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一种双半圆环电磁自锁密封的管路分流装置的制作方法

2023-01-14 19:45:13 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种双半圆环电磁自锁密封的管路分流装置,其特征在于,包括:上封盖(1)、n个固定衔铁(2)、分流盒(5)和n个管路密封子单元;n个管路密封子单元封装在分流盒(5)的内部;分流盒(5)的侧面上开有n个管路孔,每个管路孔位置处设置有一个管路密封子单元;上封盖(1)底面上固定有n个固定衔铁(2);各固定衔铁(2)在上封盖(1)底面上的位置与分流盒(5)内的各管路密封子单元的位置相对应;上封盖(1)与分流盒(5)采用螺纹连接固定。2.根据权利要求1所述的双半圆环电磁自锁密封的管路分流装置,其特征在于,管路密封子单元,包括:衔铁滑轨(3)、衔铁限位筒(4)、运动衔铁(6)、弹簧限位筒(7)、压紧弹簧(8)、上密封环(9)、端面密封槽(10)和下密封环(12);上密封环(9)位于下密封环(12)上方;其中,当上密封环(9)和下密封环(12)对接时,可形成完整的密封环,且密封环的位置与相应的管路孔相匹配;上密封环(9)和下密封环(12)之间设置有端面密封槽(10);弹簧限位筒(7)与上密封环(9)固定连接;衔铁限位筒(4)固定在分流盒(5)内表面上,位于弹簧限位筒(7)外侧;衔铁滑轨(3)固定在分流盒(5)内表面上,位于衔铁限位筒(4)内、弹簧限位筒(7)上方;其中,衔铁滑轨(3)、衔铁限位筒(4)和弹簧限位筒(7)同轴设置;运动衔铁(6)安装在衔铁滑轨(3)上;压紧弹簧(8)设置在弹簧限位筒(7)内,压紧弹簧(8)一端与上密封环(9)连接,另一端与运动衔铁(6)连接。3.根据权利要求2所述的双半圆环电磁自锁密封的管路分流装置,其特征在于,管路密封子单元,还包括:上橡胶密封圈(11)和下橡胶密封圈(13);上橡胶密封圈(11)安装在上密封环(9)的内环面上;下橡胶密封圈(13)安装在下密封环(12)的内环面上;上橡胶密封圈(11)和下橡胶密封圈(13),用于实现管路与密封环之间的密封。4.根据权利要求2所述的双半圆环电磁自锁密封的管路分流装置,其特征在于,端面密封槽(10)为多个位于下密封环(12)端面上的长方形条状结构,长方形条状结构的长边与下密封环(12)径向平行,短边与下密封环(12)轴向平行,多个长方形条状结构沿下密封环(12)端面轴向平行排列,实现上密封环(9)与下密封环(12)接触端面上的迷宫密封。5.根据权利要求2所述的双半圆环电磁自锁密封的管路分流装置,其特征在于,运动衔铁(6)可沿衔铁滑轨(3)在弹簧限位筒(7)和衔铁限位筒(4)内自由滑动,弹簧限位筒(7)可在运动衔铁(6)的带动下在衔铁限位筒(4)内自由移动。6.根据权利要求2所述的双半圆环电磁自锁密封的管路分流装置,其特征在于,还包括:控制盒;控制盒通过线圈组件a与固定衔铁(2)连接,通过线圈组件b与运动衔铁(6)连接,实现对运动衔铁(6)的定位控制。7.根据权利要求6所述的双半圆环电磁自锁密封的管路分流装置,其特征在于,当运动衔铁(6)位于第一位置时,上密封环(9)与下密封环(12)之间为自然密封状态;当运动衔铁(6)位于第二位置时,上密封环(9)与下密封环(12)之间为压紧状态;
当运动衔铁(6)位于第三位置时,上密封环(9)与下密封环(12)之间为分离状态。8.根据权利要求7所述的双半圆环电磁自锁密封的管路分流装置,其特征在于,当运动衔铁(6)位于第一位置时,运动衔铁(6)和固定衔铁(2)不通电;当运动衔铁(6)位于第二位置时,运动衔铁(6)与固定衔铁(2)通反向电流;当运动衔铁(6)位于第三位置时,运动衔铁(6)与固定衔铁(2)通同向电流。9.根据权利要求1所述的双半圆环电磁自锁密封的管路分流装置,其特征在于,分流盒(5)厚度为3~5mm。10.根据权利要求1所述的双半圆环电磁自锁密封的管路分流装置,其特征在于,n的取值根据连接管路的数量设置,管路孔的直径根据连接管路的直径设置。

技术总结
本发明公开了一种双半圆环电磁自锁密封的管路分流装置,包括:上封盖、N个固定衔铁、分流盒和N个管路密封子单元;N个管路密封子单元封装在分流盒的内部;分流盒的侧面上开有N个管路孔,每个管路孔位置处设置有一个管路密封子单元;上封盖底面上固定有N个固定衔铁;各固定衔铁在上封盖底面上的位置与分流盒内的各管路密封子单元的位置相对应。本发明利用电磁铁的电磁力实现管路的瞬间自锁密封,解决了多管路螺纹连接耗时长的问题、以及无螺纹管路需要铰制螺纹导致的便捷性差的问题、无螺纹管路连接焊接法兰后会受到焊接法兰的规格限制影响管路连接的适配性和重复利用的问题,提高了管路连接的灵活度和适配性。管路连接的灵活度和适配性。管路连接的灵活度和适配性。


技术研发人员:郝宸 刘建勇 崔迪 陈峥 朱仰招 高银波 刘欢欢
受保护的技术使用者:北京航天动力研究所
技术研发日:2022.09.05
技术公布日:2023/1/13
再多了解一些

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