实验用品以及制作实验用品的方法与流程

技术特征：
1.一种实验用品，包括：锆合金管；密封件，所述密封件设置成密封所述锆合金管两端的开口；高压气体，所述高压气体填充于所述锆合金管内；碘，所述碘设置于所述锆合金管内。2.根据权利要求1所述的实验用品，还包括：有机溶剂，所述有机溶剂设置于所述锆合金管内，所述碘溶解于所述有机溶剂中。3.根据权利要求1所述的实验用品，其中，所述高压气体被设置成：在预设温度下，所述高压气体对所述锆合金管产生的压力能够使所述锆合金管破裂。4.根据权利要求1所述的实验用品，其中，所述密封件包括第一密封件和第二密封件，所述第一密封件和所述第二密封件分别密封所述锆合金管两端的开口；所述第一密封件设置有通道，所述通道能够将所述锆合金管的内部与所述锆合金管的外部连通，所述通道在将所述高压气体填充至所述锆合金管之后处于密封状态。5.根据权利要求4所述的实验用品，其中，所述第一密封件远离所述锆合金管的一端具有沿所述锆合金管的轴线远离所述锆合金管的方向尺寸逐渐变小的端部，所述通道的进口设置在所述端部上。6.根据权利要求5所述的实验用品，其中，通过对所述进口进行堵孔焊实现所述通道的密封。7.根据权利要求1所述的实验用品，其中，所述密封件与所述锆合金管之间通过焊接实现密封。8.根据权利要求7所述的实验用品，其中，所述实验用品还包括箍紧件，所述箍紧件套设在所述锆合金管以及所述密封件上，所述箍紧件被设置成箍紧所述密封件与所述锆合金管之间焊缝。9.根据权利要求8所述的实验用品，其中，所述密封件具有插入所述锆合金管的部分，所述密封件插入所述锆合金管的部分与所述锆合金管的管壁贴合并支撑所述管壁；所述箍紧件被设置成箍紧所述锆合金管被所述密封件支撑的管壁、所述密封件未插入所述锆合金管的部分以及所述密封件与所述锆合金管之间焊缝。10.根据权利要求8所述的实验用品，其中，所述箍紧件的材质为可伐合金。11.一种制作实验用品的方法，包括：获取锆合金管和密封件；使用所述密封件密封所述锆合金管两端的开口；将碘加入至所述锆合金管内；将高压气体填充至所述锆合金管内，制作完成所述实验用品。12.根据权利要求11所述的方法，其中，将碘加入至所述锆合金管内包括：将碘溶解于有机溶剂；
将溶解了所述碘的所述有机溶剂加入至所述锆合金管内。13.根据权利要求11所述的方法，其中，将高压气体填充至所述锆合金管内包括：向所述锆合金管内填充预设压力的所述高压气体，所述预设压力满足：当加热所述高压气体至预设温度时，所述高压气体对所述锆合金管产生的压力使所述锆合金管破裂。14.根据权利要求13所述的方法，其中，所述密封件包括第一密封件和第二密封件，使用所述第一密封件和所述第二密封件分别密封所述锆合金管两端的开口；其中，在所述第一密封件上开设通道，当所述第一密封件安装在所述锆合金管的开口上且所述锆合金管内未填充所述高压气体时，所述通道能够将所述锆合金管的内部与所述锆合金管的外部连通；向所述锆合金管内填充所述高压气体之后，密封所述通道。15.根据权利要求14所述的方法，其中，将所述第一密封件不用于装配在所述锆合金管上的一端加工成尺寸逐渐变小的端部，将所述通道的进口设置在所述端部上。16.根据权利要求15所述的方法，其中，当使用所述第一密封件和所述第二密封件分别密封所述锆合金管两端的开口并向所述锆合金管内加入所述碘之后，将所述锆合金管置于高压容器中，其中，所述高压容器中含有所述高压气体，所述高压容器中的所述高压气体的压力等于所述预设压力；在所述高压容器中封闭所述进口以密封所述通道。17.根据权利要求16所述的方法，其中，通过激光堵孔焊封闭所述进口。18.根据权利要求11所述的方法，其中，使用所述密封件密封所述锆合金管两端的开口时，通过焊接实现所述密封件与所述锆合金管之间的密封。19.根据权利要求18所述的方法，其中，通过焊接实现所述密封件与所述锆合金管之间的密封后，在所述锆合金管以及所述密封件上套设箍紧件，使用所述箍紧件箍紧所述密封件与所述锆合金管之间焊缝。20.根据权利要求19所述的方法，其中，在所述锆合金管以及所述密封件上套设箍紧件，使用所述箍紧件箍紧所述密封件与所述锆合金管之间焊缝包括：冷却带有所述密封件的所述锆合金管；将所述箍紧件套设在所述锆合金管以及所述密封件上；升高带有所述密封件以及所述箍紧件的所述锆合金管的温度，以使所述箍紧件箍紧所述密封件与所述锆合金管之间焊缝。

技术总结
本发明的实施例提供了一种实验用品，包括：锆合金管；密封件，密封件设置成密封锆合金管两端的开口；高压气体，高压气体填充于锆合金管内；碘，碘设置于锆合金管内。本发明的实施例还提供了一种制作实验用品的方法，包括：获取锆合金管和密封件；使用密封件密封锆合金管两端的开口；将碘加入至锆合金管内；将高压气体填充至锆合金管内，制作完成实验用品。制作完成实验用品。制作完成实验用品。


技术研发人员：彭德全 海正银 王辉 胡勇 钟巍华 王宇回
受保护的技术使用者：中国原子能科学研究院
技术研发日：2022.08.30
技术公布日：2022/12/5