一种5G高频线路板用化学镀银药水及化学镀银方法与流程

技术特征：
50℃，时间2-20min。

技术总结
本发明公开一种5G高频线路板用化学镀银药水及化学镀银方法，涉及线路板化学镀银技术领域。5G高频线路板用化学镀银药水，按质量分数计，由以下成分组成：可溶性银离子化合物1.0-4.0%；复合型络合剂0.8-3.0%；附着稳定剂0.2-2.0%；银离子稳定剂0.2-2.0%；变色抑制剂0.2-2.0%；湿润剂0.2-2.5%；余量为溶剂；复合型络合剂为络合剂A和络合剂B的混合物，所述络合剂A与络合剂B的质量比为1:1.2-2.0。本发明的化学镀银药水,能够使银层在2分钟厚度达到0.6μm，银层均匀、白色半光亮、平整、致密,镀层表面粗糙度Ra小于0.3，银层插入损耗小于0.7dB/inch。inch。inch。


技术研发人员：韦金宇 陈洪 赵伟 商德利
受保护的技术使用者：深圳市板明科技股份有限公司
技术研发日：2022.11.10
技术公布日：2022/12/6