一种射频芯片测试夹具同轴探针的制作方法

1.本实用新型涉及测试夹具技术领域，具体为一种射频芯片测试夹具同轴探针。


背景技术：

2.由于目前高度集成化工艺的发展，同时航空航天设备对体积重量的严格要求，射频高度集成化电路因为体积小重量轻而得到广泛使用，将原有模块化的射频收发组件或多通道放大器移相器等射频器件，通过半导体工艺封装成bga芯片形式，从体积上和使用成本具有非常明显的优势，大大的缩小的整机设备的体积和重量，同时可以降低整机功耗可靠性也更高，同时可以减少很多过程装配步骤，是目前射频组件的发展主流。
3.现有探针夹具是通过普通弹簧针进行制作，且测试方式是通过微带线来传输射频指标，微带线传输指标非常容易会产生谐振，同时裸露微带线隔离度也不好，传输损耗也比较大，无法保证接触点接触好，较易造成损耗。
4.于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提出一种射频芯片测试夹具同轴探针，以期达到更具有更加实用价值性的目的。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供一种射频芯片测试夹具同轴探针，以解决上述背景技术中提出的问题。
6.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种射频芯片测试夹具同轴探针，包括同轴探针组件，所述同轴探针组件包括射频同轴探针外导体、微型射频弹簧探针绝缘子、微型射频弹簧探针和传输内导体架，所述射频同轴探针外导体的内侧一端设置有微型射频弹簧探针绝缘子，且微型射频弹簧探针绝缘子的中端内侧设置有微型射频弹簧探针，所述微型射频弹簧探针的内侧和射频同轴探针外导体的中端处设置有传输内导体架，所述传输内导体架的外部另一端设置有柔性同轴电缆导体支架，所述柔性同轴电缆导体支架的外侧和所述射频同轴探针外导体内侧处设置有柔性同轴电缆。
7.进一步的，所述柔性同轴电缆的外侧和所述射频同轴探针外导体的外侧相邻处设置有密封圈。
8.进一步的，所述柔性同轴电缆通过密封圈和射频同轴探针外导体之间构成密封连接，且柔性同轴电缆和所述射频同轴探针外导体之间呈同尺寸状分布。
9.进一步的，所述柔性同轴电缆的外部一端设置有同轴连接器。
10.进一步的，所述射频同轴探针外导体和微型射频弹簧探针绝缘子之间构成包裹连接，且射频同轴探针外导体和微型射频弹簧探针绝缘子之间尺寸相互嵌合。
11.进一步的，所述微型射频弹簧探针绝缘子和微型射频弹簧探针之间构成弹性连接，且微型射频弹簧探针绝缘子和微型射频弹簧探针之间构成滑动连接。
12.本实用新型提供了一种射频芯片测试夹具同轴探针，具备以下有益效果：
13.采用通用化的设计，利用模块化设计组合，便于该同轴探针进行组装，无需在进行
焊接组装，减少中间过程，降低生产难度，使用方便，无需特殊调试，此外利用末端处探出的微型射频弹簧探针，保证芯片测试时的接触稳定，并可根据产品测试点进行射频同轴探针布置，解决高频信号传输问题。
14.1、本实用新型，通过同轴连接器负责和仪表线缆连接，将信号传输到仪表，射频稳幅稳相同轴电缆负责连接同轴探针组件，柔性同轴电缆可方便连接固定到夹具上，柔性同轴电缆长度根据使用环境可进行长短定制，并配合密封圈保证连接处的紧密性。
15.2、本实用新型，同轴探针组件以射频同轴探针外导体作为主要结构，并在末端处嵌合包裹有微型射频弹簧探针绝缘子，将微型射频弹簧探针置于微型射频弹簧探针绝缘子内侧处，并使微型射频弹簧探针在传输内导体架限位下，保证芯片测试时的接触稳定。
附图说明
16.图1为本实用新型一种射频芯片测试夹具同轴探针的立体结构示意图；
17.图2为本实用新型一种射频芯片测试夹具同轴探针的内部剖视结构示意图；
18.图3为本实用新型一种射频芯片测试夹具同轴探针的同轴探针组件局部剖视结构示意图。
19.图中：1、同轴连接器；2、柔性同轴电缆；3、同轴探针组件；301、射频同轴探针外导体；302、微型射频弹簧探针绝缘子；303、微型射频弹簧探针；304、传输内导体架；4、柔性同轴电缆导体支架；5、密封圈。
具体实施方式
20.下面结合附图和实施例对本实用新型的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不能用来限制本实用新型的范围。
21.如图1-3所示，一种射频芯片测试夹具同轴探针，包括同轴探针组件3，同轴探针组件3包括射频同轴探针外导体301、微型射频弹簧探针绝缘子302、微型射频弹簧探针303和传输内导体架304，射频同轴探针外导体301的内侧一端设置有微型射频弹簧探针绝缘子302，且微型射频弹簧探针绝缘子302的中端内侧设置有微型射频弹簧探针303，微型射频弹簧探针303的内侧和射频同轴探针外导体301的中端处设置有传输内导体架304，传输内导体架304的外部另一端设置有柔性同轴电缆导体支架4，柔性同轴电缆导体支架4的外侧和射频同轴探针外导体301内侧处设置有柔性同轴电缆2，柔性同轴电缆2的外侧和射频同轴探针外导体301的外侧相邻处设置有密封圈5，柔性同轴电缆2通过密封圈5和射频同轴探针外导体301之间构成密封连接，且柔性同轴电缆2和射频同轴探针外导体301之间呈同尺寸状分布，柔性同轴电缆2的外部一端设置有同轴连接器1，射频同轴探针外导体301和微型射频弹簧探针绝缘子302之间构成包裹连接，且射频同轴探针外导体301和微型射频弹簧探针绝缘子302之间尺寸相互嵌合，微型射频弹簧探针绝缘子302和微型射频弹簧探针303之间构成弹性连接，且微型射频弹簧探针绝缘子302和微型射频弹簧探针303之间构成滑动连接，通过同轴连接器1负责和仪表线缆连接，将信号传输到仪表，射频稳幅稳相同轴电缆负责连接同轴探针组件3，柔性同轴电缆2可方便连接固定到夹具上，柔性同轴电缆2长度根据使用环境可进行长短定制，并配合密封圈5保证连接处的紧密性，同轴探针组件3以射频同轴探针外导体301作为主要结构，并在末端处嵌合包裹有微型射频弹簧探针绝缘子302，将
微型射频弹簧探针303置于微型射频弹簧探针绝缘子302内侧处，并使微型射频弹簧探针303在传输内导体架304限位下，保证芯片测试时的接触稳定。
22.综上，如图1-3所示，该射频芯片测试夹具同轴探针，使用时，首先预先根据需求，将柔性同轴电缆2长度根据使用环境可进行长短定制，之后通过同轴连接器1负责和仪表线缆连接，将信号传输到仪表，射频稳幅稳相同轴电缆负责连接同轴探针组件3上，然后并可根据产品测试点进行射频同轴探针布置，解决高频信号传输问题，选择合适组量的同轴探针组件3，通利用底端的微型射频弹簧探针303，对射频芯片进行接触测试。
23.本实用新型的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本实用新型限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本实用新型的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本实用新型从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。


技术特征：
1.一种射频芯片测试夹具同轴探针，包括同轴探针组件（3），其特征在于：所述同轴探针组件（3）包括射频同轴探针外导体（301）、微型射频弹簧探针绝缘子（302）、微型射频弹簧探针（303）和传输内导体架（304），所述射频同轴探针外导体（301）的内侧一端设置有微型射频弹簧探针绝缘子（302），且微型射频弹簧探针绝缘子（302）的中端内侧设置有微型射频弹簧探针（303），所述微型射频弹簧探针（303）的内侧和射频同轴探针外导体（301）的中端处设置有传输内导体架（304），所述传输内导体架（304）的外部另一端设置有柔性同轴电缆导体支架（4），所述柔性同轴电缆导体支架（4）的外侧和所述射频同轴探针外导体（301）内侧处设置有柔性同轴电缆（2）。2.根据权利要求1所述的一种射频芯片测试夹具同轴探针，其特征在于，所述柔性同轴电缆（2）的外侧和所述射频同轴探针外导体（301）的外侧相邻处设置有密封圈（5）。3.根据权利要求2所述的一种射频芯片测试夹具同轴探针，其特征在于，所述柔性同轴电缆（2）通过密封圈（5）和射频同轴探针外导体（301）之间构成密封连接，且柔性同轴电缆（2）和所述射频同轴探针外导体（301）之间呈同尺寸状分布。4.根据权利要求1所述的一种射频芯片测试夹具同轴探针，其特征在于，所述柔性同轴电缆（2）的外部一端设置有同轴连接器（1）。5.根据权利要求1所述的一种射频芯片测试夹具同轴探针，其特征在于，所述射频同轴探针外导体（301）和微型射频弹簧探针绝缘子（302）之间构成包裹连接，且射频同轴探针外导体（301）和微型射频弹簧探针绝缘子（302）之间尺寸相互嵌合。6.根据权利要求1所述的一种射频芯片测试夹具同轴探针，其特征在于，所述微型射频弹簧探针绝缘子（302）和微型射频弹簧探针（303）之间构成弹性连接，且微型射频弹簧探针绝缘子（302）和微型射频弹簧探针（303）之间构成滑动连接。

技术总结
本实用新型公开了一种射频芯片测试夹具同轴探针，包括同轴探针组件，所述同轴探针组件包括射频同轴探针外导体、微型射频弹簧探针绝缘子、微型射频弹簧探针和传输内导体架，所述射频同轴探针外导体的内侧一端设置有微型射频弹簧探针绝缘子，且微型射频弹簧探针绝缘子的中端内侧设置有微型射频弹簧探针。该射频芯片测试夹具同轴探针，采用通用化的设计，利用模块化设计组合，便于该同轴探针进行组装，无需在进行焊接组装，减少中间过程，降低生产难度，使用方便，无需特殊调试，此外利用末端处探出的微型射频弹簧探针，保证芯片测试时的接触稳定，并可根据产品测试点进行射频同轴探针布置，解决高频信号传输问题。解决高频信号传输问题。解决高频信号传输问题。


技术研发人员：王国华 李泽林
受保护的技术使用者：深圳市斯纳达科技有限公司
技术研发日：2022.08.03
技术公布日：2022/12/23