薄膜线路板的制作方法

1.本发明涉及输入装置领域，尤其是关于一种应用于输入装置的薄膜线路板。


背景技术：

2.随着科技的日新月异，电子设备的蓬勃发展为人类的生活带来许多的便利性，因此如何让电子设备的操作更人性化是重要的课题。常见的电子设备的输入装置包括鼠标装置、键盘装置以及轨迹球装置等，其中键盘装置可供使用者直接地将文字以及符号输入至电脑，因此相当受到重视。
3.现有键盘装置大多包含有按键底板、薄膜线路板以及多个按键结构，薄膜线路板包括多个薄膜开关，这些薄膜开关分别对于这些按键结构。每一个按键结构包括键帽、剪刀式连接元件以及弹性元件，剪刀式连接元件连接于键帽与按键底板之间，且剪刀式连接元件包括可彼此相对摆动的第一框架与第二框架，此外，弹性元件配置于键帽与薄膜线路板之间，且弹性元件具有抵顶部。当任一个按键结构的键帽被触压而相对于按键底板往下移动时，剪刀式连接元件的第一框架与第二框架会由开合状态变更为叠合状态，且往下移动的键帽会挤压弹性元件，使弹性元件的抵顶部抵顶并触发相对应的薄膜开关，借以使相对应的薄膜开关达成电性导通，而当按键结构的键帽不再被触压时，键帽会因应弹性元件的弹性力而相对于按键底板往上移动，此时第一框架与第二框架会由叠合状态变更为开合状态，且键帽会恢复原位。
4.请参阅图1，其为现有键盘装置的薄膜线路板于一视角的部分结构侧视示意图。如图1所示，薄膜线路板1包括上层薄膜基板11、下层薄膜基板12以及介于上层薄膜基板11与下层薄膜基板12之间的中层薄膜基板13。上层薄膜基板11的下表面具有第一电路图案110，且第一电路图案110上具有分别对应于上述这些按键结构的多个上接点1101以及多个上银胶线路1102。下层薄膜基板12的上表面具有第二电路图案120，且第二电路图案120上具有分别对应于这些上接点1101的多个下接点1201以及多个下银胶线路1202。此外，中层薄膜基板13具有分别对应于这些上接点1101及这些下接点1201的多个开孔130。上述每一个上接点1101与其相对应的下接点1201共同形成上述的薄膜开关。
5.请参阅图2，其为图1所示薄膜线路板于另一视角的部分结构侧视示意图。如图2所示，薄膜线路板1的下层薄膜基板12还包括延伸部14，且第二电路图案120的至少部分下银胶线路1202设置于延伸部14上而形成多个引脚(pin)。其中，每一引脚的上方铺设有用来保护下银胶线路1202的碳墨保护层15，当这些引脚与连接器(图未示)相插接时，连接器可刺穿碳墨保护层15而接触下银胶线路1202以形成电性导通。现有薄膜线路板1的缺点在于，含硫的空气会进入薄膜线路板1中而与第一电路图案110的上银胶线路1102以及第二电路图案120的下银胶线路1202相接触，使得上银胶线路1102以及下银胶线路1202逐渐地硫化而形成硫化银，如此会造成导电阻抗的上升而让上银胶线路1102以及下银胶线路1202失去传导电子信号的功能。因此，如何针对上述的问题进行改善，实为本领域相关人员所关注的焦点。


技术实现要素：

6.本发明的目的之一在于提供一种薄膜线路板，其具有防止含硫气体或其它活性气体侵入的结构设计。
7.本发明的其他目的和优点可以从本发明所公开的技术特征中得到进一步的了解。
8.为达上述的一或部分或全部目的或是其他目的，本发明提供一种薄膜线路板，包括第一薄膜基板、第二薄膜基板、延伸薄膜基板以及保护膜。第一薄膜基板具有第一电路图案。第二薄膜基板相对于第一薄膜基板配置，第二薄膜基板具有第二电路图案。第二电路图案与第一电路图案之间具有间隔距离。延伸薄膜基板从第二薄膜基板的一侧延伸而出，延伸薄膜基板具有多个导电部，这些导电部从第二电路图案延伸而出，且每一导电部远离第二薄膜基板的一侧上覆盖有碳墨层。保护膜覆盖于这些导电部以及这些碳墨层，每一碳墨层的部分露出于保护膜，且保护膜与每一碳墨层之间具有重叠区域，重叠区域的长度大于每一碳墨层的部分露出于保护膜的长度。
9.在本发明的一实施例中，上述的重叠区域的长度介于6毫米(公厘)至20毫米之间。
10.在本发明的一实施例中，上述的第一薄膜基板的第一电路图案包括第一接点以及第一金属线路，第二薄膜基板的第二电路图案包括第二接点以及第二金属线路，第一接点与第二接点共同形成薄膜开关，且延伸薄膜基板的这些导电部从第二金属线路延伸而出。
11.在本发明的一实施例中，上述的第一电路图案的第一金属线路以及第二电路图案的第二金属线路的至少其中之一为银浆线路。
12.在本发明的一实施例中，上述的薄膜线路板还包括间隔基板。间隔基板配置于第一薄膜基板与第二薄膜基板之间，以使得第一电路图案与第二电路图案之间具有间隔距离，且间隔基板具有相对于第一接点与第二接点的开孔。
13.在本发明的一实施例中，上述的每一导电部上的碳墨层与相邻的另一导电部上的碳墨层之间具有气道结构。
14.在本发明的一实施例中，上述的薄膜线路板还包括支撑底板。支撑底板配置于延伸薄膜基板的下方，且支撑底板位于延伸薄膜基板远离第二薄膜基板的一侧而与每一导电部上的碳墨层彼此相对应。
15.在本发明的一实施例中，上述的薄膜线路板还包括第一保护结构。第一薄膜基板与第二薄膜基板分别由至少二板材部拼接而成，第一保护结构覆盖于这些板材部的接合处上。
16.在本发明的一实施例中，上述的薄膜线路板还包括第二保护结构。第二保护结构配置于延伸薄膜基板并覆盖于露出于保护膜的每一碳墨层。
17.在本发明的一实施例中，上述的第一薄膜基板与第二薄膜基板皆采用聚酯薄膜为基材，且薄膜线路板可配置于键盘装置中。
18.本发明实施例的薄膜线路板，主要是将覆盖于每一导电部上的碳墨层延长，使得保护膜与每一碳墨层的重叠区域的长度大于每一碳墨层的部分露出于保护膜的长度，在这样结构设计下，每一碳墨层与相邻的另一碳墨层之间的气道结构也相对延长，在气道结构延长的情况下，含硫气体或其它活性气体较不易从气道结构侵入到薄膜线路板的内部，借以增加薄膜线路板抵抗含硫气体或其它活性气体破坏的能力。此外，也可在薄膜线路板的其它位置增设保护结构来增加抵抗含硫气体或其它活性气体破坏的能力，例如在薄膜基板
的多个板材部之间的接合处覆盖保护结构以及在露出于保护膜的每一碳墨层上覆盖保护结构。
19.为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
附图说明
20.图1为现有键盘装置的薄膜线路板于一视角的部分结构侧视示意图。
21.图2为图1所示薄膜线路板于另一视角的部分结构侧视示意图。
22.图3为本发明一实施例的薄膜线路板于一视角的部分结构侧视示意图。
23.图4为图3所示薄膜线路板于另一视角的部分结构侧视示意图。
24.图5为图4所示薄膜线路板的俯视示意图。
25.图6为图3所示的第一薄膜基板的俯视示意图。
26.图7为本发明另一实施例的薄膜线路板于一视角的部分结构侧视示意图。
27.其中，附图标记说明如下：
28.1、2、2a：薄膜线路板
29.11：上层薄膜基板
30.12：下层薄膜基板
31.13：中层薄膜基板
32.14：延伸部
33.15：碳墨保护层
34.21：第一薄膜基板
35.22：第二薄膜基板
36.23：延伸薄膜基板
37.24：保护膜
38.25：碳墨层
39.26：间隔基板
40.27：支撑底板
41.28：第一保护结构
42.29：第二保护结构
43.110、210：第一电路图案
44.120、220：第二电路图案
45.130：开孔
46.230：导电部
47.260：开孔
48.1101：上接点
49.1102：上银胶线路
50.1201：下接点
51.1202：下银胶电路
52.2101：第一接点
53.2102：第一金属线路
54.2201：第二接点
55.2202：第二金属线路
56.a：气道结构
57.d：方向
58.g：间隔距离
59.r：重叠区域
60.l1：第一长度
61.l2：第二长度
62.la、lb：长度
具体实施方式
63.请参阅图3至图5，图3为本发明一实施例的薄膜线路板于一视角的部分结构侧视示意图。图4为图3所示薄膜线路板于另一视角的部分结构侧视示意图。图5为图4所示薄膜线路板的俯视示意图。
64.如图3至图5所示，本实施例的薄膜线路板2包括第一薄膜基板21、第二薄膜基板22、延伸薄膜基板23以及保护膜24。第一薄膜基板21具有第一电路图案210。第二薄膜基板22相对于第一薄膜基板21配置，且第二薄膜基板22具有第二电路图案220，其中第二电路图案220与第一电路图案210之间具有间隔距离g。延伸薄膜基板23从第二薄膜基板22的一侧延伸而出。延伸薄膜基板23具有多个导电部230，这些导电部230从第二电路图案220延伸而出，且每一个导电部230远离第二薄膜基板22的一侧上覆盖有碳墨层25。保护膜24配置于延伸薄膜基板23的上方并覆盖于这些导电部以及这些碳墨层25，每一个碳墨层25的部分露出于保护膜24，且保护膜24与每一个碳墨层25之间具有重叠区域r。在本实施例中，重叠区域r的长度la大于每一个碳墨层25的部分露出保护膜24的长度lb。
65.以下再针对本发明实施例的薄膜线路板2的详细构造做进一步的描述。
66.如图3至图5所示，本实施例的第一薄膜基板21的第一电路图案210包括第一接点2101以及第一金属线路2102。第二薄膜基板22的第二电路图案220包括第二接点2201以及第二金属线路2202。第一电路图案210的第一接点2101与第二电路图案220的第二接点2201共同形成薄膜开关，且延伸薄膜基板23的这些导电部230从第二电路图案220的第二金属线路2202延伸而出。在本实施例中，第一电路图案210的第一金属线路2102例如是银浆线路，第二电路图案220的第二金属线路2202例如是银浆线路，但本发明并不以此为限。
67.如图3至图5所示，本实施例的薄膜线路基板2还包括间隔基板26。间隔基板26配置于第一薄膜基板21与第二薄膜基板22之间，借以使得位于第一薄膜基板21上的第一电路图案210与位于第二薄膜基板22上的第二电路图案220之间具有间隔距离g。在本实施例中，间隔基板26具有开孔260，此开孔260相对于第一电路图案210的第一接点2101与第二电路图案220的第二接点2201。
68.需特别说明的是，本实施例的第一薄膜基板21与第二薄膜基板22例如是采用聚酯薄膜(pet)为基材，从第二薄膜基板22延伸而出的延伸薄膜基板23所采用的基材与第二薄膜基板22相同，但本发明并不以此为限。本实施例的第一电路图案210与第二电路图案220
例如是以印刷方式根据指定的电路图案分别形成第一薄膜基板21与第二薄膜基板22的表面上，此外，从第二电路图案220延伸而出的这些导电部230例如是可与连接器(图未示)电性连接的引脚(pin)，但本发明并不以此为限。本实施例的薄膜线路板2可配置于台式电脑所使用的外接键盘(例如，ps2接口的键盘或usb接口的键盘)或是笔记本电脑、膝上型电脑所使用的内建键盘，但本发明并不以此为限，也就是说，本发明实施例的薄膜线路板2的概念可以应用于任何以薄膜线路板2作为信号输入接口的电子产品。
69.具体而言，本实施例的薄膜线路板2在键盘装置中是设置于多个按键结构(图未示)的下方。一般来说，按键结构包含键帽、剪刀式连接组件、弹性件等元件，而这些元件之间的连接关系在此不赘述。位于第一薄膜基板21上的第一电路图案210以及位于第二薄膜基板22上的第二电路图案220之间可构成多个薄膜开关，也就是第一电路图案210的多个第一接点2101与第二电路图案220的多个第二接点2201彼此之间形成这些薄膜开关，而这些薄膜开关分别对应于这些按键结构。这些第一接点2101分别经由间隔基板26上对应的开孔260而接触于这些第二接点2201。具体来说，当按键结构的键帽未被按压时，第一薄膜基板21上的第一接点2101与第二薄膜基板22上的第二接点2201分隔于间隔基板26的两侧而电性分离。当键帽被按压而朝向薄膜线路板2移动时，键帽会直接或间接推挤第一薄膜基板21部分地进入间隔基板26的开孔260，使得第一薄膜基板21上的第一接点2101穿过间隔基板26的开孔260而接触第二薄膜基板22上的第二接点2201。借此，被触发的薄膜开关随即产生对应被按压的按键结构的触发信号。
70.如图3与图4所示，本实施例的薄膜线路板2还包括支撑底板27。支撑底板27配置于延伸薄膜基板23的下方，且支撑底板27位于延伸薄膜基板23远离第二薄膜基板22的一侧而与覆盖于每一个导电部230上的这些碳墨层25彼此相对应。具体而言，本实施例的支撑底板27沿着方向d延伸而具有第一长度l1，而覆盖于每一个导电部230上的这些碳墨层25沿着方向d延伸而具有第二长度l2，支撑底板27的第一长度l1大于每一个碳墨层25的第二长度l2，换言之，本实施例的支撑底板27具有垂直向上投影的投影区域，而覆盖于每一个导电部230上的这些碳墨层25会位于投影区域内。支撑底板27的功效在于增加这些碳墨层25的结构强度，在这些覆盖有碳墨层25的导电部230与连接器(图未示)相插接的过程中，支撑底板27可以防止这些碳墨层25弯曲断裂。
71.如图4与图5所示，本实施例的覆盖于每一个导电部230上的碳墨层25与相邻的覆盖于另一个导电部230上的碳墨层25之间具有气道结构a。举例来说，在本实施例中，覆盖于每一个导电部230上的碳墨层25的总长度(也就是上述的第一长度l1)为10毫米，露出于保护膜24外的每一个碳墨层25的长度lb为4毫米之间，而保护膜24与每一个碳墨层25之间的重叠区域r的长度la为6毫米，也就是说，本实施例的气道结构a的总长度为10毫米，而被保护膜24覆盖的气道结构a的长度为6毫米。本发明最主要目的就是在于延长被保护膜24覆盖的气道结构a的长度，被保护膜24覆盖的气道结构a的长度由现有的介于1毫米至1.3毫米之间进一步延长至6毫米，在这样的结构设计下，含硫气体或其它活性气体较不易从气道结构a通过而侵入到薄膜线路板2的内部，也就是含硫气体或其它活性气体会被局限在延长的气道结构a内而不会从气道结构a流出。
72.需特别说明的是，上述保护膜24与每一个碳墨层25的重叠区域r的长度la为6毫米之间仅为本发明的其中的一实施例，本发明并不加以限定重叠区域r的长度la，在重叠区域
r的长度la大于露出于保护膜24外的每一个碳墨层25的长度lb的前提下，保护膜24与每一个碳墨层25之间的重叠区域r的长度la可以视实际情况的需求而延长至所需要的长度，举例来说，在露出于保护膜24外的每一个碳墨层25的长度lb不变的情况下，保护膜24与每一个碳墨层25的重叠区域r的长度la可延长至20毫米，也就是重叠区域r的长度la介于6毫米至20毫米之间均是可以实施的长度范围。
73.请参阅图6，其为图3所示的第一薄膜基板21的俯视示意图。如图6所示，本实施例的薄膜线路板2还包括第一保护结构28。在本实施例中，第一薄膜基板21与第二薄膜基板22分别由两个板材部b1、b2所拼接而成，在图6中以第一薄膜基板21为例进行说明，第一薄膜基板21的板材部b1与板材部b2拼接后具有接合处c，而第一保护结构28覆盖于板材部b1与板材部b2之间的接合处c上，借以防止含硫气体或其它活性气体从板材部b1与板材部b2之间的接合处c流入到薄膜线路板2内部。需特别说明的是，本发明并不加以板材部的数量，在其它的实施例中，第一薄膜基板21与第二薄膜基板22例如是分别由两个以上的板材部所拼接而成，而不论板材部的数量多寡，皆可将第一保护结构28覆盖于这些板材部拼接后所形成的接合处上。在本实施例中，第一保护结构28例如是uv胶或其它填充物质，但本发明并不以此为限。
74.请参阅图7，其为本发明另一实施例的薄膜线路板于一视角的部分结构侧视示意图。如图7所示，本实施例的薄膜线路板2a与图3至图5所示的薄膜线路板2类似，差异处在于，本实施例的薄膜线路板2a还包括第二保护结构29。第二保护结构29配置于延伸薄膜基板23，且第二保护结构29覆盖于露出于保护膜24外的每一个碳墨层25。在这样的结构设计下，可以更进一步防止含硫气体或其它活性气体较从气道结构a通过而侵入到薄膜线路板2a的内部。在本实施例中，第二保护结构29例如是uv胶或水胶，但本发明并不以此为限。
75.综上所述，本发明实施例的薄膜线路板，主要是将覆盖于每一导电部上的碳墨层延长，使得保护膜与每一碳墨层的重叠区域的长度大于每一碳墨层的部分露出于保护膜的长度，在这样结构设计下，每一碳墨层与相邻的另一碳墨层之间的气道结构也相对延长，在气道结构延长的情况下，含硫气体或其它活性气体较不易从气道结构侵入到薄膜线路板的内部，借以增加薄膜线路板抵抗含硫气体或其它活性气体破坏的能力。此外，也可在薄膜线路板的其它位置增设保护结构来增加抵抗含硫气体或其它活性气体破坏的能力，例如在薄膜基板的多个板材部之间的接合处覆盖保护结构以及在露出于保护膜的每一碳墨层上覆盖保护结构。
76.而以上所述者，仅为本发明的优选实施例而已，当不能以此限定本发明实施的范围，即大凡依本发明权利要求及发明说明内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖的范围内。另外，本发明的任一实施例或权利要求不须达成本发明所公开的全部目的或优点或特点。此外，摘要部分和标题仅是用来辅助专利文件搜寻之用，并非用来限制本发明的权利范围。此外，本说明书或权利要求中提及的“第一”、“第二”等用语仅用以命名元件(element)的名称或区别不同实施例或范围，而并非用来限制元件数量上的上限或下限。