一种超薄聚酰亚胺薄膜厚度测量方法

技术特征：
1.一种超薄聚酰亚胺薄膜厚度测量方法，其特征在于，包括：步骤一：聚酰亚胺前驱体溶液旋涂在sio2/si基底上，一次加热实现薄膜半固化得到半固化薄膜基底；步骤二：对半固化薄膜基底进行裁切得到截断面，二次加热得到全固化薄膜，然后进行热酰亚胺化形成聚酰亚胺薄膜；步骤三：在扫描电子显微镜下观察截断面，测量薄膜厚度。2.根据权利要求1所述的超薄聚酰亚胺薄膜厚度测量方法，其特征在于，所述的一次加热的温度低于100℃，持续时间不超过60s。3.根据权利要求1或2所述的超薄聚酰亚胺薄膜厚度测量方法，其特征在于，所述的一次加热的温度为50℃，持续时间40s；或55℃持续时间35s；或60℃持续时间30s。4.根据权利要求1或2所述的超薄聚酰亚胺薄膜厚度测量方法，其特征在于，所述的二次加热温度低于100℃，持续时间不少于60s。5.根据权利要求1或2所述的超薄聚酰亚胺薄膜厚度测量方法，其特征在于，所述的二次加热温度为60℃，持续时间60s；或70℃，持续时间50s；或80℃，持续时间40s。6.根据权利要求1或2所述的超薄聚酰亚胺薄膜厚度测量方法，其特征在于，所述的聚酰亚胺前驱体溶液由二胺和二酐单体在极性溶剂中经缩聚反应得到粘度为2000～30000cp的聚酰胺酸溶液。7.根据权利要求1或2所述的超薄聚酰亚胺薄膜厚度测量方法，其特征在于，所述的sio2/si基底还需进行预处理，预处理的工艺条件为：先使用气枪吹去表面浮尘，再使用o2 plasma和uv-ozone进行表面亲水处理。8.根据权利要求1或2所述的超薄聚酰亚胺薄膜厚度测量方法，其特征在于，所述旋涂的工艺参数为：第一阶段转速为500rpm，持续时间为10～30s；第二阶段转速为1000～9000rpm，持续时间为50～120s。9.根据权利要求1或2所述的超薄聚酰亚胺薄膜厚度测量方法，其特征在于，所述的热酰亚胺化形成聚酰亚胺薄膜为：大气条件下，升温速率为2～10℃，由室温升温至70℃处理1～4h，150℃处理2～4h，200℃处理1～4h，250℃处理1～24h，冷却至室温。10.一种超薄聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于，包括：步骤一：聚酰亚胺前驱体的溶液旋涂在sio2/si基底上，一次加热实现薄膜半固化得到半固化薄膜基底；一次加热温度低于100℃，持续时间不超过60s；步骤二：对半固化薄膜基底进行裁切得到截断面，二次加热得到全固化薄膜，然后进行热酰亚胺化形成聚酰亚胺薄膜；二次加热温度低于100℃，持续时间不少于60s；所述的聚酰亚胺薄膜的厚度为2～22μm，拉伸强度为120～164mpa，断裂伸长率为28～140％，均匀度为2％～6％。

技术总结
本发明涉及一种聚酰亚胺薄膜的厚度测量方法，步骤一：聚酰亚胺前驱体溶液旋涂在SiO2/Si基底上，一次加热实现薄膜半固化得到半固化薄膜基底；步骤二：对半固化薄膜基底进行裁切得到截断面，二次加热得到全固化薄膜，然后进行热酰亚胺化形成聚酰亚胺薄膜；步骤三：在扫描电子显微镜下观察截断面，测量薄膜厚度。根据本发明方法进行聚酰亚胺薄膜厚度测量时，不同于传统的薄膜测试方法，试样制备简单，测试方法便捷，数据呈现直观且精确。数据呈现直观且精确。数据呈现直观且精确。


技术研发人员：王学文 董璇 赵若晴 许曼章 黄维
受保护的技术使用者：西北工业大学
技术研发日：2022.09.01
技术公布日：2022/12/1