五脚和第六脚分别连接有x1，且x1的型号为8mhz，所述mcu主控芯片模块的第五脚和第六脚与x1的连接端分别连接有r46，且r46的两端分别连接有c19和c20，且c19和c20的一端接地，所述mcu主控芯片模块的第三十七脚连接有j2，且j2的型号为con-4p，且j2的第四脚与mcu主控芯片模块的第三十四脚连接，提高遥控器的数据传输效率。
37.最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。