转移载板及基于光波导的芯片筛选转移方法与流程

技术特征：
1.一种转移载板，用于可选择地转移芯片，其特征在于：所述转移载板包括光波导片，所述光波导片的一表面为出光面，所述出光面上具有若干可输出预设光且独立可控的出光位置，所述转移载板的第一面设有对所述预设光敏感的光敏胶层，所述出光位置输出的所述预设光从所述转移载板的第一面照射至所述光敏胶层，并改变所述光敏胶层的粘结力。2.如权利要求1所述的转移载板，其特征在于：所述光波导片包括导光板、光波导耦合器和矩阵光源，所述导光板内具有进行光传导的光波导结构，所述导光板的出光面具有耦入区域和出光区域，所述光波导耦合器设置在所述耦入区域，若干的所述出光位置位于所述出光区域，所述矩阵光源上具有若干个光源输出点并向所述耦入区域输出所述预设光，所述预设光经所述光波导耦合器和所述光波导结构输出至对应的所述出光位置处。3.如权利要求1所述的转移载板，其特征在于：所述转移载板还包括透明基板，所述透明基板具有相对的第一面和第二面，所述透明基板的第一面设有所述光敏胶层，所述光波导片与所述透明基板分离设置或者所述光波导片与所述透明基板固定在一起，且所述光波导片的出光面相邻于所述透明基板的第二面。4.如权利要求1所述的转移载板，其特征在于：所述转移载板的承载本体由所述光波导片组成，所述光波导片的出光面为所述转移载板的第一面。5.如权利要求1所述的转移载板，其特征在于：所述光敏胶层通过胶点矩阵的形式设于所述转移载板的第一面；或者所述光敏胶层全覆盖于所述转移载板的第一面。6.如权利要求1所述的转移载板，其特征在于：所述预设光为uv光，所述光敏胶层为uv解粘胶或uv固化胶，所述预设光可降低或增加所述光敏胶层的粘结力。7.一种基于光波导的芯片筛选转移方法，其特征在于：包括：提供一承载有若干芯片的承载基板，所述芯片具有相对的第一面和第二面，若干所述芯片的第一面通过第一胶层粘接在所述承载基板上；提供如权利要求1-6中任一项所述的转移载板，所述光波导片上的所述出光位置与所述承载基板上的所述芯片位置对应；将所述转移载板的第一面通过所述光敏胶层与所述芯片的第二面粘接，所述光波导片的所述出光位置与所述承载基板上芯片对位设置；获取所述承载基板上预选芯片的位置，控制所述光波导片上与所述预选芯片的位置对应的出光位置输出所述预设光以改变所述预选芯片第二面处所述光敏胶层的粘结力，所述第一胶层的粘结力介于所述光敏胶层粘结力改变前后的粘结力之间，以使所述第一胶层与所述光敏胶层的粘结力大小反转；将所述转移载板的第一面与所述承载基板相对远离。8.如权利要求7所述的芯片筛选转移方法，其特征在于：所述第一胶层粘结力大于粘结力未改变的所述光敏胶层的粘结力；“控制所述光波导片上与所述预选芯片的位置对应的出光位置输出所述预设光以改变所述预选芯片第二面处光敏胶层的粘结力”具体为：控制所述光波导片上与所述预选芯片位置对应的出光位置输出预设光以增加所述光敏胶层的粘结力，以使所述第一胶层的粘结力小于粘结力改变后的所述光敏胶层的粘结力。9.如权利要求7所述的芯片筛选转移方法，其特征在于：所述第一胶层粘结力小于粘结力未改变的所述光敏胶层的粘结力；“控制所述光波导片上与所述预选芯片的位置对应的出光位置输出所述预设光以改变所述预选芯片第二面处光敏胶层的粘结力”具体为：控制
所述光波导片上与所述预选芯片的位置对应的出光位置输出预设光以降低所述光敏胶层的粘结力，以使所述第一胶层的粘结力大于粘结力改变后的光敏胶层的粘结力。10.一种基于光波导的芯片筛选转移方法，其特征在于：包括：提供如权利要求1-6中任一项所述的转移载板，所述转移载板设有光敏感层的第一面上粘接有若干芯片，所述芯片具有相对的第一面和第二面，所述芯片的第一面通过光敏胶层粘接在所述转移载板的第一面上，所述转移载板上的出光位置分别与芯片位置对应；提供转移基板，所述转移基板的第一面上设置有第二胶层；将所述转移基板的第一面通过所述第二胶层与所述芯片的第二面粘接；获取所述转移载板上预选芯片的位置，控制所述光波导片上与所述预选芯片的位置对应的出光位置输出预设光，预设光照射在预选芯片第一面处光敏胶层上，以改变所述预选芯片第一面处光敏胶层的粘结力，所述第二胶层的粘结力介于所述光敏胶层粘结力改变前后的粘结力之间，以使所述第二胶层与所述光敏胶层的粘结力大小反转。

技术总结
本发明公开了一种转移载板，用于可选择地转移芯片，转移载板的第一面上设有光敏胶层并包括光波导片，光波导片的出光面上具有若干可输出预设光且独立可控的出光位置，转移载板的第一面设有对预设光敏感的光敏胶层，出光位置输出的预设光从转移载板的第一面照射至光敏胶层，并改变光敏胶层的粘结力。本发明还公开了一种芯片筛选方法，先将转移载板的第一面通过光敏胶层与芯片远离承载基板的一面粘接，再控制光波导片上选择的出光位置输出预设光以改变对应芯片处光敏胶层的粘结力，使第一胶层与光敏胶层的粘结力大小反转，将转移载板的第一面与承载基板分离后，即可筛选转移芯片。可用于高精度、尺寸小的芯片筛选、转移，且转移效率高。率高。率高。


技术研发人员：赵龙 刘丹丹 黄灿强 黄杰勤
受保护的技术使用者：东莞市中晶半导体科技有限公司
技术研发日：2022.09.15
技术公布日：2022/12/16