一种用于毫米波芯片封装的类共面波导金丝键合互连结构的制作方法

1.本实用新型是一种用于毫米波芯片封装的类共面波导金丝键合互连结构，属于毫米波芯片设备领域。


背景技术：

2.毫米波(millimeter wave)：波长为1～10毫米的电磁波称毫米波，它位于微波与远红外波相交叠的波长范围，因而兼有两种波谱的特点。毫米波的理论和技术分别是微波向高频的延伸和光波向低频的发展，共面波导由于具备小体积，轻重量和平面结构使得他便于获得线极化、圆极化、双极化和多频段工作等优点,上述优点使其在现代无线通信中得到了广泛的应用，共面波导作为一种性能优越、加工方便的微波平面传输线，在mmic电路中正发挥越来越大的作用，尤其到了毫米波频段，共面波导更拥有微带线所不可比拟的性能优势。与常规的微带传输线相比，共面波导具有容易制作，容易实现无源、有源器件在微波电路中的串联和并联(不需要在基片上穿孔)，容易提高电路密度等优点。与对称共面波导相比，非对称共面波导与两端器件相联时，具有更大的灵活性。
3.但是，现有的共面波导介质基片大小固定，不易与其余的共面波导介质基片组合使用，只能适配规格相匹配的导带进行安装使用，一旦导带尺寸稍大，就需其余尺寸相匹配的介质基片进行使用，因此，现在急需一种用于毫米波芯片封装的类共面波导金丝键合互连结构来解决上述出现的问题。


技术实现要素：

4.针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种用于毫米波芯片封装的类共面波导金丝键合互连结构，以解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型结构合理，实用性好，能将介质基片进行拼接组合，进而便于不同尺寸导带的安装使用。
5.为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种用于毫米波芯片封装的类共面波导金丝键合互连结构，包括介质基片、横向t形通槽、绝缘介质壳以及条形挡块，所述介质基片上端面左侧设置有第一接地导带，所述介质基片上端面中间设置有金属导带，所述介质基片上端面右侧设置有第二接地导带，所述横向t形通槽等规格开设有两个，两个所述横向t形通槽相对开设在介质基片左右端面，两个所述横向t形通槽相对内端均开设有内部矩形槽，两个所述内部矩形槽前后端面均贯穿开设有矩形通槽，两个所述内部矩形槽内均相对设置有绝缘介质壳，两个所述绝缘介质壳相对内侧均从前往后等规格设置有多个横向微型伸缩弹簧，所述条形挡块等规格设置有两个，两个所述条形挡块分别固定在多个横向微型伸缩弹簧相对外侧，且分别位于矩形通槽内，两个所述条形挡块相对外端面从前往后等距离固定有多个阻尼橡胶片。
6.进一步地，两个所述条形挡块前后端面均固定有矩形拨片，且四个矩形拨片分别贯穿四个矩形通槽位于介质基片前后端面左右两侧。
7.进一步地，多个所述阻尼橡胶片分别位于两个横向t形通槽内。
8.进一步地，两个所述横向t形通槽规格均与外界工字板规格相匹配，且外界工字板材质与介质基片材质相同。
9.进一步地，所述第一接地导带、金属导带以及第二接地导带之间均设置有类共面波导金丝。
10.本实用新型的有益效果：本实用新型的一种用于毫米波芯片封装的类共面波导金丝键合互连结构，因本实用新型添加了横向t形通槽、内部矩形槽、矩形通槽、绝缘介质壳、横向微型伸缩弹簧、条形挡块、阻尼橡胶片以及矩形拨片，从而使得介质基片能通过外界工字板与其余介质基片进行拼接组合，进而便于不同尺寸导带的安装使用。
附图说明
11.通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
12.图1为本实用新型一种用于毫米波芯片封装的类共面波导金丝键合互连结构的整体结构剖面示意图；
13.图2为本实用新型一种用于毫米波芯片封装的类共面波导金丝键合互连结构的局部放大示意图；
14.图3为本实用新型一种用于毫米波芯片封装的类共面波导金丝键合互连结构的正面示意图；
15.图4为本实用新型一种用于毫米波芯片封装的类共面波导金丝键合互连结构的多个阻尼橡胶片排列示意图；
16.图中：1-介质基片、11-第一接地导带、12-金属导带、13-第二接地导带、14-类共面波导金丝、2-横向t形通槽、21-内部矩形槽、22-矩形通槽、23-绝缘介质壳、24-横向微型伸缩弹簧、25-条形挡块、26-阻尼橡胶片、27-矩形拨片。
具体实施方式
17.为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
18.请参阅图1-图4，本实用新型提供一种技术方案：一种用于毫米波芯片封装的类共面波导金丝键合互连结构，包括介质基片1、横向t形通槽2、绝缘介质壳23以及条形挡块25，介质基片1上端面左侧设置有第一接地导带11，介质基片1上端面中间设置有金属导带12，介质基片1上端面右侧设置有第二接地导带13，横向t形通槽2等规格开设有两个，两个横向t形通槽2相对开设在介质基片1左右端面，两个横向t形通槽2相对内端均开设有内部矩形槽21，两个内部矩形槽21前后端面均贯穿开设有矩形通槽22，两个内部矩形槽21内均相对设置有绝缘介质壳23，两个绝缘介质壳23相对内侧均从前往后等规格设置有多个横向微型伸缩弹簧24，条形挡块25等规格设置有两个，两个条形挡块25分别固定在多个横向微型伸缩弹簧24相对外侧，且分别位于矩形通槽22内，两个条形挡块25相对外端面从前往后等距离固定有多个阻尼橡胶片26，该设计解决了原有共面波导介质基片大小固定，不易与其余的共面波导介质基片组合使用的问题。
19.两个条形挡块25前后端面均固定有矩形拨片27，且四个矩形拨片27分别贯穿四个
矩形通槽22位于介质基片1前后端面左右两侧，通过设置的矩形拨片27，便于工作人员按压多个横向微型伸缩弹簧24，进而便于将外界工字板卡设在横向t形通槽2内部。
20.多个阻尼橡胶片26分别位于两个横向t形通槽2内，通过设置的多个阻尼橡胶片26，能够当外界工字板卡设在横向t形通槽2内部时，增大其摩擦力，进而使得外界工字板不会自行松动，进而使得相邻的介质基片1卡设在一起足够稳固。
21.两个横向t形通槽2规格均与外界工字板规格相匹配，且外界工字板材质与介质基片1材质相同，通过设置的外界工字板，便于相邻的介质基片1拼接在一起进行使用。
22.第一接地导带11、金属导带12以及第二接地导带13之间均设置有类共面波导金丝14。
23.作为本实用新型的一个实施例：当需要将相邻的介质基片1拼接在一起进行使用时，相向拨动四个矩形拨片27，即可使得两个条形挡块25相向移动，多个横向微型伸缩弹簧24均被压缩，接着将外界工字板一端卡设在相对应的横向t形通槽2内，且外界工字板一侧与多个阻尼橡胶片26相对外侧相贴后，松开四个矩形拨片27，多个横向微型伸缩弹簧24释放压缩力，进而就会使得多个横向微型伸缩弹簧24往相反方向推动两个条形挡块25进行移动，从而会使得多个阻尼橡胶片26跟着移动并顶紧外界工字板一侧，进而使得外界工字板一侧不会在横向t形通槽2内自行发生松动现象，接着按上述步骤即可将相邻的介质基片1拼接在一起进行使用，进而便于不同尺寸导带的安装使用。
24.以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点，对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
25.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。