一种集成电路模块金属化孔导通测试装置的制作方法

1.本实用新型涉及集成电路技术领域，更具体地涉及一种集成电路模块金属化孔导通测试装置。


背景技术：

2.集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步，在对集成电路模块金属控导通进行测试时需要使用到集成电路模块金属化孔导通测试装置，集成电路模块金属化孔导通测试装置是一种能够快速检测各个金属化孔是否导通的设备，集成电路模块金属化孔导通测试装置由固定组件和检测组件组成，具有检测速度快，检测准确率高，检测效率高等优点。
3.常见的集成电路模块金属化孔导通测试装置在对集成电路模板进行测试时，通过需要利用螺母固定的方式将需要检测的集成电路模块进行固定，整个过程需要人员提前使用工具将模板进行固定，操作十分麻烦，而且检测过后还需要利用工具将模板拆卸下来，整个过程十分烦琐，而且浪费了大量的时间和人力。
4.常见的集成电路模块金属化孔导通测试装置中的测试组件通常都是通过万用表对各个金属化孔进行检测，每次只能检测一个，检测的效率较低，由于一个模板上开设有多个金属化孔，为了对模板进行全面的检测，需要对每个金属化孔进行检测，浪费了大量的时间。
5.常见的集成电路模块金属化孔导通测试装置在进行检测时，测试导针都是固定的，导致只能检测一定位置的金属化孔，当需要检测某些特定的金属化孔时，需要工人使用万用表进行检测，适用性较低。


技术实现要素：

6.为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型提供了一种集成电路模块金属化孔导通测试装置，以解决上述背景技术中存在的问题。
7.本实用新型提供如下技术方案：一种集成电路模块金属化孔导通测试装置，包括底座，所述底座的上表面上设置有固定槽，所述固定槽内部设置有用于固定模块的固定机构，所述底座的上表面上固定连接有支撑杆，所述支撑杆的上端固定连接有支撑板，所述支撑杆的侧面上设置有用于升降的升降机构，所述支撑板的上表面上设置有用于控制升降机构运转的动力机构，所述底座的上方设置有用于旋转的旋转机构；
8.所述固定机构包括开设在固定槽侧壁上的多个移动槽，每个所述移动槽的侧壁均固定连接有两个弹簧，每个所述弹簧的另一端固定连接有夹板；
9.所述升降机构包括滑动连接在支撑杆侧面上的升降板，所述升降板的侧面转动连
接有测试盘。
10.进一步的，所述支撑杆位于固定槽的侧边，所述固定槽开设在底座的上表面正中央。
11.进一步的，所述移动槽的数量为四个，四个所述移动槽分别开设在固定槽的四个侧壁上，所述夹板的厚度小于移动槽的厚度，所述夹板远离弹簧的一端延伸至固定槽内部，位于同一个移动槽内的两个所述弹簧的一端共同与一个夹板的侧面固定连接。
12.进一步的，所述支撑杆贯穿升降板，所述测试盘为圆柱状结构设置。
13.进一步的，所述动力机构包括安装在支撑板上表面上的电机，所述电机的输出轴末端固定连接有旋转杆。
14.进一步的，所述旋转杆的下端贯穿支撑板，所述旋转杆侧壁设置有螺纹，所述旋转杆与测试盘的中心螺纹连接。
15.进一步的，所述旋转机构包括设置在升降板侧面上的转动槽，所述升降板的上表面上固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的伸缩端固定连接有固定杆，所述测试盘的上表面上设置有多个限制槽，所述测试盘的下表面上固定连接有多个测试导针。
16.进一步的，所述测试盘的一部分位于转动槽内部，所述限制槽贯穿测试盘，所述固定杆的下端贯穿升降板并延伸至转动槽内部，所述测试导针位于升降板侧面。
17.本实用新型的技术效果和优点：
18.1.本实用新型通过设有固定机构，有利于将集成电路模板在进行测试之前进行固定起来，固定的方式简单，便于对模板进行检测，在检测完成后，将集成电路模板拆卸下来，节约了大量的时间。
19.2.本实用新型通过设有升降机构，有利于将模板固定在固定槽内部后，通过升降的方式移动测试导针，实现对模板的检测。
20.3.本实用新型通过设有动力机构，有利于利用电机带动旋转杆的旋转，从而实时升降机构的运转，便于对集成电路模板进行检测。
21.4.本实用新型通过设有旋转机构，有利于能够根据实际需求调整测试导针的位置，并且能够同时检测多个金属化孔，检测的效率较高，而且适用性较广。
附图说明
22.图1为本实用新型的整体结构示意图。
23.图2为图1的剖面示意图。
24.图3为图2中的固定机构结构示意图。
25.图4为本实用新型的升降机构结构示意图
26.图5为本实用新型的动力机构结构示意图
27.图6为图1中的旋转机构结构爆炸示意图
28.图7为本实用新型的测试盘结构示意图。
29.附图标记为：1、底座；2、固定槽；3、支撑杆；4、支撑板；5、固定机构；501、移动槽；502、夹板；503、弹簧；6、升降机构；601、升降板；602、测试盘；7、动力机构；701、电机；702、旋转杆；8、旋转机构；801、转动槽；802、电动伸缩杆；803、固定杆；804、限制槽；805、测试导针。
具体实施方式
30.下面将结合本实用新型中的附图，对本实用新型中的技术方案进行清楚、完整地描述。
31.参照图1-7，本实用新型提供了一种集成电路模块金属化孔导通测试装置，包括底座1，底座1的上表面上设置有固定槽2，固定槽2内部设置有用于固定模块的固定机构5，底座1的上表面上固定连接有支撑杆3，支撑杆3的上端固定连接有支撑板4，支撑杆3的侧面上设置有用于升降的升降机构6，支撑板4的上表面上设置有用于控制升降机构6运转的动力机构7，底座1的上方设置有用于旋转的旋转机构8，通过固定机构5、升降机构6、动力机构7和旋转机构8的设置，实现对集成电路模板的固定和检测，能够同时检测模板中的多个金属化孔，检测效率高；
32.固定机构5包括开设在固定槽2侧壁上的多个移动槽501，每个移动槽501的侧壁均固定连接有两个弹簧503，每个弹簧503的另一端固定连接有夹板502，通过固定机构5的设置，在弹簧503的作用下，实现夹板502对模板的夹紧固定，操作简单方便，模板的固定和拆卸节约了大量的时间；
33.升降机构6包括滑动连接在支撑杆3侧面上的升降板601，升降板601的侧面转动连接有测试盘602，通过升降机构6的设置，在模板固定后向下移动测试盘602和测试导针805，实现对金属化孔的检测。
34.在一个优选的实施方式中，支撑杆3位于固定槽2的侧边，固定槽2开设在底座1的上表面正中央，能够实现将模板固定在底座1上表面中央的目的，便于检测的进行。
35.在一个优选的实施方式中，移动槽501的数量为四个，四个移动槽501分别开设在固定槽2的四个侧壁上，夹板502的厚度小于移动槽501的厚度，夹板502远离弹簧503的一端延伸至固定槽2内部，位于同一个移动槽501内的两个弹簧503的一端共同与一个夹板502的侧面固定连接，通过四个夹板502实现对模板的固定，使得模板的位置不会发生偏移，便于对模板进行检测。
36.在一个优选的实施方式中，支撑杆3贯穿升降板601，测试盘602为圆柱状结构设置，测试盘602旋转能够对模板不同位置进行检测。
37.在一个优选的实施方式中，动力机构7包括安装在支撑板4上表面上的电机701，电机701的输出轴末端固定连接有旋转杆702，通过动力机构7的设置，利用电机701带动旋转杆702旋转，实现升降机构6的运转。
38.在一个优选的实施方式中，旋转杆702的下端贯穿支撑板4，旋转杆702侧壁设置有螺纹，旋转杆702与测试盘602的中心螺纹连接，实现惦杆702旋转测试盘602带动升降板601向下移动的目的。
39.在一个优选的实施方式中，旋转机构8包括设置在升降板601侧面上的转动槽801，升降板601的上表面上固定连接有电动伸缩杆802，电动伸缩杆802的伸缩端固定连接有固定杆803，测试盘602的上表面上设置有多个限制槽804，测试盘602的下表面上固定连接有多个测试导针805，通过旋转机构8的设置，实现测试盘602的旋转和测试导针805位置的改变，便于对模板上的特定位置的金属化孔进行检测，适用性更广。
40.在一个优选的实施方式中，测试盘602的一部分位于转动槽801内部，限制槽804贯穿测试盘602，固定杆803的下端贯穿升降板601并延伸至转动槽801内部，测试导针805位于
升降板601侧面，在固定杆803的固定下，达到测试盘602和升降板601一体的目的。
41.本实用新型的工作原理：当需要对集成电路模板进行金属化孔的检测时，先移动夹板502，使得弹簧503处于压缩状态，将模板放置到固定槽2内部，松开夹板502，在弹簧503的作用下，实现对模板的夹紧固定，再启动电机701，电机701带动旋转杆702旋转，启动电动伸缩杆802，使得固定杆803机进入限制槽804内部，实现测试盘602和升降板601一体的目的，由于旋转杆702与测试盘602螺纹连接，实现测试盘602和升降板601向下移动，使得测试导针805移动到正好便于检测的位置，关闭电机701，实现对模板金属化孔是否连通使得检测；
42.当需要对特定位置的金属化孔进行检测时，先将测试导针805移动到能够检测金属化孔的高度是，再启动电动伸缩杆802，使得固定杆803机离开限制槽804内部，实现测试盘602和升降板601分离，旋转杆702旋转带动测试盘602旋转，将带动测试导针805移动到能够对特定位置的金属化孔进行检测时，关闭电机701，利用测试导针805对集成电路模块金属化孔导通进行测试。