电子装置的制作方法

技术特征：
1.一种电子装置，其特征在于包括：电子装置壳体，所述电子装置壳体具有壳体本体和从所述壳体本体的周边向上延伸的侧壁部，所述壳体本体和所述侧壁部共同限定具有一开口的容置空间；电路板组件，所述电路板组件布置在所述容置空间中；和电子装置盖板，所述电子装置盖板安装至所述电子装置壳体，用于封闭所述容置空间，其中所述电子装置包括第一侧，所述电子装置壳体的侧壁部包括在所述第一侧的第一侧壁部和设置在所述第一侧壁部中的至少一个槽部，所述电子装置盖板包括盖板本体，并且所述电子装置盖板还包括在所述第一侧从所述盖板本体向外延伸的至少一个板片状突出部，所述至少一个板片状突出部穿过所述至少一个槽部与所述第一侧壁部相配合，所述电子装置还包括将所述电子装置盖板紧固至所述电子装置壳体的至少一个螺钉。2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于所述第一侧壁部包括在所述至少一个槽部上方的上侧壁部分和在所述至少一个槽部下方的下侧壁部分，其中所述上侧壁部分相对于所述下侧壁部分向外偏移，并且所述上侧壁部分的厚度大于所述下侧壁部分。3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于所述第一侧壁部的所述下侧壁部分的上表面在向外方向上是向下倾斜的，且所述至少一个板片状突出部压靠在所述上侧壁部分的下表面上。4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于所述第一侧壁部还包括相互间隔开的多个第一侧壁定位部，所述至少一个槽部中的每个槽部设置在相邻两个所述第一侧壁定位部之间，所述电子装置盖板还包括在所述第一侧从所述盖板本体向外延伸的多个间隔开的盖板定位部，所述至少一个板片状突出部中的每个板片状突出部设置在相邻两个所述盖板定位部之间，其中所述多个盖板定位部分别抵靠所述多个第一侧壁定位部。5.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于所述电子装置还包括与所述第一侧相反的第二侧，其中所述电子装置还包括设置在所述第二侧的连接端口，所述电子装置壳体的所述侧壁部包括在所述第二侧的第二侧壁部，所述电子装置盖板包括在所述第二侧从所述盖板本体的外边缘向下延伸的第二压接部，所述第二压接部弯曲以形成向外弯曲突起部，所述第二压接部的所述向外弯曲突起部与所述第二侧壁部的内表面干涉配合。6.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于所述第二侧壁部包括间隔开的两个第二侧壁段，所述连接端口在所述两个第二侧壁段之间，所述第二压接部包括两个第二压接段，所述两个第二压接段分别与所述两个第二侧壁段干涉配合。7.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于所述电子装置还包括第三侧和与所述第三侧相反的第四侧，所述电子装置壳体的所述侧壁部包括分别在所述第三侧和第四侧的第三侧壁部和第
四侧壁部，所述电子装置盖板还包括在所述第三侧从所述盖板本体向下延伸的第三压接部和在所述第四侧从所述盖板本体向下延伸的第四压接部，第三压接部和第四压接部分别与所述第三侧壁部和第四侧壁部的内表面干涉配合。8.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于所述第三压接部包括多个第三压接段，每两个相邻第三压接段通过在其间的一个竖直槽分隔开，每个第三压接段上设置有一个或多个压接突点，各第三压接段的所述压接突点与所述第三侧壁部的内表面干涉配合，所述第四压接部包括多个第四压接段，每两个相邻第四压接段通过在其间的一个竖直槽分隔开，每个第四压接段上设置有一个或多个压接突点，各第四压接段的所述压接突点与所述第四侧壁部的内表面干涉配合。9.如权利要求1-8中任一项所述的电子装置，其特征在于所述电子装置盖板是一体冲压成型金属板。10.如权利要求1-8中任一项所述的电子装置，其特征在于所述电子装置壳体是包括散热翼片的电子装置散热结构。11.如权利要求1-8中任一项所述的电子装置，其特征在于所述电子装置盖板的盖板本体包括中央部和在所述中央部的周围的周边部，所述中央部相对于所述周边部向上偏移，所述电子装置盖板的所述周边部抵靠所述电路板组件的周边部分。12.如权利要求11所述的电子装置，其特征在于所述至少一个螺钉是一个螺钉，所述一个螺钉穿过所述电子装置盖板的中央部并连接到所述电子装置壳体。13.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于所述电子装置盖板包括中央部和周边部，所述中央部相对于所述周边部向上偏移，所述电子装置盖板的所述周边部抵靠所述电路板组件的周边部分，所述至少一个螺钉是两个螺钉，所述两个螺钉分别在所述两个第二压接段附近穿过所述电子装置盖板的周边部而连接到所述电子装置壳体。14.如权利要求1-8中任一项所述的电子装置，其特征在于所述至少一个板片状突出部是间隔开的两个板片状突出部。15.如权利要求1-8中任一项所述的电子装置，其特征在于所述电子装置是功放。

技术总结
公开了一种电子装置，包括：电子装置壳体，电子装置壳体具有壳体本体和从壳体本体的周边向上延伸的侧壁部，壳体本体和侧壁部共同限定具有一开口的容置空间；电路板组件，电路板组件布置在容置空间中；和电子装置盖板，电子装置盖板安装至电子装置壳体，用于封闭容置空间，其中电子装置包括第一侧，电子装置壳体的侧壁部包括在第一侧的第一侧壁部和设置在第一侧壁部中的至少一个槽部，电子装置盖板包括盖板本体，并且电子装置盖板还包括在第一侧从盖板本体向外延伸的至少一个板片状突出部，至少一个板片状突出部穿过至少一个槽部与第一侧壁部相配合，电子装置还包括将电子装置盖板紧固至电子装置壳体的至少一个螺钉。紧固至电子装置壳体的至少一个螺钉。紧固至电子装置壳体的至少一个螺钉。


技术研发人员：徐伟 黄观庭 黄火兵 吴家乐 何杏 王璐璐
受保护的技术使用者：哈曼国际工业有限公司
技术研发日：2022.05.10
技术公布日：2022/11/17