一种二氧化硅微粉增强的覆铜板及其制备方法与流程

技术特征：
1.一种二氧化硅微粉增强的覆铜板的制备方法，其特征在于：所述覆铜板包括半固化片、覆在半固化片两侧的铜箔，所述半固化片由玻璃纤维布两侧涂覆改性环氧树脂后固化制得，所述改性环氧树脂内分散有二氧化硅微粉。2.根据权利要求1所述的一种二氧化硅微粉增强的覆铜板的制备方法，其特征在于：所述二氧化硅微粉的制备方法为：取硅酸钠溶液，加入复配型表面活性剂，搅拌均匀后，加入乙酸乙酯，反应20～30min后抽滤，用去离子水、无水乙醇洗涤，抽滤，干燥，再在500～600℃的条件下恒温煅烧，即得到二氧化硅微粉。3.根据权利要求2所述的一种二氧化硅微粉增强的覆铜板的制备方法，其特征在于：所述硅酸钠溶液的浓度为0.6mol
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，所述复配型表面活性剂为peg-1000和十二烷基苯磺酸钠混合，其添加量为硅酸钠质量的2.1％，其中peg-1000和十二烷基苯磺酸钠质量比为20：1，乙酸乙酯的添加量为硅酸钠质量的6～8％，无水乙醇的添加量为硅酸钠质量的4～5％。4.根据权利要求1所述的一种二氧化硅微粉增强的覆铜板的制备方法，其特征在于：所述改性环氧树脂的制备步骤为：取环氧树脂，在40～50℃预热，抽真空除去气泡，加入丙酮、二氧化硅微粉和三乙烯四胺，搅拌均匀后冷却至室温，于20～30℃下抽真空除气泡，烘烤固化，得到改性环氧树脂。5.根据权利要求4所述的一种二氧化硅微粉增强的覆铜板的制备方法，其特征在于：丙酮的添加量为环氧树脂质量的20％，三乙烯四胺的添加量为e51环氧树脂质量的30％，二氧化硅微粉的添加量为环氧树脂质量的10％。6.根据权利要求1所述的一种二氧化硅微粉增强的覆铜板的制备方法，其特征在于：选取玻璃纤维布，两侧表面均匀涂覆改性环氧树脂，烘烤，制得半固化片，然后将制得的半固化片上下覆上铜箔，热压制得覆铜板。7.根据权利要求6所述的一种二氧化硅微粉增强的覆铜板的制备方法，其特征在于：玻璃纤维布上改性环氧树脂的涂覆厚度为10～20μm。8.根据权利要求1～7任一项所述的一种二氧化硅微粉增强的覆铜板的制备方法制备的覆铜板。

技术总结
本发明涉及覆铜板加工制造领域，具体为一种二氧化硅微粉增强的覆铜板及其制备方法。所述覆铜板是经热压而成的一种板状材料，所述板状材料是由电子级2116玻璃纤维布热压制成，所述电子级2116玻璃纤维布涂覆有改性的E51环氧树脂，所述改性的E51环氧树脂分散有二氧化硅微粉，所述电子级2116玻璃纤维布的两面覆有铜箔。本发明所述的用二氧化硅微粉增强的覆铜板及其制备方法，生产工艺简单，安全，成本低，且制得的覆铜板整体性能良好。制得的覆铜板整体性能良好。


技术研发人员：吴海兵 陈应峰
受保护的技术使用者：江苏耀鸿电子有限公司
技术研发日：2022.08.02
技术公布日：2022/12/16