一种高韧性高热稳定性阻燃电子封装胶及其制备方法与流程

技术特征：
1.一种高韧性高热稳定性阻燃电子封装胶，其特征在于，其包括按重量份计的组分：环氧官能化笼型聚倍半硅氧烷13-15份、双酚a环氧树脂3-6份、双酚f环氧树脂10-13份、固化剂3-5份和填料63-67份。2.如权利要求1所述的阻燃电子封装胶，其特征在于，所述环氧官能化笼型聚倍半硅氧烷为15份，所述双酚a环氧树脂为5份，所述双酚f环氧树脂为10份，所述固化剂为5份，所述填料为63份。3.如权利要求1所述的阻燃电子封装胶，其特征在于，所述环氧官能化笼型聚倍半硅氧烷为缩水甘油醚氧丙基笼型聚倍半硅氧烷或环氧环己烷基乙基笼型聚倍半硅氧烷中的任一种或它们任意比例的混合物。4.如权利要求1所述的阻燃电子封装胶，其特征在于，所述固化剂为4,4'-二氨基二苯砜、3，3'-二乙基-4，4'-二氨基二苯甲烷或3,3'-二甲基-4,4'-二氨基二环己基甲烷中的任一种或任意几种的混合物。5.如权利要求1所述的阻燃电子封装胶，其特征在于，所述填料为粒径10-30μm的三氧化二铝粉、氧化铍、氮化硅或氮化铝中的任一种或任意几种的混合物。6.如权利要求1所述阻燃电子封装胶的制备方法，其特征在于，其包括如下步骤：s1、将环氧官能化笼型聚倍半硅氧烷、双酚a环氧树脂、双酚f环氧树脂和填料，投入反应釜中，搅拌；s2、在反应釜中，继续投入固化剂、满真空，搅拌，即制得具有高韧性高热稳定性阻燃电子封装胶。7.如权利要求6所述的制备方法，其特征在于，在步骤s1中，搅拌的时间为1-2小时。8.如权利要求6所述的制备方法，其特征在于，在步骤s2中，搅拌的时间为3-5小时。

技术总结
本发明涉及一种高韧性高热稳定性阻燃电子封装胶及其制备方法，该封装胶包括环氧官能化笼型聚倍半硅氧烷、双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、固化剂、固化促进剂和填料的原料制备。本发明制备获得的电子封装胶，固化后具有高韧性、高热稳定性和阻燃性，且粘结性好、安全环保的优点，本发明提供的产品配方简单，生产工艺简单，适合于高压直流工况下的各种大功率电子器件的封装保护。器件的封装保护。


技术研发人员：许鑫 郭亚莹 许照斌
受保护的技术使用者：安田信邦（厦门）电子科技有限公司
技术研发日：2022.09.29
技术公布日：2022/11/29