喷锡厚度测试装置的制作方法

1.本实用新型实施例涉及pcb板喷锡厚度测试技术领域，尤其涉及一种喷锡厚度测试装置。


背景技术：

2.喷锡是pcb板在生产制作工序中的一个步骤和工艺流程，具体来说是把pcb板浸入熔化的锡液中后再拧出，这样pcb板浸入锡液的部位外表面的铜层都会附着一层锡层，然后通过热风切刀将pcb板上多余的锡层移除。
3.在实际生产中，pcb板在喷锡处理工艺后喷锡处可能出现锡厚过高的现象，而锡厚过高则会导致pcb产品在客户使用时出现短路的风险，从而在功能性问题上存在隐患。目前在印刷电路板行业中，大部分的pcb板喷锡后锡厚范围为40-2000微英寸，针对这一锡厚范围的pcb板，目前急需一种结构简单、测试方便的喷锡厚度测试装置，能快速有效地检测出喷锡后的pcb板表面的锡层厚度。


技术实现要素：

4.本实用新型实施例要解决的技术问题在于，提供一种喷锡厚度测试装置，结构简单、能够有效检测喷锡后的pcb板表面的锡层厚度。
5.为解决上述技术问题，本实用新型实施例首先提供以下技术方案：一种喷锡厚度测试装置，用于对pcb板的喷锡测试位进行锡厚测试，所述装置包括：用于承载所述pcb板的基台、用于叠压于所述基台上的pcb板的喷锡测试位上且顶面形成滚压面的压块和用于在所述压块的滚压面上滚动以使所述压块对所述pcb板的喷锡测试位的压力均匀分布的滚压轮，所述滚压面和所述压块的底端面为相互平行的平面，所述压块和所述滚压轮的质量分别与所述喷锡测试位中待测试的锡层的设计厚度相适配。
6.进一步地，所述喷锡测试位的锡层的设计厚度在40-2000微英寸范围内时，所述压块的质量为15kg，所述滚压轮的质量为7.5kg。
7.进一步地，所述滚压轮包括滚轮和借助于滚珠轴承组装于所述滚轮的轮心处且两端分别伸出位于所述滚轮的相对两侧的推杆，所述滚珠轴承的外圈和内圈分别与所述滚轮和所述推杆相对固定。
8.进一步地，所述压块包括底板和设于所述底板顶面中部的承载台，所述底板和承载台均为长方体状，且底板的长度、宽度均大于所述承载台的长度、宽度；所述承载台的重力线经过所述底板的重心，所述滚压面设于所述承载台的顶端面。
9.进一步地，所述底板相对两侧还对应设有方便搬动所述压块的提手部。
10.进一步地，所述提手部为两端分别固定于所述底板上相对两侧的矩形架。
11.进一步地，所述滚轮中部设有用于在所述滚压面上滚动的滚压部。
12.进一步地，所述推杆两端分别套接有外端为防滑纹路的握套。
13.采用上述技术方案，本实用新型实施例至少具有以下有益效果：本实用新型实施
例通过压块和滚压轮配合使用，首先将压块底端平面压在pcb板的喷锡测试位上，然后在外力作用下带动滚压轮在压块顶端的滚压面上进行来回滚动，以使pcb板的喷锡测试位在压块和滚压轮的共同作用下进行持续的压紧，最后检查喷锡测试位的锡厚处是否发生变形。该测试装置结构简单，测试方便，能够有效检测喷锡后的pcb板表面的锡层厚度。
附图说明
14.图1是本实用新型的喷锡厚度测试装置的一个可选实施例的拆分结构示意图。
15.图2是本实用新型的喷锡厚度测试装置的滚压轮在压块上的使用状态的结构示意图。
16.图3是本实用新型的使用喷锡厚度测试装置的流程示意图。
具体实施方式
17.下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步详细说明。应当理解，以下的示意性实施例及说明仅用来解释本实用新型，并不作为对本实用新型的限定，而且，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互结合。
18.如图1-图2所示，本实用新型一个可选实施例提供一种喷锡厚度测试装置，用于对 pcb板200的喷锡测试位300进行锡厚测试，所述装置包括：用于承载所述pcb板200的基台100、用于叠压于所述基台100上的pcb板200的喷锡测试位300上且顶面形成滚压面 11的压块10和用于在所述压块10的滚压面11上滚动以使所述压块10对所述pcb板200 的喷锡测试位300的压力均匀分布的滚压轮20，所述滚压面11和所述压块10的底端面为相互平行的平面，所述压块10和所述滚压轮20的质量分别与所述喷锡测试位300中待测试的锡层的设计厚度相适配。
19.本实用新型实施例通过压块10和滚压轮20配合使用，首先将压块10底端平面叠压于pcb板200的喷锡测试位300上，然后由外力作用下带动滚压轮20在压块10顶端的滚压面11上进行来回滚动，以使得pcb板200的喷锡测试位300在压块10和滚压轮20的共同作用下进行持续的压紧，最后检查喷锡测试位300的锡厚处是否发生变形。该测试装置结构简单，测试方便，能够有效检测喷锡后的pcb板200表面的锡层厚度。
20.在一个可选实施例中，如图1-图2所示，所述喷锡测试位300的锡层的设计厚度在 40-2000微英寸范围内时，所述压块10的质量为15kg，所述滚压轮20的质量为7.5kg。进一步，压块10及滚压轮20均为碳钢制成。在本实施例中，压块10及滚压轮20的质量经过多次实验得出，符合pcb板200锡厚要求40-2000微英寸的范围测试，满足目前印刷电路板行业95％的pcb板200锡厚范围测试，需要说明的是，压块10及滚压轮20的质量要与 40-2000微英寸这个锡厚范围相匹配，超过这个范围则会出现喷锡测试位300的锡层被压扁的情况。在实际生产中，由于整块pcb板200采用的喷锡参数一致，喷锡过程是pcb整板经过浸泡式后采用风刀喷射风力进行将锡均匀分开，取部分区域即可说明了锡是否喷厚从而避免客户短路风险，因此，只需对pcb板200部分的喷锡测试位进行测试即可。进一步，被压块10压过的喷锡测试位300进行检查看有无锡压扁情况时，如果出现锡压扁即为锡厚需调整喷锡参数进行调薄，没有出现锡压扁即为正常，可快速检验出。
21.在一个可选实施例中，如图1-图2所示，所述滚压轮20包括滚轮210和借助于滚珠
轴承230组装于所述滚轮210的轮心处且两端分别伸出位于所述滚轮210的相对两侧的推杆 220，所述滚珠轴承230的外圈和内圈分别与所述滚轮210和所述推杆220相对固定。在本实施例中，所述推杆220在外力带动下以使所述滚轮210通过滚珠轴承230在所述滚压面 11上来回滚压以让所述滚动轮20在所述喷锡测试位300的压力均匀。滚轮210在压块10 上来回滚动过程中能够使压块10更好抵压在pcb板200的喷锡测试位300上，滚轮210在滚动时使滚轮210对压块10的压力作用点作用在压块10不同的位置上，不断改变滚轮210 对压块10的作用力方向，进而使压块10对喷锡测试位300的压力更加均匀，从而能够将喷锡测试位300中超出2000微英寸的锡厚进行压扁，确保锡层厚度的测试效果。
22.进一步，所述推杆220在外力的作用下通过所述滚珠轴承230带动所述滚轮210在所述滚压面11上滚动时，使所述压块10和所述滚动轮20共同对pcb板200的喷锡测试位 300施压。在本实施例中，可通过在推杆220的两端分别与对滚轮210起导向作用的导轨连接，使推杆220在外力的作用下使滚轮210能够精准的在压块10上滚动并使滚轮210自身的重量全部作用在压块10上。进一步，推杆220可通过连接轴与外部传送装置进行连接或人员双手推动推杆220的方式使滚轮210移动，在实际应用中，工作人员双手握持两端的推杆220并在滚压面11上向前施加轻微推力，在滚珠轴承230作用下使滚轮210向前滚动，滚压轮20滚动过程中，工作人员没有往下压的力度，对压块10的压力是滚动轮20自身的重量。最后滚压轮20来回进行滚动，以使得pcb板200的喷锡测试位300在压块10和滚压轮20的重力作用下，使得pcb板200的喷锡测试位300在压块10和滚压轮20的共同作用下对锡厚处进行持续的压紧，然后停止推动所述滚压轮20，并将所述滚压轮20停在所述压块10上一段时间，最后将滚压轮20和压块10挪至pcb板200的区域外，最后检查锡层厚度是否发生变形，如果锡层厚度没有压扁，则锡层厚度在40-2000微英寸范围，如此，滚压轮20的结构简单，可通过手动推动滚压轮20的方式确保检测喷锡后的pcb板200表面的锡层厚度的测试效果。
23.在一个可选实施例中，如图1-图2所示，滚轮210安装于推杆220的中部，滚轮210 为圆柱状，滚轮210为直径125mm、宽为80mm，推杆220直径为15mm且一端推杆220 在滚轮210侧面伸出长度为140mm。进一步，滚轮210上还设有在滚压面11上滚动且为圆柱状的滚压部240，滚压部240安装在滚轮210中部并向滚轮210圆弧面上向外延伸，滚压部240宽度方向的宽度小于滚轮210宽度方向的宽度，滚压部240为直径135mm、宽为 50mm，在本实施例滚压部240为滚压轮20与压块10的直接接触部件，通过设置滚压部 240可减小滚压轮20作用在压块10的作用面积，能够更好的将滚压轮20的重量作用在压块10上，滚轮210在滚动时使压块10受到滚压轮20的压力更加集中，进而使压块10对喷锡测试位300的压力更加均匀，确保喷锡pcb板的锡厚测试效果。
24.在一个可选实施例中，如图1-图2所示，为了进一步说明压块10的具体结构，所述压块10包括底板110和设于所述底板110顶面中部的承载台120，所述底板110和承载台 120均为长方体状，且底板110的长度、宽度均大于所述承载台120的长度、宽度；所述承载台120的重力线经过所述底板110的重心，所述滚压面11设于所述承载台120的顶端面。在本实施例中，通过承载台120固定安装在底板110的中部，使底板110的重心更加集中于中部位置，以便使压块10对pcb板200的喷锡测试位300的压力均匀分布，确保检测喷锡后的pcb板表面的锡层厚度的测试效果。进一步，经过多次实验得出能够确保锡层厚度测试效果的压块10尺寸，具体的，底板110的规格为200mm*195mm*40mm，承载台120 的规格为110mm*160mm*
30mm；承载台120安装于底板110中部且承载台120相对底板 110两侧等宽。
25.在一个可选实施例中，如图1-图2所示，所述底板110相对两侧还对应设有方便搬动所述压块的提手部30。进一步，所述提手部30为两端分别固定于所述底板110上相对两侧的矩形架。再进一步，矩形架的规格为145mm*70mm。在本实施例中，矩形架的数量为两个，两个矩形架分别沿底板110两侧相对设置。设置两个矩形架以便人员双手分别对压块 10进行抓取，能够分散压块10对手部的压力，如此，方便该装置的移动使用。
26.在一个可选实施例中，如图1-图2所示，为了增强手部对推杆的抓力，所述推杆220 的边部包括握套250，所述握套250具有两个，两个握套250分别套接于推杆220的两端。在实际应用中，推杆220的长为90mm、直径为15mm，推杆220整体为304不锈钢制成。
27.如图1至图3所示，上述喷锡厚度测试装置的使用流程：
28.将喷锡后的pcb板200以喷锡测试位300朝上地放置于基台100顶面；
29.将所述压块10叠压于所述喷锡测试位300上并保持第一预定时长；
30.驱使所述滚压轮20在所述压块10的滚压面11上来回滚动预定次数；
31.将所述滚压轮20停放在所述压块10上第二预定时长；
32.从所述pcb板200上移走所述压块10和所述滚压轮20，检查所述pcb板200的喷锡测试位300的锡层状态，将无明显变形的所述锡层标记为喷锡厚度合格，将明显被压扁的所述锡层标记为喷锡厚度不合格。
33.首先将喷锡后的pcb板200放置于平整的基台100顶面上，再通过压块10压在所述 pcb板200的喷锡测试位300上并保持第一预定时长，再将滚压轮20压在所述压块10的滚压面11上来回推动预定次数，使得pcb板200的喷锡测试位300在压块10和滚压轮20的共同作用下对锡厚处进行持续的压紧，然后停止推动所述滚压轮20，并将所述滚压轮20停在所述压块10上并保持第二预定时长，最后将压块10和滚压轮20移动至pcb板外的区域，对pcb板200的喷锡测试位300进行检查，将无明显变形的所述锡层标记为喷锡厚度合格，将明显被压扁的所述锡层标记为喷锡厚度不合格。
34.如图1至图3所示，所述第一预定时长为2-4分钟，所述预定次数为3-7次，所述第二预定时长为1-3分钟。在本实施例中，压块10压在pcb板200的喷锡测试位300上的第一预定时间为3分钟，滚压轮20在滚压面11上来回滚动的预定次数为5次，滚压轮20停在压块10上的第二预定时间为2分钟，按照上述步骤，能够使压块10更好抵压在pcb板 200的喷锡测试位300上，并在滚动轮20在压块10上来回滚动5次时，使改变滚动轮20 对压块10的压力作用点，使该压力作用点作用在压块10不同的位置上，进而使压块10对喷锡测试位300的压力更加均匀，从而能够将喷锡测试位300中超出2000微英寸的锡厚进行压扁，能够有效检测喷锡后的pcb板表面的锡层厚度。需要说明的，压块10停留时间、滚压轮20来回滚动的次数以及滚压轮20停留的时间都是经过多次实验得出，按照上述步骤对锡层厚度问题测试非常有效，可提升锡层厚度的测试效率，可清晰快速测试出是否有锡厚过高的问题。
35.如图1至图3所示，喷锡厚度测试流程还包括先在所述喷锡测试位的表面铺设一层隔离纸，再将所述压块10隔着所述隔离纸叠压于所述喷锡测试位上。在本实施例中，隔离纸的面积需要完全覆盖压块10的横截面积，设置一定大小的隔离纸，例如白色纸张，隔离纸能够阻隔压块10与pcb板喷锡处直接接触，避免压块10对pcb板喷锡处进行破坏，即避免发生三伤问题-擦伤、碰伤和划伤的问题，进而有效提升喷锡测试位中锡层厚度的测试效果。
36.上面结合附图对本实用新型的实施例进行了描述，但是本实用新型并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本实用新型的启示下，在不脱离本实用新型宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本实用新型的保护范围之内。