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一种半导体元器件用的保护装置的制作方法

2022-12-21 09:49:16 来源:中国专利 TAG:


1.本实用新型涉及防护设备技术领域,尤其是涉及一种半导体元器件用的保护装置。


背景技术:

2.半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质,其电导率容易受控制,可作为信息处理的元件材料,半导体室温时电阻率约在10e-5~10e7欧
·
米之间,温度升高时电阻率指数则减小,因此常被用来测量温度。
3.公开号cn114793380a提出了一种一种防跌落静电放电保护装置,包括防静电放电盒体、防静电放电盒盖和防静电放电插销,通过防静电放电盒体和防静电放电盒盖对内部的半导体元器件进行保护,防止隔空放电电场对半导体元器件造成损坏。
4.上述装置缺少对半导体元器件进行固定和缓冲的装置,在运输过程中,半导体元器件可能因震动与盒体内壁产生碰撞,导致半导体元器件损坏。


技术实现要素:

5.为了改善现有的半导体元器件保护装置缺少固定和缓冲功能,在运输过程中,半导体元器件可能因震动与盒体内壁产生碰撞,导致半导体元器件损坏的问题,本实用新型提供一种半导体元器件用的保护装置。
6.本实用新型提供一种半导体元器件用的保护装置,采用如下的技术方案:
7.一种半导体元器件用的保护装置,包括盒体,所述盒体顶部转动连接有盖体,所述盒体内部开设有空腔,所述空腔内可拆卸连接有缓冲块,所述缓冲块顶部开设有容纳槽,所述容纳槽内腔中滑动连接有两个固定板,两个所述固定板相远离一侧的侧壁上均转动连接有螺杆,所述螺杆远离所述固定板的一端贯穿所述盒体,所述螺杆与所述盒体相螺接,所述螺杆位于所述盒体外部的一端上固定连接有拧手。
8.通过采用以上技术方案,使用时,用户首先转动盖体将盖体打开,然后用户将半导体元器件放置在盒体内部内腔的缓冲块底部开设的容纳槽内腔中,然后用户转动拧手,通过拧手带动螺杆转动,由于螺杆与盒体相螺接,在螺纹作用下能够带动容纳槽内部的两个固定板相向移动,直至固定板与半导体元器件的外侧壁紧密贴合,此时用户反向转动盖体将盒体密封即可,通过缓冲块进行缓冲减震,同时设置固定板对半导体元器件进行夹持固定,尽量避免了现有的半导体元器件保护装置缺少固定和缓冲功能,在运输过程中,半导体元器件可能因震动与盒体内壁产生碰撞,导致半导体元器件损坏的问题。
9.可选的,盒体与所述盖体的连接处设有铰链,所述盖体通过所述铰链与所述盒体相铰接。
10.通过采用以上技术方案,设置铰链用于将盒体与盖体转动连接,使用户可通过转动盖体将盖体打开,使用户使用更加方便。
11.可选的,所述盖体远离所述盒体的一侧固定连接有锁扣,所述盒体外表面上固定
连接有凸缘,所述盖体通过所述锁扣与所述盒体外表面固定连接的所述凸缘相卡接。
12.通过采用以上技术方案,设置锁扣用于将盖体通过锁扣卡接在盒体上固定连接的凸缘上,对盖体进行固定,尽量避免盖体受到震动后自行打开,无法对盒体内部的半导体元器件进行保护的问题。
13.可选的,所述盖体内壁上固定连接有海绵垫,所述海绵垫与所述容纳槽顶部相对应,所述海绵垫的大小与所述容纳槽的内腔大小相适配。
14.通过采用以上技术方案,设置海绵垫用于对容纳槽的顶部进行密封,尽量避免容纳槽内部的半导体元器件在震动时与盖体内壁产生硬性碰撞,导致半导体元器件损坏的问题。
15.可选的,两个固定板呈矩形板状结构,所述固定板的两端均固定连接有滑块,所述容纳槽内壁上开设有滑槽,所述滑块内嵌于所述滑槽内腔中并与所述滑槽滑动连接。
16.通过采用以上技术方案,设置固定板用于对半导体元器件进行夹持固定,设置滑块和滑槽用于对固定板进行限位作用,尽量避免固定板从容纳槽内腔中滑脱的问题。
17.可选的,所述螺杆与所述固定板的连接处设有轴承,所述轴承内圈套设于所述螺杆外表面上并与所述螺杆固定连接,所述轴承的外圈内嵌于所述固定板内部并与所述固定板固定连接。
18.通过采用以上技术方案,设置轴承,用于降低螺杆与固定板连接处的摩擦力,方便螺杆转动,调节两个固定板的位置。
19.可选的,所述缓冲块的周侧套设有静电防护套,所述静电防护套为静电耗散型材料制成。
20.通过采用以上技术方案,设置为静电耗散型材料的静电防护套,用于对缓冲块内部包裹的半导体元器件进行保护,尽量避免外部隔空放电产生的电场对半导体元器件造成损坏的问题。
21.综上所述,本实用新型有益效果如下:
22.本实用新型通过缓冲块、容纳槽、固定板、螺杆和拧手等结构间的配合设置,柔性材料制成的缓冲块内嵌于盒体的空腔中用于缓冲,固定板设置在缓冲块内部设置的容纳槽中用于夹持,使用时,用户将半导体元器件放入容纳槽内部后,可通过螺动螺杆带动固定板相向移动,对半导体材料进行固定,尽量避免了现有的半导体元器件保护装置缺少固定和缓冲功能,在运输过程中,半导体元器件可能因震动与盒体内壁产生碰撞,导致半导体元器件损坏的问题。
附图说明
23.图1是本实用新型整体立体结构示意图;
24.图2是本实用新型缓冲块与固定板的连接结构图;
25.图3是本实用新型固定板与螺杆的连接结构示意图。
26.附图标记说明:1、盒体;2、铰链;3、盖体;4、凸缘;5、锁扣;6、海绵垫;7、空腔;8、缓冲块;9、容纳槽;10、固定板;11、滑槽;12、滑块;13、轴承;14、螺杆;15、拧手;16、静电防护套。
具体实施方式
27.以下结合附图1-3对本实用新型作进一步详细说明。
28.请参阅图1-3,一种半导体元器件用的保护装置,包括具有保护作用的盒体1,盒体1顶部转动连接有盖体3,用户将半导体元器件放入盒体1内部后,可转动盖体3对盒体1的开口端进行密封。
29.盒体1内部开设有空腔7,空腔7内可拆卸连接有为柔性材料制成的缓冲块8。缓冲块8顶部开设有用于放置半导体元器件的容纳槽9。容纳槽9内腔中滑动连接有两个用于对半导体元器件进行夹持作用的固定板10。通过固定板10对半导体元器件进行夹持作用,将半导体元器件紧紧固定在容纳槽9内腔中。
30.两个固定板10相远离一侧的侧壁上均转动连接有螺杆14。螺杆14远离固定板10的一端贯穿盒体1,螺杆14与盒体1相螺接。螺杆14位于盒体1外部的一端上固定连接有拧手15。使用户可通过螺动螺杆14带动两个固定板10沿容纳槽9内腔滑动,调节两个固定板10的位置,方便用过固定板10对半导体元器件进行夹持工作。
31.使用时,用户首先转动盖体3将盖体3打开,然后用户将半导体元器件放置在盒体1内部内腔的缓冲块8底部开设的容纳槽9内腔中,然后用户转动拧手15,通过拧手15带动螺杆14转动,由于螺杆14与盒体1相螺接,在螺纹作用下能够带动容纳槽9内部的两个固定板10相向移动,直至固定板10与半导体元器件的外侧壁紧密贴合,此时用户反向转动盖体3将盒体1密封即可,通过缓冲块8进行缓冲减震,同时设置固定板10对半导体元器件进行夹持固定,尽量避免了现有的半导体元器件保护装置缺少固定和缓冲功能,在运输过程中,半导体元器件可能因震动与盒体1内壁产生碰撞,导致半导体元器件损坏的问题。
32.参照图1,盒体1与盖体3的连接处设有铰链2,盖体3通过铰链2与盒体1相铰接。设置铰链2用于将盒体1与盖体3转动连接,使用户可通过转动盖体3将盖体3打开,使用户使用更加方便。
33.参照图1,盖体3远离盒体1的一侧固定连接有锁扣5,盒体1外表面上固定连接有凸缘4,盖体3通过锁扣5与盒体1外表面固定连接的凸缘4相卡接。设置锁扣5用于将盖体3通过锁扣5卡接在盒体1上固定连接的凸缘4上,对盖体3进行固定,尽量避免盖体3受到震动后自行打开,无法对盒体1内部的半导体元器件进行保护的问题。
34.参照图1,盖体3内壁上固定连接有海绵垫6,海绵垫6与容纳槽9顶部相对应,海绵垫6的大小与容纳槽9的内腔大小相适配。设置海绵垫6用于对容纳槽9的顶部进行密封,尽量避免容纳槽9内部的半导体元器件在震动时与盖体3内壁产生硬性碰撞,导致半导体元器件损坏的问题。
35.参照图1和图2,两个固定板10呈矩形板状结构,固定板10的两端均固定连接有滑块12,容纳槽9内壁上开设有滑槽11,滑块12内嵌于滑槽11内腔中并与滑槽11滑动连接。设置固定板10用于对半导体元器件进行夹持固定,设置滑块12和滑槽11用于对固定板10进行限位作用,尽量避免固定板10从容纳槽9内腔中滑脱的问题。
36.参照图2和图3,螺杆14与固定板10的连接处设有轴承13,轴承13内圈套设于螺杆14外表面上并与螺杆14固定连接,轴承13的外圈内嵌于固定板10内部并与固定板10固定连接。设置轴承13,用于降低螺杆14与固定板10连接处的摩擦力,方便螺杆14转动,调节两个固定板10的位置。
37.参照图2,缓冲块8的周侧套设有静电防护套16,静电防护套16为静电耗散型材料制成。设置为静电耗散型材料的静电防护套16,用于对缓冲块8内部包裹的半导体元器件进行保护,尽量避免外部隔空放电产生的电场对半导体元器件造成损坏的问题。
38.本实用新型的实施原理为:使用时,用户首先转动盖体3将盖体3打开,然后用户将半导体元器件放置在盒体1内部内腔的缓冲块8底部开设的容纳槽9内腔中,然后用户转动拧手15,通过拧手15带动螺杆14转动,由于螺杆14与盒体1相螺接,在螺纹作用下能够带动容纳槽9内部的两个固定板10相向移动,直至固定板10与半导体元器件的外侧壁紧密贴合,此时用户反向转动盖体3将盒体1密封即可,通过缓冲块8进行缓冲减震,同时设置固定板10对半导体元器件进行夹持固定,尽量避免了现有的半导体元器件保护装置缺少固定和缓冲功能,在运输过程中,半导体元器件可能因震动与盒体1内壁产生碰撞,导致半导体元器件损坏的问题。
39.以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
再多了解一些

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