一种残膜回收机防缠绕挑膜装置的制 一种秧草收获机用电力驱动行走机构

电子装置的制作方法

2022-11-30 21:16:41 来源:中国专利 TAG:


1.本实用新型涉及电子装置。


背景技术:

2.很多电子装置,例如功放等,往往需要包括风扇和散热翼片的散热结构进行散热。功放通常包括功放盖板,功放盖板固定至散热装置,用于将功放的电路板组件固定至散热装置。
3.在现有的功放中,功放盖板通过设置在功放盖板的周边的多个螺钉而安装至散热装置。螺钉连接的优点在于螺钉连接比较牢固,而缺点则在于螺钉成本较高,螺钉连接的组装时间长。此外,功放的emc性能以及抗振动冲击能力也是非常重要的指标。
4.因此,需要一种电子装置,例如功放,其盖板安装更方便且成本低,同时电子装置还具有良好的emc性能以及抗振动冲击能力。


技术实现要素:

5.本实用新型旨在克服现有技术中的上述问题的至少一些。
6.根据实用新型的一个方面,提供了一种电子装置,包括:电子装置壳体,所述电子装置壳体具有壳体本体和从所述壳体本体的周边向上延伸的侧壁部,所述壳体本体和所述侧壁部共同限定具有一开口的容置空间;电路板组件,所述电路板组件布置在所述容置空间中;和电子装置盖板,所述电子装置盖板安装至所述电子装置壳体,用于封闭所述容置空间,其中所述电子装置包括第一侧,所述电子装置壳体的侧壁部包括在所述第一侧的第一侧壁部和设置在所述第一侧壁部中的至少一个槽部,所述电子装置盖板包括盖板本体,并且所述电子装置盖板还包括在所述第一侧从所述盖板本体向外延伸的至少一个板片状突出部,所述至少一个板片状突出部穿过所述至少一个槽部与所述第一侧壁部相配合,所述电子装置还包括将所述电子装置盖板紧固至所述电子装置壳体的至少一个螺钉。
7.根据本实用新型的一个或多个实施例,所述第一侧壁部包括在所述至少一个槽部上方的上侧壁部分和在所述至少一个槽部下方的下侧壁部分,其中所述上侧壁部分相对于所述下侧壁部分向外偏移,并且所述上侧壁部分的厚度大于所述下侧壁部分。
8.根据本实用新型的一个或多个实施例,所述第一侧壁部的所述下侧壁部分的上表面在向外方向上是向下倾斜的,且所述至少一个板片状突出部压靠在所述上侧壁部分的下表面上。
9.根据本实用新型的一个或多个实施例,所述第一侧壁部还包括相互间隔开的多个第一侧壁定位部,所述至少一个槽部中的每个槽部设置在相邻两个所述第一侧壁定位部之间,所述电子装置盖板还包括在所述第一侧从所述盖板本体向外延伸的多个间隔开的盖板定位部,所述至少一个板片状突出部中的每个板片状突出部设置在相邻两个所述盖板定位部之间,其中所述多个盖板定位部分别抵靠所述多个第一侧壁定位部。
10.根据本实用新型的一个或多个实施例,所述电子装置还包括与所述第一侧相反的
第二侧,其中所述电子装置还包括设置在所述第二侧的连接端口,所述电子装置壳体的所述侧壁部包括在所述第二侧的第二侧壁部,所述电子装置盖板包括在所述第二侧从所述盖板本体的外边缘向下延伸的第二压接部,所述第二压接部弯曲以形成向外弯曲突起部,所述第二压接部的所述向外弯曲突起部与所述第二侧壁部的内表面干涉配合。
11.根据本实用新型的一个或多个实施例,所述第二侧壁部包括间隔开的两个第二侧壁段,所述连接端口在所述两个第二侧壁段之间,所述第二压接部包括两个第二压接段,所述两个第二压接段分别与所述两个第二侧壁段干涉配合。
12.根据本实用新型的一个或多个实施例,所述电子装置还包括第三侧和与所述第三侧相反的第四侧,所述电子装置壳体的所述侧壁部包括分别在所述第三侧和第四侧的第三侧壁部和第四侧壁部,所述电子装置盖板还包括在所述第三侧从所述盖板本体向下延伸的第三压接部和在所述第四侧从所述盖板本体向下延伸的第四压接部,第三压接部和第四压接部分别与所述第三侧壁部和第四侧壁部的内表面干涉配合。
13.根据本实用新型的一个或多个实施例,所述第三压接部包括多个第三压接段,每两个相邻第三压接段通过在其间的一个竖直槽分隔开,每个第三压接段上设置有一个或多个压接突点,各第三压接段的所述压接突点与所述第三侧壁部的内表面干涉配合,所述第四压接部包括多个第四压接段,每两个相邻第四压接段通过在其间的一个竖直槽分隔开,每个第四压接段上设置有一个或多个压接突点,各第四压接段的所述压接突点与所述第四侧壁部的内表面干涉配合。
14.根据本实用新型的一个或多个实施例,所述电子装置盖板是一体冲压成型金属板。
15.根据本实用新型的一个或多个实施例,所述电子装置壳体是包括散热翼片的电子装置散热结构。
16.根据本实用新型的一个或多个实施例,所述电子装置盖板的盖板本体包括中央部和在所述中央部的周围的周边部,所述中央部相对于所述周边部向上偏移,所述电子装置盖板的所述周边部抵靠所述电路板组件的周边部分。
17.根据本实用新型的一个或多个实施例,所述至少一个螺钉是一个螺钉,所述一个螺钉穿过所述电子装置盖板的中央部并连接到所述电子装置壳体。
18.根据本实用新型的一个或多个实施例,所述电子装置盖板包括中央部和周边部,所述中央部相对于所述周边部向上偏移,所述电子装置盖板的所述周边部抵靠所述电路板组件的周边部分,所述至少一个螺钉是两个螺钉,所述两个螺钉分别在所述两个第二压接段附近穿过所述电子装置盖板的周边部而连接到所述电子装置壳体。
19.根据本实用新型的一个或多个实施例,所述至少一个板片状突出部是间隔开的两个板片状突出部。
20.根据本实用新型的一个或多个实施例,所述电子装置是功放。
附图说明
21.图1a-1c示出了根据本实用新型的一个或多个实施例的电子装置;
22.图2a-2c示出了根据本实用新型的电子装置的第一接合机构,其中图 2a是电子装置的透视图,图2b是图2a的虚线圆圈处的放大视图,图2c 是沿图2b中的2c-2c线截取的剖
视图;
23.图3a-3c示出了根据本实用新型的电子装置的定位机构,其中图3a是电子装置的透视图,图3b是图3a的虚线圆圈处的放大视图,图3c是沿图 3b中的3c-3c线截取的剖视图;
24.图4a-4b示出了根据本实用新型的电子装置的第二接合机构,其中图 4a是电子装置的透视图,图4b是沿图4a中的4b-4b线截取的剖视图;
25.图5a-5b示出了根据本实用新型的电子装置的第三接合机构,其中图 5a是电子装置的透视图,图5b是沿图5a中的5b-5b线截取的剖视图;
26.图6a-6c示出了根据本实用新型的电子装置的组装过程;
27.图7示出了根据本实用新型的另一个或多个实施例的电子装置。
具体实施方式
28.下面详细描述本实用新型的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。
29.除非另作定义,此处使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
30.本实用新型提供了一种电子装置,其包括电子装置壳体、电路板组件和电子装置盖板。电子装置壳体的侧壁部包括至少一个槽部,电子装置盖板包括至少一个板片状突出部,所述至少一个板片状突出部穿过所述至少一个槽部与所述第一侧壁相配合。电子装置还包括将电子装置盖板紧固至电子装置壳体的至少一个螺钉。本实用新型通过将电子装置盖板的板片状突出部插入到第一侧壁部130的相应槽部中,然后通过螺钉将电子装置盖板紧固至电子装置壳体,从而实现了一种方便快捷、低成本且牢固的连接方式。
31.在根据本实用新型的一些实施例中,电子装置壳体的侧壁部在槽部上方的上侧壁部分相对于在槽部下方的下侧壁部分向外偏移,且上侧壁部分的厚度大于下侧壁部分,板片状突出部与上侧壁部分干涉配合,板片状突出部的弹性变形力将其压靠在上侧壁部分上。这种配置与螺钉的紧固力一起,使盖板本体的周边部可靠地抵靠电路板的周边部分,从而确保了电子装置的emc 性能。
32.在根据本实用新型的一些实施例中,通过电子装置盖板的四周与电子装置壳体的侧壁部的干涉配合,实现了电子装置盖板和电子装置壳体的侧壁部之间的紧密贴合,和/或电子装置盖板的周边部与电路板的周边紧密贴合,从而确保了电子装置的emc性能。另外,通过电子装置盖板与电子装置散热结构的侧壁部干涉配合,本实用新型的电子装置具有较强的抗振动和抗冲击性能。
33.图1a-1c示出了根据本实用新型的一个或多个实施例的电子装置10。电子装置10
包括电子装置散热结构100、电路板组件200和电子装置盖板 300。在根据本实用新型的一些实施例中,电子装置100是功放,且电子装置散热结构100上一体形成散热翼片等。在一些实施例中,电子装置散热结构100上还安装有风扇,用于推动空气流过散热翼片以促进散热。在根据本实用新型的另一些实施例中,电子装置100可以是不同于功放的其它合适电子装置。在根据本实用新型的其它一些实施例中,电子装置可以不包括电子装置散热结构,而是替代地包括没有散热翼片的电子装置壳体。
34.在如图所示的实施例中,电子装置10呈矩形形状,并具有第一侧12、与第一侧相反的第二侧14、以及第三侧16和第四侧18。在根据本实用新型的其它一些实施例中,电子装置可以是不同于矩形形状的其它合适形状。
35.如图所示,电子装置散热结构100具有散热结构本体110和从散热结构本体110的周边向上延伸的侧壁部120。侧壁部120包括在第一侧12的第一侧壁部130、在第二侧14的第二侧壁部150、在第三侧16的第三侧壁部170 和在第四侧的第四侧壁部190。散热结构本体110和侧壁部120共同限定具有一开口的容置空间。电路板组件200布置在该容置空间中。电子装置盖板 300连接至电子装置散热结构100,覆盖电子装置散热结构100的开口并封闭电子装置散热结构100的容置空间。
36.在本文中,术语“水平”或“水平方向”指的是电子装置盖板300或电路板 210大体延伸的方向,“水平向外”或“向外”指的是从电子装置10的中心朝向电子装置的第一侧12、第二侧14、第三侧16和第四侧18的方向,“水平向内”或“向内”指的是从电子装置的第一侧12、第二侧14、第三侧16和第四侧18的方向朝向电子装置10的中心的方向。术语“竖直”或“竖直方向”指的是基本垂直于水平方向,在电子装置散热结构100的散热结构本体110 与电子装置盖板300之间延伸的方向。术语“竖直向上”或“向上”指的是在竖直方向上从电子装置散热结构100的散热结构本体110朝向电子装置盖板 300的方向,“竖直向下”或“向下”指的是在竖直方向上从电子装置盖板300 朝向电子装置散热结构100的散热结构本体110的方向。
37.电子装置盖板300包括盖板本体310。盖板本体310包括中央部312和在中央部312的周围的周边部320。如图所示,中央部312相对于周边部320 向上偏移(即中央部312高于周边部320),从而在电子装置10的组装位置,电子装置盖板300的周边部320抵靠电路板组件200的周边部分,而中央部 312与电路板组件200间隔开。周边部320包括在第一侧12的第一侧周边部 322、在第二侧14的第二侧周边部324、在第三侧16的第三侧周边部326 和在第四侧的第四侧周边部328。
38.电路板组件200包括电路板210和与电路板210相连的连接端口230。连接端口230用于将电路板210连接到其它电子装置。连接端口设置在电子装置10的第二侧14。
39.图2a-2c示出了根据本实用新型的电子装置的第一接合机构(在电子装置10的第一侧上的接合机构),其中图2a是图1a-1c的电子装置10的透视图,图2b是图2a的虚线圆圈处的放大视图,图2c是沿图2b中的2c-2c 线截取的剖视图。如图所示,电子装置10包括两个第一接合机构,该两个第一接合机构在电子装置10的第一侧12上相互间隔开。第一接合机构包括形成在第一侧壁部130中的槽部132。第一侧壁130包括在槽部132上方的上侧壁部分134和在槽部132的下方的下侧壁部分136。上侧壁部分134和下侧壁部分136在竖直方向上间隔开,且在水平方向上,上侧壁部分134相对于下侧壁部分136向外偏移。上侧壁部分134
的厚度大于下侧壁部分136。
40.如图2c清楚可见,电子装置盖板300包括板片状突出部332,板片状突出部332从盖板本体310的第一侧周边部322向外延伸,即,板片状突出部332在第一侧12从盖板本体310向外延伸。电子装置盖板300还包括在盖板本体310的第一侧周边部322和板片状突出部332的弯曲部334,从而第一侧周边部322和板片状突出部332均基本在水平方向延伸,且板片状突出部332稍高于或高于第一侧周边部322。在根据本实用新型的另一些实施例中,电子装置盖板300的弯曲部334可以省略,从而盖板本体310的第一侧周边部322和板片状突出部332在同一高度延伸。
41.如图所示,在电子装置10的组装位置,电子装置盖板300的板片状突出部332插入第一侧壁部130中的槽部132中,且板片状突出部332与上侧壁部分134的下表面134a形成干涉配合。如图2c中可以看到,板片状突出部332与上侧壁部分134的下表面134a部分重叠。该处部分重叠表示板片状突出部332与上侧壁部分134的下表面134a之间的干涉配合。此时,板片状突出部332在上侧壁部分134的作用下向下弹性变形,板片状突出部332 的弹性变形力将板片状突出部332压靠在上侧壁部分134的下表面134a上。
42.如图所示,第一侧壁130的下侧壁部分136的上表面136a是倾斜的,这便于将电子装置盖板300的板片状突出部332斜插到第一侧壁部130的相应槽部132中。
43.在根据本实用新型的一些实施例中,通过将电子装置盖板300的板片状突出部332插入到第一侧壁部130的相应槽部132中,然后通过螺钉410将电子装置盖板300紧固至电子装置散热结构100,从而实现了一种方便快捷、低成本且牢固的连接方式。在根据本实用新型的一些实施例中,上侧壁部分 134相对于下侧壁部分136向外偏移,且上侧壁部分134的厚度大于下侧壁部分136,板片状突出部332在上侧壁部分134的作用下向下变形,并且其压靠在上侧壁部分134的下表面134a上。上侧壁部分134对板片状突出部 332的作用力,与螺钉410的紧固力一起,使盖板本体310的周边部320可靠地抵靠电路板210的周边部分,从而确保了电子装置10的emc性能。
44.图3a-3c示出了根据本实用新型的电子装置的定位机构,其中图3a是图1a-1c的电子装置10的透视图,图3b是图3a的虚线圆圈处的放大视图,图3c是沿图3b中的3c-3c线截取的剖视图。
45.如图所示,第一侧壁部130还包括相互间隔开的三个第一侧壁定位部 142。每两个相邻第一侧壁定位部142之间设置有一槽部132,或者说,每个槽部132设置在相邻两个第一侧壁定位部142之间。电子装置盖板300还包括三个盖板定位部342。各盖板定位部342从第一侧周边部322向外延伸。或者说,各盖板定位部342在第一侧12从周边部320向外延伸。电子装置盖板300的三个盖板定位部342的位置与第一侧壁部130的三个第一侧壁定位部142相对应。在电子装置10的组装位置,电子装置盖板300的各盖板定位部342分别抵靠第一侧壁部130的相应第一侧壁定位部142,从而确定在与第一侧壁部130相垂直的方向上,电子装置盖板300与第一侧壁部130 之间的相对位置。
46.在根据本实用新型的一些实施例中,盖板定位部342可以是第一侧周边部322的一部分,第一侧壁定位部142可以是第一侧壁130的内表面。在根据本实用新型的另一些实施例中,盖板定位部可以是从第一侧周边部322延伸的任何合适结构,而第一侧壁定位部可以是形成在第一侧壁130上的任何合适结构,只要两者能够适当地相互抵靠,从而确定在与第
一侧壁部130相垂直的方向上,电子装置盖板300与第一侧壁部130之间的相对位置。
47.图4a-4b示出了根据本实用新型的电子装置的第二接合机构(在第二侧上的接合机构),其中图4a是图1a-1c的电子装置10的透视图,图4b是沿图4a中的4b-4b线截取的剖视图。
48.如图所示,电子装置10包括两个第二接合机构,该两个第二接合机构在电子装置10的第二侧14上相互间隔开。电子装置10的连接端口230在该两个第二接合机构之间。
49.电子装置盖板300包括第二压接部350,第二压接部350从第二侧周边部324的外边缘向下延伸,即在电子装置10的第二侧14从盖板本体310的外边缘向下延伸。第二压接部350弯曲以形成向外弯曲突起部352。在电子装置10的组装位置,第二压接部350与第二侧壁部150的内表面152之间形成干涉配合。如图4b所示,第二压接部350的向外弯曲突起部352与第二侧壁部150的内表面152部分重叠。该处部分重叠表示第二压接部350与第二侧壁部150的内表面152之间的干涉配合。此时第二压接部350的向外弯曲突起部352在第二侧壁部150的作用下向内弹性变形,第二压接部350 的弹性变形力将第二压接部350的向外弯曲突起部352压靠在所述第二侧壁部的内表面上。在根据本实用新型的一些实施例中,第二侧壁部150的内表面152具有倾斜的上部内表面154,使得第二压接部350易于压接到第二侧壁部150的内表面152。
50.电子装置盖板300的第二压接部350能够容易地压接到第二侧壁部150 的内表面152,同时第二压接部350与第二侧壁部150的内表面152之间的压接能够将第二压接部350与第二侧壁部150的内表面152相对固定定位,并使盖板本体310的周边部320(第二侧周边部324)可靠地抵靠电路板210 的周边部分,从而确保了电子装置10的emc性能。
51.图5a-5b示出了根据本实用新型的电子装置的第三接合机构(在第三侧上的接合机构),其中图5a是图1a-1c的电子装置10的透视图,图5b是沿图5a中的5b-5b线截取的剖视图。电子装置盖板300包括第三压接部370,第三压接部370从第三侧周边部326的外边缘向下延伸,即在电子装置10 的第三侧16从盖板本体310的外边缘向下延伸。第三压接部370包括多个第三压接段372,每两个相邻第三压接段372通过在其间的一个竖直槽分隔开。每个第三压接段372上设置有一个压接突点374。在电子装置10的组装位置,各第三压接段372与第三侧壁部170的内表面172之间形成干涉配合。如图5b所示,第三压接段372的压接突点374与第三侧壁部170的内表面 172部分重叠。该处部分重叠表示第三压接段372与第三侧壁部170的内表面172之间的干涉配合。此时第三压接段372在第三侧壁部170的作用下向内弹性变形,第三压接段372的弹性变形力将第三压接段372上的压接突点 374压靠在所述第二侧壁部的内表面上。在根据本实用新型的一些实施例中,第三侧壁部170的内表面172具有倾斜的上部内表面174,使得第三压接部 370易于压接到第三侧壁部170的内表面172。在根据本实用新型的另一些实施例中,各第三压接段372上设置有一个或多个压接突点374。
52.类似地,电子装置盖板300还包括第四压接部390,第四压接部390从第四侧周边部328的外边缘向下延伸,即在电子装置10的第四侧18从盖板本体310的外边缘向下延伸。第四压接部390包括多个第四压接段392,每两个相邻第四压接段392通过在其间的一个竖直槽396分隔开。每个第三压接段392上设置有一个压接突点394。各第四压接段392与第四侧壁部190 的内表面之间形成干涉配合。第四压接部390与第四侧壁部190的结构以及其间的干涉配合与第三压接部370和第三侧壁部170的类似,在此不再赘述。
53.图6a-6c示出了根据本实用新型的电子装置10的组装过程。在电路板组件200安装到电子装置散热结构100后,将电子装置盖板300稍倾斜定位,使其板片状突出部332朝向电子装置散热结构100的第一侧壁部130中的槽部132。然后将电子装置盖板300大体平移,如图6a中的空心箭头所示,以将电子装置盖板300的两个板片状突出部332斜插入到电子装置散热结构 100的第一侧壁部130中的相应槽部132中,直至电子装置盖板300的盖板定位部342抵靠电子装置散热结构100的第一侧壁部130上的相应第一侧壁定位部142。然后保持电子装置盖板300的盖板定位部342抵靠电子装置散热结构100的第一侧壁部130上的相应第一侧壁定位部142,同时将电子装置盖板300以插入到槽部132中的两个板片状突出部332为枢轴向下旋转,如图6b的空心箭头所示,直至电子装置盖板300的周边部320抵靠电路板组件200的周边部分。在电子装置盖板300的旋转过程中,电子装置盖板300 的第二压接部350、第三压接部370和第四压接部390被压入电子装置散热结构100,并与电子装置散热结构100的相应的侧壁部120干涉配合。最后,将螺钉410拧入电子装置盖板300和电子装置散热结构100的相应螺纹孔中,即可将电子装置盖板300固定至电子装置散热结构100。
54.由上述可知,在根据本实用新型的电子装置10的组装过程中,通过将电子装置盖板300的两个板片状突出部332斜插入到电子装置散热结构100 的第一侧壁部130中的相应槽部132中,再将电子装置盖板300以插入到槽部132中的两个板片状突出部332为枢轴向下旋转就位,最后将螺钉410拧入,即可非常方便快捷地将电子装置盖板300固定至电子装置散热结构100。这大大提高了组装效率。由于本实用新型中仅采用一个螺钉,取消了围绕电子装置盖板的周边的一圈螺钉,降低了制造成本,提高了制造效率。此外,在本实用新型的电子装置中,电子装置盖板300的四周边缘与电子装置散热结构100的侧壁部120紧密贴合,和/或电子装置盖板300的周边部320与电路板210的周边紧密贴合,从而确保了电子装置10的emc性能。另外,第一侧壁130的下侧壁部分136的上表面136a在向外方向上是向下倾斜的,这样的配置使得在电子装置盖板300的两个板片状突出部332能够容易地插入到第一侧壁部130中的相应槽部132中的同时,在电子装置盖板300旋转就位后,电子装置盖板300与下侧壁部分136之间的间隙很小或没有间隙。这进一步确保了电子装置10的emc性能。在一些实施例中,第一侧壁130 的下侧壁部分136的上表面136a的内端与电子装置盖板300的弯曲部334 接近。这进一步减小了电子装置盖板300与下侧壁部分136之间的间隙,从而确保了电子装置10的emc性能。另外,通过电子装置盖板300与电子装置散热结构100的侧壁部120干涉配合,本实用新型的电子装置具有较强的抗振动和抗冲击性能。此外,在本实用新型的电子装置中,电子装置盖板300、 300’是一体成型的冲压板件,其具有轻量化且易于制造成型的优点。
55.图7示出了根据本实用新型的另一个或多个实施例的电子装置10’。电子装置10’包括电子装置散热结构100’、电路板组件(未示出)和电子装置盖板300’。电子装置10’与电子装置10基本相同,除了电子装置10’包括两个螺钉410’。该两个螺钉410’设置在电子装置盖板300’的周边部,分别接近于电子装置10’的第二侧和第三侧之间的拐角处和电子装置10’的第二侧和第四侧之间的拐角处。电子装置10’能够增强电子装置散热结构和电子装置盖板之间的连接强度,尤其适用于电路板组件的连接端口较宽,从而电子装置的电子装置散热结构和电子装置盖板之间的接合长度较短,接合强度不够的情况。
56.在如图所示的实施例中,电子装置包括电子装置散热结构、电路板组件和电子装
置盖板,然而本实用新型不限于此。在根据本实用新型的另外一些实施例中,电子装置散热结构可以替代地是不包括散热翼片的电子装置壳体。即在这些实施例中,电子装置包括不具有散热翼片的电子装置壳体、电路板组件和电子装置盖板。
57.在如图所示的实施例中,在水平方向上,第一侧壁130在槽部132上方的上侧壁部分134相对于在槽部132的下方的下侧壁部分136向外偏移,且上侧壁部分134的厚度大于下侧壁部分136。在根据本实用新型的其它一些实施例中,第一侧壁在槽部上方的上侧壁部分和在槽部的下方的下侧壁部分可以没有在水平方向上的偏移,并且/或者上侧壁部分的厚度基本等于下侧壁部分的厚度。
58.在如图所示的实施例中,在电子装置10的第一侧12上包括两个相互间隔开的第一接合机构。在根据本实用新型的其它一些实施例中,电子装置在第一侧的第一接合机构可以具有任何合适的数量,例如一个或三个。在如图所示的实施例中,第一侧壁部130包括相互间隔开的三个第一侧壁定位部 142,电子装置盖板300还包括三个盖板定位部342。在根据本实用新型的其它一些实施例中,第一侧壁部的第一侧壁定位部和电子装置盖板的盖板定位部可以具有任何合适的数量,例如两个或四个。
59.在如图所示的实施例中,电子装置10包括在第二侧、第三侧和第四侧上的接合机构。在根据本实用新型的其它一些实施例中,电子装置可以不包括在第二侧、第三侧和/或第四侧上的接合机构。在如图所示的实施例中,电子装置盖板300、300’是一体成型的冲压金属板件。在根据本实用新型的其它一些实施例中,电子装置盖板可以通过任何合适的工艺形成。
60.本实用新型可以实现为以下方式:
61.项目1:一种电子装置,包括:
62.电子装置壳体,所述电子装置壳体具有壳体本体和从所述壳体本体的周边向上延伸的侧壁部,所述壳体本体和所述侧壁部共同限定具有一开口的容置空间;
63.电路板组件,所述电路板组件布置在所述容置空间中;和
64.电子装置盖板,所述电子装置盖板安装至所述电子装置壳体,用于封闭所述容置空间,
65.其中所述电子装置包括第一侧,所述电子装置壳体的侧壁部包括在所述第一侧的第一侧壁部和设置在所述第一侧壁部中的至少一个槽部,
66.所述电子装置盖板包括盖板本体,并且所述电子装置盖板还包括在所述第一侧从所述盖板本体向外延伸的至少一个板片状突出部,所述至少一个板片状突出部穿过所述至少一个槽部与所述第一侧壁部相配合,
67.所述电子装置还包括将所述电子装置盖板紧固至所述电子装置壳体的至少一个螺钉。
68.项目2:如项目1所述的电子装置,所述第一侧壁部包括在所述至少一个槽部上方的上侧壁部分和在所述至少一个槽部下方的下侧壁部分,
69.其中所述上侧壁部分相对于所述下侧壁部分向外偏移,并且所述上侧壁部分的厚度大于所述下侧壁部分。
70.项目3:如项目1-2中任一项所述的电子装置,所述第一侧壁部的所述下侧壁部分的上表面在向外方向上是向下倾斜的,且所述至少一个板片状突出部压靠在所述上侧壁部
分的下表面上。
71.项目4:如项目1-3中任一项所述的电子装置,所述第一侧壁部还包括相互间隔开的多个第一侧壁定位部,所述至少一个槽部中的每个槽部设置在相邻两个所述第一侧壁定位部之间,
72.所述电子装置盖板还包括在所述第一侧从所述盖板本体向外延伸的多个间隔开的盖板定位部,所述至少一个板片状突出部中的每个板片状突出部设置在相邻两个所述盖板定位部之间,
73.其中所述多个盖板定位部分别抵靠所述多个第一侧壁定位部。
74.项目5:如项目1-4中任一项所述的电子装置,所述电子装置还包括与所述第一侧相反的第二侧,
75.其中所述电子装置还包括设置在所述第二侧的连接端口,
76.所述电子装置壳体的所述侧壁部包括在所述第二侧的第二侧壁部,
77.所述电子装置盖板包括在所述第二侧从所述盖板本体的外边缘向下延伸的第二压接部,所述第二压接部弯曲以形成向外弯曲突起部,所述第二压接部的所述向外弯曲突起部与所述第二侧壁部的内表面干涉配合。
78.项目6:如项目1-5中任一项所述的电子装置,所述第二侧壁部包括间隔开的两个第二侧壁段,所述连接端口在所述两个第二侧壁段之间,
79.所述第二压接部包括两个第二压接段,所述两个第二压接段分别与所述两个第二侧壁段干涉配合。
80.项目7:如项目1-6中任一项所述的电子装置,所述电子装置还包括第三侧和与所述第三侧相反的第四侧,
81.所述电子装置壳体的所述侧壁部包括分别在所述第三侧和第四侧的第三侧壁部和第四侧壁部,
82.所述电子装置盖板还包括在所述第三侧从所述盖板本体向下延伸的第三压接部和在所述第四侧从所述盖板本体向下延伸的第四压接部,第三压接部和第四压接部分别与所述第三侧壁部和第四侧壁部的内表面干涉配合。
83.项目8:如项目1-7中任一项所述的电子装置,所述第三压接部包括多个第三压接段,每两个相邻第三压接段通过在其间的一个竖直槽分隔开,每个第三压接段上设置有一个或多个压接突点,各第三压接段的所述压接突点与所述第三侧壁部的内表面干涉配合,
84.所述第四压接部包括多个第四压接段,每两个相邻第四压接段通过在其间的一个竖直槽分隔开,每个第四压接段上设置有一个或多个压接突点,各第四压接段的所述压接突点与所述第四侧壁部的内表面干涉配合。
85.项目9:如项目1-8中任一项所述的电子装置,所述电子装置盖板是一体冲压成型金属板。
86.项目10:如项目1-9中任一项所述的电子装置,所述电子装置壳体是包括散热翼片的电子装置散热结构。
87.项目11.如项目1-10中任一项所述的电子装置,所述电子装置盖板的盖板本体包括中央部和在所述中央部的周围的周边部,所述中央部相对于所述周边部向上偏移,所述电子装置盖板的所述周边部抵靠所述电路板组件的周边部分。
88.项目12:如项目1-11中任一项所述的电子装置,所述至少一个螺钉是一个螺钉,所述一个螺钉穿过所述电子装置盖板的中央部并连接到所述电子装置壳体。
89.项目13:如项目1-12中任一项所述的电子装置,所述电子装置盖板包括中央部和周边部,所述中央部相对于所述周边部向上偏移,所述电子装置盖板的所述周边部抵靠所述电路板组件的周边部分,
90.所述至少一个螺钉是两个螺钉,所述两个螺钉分别在所述两个第二压接段附近穿过所述电子装置盖板的周边部而连接到所述电子装置壳体。
91.项目14:如项目1-13中任一项所述的电子装置,所述至少一个板片状突出部是间隔开的两个板片状突出部。
92.项目15:如项目1-14中任一项所述的电子装置,所述电子装置是功放。
93.以上所述,仅为为了说明本实用新型的原理而采用的示例性实施例,并非用于限定本实用新型的保护范围。对于本领域内的普通技术人员而言,在不脱离本实用新型的精神和实质的情况下,可以做出各种变型和改进,这些变型和改进也在本实用新型的保护范围内。
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