防卡顿的送料料盘及陶瓷电容芯片生产装置的制作方法

1.本实用新型涉及陶瓷电容芯片加工技术领域，具体地，涉及一种防卡顿的送料料盘及陶瓷电容芯片生产装置。


背景技术：

2.参照图1，图1为现有技术中送料料盘的结构示意图。传统的用于陶瓷电容芯片送料的料盘采用直线式设计，如图1所示，直线式料盘具有多个直线式料槽100，每两个相邻的直线式料槽料槽100之间设有隔板200，料盘采用振动的方式进行送料，在送料过程中，陶瓷电容芯片容易被隔板200挡住而发生卡顿，当陶瓷电容芯片发生卡顿时容易导致陶瓷电容芯片堆积在料盘内，导致了陶瓷电容芯片与陶瓷电容芯片之间容易产生摩擦，使得陶瓷电容芯片表面被磨损，影响产品的品质。


技术实现要素：

3.针对现有技术的不足，本实用新型提供一种防卡顿的送料料盘及陶瓷电容芯片生产装置。
4.本实用新型公开的一种防卡顿的送料料盘包括：
5.进料组件，其开设有进料槽件，进料槽件包括两个弧形进料侧壁，两个弧形进料侧壁的弯折方向相背，两个弧形进料侧壁配合呈倒八字形结构；以及
6.送料组件，其开设有送料槽件，送料槽件包括两个弧形送料侧壁以及多个送料槽，两个弧形送料侧壁配合呈八字形结构，两个弧形送料侧壁的弯折方向相背，且其开口较小的一端分别与两个弧形进料侧壁开口较小的一端连通；相邻两个送料槽之间设有分隔部，分隔部的纵截面为倒v形。
7.根据本实用新型一实施方式，送料槽的宽度由靠近进料组件的一端向远离进料组件的一端逐渐变小。
8.根据本实用新型一实施方式，进料组件还包括凹槽件，凹槽件设于进料槽件的槽底。
9.根据本实用新型一实施方式，凹槽件包括多个凹槽，多个凹槽分设于进料槽件的槽底。
10.根据本实用新型一实施方式，凹槽的横截面为圆形。
11.一种陶瓷电容芯片生产装置，包括上述的防卡顿的送料料盘。
12.本技术的有益效果在于：通过设置两个配合呈倒八字形结构的弧形进料侧壁，在振动状态下，陶瓷电容芯片会沿着倾斜的弧形进料侧壁向靠近送料组件的方向移动，不易发生卡顿，在陶瓷电容芯片进入送料组件后，分隔部的纵截面为倒v形，使得陶瓷电容芯片不会在分隔部的端部发生卡顿，而是沿着分隔部的侧壁移动到送料槽内，进一步防止陶瓷电容芯片在送料过程中出现卡顿现象，防止出现陶瓷电容芯片因堆积而出现磨损的情况，保障了产品品质。
附图说明
13.此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本技术的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
14.图1为现有技术中送料料盘的结构示意图；
15.图2为实施例中防卡顿的送料料盘的结构示意图。
具体实施方式
16.以下将以图式揭露本实用新型的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本实用新型。也就是说，在本实用新型的部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单的示意的方式绘示之。
17.需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示诸如上、下、左、右、前、后
……
仅用于解释在某一特定姿态如附图所示下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
18.另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本实用新型，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的组件或操作而已，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
19.为能进一步了解本实用新型的实用新型内容、特点及功效，兹例举以下实施例，并配合附图详细说明如下：
20.参照图2，图2为实施例中防卡顿的送料料盘的结构示意图。本实施例中的一种防卡顿的送料料盘包括进料组件1和送料组件2，进料组件1开设有进料槽件11，进料槽件11包括两个弧形进料侧壁111，两个弧形进料侧壁111的弯折方向相背，两个弧形进料侧壁111配合呈倒八字形结构。送料组件2开设有送料槽件21，送料槽件21包括两个弧形送料侧壁211以及多个送料槽212，两个弧形送料侧壁211配合呈八字形结构，两个弧形送料侧壁211的弯折方向相背，且其开口较小的一端分别与两个弧形进料侧壁111开口较小的一端连通；相邻两个送料槽212之间设有分隔部213，分隔部213的纵截面为倒v形。
21.通过设置两个配合呈倒八字形结构的弧形进料侧壁111，在振动状态下，陶瓷电容芯片会沿着倾斜的弧形进料侧壁111向靠近送料组件2的方向移动，不易发生卡顿，在陶瓷电容芯片进入送料组件2后，分隔部的纵截面为倒v形，使得陶瓷电容芯片不会在分隔部213的端部发生卡顿，而是沿着分隔部213的侧壁移动到送料槽212内，进一步防止陶瓷电容芯片在送料过程中出现卡顿现象，防止出现陶瓷电容芯片因堆积而出现磨损的情况，保障了产品品质。
22.复参照参照图2，进料组件1还包括凹槽件12，凹槽件12设于进料槽件11的槽底。凹槽件12包括多个凹槽121，多个凹槽121分设于进料槽件11的槽底。通过在进料槽件11的槽底设置多个凹槽121，减小了陶瓷电容芯片在进料过程中陶瓷电容芯片与进料槽件11槽底
的接触面积，从而减小了陶瓷电容芯片与进料槽件11槽底之间的摩擦力，使得陶瓷电容芯片进料更为顺畅的同时，还能防止陶瓷电容芯片被因与进料槽件11槽底之间的摩擦力太大而被磨损。进一步的，凹槽121的横截面为圆形，将凹槽121设为圆形凹槽，使得进料组件1便于生产加工。
23.复参照参照图2，送料槽212以及分隔部213均设于两个弧形送料侧壁211之间，送料槽212的宽度由靠近进料组件1的一端向远离进料组件1的一端逐渐变小。使得送料槽212的进料端宽度较大，便于陶瓷电容芯片顺利地进入送料槽212内，防止陶瓷电容芯片在送料过程中发生卡顿。多个送料槽212呈扇形分布，相邻两个送料槽212之间的间隔由靠近进料槽件11的一端向远离进料槽件11的一端逐渐变大，使得相邻两列陶瓷电容芯片之间的距离也逐渐变大，便于后续的取料加工。在本实施例中，送料槽212的横截面近似于u形，送料槽212的进料端一次只能容纳一个陶瓷电容芯片通过，通过设置多个送料槽212，使得陶瓷电容芯片进入送料槽件21后，可以均匀地分散到每一送料槽212，以便于后续其他装置对陶瓷电容芯片进行取料加工。分隔部213的纵截面为倒v形，使得陶瓷电容芯片在移动到分隔部213顶部时，不会被分隔部213的顶部卡住，而是沿着分隔部213的侧壁移动到送料槽212中，在本实施例中，分隔部213的数量也为多个。
24.一种陶瓷电容芯片生产装置，包括上述的防卡顿的送料料盘。
25.综上：本技术中的防卡顿的送料料盘通过设置两个配合呈倒八字形结构的弧形进料侧壁，在振动状态下，陶瓷电容芯片会沿着倾斜的弧形进料侧壁向靠近送料组件的方向移动，不易发生卡顿，在陶瓷电容芯片进入送料组件后，分隔部的纵截面为倒v形，使得陶瓷电容芯片不会在分隔部的端部发生卡顿，而是沿着分隔部的侧壁移动到送料槽内，进一步防止陶瓷电容芯片在送料过程中出现卡顿现象，防止出现陶瓷电容芯片因堆积而出现磨损的情况，保障了产品品质。
26.上仅为本实用新型的实施方式而已，并不用于限制本实用新型。对于本领域技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原理的内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包括在本实用新型的权利要求范围之内。