一种新型电路板梯形孔加工方法与流程

1.本发明涉及电路板制造技术领域，尤其涉及一种新型电路板梯形孔加工方法。


背景技术：

2.目前生产hdi产品pcb板时多数板厚在0.50mm左右，hdi多层板core层使用厚度在0.05-0.07mm（含铜）间，基本上core层最小钻孔径在0.10mm以内。但是，随着电子产品朝着多功能及多元化方向的发展，这就要求越来越多的hdi产品在芯板制作的时候，对于孔数的数量越来越多且孔径越来越小（0.075-0.10mm），就必须采用镭射激光钻孔替代机械钻孔加工制作，且行业内镭射激光钻孔的方式为两面镭射击穿core层的防制作。这时，采用传统的两面激光钻孔虽然可以满足制作要求，但是由于孔直径太小且多，设备能量不稳定等因素。这些问题容易导致品质问题（未钻透、腰部过大）、两面激光钻孔成本高效率低。另外，此类制作方法两次翻板操作有直接导致板破损隐患（core层板薄0.05-0.07mm）。
3.为解决现有技术制作方法两面镭射击穿产生的钻孔成本搞效率低生产质量低问题，本发明提供一种技术方案。


技术实现要素：

4.一种新型电路板梯形孔加工方法，其中，所述制作方法包括：步骤1：开料，对原始的覆铜板切割成需要的的大小；步骤2：黑化，对已经切割确认好的所述覆铜板进行铜面的一种粗化处理，使得桶面氧化由亮面变暗面，进行镭射时的聚光，减少散光现象产生，品质检查，对黑化后的所述覆铜板进行质检；步骤3：所述覆铜板放入激光钻孔上板，将所述覆铜板运送至镭射激光机台工作区域；步骤4：经过值机员对所述覆铜板进行位置确认；步骤5：值机员调整好所述镭射激光机工作台区域，启动工作台面固定程序；步骤6：值机员操作设定激光设备,根据电路板绝缘层厚度pp进行单面镭射工艺加工参数设置；步骤7：启动设备冷水机以及吸尘管道；步骤8：启动镭射激光设备进行钻孔，所述钻孔横截面形状为梯形，所诉钻孔底部b铜箔未击穿，a上铜箔已经击穿，所述钻孔后上下尺寸比关系要求：b/a*100%≥80%，且a孔径比b尺寸大；步骤9：将完成所述钻孔的所述覆铜板进行下板检查；步骤10：将所述覆铜板进行烤板处理；步骤11：对所述覆铜板进行等离子除胶；步骤12：除胶后对所述覆铜板进行质检；步骤13：转入下一道工序。
5.优选的，所述镭射激光机工作台面为双台面布置，所述台面分布有细小通风孔，所述台面具有吸板功能。
6.优选的，所述步骤6中单面镭射工艺加工参数为：针对盲孔孔径113
±
10μm，层别为l6-7，mask尺寸2.3mm，其中，脉冲1对应参数：脉宽（ms）15,能量（mj）16.5，发数（shot）1；脉冲2对应参数：脉宽（ms）5,能量（mj）5，发数（shot）1；脉冲3对应参数：脉宽（ms） 4,能量（mj）4，发数（shot）2；脉冲4对应参数：脉宽（ms）3,能量（mj）3，发数（shot）2。
7.优选的，所述单面镭射工艺加工参数为一道工序参数一次性输入所述镭射激光机电脑程序中。
8.优选的，所述冷水机的冰水通过管道在所述镭射激光机主轴和所述工作台面空间进行内循环。
9.优选的，所述镭射激光机设置的所述吸尘管道安装在所述镭射激光机钻孔头附近。
10.上述方案的有益效果是：本制作方法制作简单，操作方便，能很好的将两次激光钻孔的操作方式改为一次完成，且不会因两次激光对钻导致孔中间腰部小和未击穿问题，一次激光钻满足孔的导通满足下工序电镀的制作条件，一次激光钻且减少二次翻板多次操作原因导致的板损隐患，一次激光直接按要求孔径条件输入参数、切片确认孔径大小、深度能够满足品质标准。
附图说明
11.图1为本发明钻孔后横截面示意图；图中：pp为绝缘体厚度。
具体实施方式
12.下面结合说明书附图对本发明进一步清楚完整说明，但本发明的保护范围并不仅限于此。
13.实施例一：一种新型电路板梯形孔加工方法，包括：步骤1：开料，对原始的覆铜板切割成需要的的大小；步骤2：黑化，对已经切割确认好的所述覆铜板进行铜面的一种粗化处理，使得桶面氧化由亮面变暗面，进行镭射时的聚光，减少散光现象产生，品质检查，对黑化后的所述覆铜板进行质检；步骤3：所述覆铜板放入激光钻孔上板，将所述覆铜板运送至镭射激光机台工作区域；步骤4：经过值机员对所述覆铜板进行位置确认；步骤5：值机员调整好所述镭射激光机工作台区域，启动工作台面固定程序；工作台面布置有通风孔，启动程序，工作台面下方机器进行吸气，使得放在工作台面的电路板能够紧密贴合在工作台面上，防止电路板在切割时发生侧移滑动等情况；步骤6：值机员操作设定激光设备，根据电路板绝缘层pp设置单面镭射工艺加工参数，输入相应的工艺参数如下：针对盲孔孔径113
±
10μm，层别为l6-7，mask尺寸2.3mm，其
中，脉冲1对应参数：脉宽（ms）15,能量（mj）16.5，发数（shot）1；脉冲2对应参数：脉宽（ms）5,能量（mj）5，发数（shot）1；脉冲3对应参数：脉宽（ms）4,能量（mj）4，发数（shot）2；脉冲4对应参数：脉宽（ms）3,能量（mj）3，发数（shot）2；步骤7：启动设备冷水机以及吸尘管道；优先启动冷水机及吸尘管道能够使得设备预先进行预热，使设备能够达到最佳工作状态；步骤8：启动镭射激光设备；在设备进行工作时，冷水机将会吸入冷水进入管道，管道联通工作台面下部，在设备工作时镭射激光对电路板的烧蚀产生的热量将会被工作台下方的冷水管道吸收并带走，同时烧蚀产生碎屑将通过不知道钻头附近的吸尘管道吸走，同时吸尘管道也能将电路板上表面的热空气进行吸收，也能达到一定的降温效果，步骤9：将完成钻孔的所述覆铜板进行下板检查；对于已经完成钻孔的覆铜板进行检查能够及时发现不良品并进行处理，从而能够保证电路板的制作良品率，同时钻孔一次性完成无需进行电路板的第二次翻面，减少了电路板在翻面过程发生刮蹭的可能，进而提高电路板生产的良品率；步骤10：将所述覆铜板进行烤板处理；步骤11：对所述覆铜板进行等离子除胶；步骤12：除胶后对所述覆铜板进行质检；步骤13：转入下一道工序。
14.本发明的实施例公布的是较佳的实施例，但并不局限于此，本领域的普通技术人员，极易根据上述实施例，领会本发明的精神，并做出不同的引申和变化，但只要不脱离本发明的精神，都在本发明的保护范围内。


技术特征：
1.一种新型电路板梯形孔加工方法，其特征在于，所述制作方法包括：步骤1：开料，对原始的覆铜板切割成需要的的大小；步骤2：黑化，对已经切割确认好的所述覆铜板进行铜面的一种粗化处理，使得桶面氧化由亮面变暗面，进行镭射时的聚光，减少散光现象产生，品质检查，对黑化后的所述覆铜板进行质检；步骤3：所述覆铜板放入激光钻孔上板，将所述覆铜板运送至镭射激光机台工作区域；步骤4：经过值机员对所述覆铜板进行位置确认；步骤5：值机员调整好所述镭射激光机工作台区域，启动工作台面固定程序；步骤6：值机员操作设定激光设备，根据电路板绝缘层厚度pp进行单面镭射工艺加工参数设置；步骤7：启动设备冷水机以及吸尘管道；步骤8：启动镭射激光设备进行钻孔，所述钻孔横截面形状为梯形，所诉钻孔底部b铜箔未击穿，a上铜箔已经击穿，所述钻孔后上下尺寸比关系要求：b/a*100%≥80%，且a孔径比b尺寸大；步骤9：将完成所述钻孔的所述覆铜板进行下板检查；步骤10：将所述覆铜板进行烤板处理；步骤11：对所述覆铜板进行等离子除胶；步骤12：除胶后对所述覆铜板进行质检；步骤13：转入下一道工序。2.如权利要求1所述的一种新型电路板梯形孔加工方法，其特征在于：所述镭射激光机工作台面为双台面布置，所述台面分布有细小通风孔，所述台面具有吸板功能。3.如权利要求1所述的一种新型电路板梯形孔加工方法，其特征在于：所述步骤6中单面镭射工艺加工参数为：针对盲孔孔径113
±
10μm，层别为l6-7，mask尺寸2.3mm，其中，脉冲1对应参数：脉宽（ms）15,能量（mj）16.5，发数（shot）1；脉冲2对应参数：脉宽（ms）5,能量（mj）5，发数（shot）1；脉冲3对应参数：脉宽（ms）4,能量（mj）4，发数（shot）2；脉冲4对应参数：脉宽（ms）3,能量（mj）3，发数（shot）2。4.如权利要求3所述的一种新型电路板梯形孔加工方法，其特征在于：所述单面镭射工艺加工参数为一道工序参数一次性输入所述镭射激光机电脑程序中。5.如权利要求1所述的一种新型电路板梯形孔加工方法，其特征在于：所述冷水机的冰水通过管道在所述镭射激光机主轴和所述工作台面空间进行内循环。6.如权利要求1所述的一种新型电路板梯形孔加工方法，其特征在于：所述镭射激光机设置的所述吸尘管道安装在所述镭射激光机钻孔头附近。

技术总结
本发明提供一种新型电路板梯形孔加工方法，所述制作方法包括：步骤1：开料，对原始的覆铜板切割成需要的的大小，步骤2：黑化，对已经切割确认好的所述覆铜板进行铜面的一种粗化处理，使得桶面氧化由亮面变暗面，进行镭射时的聚光，减少散光现象产生，品质检查，对黑化后的所述覆铜板进行质检；后进行激光镭射机钻孔，本发明通过工艺改进将两面加工改成单面加工能够提高电路板的良品率以及减少复杂的工艺程序，从而提高设备上产效率，能够满足正常工序下的电镀制作条件。工序下的电镀制作条件。工序下的电镀制作条件。


技术研发人员：沈水红 刘培宏 李东臻 李炯林 叶婉秋
受保护的技术使用者：龙南骏亚精密电路有限公司
技术研发日：2022.09.01
技术公布日：2022/12/16