一种应用于薄膜电镀铜添加剂及其电镀工艺的制作方法

技术特征：
70mg/l、1-乙烯基咪唑的三元共聚物30-60mg/l及1,2,4-三氮唑0.05-0.15g/l，且钌活化的参数为：温度35-45℃、时间0.5-2min。10.根据权利要求6所述的一种应用于薄膜电镀铜添加剂的电镀工艺，其特征在于，所述第四步骤的具体条件是：操作温度25-35℃，电流密度为0.1-6.5a/dm2，在氩气保护下进行电镀铜，且氩气通入压力为1.5-2.5kg/cm2。

技术总结
本发明公开了一种应用于薄膜电镀铜添加剂及其电镀工艺，该电镀铜添加剂包括以下质量浓度的组分：硫酸铜60-90g/L、复合光亮剂40-120mg/L、复合整平剂30-90mg/L、润湿剂10-40mg/L、防折镀剂20-60mg/L、电解质0.1-0.5g/L、稳定剂20-45mg/L。该发明溶液属于中性电镀铜溶液，废水处理简单，镀液稳定性能优异，镀层均匀光亮结合力好，使用电流密度范围为0.1-6.5A/dm2。。。


技术研发人员：姚玉 洪学平
受保护的技术使用者：深圳创智芯联科技股份有限公司
技术研发日：2022.10.27
技术公布日：2022/12/9