一种残膜回收机防缠绕挑膜装置的制 一种秧草收获机用电力驱动行走机构

一种提高路面施工效率的混凝土振捣设备及施工方法与流程

2023-01-06 02:19:41 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种提高路面施工效率的混凝土振捣设备,其特征在于,包括振捣梁(1)、往复式驱动机构(2)、支架(3)和插入式振捣装置(4);所述往复式驱动机构(2)设置在振捣梁(1)上方,所述支架(3)下侧与振捣梁(1)前侧面的下部转动连接,所述支架(3)上侧与往复式驱动机构(2)的输出端固定连接;所述插入式振捣装置(4)设置在支架(3)上;还包括控制箱,所述控制箱与振捣梁(1)、往复式驱动机构(2)和插入式振捣装置(4)电性连接。2.根据权利要求1所述的一种提高路面施工效率的混凝土振捣设备,其特征在于,所述振捣梁(1)包括梯形振捣架(11),所述梯形振捣架(11)的上表面设有固定安装座(12),所述往复式驱动机构(2)安装在固定安装座(12)上。3.根据权利要求2所述的一种提高路面施工效率的混凝土振捣设备,其特征在于,所述往复式驱动机构(2)包括主转动轴(21)、从转动轴(22)、回转杆(23)、回转轴(24)和连杆(26);所述主转动轴(21)一端同轴并排设有多个从转动轴(22),所述主转动轴(21)与从转动轴(22)之间、相邻两个从转动轴(22)之间沿轴向设有一定距离的间隔(25),所述回转杆(23)分别垂直固定连接在所述间隔(25)内两侧的主转动轴(21)与从转动轴(22)的轴端,多个所述回转连接杆均同向设置,所述回转轴(24)的两端分别与所述间隔(25)内两个回转杆(23)同向的一端垂直固定连接;所述连杆(27)一端转动连接在回转轴(24)上,另一端与支架(3)上侧转动连接;所述主转动轴(21)与驱动装置(27)驱动连接,所述主转动轴(21)与从转动轴(22)均通过轴承座安装在固定安装座(12)上。4.根据权利要求1所述的一种提高路面施工效率的混凝土振捣设备,其特征在于,所述支架(3)上设有安装底板(31)和多个夹持装置(32)。5.根据权利要求4所述的一种提高路面施工效率的混凝土振捣设备,其特征在于,所述插入式振捣装置(4)包括振捣驱动器(41)、橡胶管(42)和振动棒(43);所述振捣驱动器(41)输出端与橡胶管(42)一端连接,所述橡胶管(42)另一端与振动棒(43)连接;所述振捣驱动器(41)安装在安装底板(31)上,所述橡胶管(42)和振动棒(43)均可通过夹持装置(32)夹紧。6.根据权利要求5所述的一种提高路面施工效率的混凝土振捣设备,其特征在于,所述夹持装置(32)包括橡胶垫底(33)和u型螺栓(34);所述橡胶垫底(33)固定在支架(3)上,所述橡胶管(42)和振动棒(43)均通过u型螺栓(34)压紧在橡胶垫底(33)上。7.根据权利要求1所述的一种提高路面施工效率的混凝土振捣设备,其特征在于,所述振捣梁(1)的后侧面上还设有配重(5)。8.根据权利要求1所述的一种提高路面施工效率的混凝土振捣设备,其特征在于,所述振捣梁(1)沿长度方向两侧还分别设有行走机构(6);所述行走机构(6)包括滚轮架(61)、滚轮(62)、链传动机构(63)和驱动电机(64);所述滚轮(62)设置在滚轮架(61)内,所述滚轮架(61)与振捣梁(1)固定连接;所述驱动电机(64)与链传动机构(63)的主动轮连接,所述滚轮(62)通过链传动机构(63)的从动轮驱动转动;
所述驱动电机(64)与控制箱电性连接。9.一种提高路面施工效率的混凝土振捣设备的施工方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤一 依照图纸设计要求,摊铺混凝土,形成混凝土面板;步骤二 在摊铺好的混凝土面板上放置本混凝土振捣设备,沿边对齐;步骤三 启动混凝土振捣设备,通过驱动电机(64)驱动行走机构(6)前进,使所述混凝土振捣设备走过整个混凝土面板表面;步骤四 关闭混凝土振捣设备,完成振捣。10.根据权利要求1所述的一种提高路面施工效率的混凝土振捣设备的施工方法,其特征在于,所述步骤三中启动混凝土振捣设备具体为:启动往复式驱动机构(2)和插入式振捣装置(4)和/或启动振捣梁(1)。

技术总结
本发明涉及混凝土路面振捣施工技术领域,具体为一种提高路面施工效率的混凝土振捣设备;包括振捣梁、往复式驱动机构、支架和插入式振捣装置;往复式驱动机构设置在振捣梁上方,支架下侧与振捣梁前侧面的下部转动连接,支架上侧与往复式驱动机构的输出端固定连接;插入式振捣装置设置在支架上;还包括控制箱,控制箱与振捣梁、往复式驱动机构和插入式振捣装置电性连接。通过在振捣梁上设置插入式振捣装置,通过控制箱一体控制开启、关闭,不再使用人工振捣的方式,省时省力,一体化设置,自动化程度高;本设备使用时适用情况多:振捣和修整一起进行的、只需要振捣或需要单独振捣多次后再用振捣梁修整的、单独需要振捣梁修整的混凝土面板处理。面板处理。面板处理。


技术研发人员:蒋家豪 韩宁 许向荣 丁鸿飞 王志豪 师帅 张宝杰
受保护的技术使用者:中建八局第二建设有限公司
技术研发日:2022.11.21
技术公布日:2022/12/30
再多了解一些

本文用于创业者技术爱好者查询,仅供学习研究,如用于商业用途,请联系技术所有人。

发表评论 共有条评论
用户名: 密码:
验证码: 匿名发表

相关文献