脉诊仪的制作方法

1.本技术涉及医疗器械技术领域，特别是涉及一种脉诊仪。


背景技术：

2.脉诊仪是一种能够获取手臂和心脏等部位的脉搏或血压变化的仪器，现有技术中的脉诊仪是通过气体压迫人体被测部位的动脉，利用压力传感器将轻、中、重状态下的脉搏微弱变化转化成电信号，然后经过信号处理得到信号波形。
3.但是，现有技术中的脉诊仪由于每次测量的被测部位有误差，导致测试非常不稳定，获得的测试结果不准确。


技术实现要素：

4.基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种测试结果准确、稳定性高且多样性丰富的脉诊仪。
5.第一方面，本技术提供了一种脉诊仪，所述脉诊仪包括主机、至少两个第一测量组件和至少两个第二测量组件；
6.所述第一测量组件，用于采集对人体的第一目标区域进行加放压下的第一声音信号，所述第一目标区域包括待诊部位的区域且大于所述待诊部位的区域；
7.所述第二测量组件，用于采集所述人体的第二目标区域的第二声音信号；
8.所述主机，用于根据所述第一声音信号得到第一测量结果，并根据所述第二声音信号得到第二测量结果。
9.在其中一个实施例中，所述主机包括处理器、转换模块、电压管理模块和气压调节模块，所述转换模块、所述电压管理模块和所述气压调节模块均与所述处理器连接；
10.所述电压管理模块，用于控制所述处理器的电压升降；
11.所述气压调节模块，用于控制所述第一测量组件对所述第一目标区域进行加放压；
12.所述转换模块，用于将所述第一声音信号转换为第一数字信号，将所述第二声音信号转换为第二数字信号；
13.所述处理器，用于根据所述第一数字信号得到所述第一测量结果，并根据所述第二数字信号得到所述第二测量结果。
14.在其中一个实施例中，所述电压管理模块包括开关机模块、升降压控制模块、第一降压模块、第二降压模块和第一供电模块；
15.所述开关机模块、所述升降压控制模块、所述第一降压模块、所述第二降压模块和所述第一供电模块均与所述处理器连接。
16.在其中一个实施例中，所述脉诊仪包括两个所述第一测量组件，两个所述第一测量组件均与所述气压调节模块连接。
17.在其中一个实施例中，所述气压调节模块包括第二供电模块、第一气压调节子模
块和第二气压调节子模块，所述第一气压调节子模块与两个所述第一测量组件中的一个测量组件连接，所述第二气压调节子模块与两个所述第一测量组件中的另一个测量组件连接。
18.在其中一个实施例中，所述第一气压调节子模块包括第一气压检测模块、第一驱动模块、第一气泵模块、第一泄气阀模块和第一泄气阀微调模块；
19.所述第二气压调节子模块包括第二气压检测模块、第二驱动模块、第二气泵模块、第二泄气阀模块和第二泄气阀微调模块。
20.在其中一个实施例中，所述主机还包括供电检测模块和电压采集模块，所述供电检测模块和所述电压采集模块均与所述处理器连接。
21.在其中一个实施例中，所述供电检测模块包括第一检测子模块、第二检测子模块、第三检测子模块、第四检测子模块、第五检测子模块、第六检测子模块和第七检测子模块。
22.在其中一个实施例中，所述主机还包括usb-type模块、外接开关机模块、电池接口模块、扩展指示模块、状态指示模块、调试按钮模块、显示模块、存储模块和蓝牙模块，所述usb-type模块、所述外接开关机模块、所述电池接口模块、所述扩展指示模块、所述状态指示模块、所述调试按钮模块、所述显示模块、所述存储模块和所述蓝牙模块均与所述处理器连接；
23.所述第二测量组件与所述usb-type模块连接。
24.在其中一个实施例中，所述第一测量组件包括压力带，所述压力带长度为3cm～15cm；
25.所述第二测量组件包括听诊器。
26.上述脉诊仪，包括主机、至少两个第一测量组件和至少两个第二测量组件。第一测量组件，用于采集对人体的第一目标区域进行加放压下的第一声音信号，第一目标区域包括待诊部位的区域且大于待诊部位的区域；第二测量组件，用于采集人体的第二目标区域的第二声音信号；主机，用于根据第一声音信号得到第一测量结果，并根据第二声音信号得到第二测量结果。第一目标区域包括待诊部位的区域且大于待诊部位的区域，第一测量组件能够采集较大范围的加放压下的第一声音信号，则能够提高脉诊仪测量结果的准确性和稳定性。另外，使用第二测量组件采集人体的第二目标区域的第二声音信号，能够丰富测量结果的多样性。
附图说明
27.图1是本技术实施例提供的脉诊仪的结构示意图；
28.图2是本技术一个实施例中主机的结构框图之一；
29.图3是本技术一个实施例中处理器的电路图；
30.图4是本技术一个实施例中转换模块的电路图；
31.图5是本技术一个实施例中电压管理模块的结构框图；
32.图6是本技术一个实施例中开关机模块的电路图；
33.图7是本技术一个实施例中升降压控制模块的电路图；
34.图8是本技术一个实施例中第一降压模块的电路图；
35.图9是本技术一个实施例中第二降压模块的电路图；
36.图10是本技术一个实施例中第一供电模块的电路图；
37.图11是本技术一个实施例中气压调节模块的结构框图；
38.图12是本技术一个实施例中第二供电模块的电路图；
39.图13是本技术一个实施例中第一气压检测模块的电路图；
40.图14是本技术一个实施例中第一驱动模块的电路图；
41.图15是本技术一个实施例中第一气泵模块的电路图；
42.图16是本技术一个实施例中第一泄气阀模块的电路图；
43.图17是本技术一个实施例中第一泄气阀微调模块的电路图；
44.图18是本技术一个实施例中第二气压检测模块的电路图；
45.图19是本技术一个实施例中第二驱动模块的电路图；
46.图20是本技术一个实施例中第二气泵模块的电路图；
47.图21是本技术一个实施例中第二泄气阀模块的电路图；
48.图22是本技术一个实施例中第二泄气阀微调模块的电路图；
49.图23是本技术一个实施例中供电检测模块的框架图；
50.图24是本技术一个实施例中第一检测子模块的电路图；
51.图25是本技术一个实施例中第二检测子模块的电路图；
52.图26是本技术一个实施例中第三检测子模块的电路图；
53.图27是本技术一个实施例中第四检测子模块的电路图；
54.图28是本技术一个实施例中第五检测子模块的电路图；
55.图29是本技术一个实施例中第六检测子模块的电路图；
56.图30是本技术一个实施例中第七检测子模块的电路图；
57.图31是本技术一个实施例中电压采集模块的电路图；
58.图32是本技术一个实施例中主机的结构框图之一；
59.图33是本技术一个实施例中蓝牙模块的电路图；
60.图34是本技术一个实施例中usb-type模块的电路图；
61.图35是本技术一个实施例中外接开关机模块的电路图；
62.图36是本技术一个实施例中电池接口模块的电路图；
63.图37是本技术一个实施例中扩展指示模块的电路图；
64.图38是本技术一个实施例中状态指示模块的电路图；
65.图39是本技术一个实施例中调试按钮模块的电路图；
66.图40是本技术一个实施例中显示模块的电路图；
67.图41是本技术一个实施例中外部存储子模块的电路图；
68.图42是本技术一个实施例中内部存储子模块的电路图。
具体实施方式
69.为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
70.在一个实施例中，如图1所示，图1是本技术实施例提供的脉诊仪的结构示意图。该
脉诊仪包括主机100、至少两个第一测量组件200和至少两个第二测量组件300。
71.其中，第一测量组件200，用于采集对人体的第一目标区域进行加放压下的第一声音信号，第一目标区域包括待诊部位的区域且大于待诊部位的区域。第二测量组件300，用于采集人体的第二目标区域的第二声音信号。需要说明的是，第一目标区域可以是但不限于胳膊或者腿部的一段，第二目标区域可以是但不限于心脏部位、胸腔部位或者腹部某一点，待诊部位可以是胳膊或者腿部能够测量脉搏的一个点。使用第一测量组件200采集第一目标区域的声音信号，第一目标区域的面积大，则第一测量组件200能够采集待测位置范围较广的信号，能够增强脉诊仪测量结果的准确性和稳定性，本实施例的脉诊仪除了采集第一目标区域的声音信号外，还使用第二测量组件300采集第二目标区域的声音信号，能够丰富脉诊仪采样数据的多样性。
72.其中，主机100用于根据第一声音信号得到第一测量结果，并根据第二声音信号得到第二测量结果。本实施例的主机100还能够对第一测量结果和第二测量结果进行分析和展示，具体是使用主机100中包含的数据监测和健康管理软件来处理声音信号，并进行信号数据分析，展现分析结果并给出健康管理建议。
73.在其中一个实施例中，如图2所示，图2是本技术一个实施例中主机100的结构框图之一，主机100包括处理器400、转换模块500、电压管理模块600和气压调节模块700，转换模块500、电压管理模块600和气压调节模块700均与处理器400连接。
74.其中，电压管理模块600，用于控制处理器400的电压升降；气压调节模块700，用于控制第一测量组件200对第一目标区域进行加放压；转换模块500，用于将第一声音信号转换为第一数字信号，将第二声音信号转换为第二数字信号；处理器400，用于根据第一数字信号得到第一测量结果，并根据第二数字信号得到第二测量结果。
75.在其中一个实施例中，如图3所示，图3是本技术一个实施例中处理器400的电路图，处理器400设置有型号为stm32f429vit6的芯片u10a和u10b，以及接口cn10、电容c58、电容c59、电容c60、电容c61、电容c62、电容c63、电容c64、电容c65、电容c66、电容c67、电容c68、电容c69、电容c70、电容c71、电容c72、电容c94、电容c95、电容bat1、电阻r73、电阻r74、贴片电阻lr7、晶振x1、晶振x2、稳压二极管d4、稳压二极管d7和复位开关sw4。
76.具体的，电容c71的一端与芯片u10a的73脚连接，电容c71的另一端接地，电容c72的一端与芯片u10a的49脚连接，电容c71的另一端接地，电阻r73的一端与芯片u10a的70脚连接，电阻r74的一端与芯片u10a的71脚连接，电容c94的一端与晶振x2的一端连接，电容c94的另一端接地，电容c95的一端与晶振x2的另一端连接，电容c95的另一端接地，晶振x2的一端与芯片u10a的8脚连接，晶振x2的另一端与芯片u10a的9脚连接，电容c58的一端与晶振x1的一端连接，电容c58的另一端接地，电容c59的一端与晶振x1的另一端连接，电容c59的另一端接地，晶振x1的一端与芯片u10a的12脚连接，晶振x1的另一端与芯片u10a的13脚连接，接口cn10的1脚接3v电源，接口cn10的2脚与芯片u10a的72脚连接，接口cn10的3脚与芯片u10a的76脚连接，接口cn10的3脚与芯片u10a的94脚连接，接口cn10的5脚和6脚均接地，电容c67的一端与稳压二极管d4的负极连接，电容c67的另一端接地，稳压二极管d4的另一端与电容bat1的正极连接，电容bat1的负极接地，稳压二极管d7的负极与稳压二极管d4的负极连接，稳压二极管d7的正极接3v电源，电容c60的一端与稳压二极管d7的正极连接，电容c60的另一端接地，电容c61的一端与稳压二极管d7的正极连接，电容c61的另一端接
地，电容c62的一端与稳压二极管d7的正极连接，电容c62的另一端接地，电容c63的一端与稳压二极管d7的正极连接，电容c63的另一端接地，电容c64的一端与稳压二极管d7的正极连接，电容c64的另一端接地，电容c65的一端与稳压二极管d7的正极连接，电容c65的另一端接地，电容c66的一端与稳压二极管d7的正极连接，电容c66的另一端接地，芯片u10b的6脚与稳压二极管d4的负极连接，电容c69、电容c68和贴片电阻lr7的一端均与芯片u10b的22脚连接，电容c69和电容c68的另一端均接地，贴片电阻lr7的另一端接3v电源，芯片u10b的11脚、19脚、28脚、50脚、75脚和100脚接3v电源，芯片u10b的10脚、27脚、74脚、99脚和20脚均接地，电容c70的一端与芯片u10a的14脚连接，电容c70的另一端接地，复位开关sw4的第2位置与芯片u10a的14脚连接，复位开关sw4的第1位置、第3位置、第4位置和第5位置均接地。
77.请参阅图4，图4是本技术一个实施例中转换模块500的电路图，转换模块500设置有芯片u1、电容c1、c2、c3、c4、c5、c6、c7、c8、c9、c10、c11、c12、c12、c13、c14、c15、c16、c17、r1、r2、r3、r4、r5、r6、r7、r8、r9、r10、r11、r12、贴片电阻lr1、贴片电阻lr2、贴片电阻lr3、可变电阻mic_r1、可变电阻mic_r2、测试接口jp1、测试接口t1、测试接口t2、测试接口t3、测试接口t4、测试接口t5和测试接口t6。
78.具体的，电容c1的一端、电容c2的一端和贴片电阻lr1的一端均与芯片u1的26脚连接，电容c1的另一端和电容c2的另一端均接地，电容c3的一端、电容c4的一端和贴片电阻lr2的一端均与芯片u1的31脚连接，电容c3的另一端和电容c4的另一端均接地，贴片电阻lr2的另一端与贴片电阻lr1的另一端连接，电容c8的一端、电容c9的一端和贴片电阻lr3的一端均与芯片u1的14脚连接，电容c8的另一端和电容c9的另一端均接地，芯片u1的13脚与芯片u1的14脚连接，芯片的12脚、24脚、33脚和28脚均接地，芯片u1的7脚与芯片u10a的3脚连接，芯片u1的8脚与芯片u10a的4脚连接，芯片u1的9脚与芯片u10a的2脚连接，芯片u1的10脚与芯片u10a的5脚连接，芯片u1的11脚与芯片u10a的1脚连接，芯片u1的16脚与芯片u10a的92脚连接，芯片u1的17脚与芯片u10a的93脚连接，电阻r5的一端与芯片u1的16脚连接，电阻r6的一端与芯片u1的17脚连接，电阻r7的一端与芯片u1的18脚连接，电阻r7的另一端接地，电阻r2的一端与芯片u1的3脚连接，电阻r2的另一端接地，电阻r3的一端与芯片u1的6脚连接，电阻r3的另一端接地，电容c5的一端与芯片u1的1脚连接，电阻r1的一端和可变电阻mic_r1的第2位置均与电容c5的另一端连接，电阻r1的另一端与可变电阻mic_r1的第1位置连接，电容c6的一端与芯片u1的2脚连接，电容c6的另一端与可变电阻mic_r1的第3位置连接，电容c7的一端与芯片u1的4脚连接，电阻r4的一端和可变电阻mic_r2的第2位置均与电容c7的另一端连接，电阻r4的另一端与可变电阻mic_r2的第1位置连接，电容c10的一端与芯片u1的5脚连接，电容c10的另一端与可变电阻mic_r2的第3位置连接，电容c11的一端与芯片u1的19脚连接，电容c12的一端与芯片u1的20脚连接，电容c11的另一端、电容c12的另一端、电阻r12的一端和测试接口jpa的2脚均与电容c17的一端连接，电阻r12的另一端与芯片u10a的29脚连接，电容c17的另一端接地，电容c15的一端与芯片u1的32脚连接，电容c14的一端与芯片u1的27脚连接，电容c15的另一端和电容c14的另一端均接地，电阻r8的一端和电阻r10的一端均与芯片u1的32脚连接，电阻r9的一端和电容c13的一端均与电阻r8的另一端以及测试接口t1连接，电阻r9的另一端和电容c13的另一端均与测试接口jp1的1脚连接，电阻r11的一端和电容c16的一端均与电阻r10的另一端以及测试接口t2连接，电阻r11的另一端和电容c16的另一端均与测试接口jp1的1脚连接，测试接口jp1的3脚与测试接口
jp1的1脚连接，测试接口t3与芯片u1的32脚连接，测试接口t4与芯片u1的26脚连接，测试接口t5与芯片u1的31脚连接，测试接口t6与芯片u1的14脚连接。
79.在其中一个实施例中，如图5所示，图5是本技术一个实施例中电压管理模块600的结构框图，电压管理模块600包括开关机模块610、升降压控制模块620、第一降压模块630、第二降压模块640和第一供电模块650。具体的，开关机模块610、升降压控制模块620、第一降压模块630、第二降压模块640和第一供电模块650均与处理器400连接。其中，开关机模块610用于控制主机100的开机或关机，升降压控制模块620用于控制处理器400的电压升降，第一降压模块630和第二降压模块640用于控制处理器400降压，第一供电模块650用于对处理器400进行供电。
80.如图6所示，图6是本技术一个实施例中开关机模块610的电路图，开关机模块610设置有芯片u6、电阻r26、电阻r30、电阻r31、电阻r32、电阻r33、电阻r34、电阻r35、电阻r37、电阻r38、电阻r39、电阻r40、电容c23、电容c24、电容c34、电容c36、电容c37、电容c38、电容c39、电容c40、稳压二极管d3、发光二极管led3、电感l4、测试接口t7、测试接口t9、测试接口t10、测试接口t13、三极管q3以及复位开关sw3。
81.具体的，芯片u6的1脚与芯片u6的24脚连接，芯片u6的24脚和电容c36的一端均连接5v电压，电容c36的另一端和电阻r31的一端均接地，电阻r31的另一端与芯片u6的10脚连接，电阻r26的一端与芯片u6的4脚连接，测试接口t10和发光二极管led3的负极均与电阻r26的另一端连接，发光二极管led3的正极连接系统电源，电阻r32的一端与芯片u6的2脚连接，电阻r32的另一端与芯片u6的3脚连接，芯片u6的8脚接地，芯片u6的5脚与芯片u10a的47脚连接，芯片u6的6脚与芯片u10a的48脚连接，芯片u6的7脚与芯片u10a的51脚连接，芯片u6的9脚与芯片u10a的52脚连接，电阻r37的一端与芯片u6的5脚连接，电阻r38的一端与芯片u6的6脚连接，电阻r39的一端与芯片u6的7脚连接，电阻r37的另一端、电阻r38的另一端、和电阻r39的另一端均连接3v电压，电容c23的一端、电容c24的一端和测试接口t7均与芯片u6的23脚连接，电容c23的另一端和电容c24的另一端均接地，电容c34的一端与芯片u6的21脚连接，电容c34的另一端、芯片u6的20脚和芯片u6的19脚均与电感l4的一端连接，电感l4的另一端、芯片u6的的16脚、芯片u6的15脚、测试接口t9、电容c37的一端和电容c38的一端均连接系统电压，电容c37的另一端、电容c38的另一端，电容c39的一端，电阻r35的一端均接地，电阻r35的另一端、芯片u6的22脚和电阻r40的一端均与测试接口t3连接，电阻r40的另一端、芯片u6的18脚、芯片u6的17脚和芯片u6的25脚均接地，复位开关的第1位置与芯片u6的12脚连接，复位开关的第2位置与芯片u6的13脚连接，芯片u6的14脚与芯片u6的13脚连接，稳压二极管d3的一端与芯片u6的12脚连接，电阻r33和电容c40的一端均与稳压二极管d3的另一端连接，电阻r34的一端和三极管q的b端均与电阻r33的另一端连接，电容c40的另一端、电阻r34的另一端和三极管q的e端均接地，三极管q的c端和电阻r30的一端均与芯片u10a的77脚连接，电阻r30的另一端接3v电压。
82.如图7所示，图7是本技术一个实施例中升降压控制模块620的电路图，升降压控制模块620设置有芯片u4、芯片u5、电容c25、电容c26、电容c27、电容c28、电容c29、电容c30、电容c31、电容c32、电容c33、电容c35、电阻r24、电阻r25、电阻r27、电阻r28、电阻r29、电感l1、电感l2、电感l3、稳压二极管d1、稳压二极管d2。
83.具体的，电容c26的一端、电容c27的一端、稳压二极管d2的一端、电感l3的一端和
芯片u5的3脚均连接系统电压，电容c26的另一端、电容c27的另一端、稳压二极管d2的另一端、电阻r29的一端、芯片u5的1脚、芯片u5的5脚、芯片u5的9脚、电阻r27的一端、电容c29的一端、电容c30的一端、电容c28的一端、电容c31的一端、相片u4的2脚、电容c35的一端、电容c32的一端、电容c33的一端和电阻r28的一端均接地，电阻r29的另一端与芯片u5的2脚连接，芯片u5的4脚与芯片u10a的85脚连接，芯片u5的8脚和稳压二极管d1的一端均与电感l3的另一端连接，稳压二极管d1的另一端、电阻r24的一端、电容c29的另一端、电容c30的另一端、电容c28的另一端、电容c31的另一端、芯片u4的4脚、芯片u4的1脚和测试接口t8均连接5v电压，电阻r24的另一端和电阻r27的另一端均与芯片u5的6脚连接，电感l1的一端与芯片u4的3脚连接电容c36的另一端和电感l2的一端均与电感l1的另一端连接，电感l2的另一端、电容c32的另一端、电容c33的另一端、电阻r25的一端和电容c25的一端均连接3v电压，电阻r25的另一端电阻r28的另一端和电容c25的另一端均与芯片u4的5脚连接。
84.如图8所示，图8是本技术一个实施例中第一降压模块630的电路图，第一降压模块630设置有芯片ic1、电容c42、电容c43、电容c44、电容c46和测试接口t11，电容c44的一端和芯片ic1的1脚均连接5v电压，芯片ic1的3脚与芯片u10a的95脚连接，相片ic1的5脚、测试接口t11、电容c43的一端和电容c42的一端均连接3v电压，电容c44的另一端、芯片ic1的2脚、电容c46的一端、电容c43的另一端和电容c42的另一端均接地，电容c46的另一端与芯片ic1的4脚连接。
85.如图9所示，图9是本技术一个实施例中第二降压模块640的电路图，第二降压模块640，设置有芯片u7、电阻r36、电阻r41，电容c45、电容c41、电容c47和贴片电阻lr4，贴片电阻lr4的一端连接5v电压，贴片电阻lr4的另一端和电容c45的一端与芯片u7的8脚连接，电容c45的另一端、芯片u7的4脚、芯片u7的9脚、电容c48的一端、电阻r41的一端和电容c47的一端均接地，电容c48的另一端与芯片u7的6脚连接，芯片u7的5脚与芯片u10a的95脚连接，电阻r36的一端、电阻r41的另一端和电容c41的一端均与芯片u7的2脚连接，芯片u7的1脚、电阻r36的另一端、电容c41的另一端、测试接口t12和电容c47的另一端均连接3v电压。
86.如图10所示，图10是本技术一个实施例中第一供电模块650的电路图，第一供电模块650设置有芯片u8、芯片u9、电容c49、电容c50、电容c51、电容c52、电容c53、电容c54、电容c55、电容c56、电容c57、电阻r42、电阻r43、电阻r44、贴片电阻lr5和接地测试点tp1，贴片电阻lr5的一端连接5v电压，贴片电阻lr5的另一端、电容c51的一端和电容c52的一端均与芯片u9的2脚连接，电容c51的另一端、电容c52的另一端、芯片u9的4脚、电容c56的一端、电容c49的一端、电容c50的一端、电容c57的一端、电容c54的一端、电容c53的一端、电容c55的一端、电阻r44的一端芯片u8的4脚均接地，电容c56的另一端与芯片u9的5脚连接，芯片u9的6脚、电容c49的另一端、电容c50的另一端和电阻r43的一端均与芯片u10b的21脚连接，电阻r43的另一端、电阻r44的另一端和电容c57的另一端均与芯片u8的3脚连接，芯片u8的2脚、芯片u8的6脚、电容c53的另一端和电阻r42的一端均与芯片u1的27脚连接，芯片u8的7脚和电容c54的另一端均连接5v电压，电阻r42的另一端和电容c55的另一端均与芯片u10a的17脚连接，接地测试点tp1接地。
87.在其中一个实施例中，脉诊仪包括两个第一测量组件200，两个第一测量组件200均与气压调节模块700连接。
88.如图11所示，图11是本技术一个实施例中气压调节模块700的结构框图，气压调节
模块700包括第二供电模块710、第一气压调节子模块720和第二气压调节子模块730，第一气压调节子模块720与两个第一测量组件200中的一个测量组件连接，第二气压调节子模块730与两个第一测量组件200中的另一个测量组件连接。
89.具体的，第二供电模块710用于给第一气压调节子模块720和第二气压调节子模块730供电，第一气压调节子模块720和第二气压调节子模块730用于调节对应的第一测量组件200的气压。
90.在其中一个实施例中，第一气压调节子模块720包括第一气压检测模块721、第一驱动模块722、第一气泵模块723、第一泄气阀模块724和第一泄气阀微调模块725；第二气压调节子模块730包括第二气压检测模块731、第二驱动模块732、第二气泵模块733、第二泄气阀模块734和第二泄气阀微调模块735。第一气压检测模块721和第二气压检测模块731用于检测对应的第一测量组件200的气压，第一驱动模块722和第二驱动模块732用于驱动对应的气泵模块、泄气阀模块和泄气阀微调模块对应控制第一测量组件200进行加气、泄气和泄气微调。
91.如图12所示，图12是本技术一个实施例中第二供电模块710的电路图，第二供电模块710设置有芯片u12、接口q7、电容c84、电容c85、电容c86、电容c87、电容c88、电容c89、电阻c68、电阻c69、电阻c70、电阻c71、稳压二极管d5、稳压二极管d6、三极管q8、测试接口t23和测试接口t24，电容c88的一端、电容c89的一端、接口q7的8脚、接口q7的7脚、接口q7的6脚、接口q7的5脚和电阻r69的一端均连接5v电压，电容c88的另一端、电容c89的另一端、三极管的e端、稳压二极管d5的正极，电容c85的一端，电容c86的一端、电容c87的一端、芯片u12的9脚、芯片u12的3脚、稳压二极管d6的正极、电阻r70的一端和电容c84的一端均接地，电阻r69的另一端和所属三极管的c端均与接口q7的4脚连接，电阻r71的一端与芯片u10a的98脚连接，电阻r71的另一端与三极管q8的b端连接，稳压二极管的负极、接口q7的1脚、接口q7的2脚、接口q7的3脚、电容c85的另一端，电容c86的另一端、电容c87的另一端和芯片u12的8脚均与测试接口t23连接，测试接口t23接5v电压，芯片u12的5脚与芯片u10a的97脚连接，芯片u12的2脚和电阻r70的另一端均与电阻r68的一端连接，芯片u12的1脚、稳压二极管d6的负极、电阻r68的另一端和电容c84的另一端均与测试接口t24连接，测试接口t24接3v电压。
92.如图13所示，图13是本技术一个实施例中第一气压检测模块721的电路图，第一气压检测模块721设置有芯片u13、电容c90和电容c91，芯片u13的3脚接地，芯片u13的2脚与测试接口t12连接，芯片u13的4脚与电容c90的一端接3v电压，芯片u13的6脚、电容c90的另一端和电容c91的一端均接地，电容c91的另一端与芯片u13的5脚连接。
93.如图14所示，图14是本技术一个实施例中第一驱动模块722的电路图，第一驱动模块722设置有接口q9，接口q9的1脚、2脚和3脚均与芯片u10a的67脚连接，接口q9的4脚和5脚均与芯片u10a的43脚连接，接口q9的6脚和7脚均与芯片u10a的44脚连接，接口q9的8脚接地，接口q9的9脚与测试接口t23连接。
94.如图15所示，图15是本技术一个实施例中第一气泵模块723的电路图，第一气泵模块723设置有接口cn3，接口cn3的3脚和4脚接地，接口q9的14脚、15脚和16脚均与接口cn3的1脚连接，接口cn3的2脚与测试接口t24连接。
95.如图16所示，图16是本技术一个实施例中第一泄气阀模块724的电路图，第一泄气
阀模块724设置有接口cn4，接口cn4的3脚和4脚接地，接口q9的12脚和13脚均与接口cn4的1脚连接，接口cn4的2脚与测试接口t23连接。
96.如图17所示，图17是本技术一个实施例中第一泄气阀微调模块725的电路图，第一泄气阀微调模块725设置有接口cn5，接口cn5的3脚和4脚接地，接口q9的10脚和11脚均与接口cn5的1脚连接，接口cn5的2脚与测试接口t23连接。
97.如图18所示，图18是本技术一个实施例中第二气压检测模块731的电路图，第二气压检测模块731设置有芯片u14、电容c92和电容c93，芯片u14的3脚接地，芯片u14的2脚与测试接口t12连接，芯片u14的4脚与电容c92的一端接3v电压，芯片u14的6脚、电容c92的另一端和电容c93的一端均接地，电容c93的另一端与芯片u14的5脚连接。
98.如图19所示，图19是本技术一个实施例中第二驱动模块732的电路图，第二驱动模块732设置有接口q10，接口q10的1脚、2脚和3脚均与芯片u10a的66脚连接，接口q10的4脚和5脚均与芯片u10a的45脚连接，接口q10的6脚和7脚均与芯片u10a的46脚连接，接口q10的8脚接地，接口q10的9脚与测试接口t23连接。
99.如图20所示，图20是本技术一个实施例中第二气泵模块733的电路图，第二气泵模块733设置有接口cn6，接口cn6的3脚和4脚接地，接口q10的14脚、15脚和16脚均与接口cn6的1脚连接，接口cn6的2脚与测试接口t24连接。
100.如图21所示，图21是本技术一个实施例中第二泄气阀模块734的电路图，第二泄气阀模块734设置有接口cn7，接口cn7的3脚和4脚接地，接口q10的12脚和13脚均与接口cn7的1脚连接，接口cn7的2脚与测试接口t23连接。
101.如图22所示，图22是本技术一个实施例中第二泄气阀微调模块735的电路图，第二泄气阀微调模块735设置有接口cn8，接口cn8的3脚和4脚接地，接口q10的10脚和11脚均与接口cn8的1脚连接，接口cn8的2脚与测试接口t23连接。
102.在其中一个实施例中，主机100还包括供电检测模块800和电压采集模块900，供电检测模块800和电压采集模块900均与处理器400连接。具体的，供电检测模块800用于检测整个主机100的供电情况，电压采集模块900用于采集整个主机100所包含模块的电压。
103.如图23所示，图23是本技术一个实施例中供电检测模块800的框架图，供电检测模块800包括第一检测子模块810、第二检测子模块820、第三检测子模块830、第四检测子模块840、第五检测子模块850、第六检测子模块860和第七检测子模块870。
104.如图24所示，图24是本技术一个实施例中第一检测子模块810的电路图，第一检测子模块810设置有电阻r48、电阻r51、电容c76和测试接口t15，测试接口t15、电容c76的一端、电阻r48的一端和电阻r51的一端均与芯片u10a的35脚连接，电容c76的另一端和电阻r51的另一端均接地，电阻r48的另一端与发光二极管led3的正极连接。
105.如图25所示，图25是本技术一个实施例中第二检测子模块820的电路图，第二检测子模块820设置有电阻r49、电阻r52、电容c77和测试接口t16，测试接口t16、电容c77的一端、电阻r49的一端和电阻r52的一端均与芯片u10a的30脚连接，电容c77的另一端和电阻r52的另一端均接地，电阻r49的另一端与测试接口t12连接。
106.如图26所示，图26是本技术一个实施例中第三检测子模块830的电路图，第三检测子模块830设置有电阻r59、电阻r63、电容c79和测试接口t18，测试接口t18、电容c79的一端、电阻r63的一端和电阻r59的一端均与芯片u10a的33脚连接，电容c79的另一端和电阻
r63的另一端均接地。
107.如图27所示，图27是本技术一个实施例中第四检测子模块840的电路图，第四检测子模块840设置有电阻r60、电阻r64、电容c80和测试接口t19，测试接口t19、电容c80的一端、电阻r60的一端和电阻r64的一端均与芯片u10a的32脚连接，电容c80的另一端和电阻r64的另一端均接地，电阻r60的另一端与电容c33未接地的一端连接。
108.如图28所示，图28是本技术一个实施例中第五检测子模块850的电路图，第五检测子模块850设置有电阻r58、电阻r67、电容c81和测试接口t20，测试接口t20、电容c81的一端、电阻r58的一端和电阻r67的一端均与芯片u10a的34脚连接，电容c81的另一端和电阻r67的另一端均接地，电阻r58的另一端与测试接口t8连接。
109.如图29所示，图29是本技术一个实施例中第六检测子模块860的电路图，第六检测子模块860设置有电阻r61、电阻r65、电容c82和测试接口t21，测试接口t21、电容c82的一端、电阻r61的一端和电阻r65的一端均与芯片u10a的31脚连接，电容c82的另一端和电阻r65的另一端均接地，电阻r61的另一端与测试接口t11连接。
110.如图30所示，图30是本技术一个实施例中第七检测子模块870的电路图，第七检测子模块870设置有电阻r62、电阻r66、电容c83和测试接口t22，测试接口t22、电容c83的一端、电阻r62的一端和电阻r66的一端均与芯片u10a的36脚连接，电容c83的另一端和电阻r66的另一端均接地，电阻r62的另一端与测试接口t24连接。
111.如图31所示，图31是本技术一个实施例中电压采集模块900的电路图，电压采集模块900设置有电阻r50、电阻r53、电阻r54、电阻r55、电阻r56、电阻r57、电容c78、三极管q5、三极管q6和测试接口t17，电容c78的一端、电阻r54的一端、电阻r57的一端和测试接口t17均与芯片u10a的18脚连接，电容c78的另一端、电阻r57的另一端、三极管q6的e端和电阻r56的一端均接地，电阻r54的另一端与三极管q5的c端连接，电阻r50的一端和电阻r53的一端均与三极管q5的b端连接，电阻r53的另一端与三极管q6的c端连接，电阻r56的另一端和电阻r55的一端均和三极管q6的b端连接，电阻r55的另一端与芯片u10a的86脚连接，三极管q5的e端和电阻的另一端均与芯片u6的13脚连接。
112.在其中一个实施例中，如图32所示，图32是本技术一个实施例中主机100的结构框图之一，主机100还包括usb-type模块1000、外接开关机模块1100、电池接口模块1400、扩展指示模块1300、状态指示模块1500、调试按钮模块1600、显示模块1200、存储模块1800和蓝牙模块1700，usb-type模块1000、外接开关机模块1100、电池接口模块1400、扩展指示模块1300、状态指示模块1500、调试按钮模块1600、显示模块1200、存储模块1800和蓝牙模块1700均与处理器400连接，第二测量组件300与usb-type模块1000连接。
113.具体的，蓝牙模块1700用于主机100与外部设备进行信息传输。usb-type模块1000使用usb2.0协议，用于数据的传输、充电以及与第二测量组件300连接，外接开关机模块1100、电池接口模块1400、扩展指示模块1300、状态指示模块1500、调试按钮模块1600、显示模块1200和存储模块1800与其名称对应的作用相同，在此不再赘述。
114.如图33所示，图33是本技术一个实施例中蓝牙模块1700的电路图，蓝牙模块1700设置有芯片u11、电阻r45、电阻r46、电阻r47、电容c73、电容c74、电容c75、三极管q4、测试接口t14、接口jp2和发光二极管led4。
115.具体的，电容c73的一端、电阻r46的一端和三极管的e端均接3v电压，，电阻r46的
另一端和电阻r47的一端均与三极管q4的b端连接，电阻r47的另一端与芯片u10a的42脚连接，三极管q4的c端、电容c74的一端、电容c75的一端和测试接口t14均与芯片u11的12脚连接，电容c73的另一端、电容c74的另一端和电容c75的另一端均接地，接口jp2的2脚与芯片u11的36脚连接，接口jo2的3脚、1脚和13脚均与芯片u11的35脚连接，电阻r45的一端与芯片u11的32脚连接，电阻r45的另一端与发光二极管led4的正极连接，发光二极管led4的负极接地，芯片u11的21脚和22脚均接地，芯片u11的1脚与芯片u10a的26脚连接，芯片u11的1脚与芯片u10a的26脚连接，芯片u11的2脚与芯片u10a的25脚连接，芯片u11的3脚与芯片u10a的24脚连接，芯片u11的4脚与芯片u10a的23脚连接，芯片u11的9脚与芯片u10a的84脚连接，芯片u11的10脚与芯片u10a的83脚连接，芯片u11的11脚与芯片u10a的82脚连接。
116.如图34所示，图34是本技术一个实施例中usb-type模块1000的电路图，usb-type模块1000设置有接口usb1、电阻r15和电阻r16，电阻r15的一端与接口usb1的a5脚连接，电阻r16的一端接口usb1的b5脚连接，电阻r16的另一端、电阻r16的另一端、接口usb1的b1a12脚、接口usb1的1脚、接口usb1的2脚、接口usb1的3脚和接口usb1的4脚均接地，接口usb1的a4b9脚和接口usb1的b 4a9脚均与电阻r59的另一端连接，接口usb1的a6脚和芯片u10a的71脚连接，接口usb1的a7脚和芯片u10a的70脚连接，接口usb1的b6脚和芯片u10a的71脚连接，接口usb1的b7脚和芯片u10a的71脚连接。
117.如图35所示，图35是本技术一个实施例中外接开关机模块1100的电路图，外接开关机模块1100设置有接口cn1，接口cn1的1脚与芯片u6的13脚连接，接口cn1的2脚与芯片u6的12脚连接，接口cn1的3脚和接口cn1的4脚均接地。
118.如图36所示，图36是本技术一个实施例中电池接口模块1400的电路图，电池接口模块1400设置有接口cn2，接口cn2的1脚与芯片u6的13脚连接，接口cn2的2脚与芯片u6的11脚连接，接口cn2的3脚接地。
119.如图37所示，图37是本技术一个实施例中扩展指示模块1300的电路图，扩展指示模块1300设置有接口fpc1，接口fpc1的1脚、7脚和8脚均接地，接口fpc1的2脚与芯片u10a的64脚连接，接口fpc1的3脚与芯片u10a的63脚连接，接口fpc1的4脚与芯片u10a的69脚连接，接口fpc1的5脚与芯片u10a的68脚连接。
120.如图38所示，图38是本技术一个实施例中状态指示模块1500的电路图，状态指示模块1500设置有电阻r13、电阻r14、电阻r72、发光二极管b、发光二极管g和发光二极管r，电阻r13的一端与发光二极管b的负极连接，电阻r13的另一端与芯片u10a的65脚连接，电阻r14的一端与发光二极管g的负极连接，电阻r14的另一端与芯片u10a的68脚连接，电阻r72的一端与发光二极管r的负极连接，电阻r13的另一端与芯片u10a的69脚连接，发光二极管b的正极、发光二极管g的正极和发光二极管r的正极均与接口fpc1的6脚连接。
121.如图39所示，图39是本技术一个实施例中调试按钮模块1600的电路图，调试按钮模块1600设置有调试按钮sw1和调试按钮sw2，调试按钮sw1的第2位置和芯片u10a的63脚连接，调试按钮sw1的第1位置、第3位置、第4位置和第5位置均接地，调试按钮sw2的第2位置和芯片u10a的64脚连接，调试按钮sw2的第1位置、第3位置、第4位置和第5位置均接地。
122.如图40所示，图40是本技术一个实施例中显示模块1200的电路图，显示模块1200设置有接口q1、型号为hy2.0-8p的接口cn9、电阻r17、电阻r18、电容c18、电容c19、电容c20和三极管q2，电容c19的一端、电容c20的一端、电阻r17的一端，接口qi的5脚、接口qi的6脚、
接口qi的7脚和接口qi的8脚均与测试接口t8连接，电容c19的另一端、电容c20的另一端、三极管q2的e端、电容c18的一端、接口cn9的7脚和接口cn9的8脚均接地，接口q1的4脚和电阻r17的另一端均与三极管q2的c端连接，电阻r18的一端和三极管q2的b端连接，接口q1的1脚、接口q1的2脚、接口q1的3脚、接口cn9的1脚和接口cn9的2脚均与电容c18的另一端连接，接口cn9的4脚与芯片u10a的56脚连接，接口cn9的5脚和6脚均与芯片u10a的57脚连接。
123.具体的，存储模块1800设置有外部存储子模块和内部存储子模块，外部存储子模块和内部存储子模块均与处理器400连接。外部存储子模块和内部存储子模块均用于数据信息的存储。
124.如图41所示，图41是本技术一个实施例中外部存储子模块的电路图，外部存储子模块设置有芯片u3、电阻r19、电阻r20、电阻r21、电阻r22和电阻r23，电阻r19的一端、电阻r20的一端、电阻r21的一端、电阻r22的一端、电阻r23的一端和芯片u3的8脚均接vdd 3v3，电阻r19的另一端与芯片u3的1脚连接，电阻r20的另一端与芯片u3的2脚连接，电阻r21的另一端与芯片u3的7脚连接，电阻r22的另一端与芯片u3的6脚连接，电阻r23的另一端与芯片u3的5脚连接，芯片u3的4脚接地，芯片u3的1脚与芯片u10a的89脚连接，芯片u3的2脚与芯片u10a的90脚连接，芯片u3的7脚与芯片u10a的54脚连接，芯片u3的6脚与芯片u10a的53脚连接，芯片u3的5脚与芯片u10a的82脚连接。
125.如图42所示，图42是本技术一个实施例中内部存储子模块的电路图，内部存储子模块设置有芯片u2和电容c21，电容c21的一端和芯片u2的8脚均接vdd 3v3，电容c21的另一端和芯片u2的4脚均接地，芯片u2的1脚与芯片u10a的79脚连接，芯片u2的2脚与芯片u10a的39脚连接，芯片u2的3脚与芯片u10a的40脚连接，芯片u2的5脚与芯片u10a的38脚连接，芯片u2的6脚与芯片u10a的37脚连接，芯片u2的7脚与芯片u10a的41脚连接。
126.本技术中主机100所包括的处理器400以及所有模块的电路包含的电子元器件的参数在附图中有标记的则为附图中对应参数，无标记的电子元器件的参数可以由本领域人员根据实际情况具体设定。还需要说明的是，本领域人员可以根据实际情况具体调整附图中有标记电子元器件参数，本技术中的电子元器件参数不限于附图中所示参数。
127.在其中一个实施例中，第一测量组件200为压力带，压力带长度为3cm～15cm，第二测量组件300为听诊器。采用长度为3cm～15cm的压力带测量第一目标区域的声音信号能够提升检测稳定性和准确性，采用听诊器采集心脏部位或者胸腔部位某一个点即第二目标区域的声音信号能够丰富检测结果的多样性。
128.以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
129.以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术的保护范围应以所附权利要求为准。