CMP晶圆抛光机用上片装置的制作方法

技术特征：
1.cmp晶圆抛光机用上片装置，其特征在于，包括总驱动机构和设于所述总驱动机构上的晶圆载片头；所述总驱动机构用于驱动所述晶圆载片头在上料工位和cmp晶圆抛光机中的抛光头下方之间移动；所述晶圆载片头包括载片基座、升降板和升降驱动机构，所述载片基座和所述总驱动机构连接，所述载片基座上设有用于承载晶圆的载片部，所述升降板设于所述载片部并受所述升降驱动机构驱动而能够相对所述载片部上下移动，所述升降板用于抬升位于所述载片部上的晶圆以将晶圆移送至cmp晶圆抛光机中的抛光头上。2.如权利要求1所述的cmp晶圆抛光机用上片装置，其特征在于，所述载片基座上还设有位于所述载片部的顶部外缘的阻挡部，所述阻挡部用于阻拦晶圆偏离所述载片部。3.如权利要求2所述的cmp晶圆抛光机用上片装置，其特征在于，所述阻挡部为围绕所述载片部的中心设置的阻挡环，所述阻挡环的内壁和所述载片部的顶面之间围成和晶圆适配的定位槽。4.如权利要求3所述的cmp晶圆抛光机用上片装置，其特征在于，所述阻挡环的内壁上设有柔性垫。5.如权利要求2所述的cmp晶圆抛光机用上片装置，其特征在于，所述阻挡部包括多个阻挡柱，多个所述阻挡柱依序设于所述载片部的顶部外缘并绕所述载片部的中心设置。6.如权利要求1所述的cmp晶圆抛光机用上片装置，其特征在于，所述载片部为载片环，所述升降板设于所述载片环的中心孔。7.如权利要求1所述的cmp晶圆抛光机用上片装置，其特征在于，所述载片部上设有贯穿其上下端的多个穿孔，所述升降板的数量和所述穿孔的数量相同，各所述升降板一一对应的设于各所述穿孔中。8.如权利要求1所述的cmp晶圆抛光机用上片装置，其特征在于，所述升降驱动机构为气囊升降驱动器。9.如权利要求1所述的cmp晶圆抛光机用上片装置，其特征在于，所述升降板和所述升降驱动机构之间设有柔性缓冲结构。10.如权利要求1所述的cmp晶圆抛光机用上片装置，其特征在于，所述总驱动机构为机械手。

技术总结
本实用新型公开了一种CMP晶圆抛光机用上片装置，包括总驱动机构和设于所述总驱动机构上的晶圆载片头；所述总驱动机构用于驱动所述晶圆载片头在上料工位和CMP晶圆抛光机的中的抛光头下方之间移动；所述晶圆载片头包括载片基座、升降板和升降驱动机构，所述载片基座和所述总驱动机构连接，所述载片基座上设有用于承载晶圆的载片部，所述升降板设于所述载片部并受所述升降驱动机构驱动而能够相对所述载片部上下移动，所述升降板用于抬升位于所述载片部上的晶圆以将晶圆移送至CMP晶圆抛光机中的抛光头上。其能够提高晶圆上片效率，同时还能够确保晶圆在抛光头上的装载位置统一，从而能够提高晶圆的抛光精度。能够提高晶圆的抛光精度。能够提高晶圆的抛光精度。


技术研发人员：李国强
受保护的技术使用者：广州市艾佛光通科技有限公司
技术研发日：2022.06.16
技术公布日：2023/1/3