一种固晶组件、固晶机及固晶方法与流程

一种固晶组件、固晶机及固晶方法
【技术领域】
1.本发明涉及固晶机技术领域，特别涉及一种固晶组件、固晶机及固晶方法。


背景技术：

2.随着工业技术的发展，固晶机向着高度自动化迅速发展以提高生产效率。现有固晶机的固晶方式多为单个吸取、单个定位、单个贴装焊接，并依次循环进行。但在致冷器等电子产品的制作中，需要贴装大量的制冷芯片，单个贴装的工艺设备越来越满足不了生产效率需求。因此，行业内开始研究一次贴装多个芯片的工艺。因制冷芯片贴装位置集成度高，现有技术难以做到将多个芯片一次精确定位贴装。


技术实现要素：

3.为解决现有设备难以将多个芯片一次精确定位贴装的问题，本发明提供了一种固晶组件、固晶机及固晶方法。
4.本发明解决技术问题的方案是提供一种固晶组件，用于转移芯片，包括吸料装置和中转承载装置；所述吸料装置包括本体和吸嘴，所述吸嘴包括连接部和吸料部，所述连接部可拆卸连接于所述本体，所述吸料部远离所述连接部的一端开设有至少两个吸嘴口；所述中转承载装置包括可旋转和/或升降的至少两个用于放置芯片的承载件；工作时，所述本体带动所述吸嘴移动至所述中转承载装置处，所述吸嘴口与所述承载件一一对应，以一次吸取并移出至少两个所述承载件上的芯片。
5.优选地，所述连接部远离所述吸料部的一端为外凸球面或外凸抛物面，所述本体上开设有与所述连接部匹配的连接腔；所述连接部连接于所述连接腔时，所述连接部远离所述吸料部的一端进入所述连接腔。
6.优选地，所述连接部的一侧设置限位块，所述本体靠近所述吸嘴的一端开设有限位缺口；所述连接部连接于所述本体时，所述限位块进入所述限位缺口。
7.优选地，所述中转承载装置还包括一限位板，所述限位板上开设有容置孔，所述承载件可活动的设置在所述容置孔中。
8.优选地，所述中转承载装置还包括与所述承载件对应连接的驱动机构；所述承载件通过一连接件连接在所述驱动机构上，所述驱动机构包括旋转驱动件和顶升驱动件，所述旋转驱动件通过所述连接件带动所述承载件旋转，所述顶升驱动件通过所述连接件带动所述承载件升降。
9.优选地，所述固晶组件还包括与所述驱动机构信号连接的图像识取装置，所述图像识取装置包括第一摄像头；所述限位板水平设置，界定所述限位板水平朝上的表面为上表面，所述承载件的一端从所述上表面露出；所述第一摄像头水平设置且摄像方向朝向所述限位板。
10.优选地，所述图像识取装置还包括第二摄像头，所述第二摄像头竖向设置且可移动至所述限位板处，所述第二摄像头的拍摄方向朝向所述限位板的上表面。
11.优选地，所述第二摄像头设置在所述本体的一侧并与所述本体同步移动。
12.本发明为解决上述技术问题还提供一种固晶机，包括上述的固晶组件。
13.本发明为解决上述技术问题还提供一种固晶方法，通过上述的固晶组件实现，包括如下步骤：根据预设位置转移芯片至中转承载装置的对应承载件上；旋转和/或升降相应的承载件以对芯片的方位进行矫正；换上具有至少两个吸嘴口的吸嘴以一次吸取中转承载装置上的多个芯片，并转移至焊接位置进行焊接。
14.与现有技术相比，本发明提供的固晶组件、固晶机及固晶方法具有以下优点：
15.1、本发明的固晶组件包括吸料装置和中转承载装置，吸料装置包括本体和吸嘴，吸嘴包括连接部和吸料部，连接部可拆卸连接于本体，吸料部远离连接部的一端开设有至少两个吸嘴口，中转承载装置包括可旋转和/或升降的至少两个用于放置芯片的承载件；工作时，本体带动吸嘴移动至中转承载装置处，吸嘴口与承载件一一对应，以一次吸取并移出至少两个承载件上的芯片。可以理解，每个承载件对应所要贴装的线路板的待贴芯片位置提前布局设置，每个承载件上均可放置芯片，每放置一个芯片，通过旋转和/或升降该承载件来调整该该芯片的方向和/或高度，当逐个调整好承载件上的芯片后，整个中转承载装置上的芯片与所要贴装的线路板的待贴芯片位置一一对应，吸嘴口与承载件一一对应，即与承载件上的芯片一一对应，从而可以对应一次性吸取承载件上的芯片，并移动至贴装位置一次性贴装。通过在中转承载装置的承载件上提前对芯片进行调整定位，在贴装时只需对应所要贴装的线路板的一个基准点，即可精确贴装整板芯片，大大提高整体贴装的精确度。另外，现有技术的贴装方式是将芯片单个移动至中转台进行定位识取，再单个从中转台移动到贴装位置进行贴装，本发明通过一次性从中转承载装置上吸取整板芯片，将从中转台到贴装位置的多次路程缩减为一次路程，大大节约时间，提高了贴装效率。另外，通过将吸嘴设计成多个吸嘴口，可以不改变吸嘴另一端与本体的连接方式，即可以与其他型号的吸嘴使用通用的绑头，增加本发明的适用性，实用性更优。
16.2、本发明通过将连接部远离吸料部的一端设置为外凸球面或外凸抛物面，当连接部向本体上的连接腔安装时，外凸球面或外凸抛物面可以引导吸嘴侧向稍微偏移，从而使连接部顺利进入连接腔，防止连接腔未完全对正吸嘴或吸嘴在吸料架上有歪斜时、连接腔的侧壁与吸嘴上端硬接触造成压坏。
17.3、本发明的连接部的一侧设置限位块，本体靠近吸嘴的一端开设有限位缺口，连接部连接于本体时，限位块进入限位缺口。通过限位块与限位缺口的对位设置，可以保证安装后吸嘴相对本体不发生转动，本体带动吸嘴调整对应承载件上的芯片时，控制更精确，从而保证吸附和贴装更精确。
18.4、本发明的中转承载装置还包括一限位板，限位板上开设有容置孔，承载件可活动的设置在容置孔中。可以理解，线路板上的芯片集中度高，芯片之间的距离小，对应的承载件之间的距离也会小，单个承载件的体积也会缩小，通过设置限位板并将承载件限定在容置孔中，可增强承载将的稳定性，防止承载件偏斜影响定位精确度。
19.5、本发明的中转承载装置包括与承载件对应连接的驱动机构，承载件通过一连接件连接在驱动机构上，驱动机构包括旋转驱动组件和顶升驱动组件，旋转驱动组件通过连接件带动承载件旋转，顶升驱动件通过连接件带动承载件升降。通过设置旋转驱动件，可以对芯片的歪斜进行微调，防止贴装时贴歪；通过设置顶升驱动件，可以对芯片的上表面进行
调平，保证吸料装置可以同时吸取多个芯片，不会漏掉。
20.6、本发明的固晶组件还包括与驱动机构信号连接的图像识取装置，图像识取装置包括第一摄像头，限位板水平设置，界定限位板水平朝上的表面为上表面，承载件的一端从上表面露出，第一摄像头水平设置且摄像方向朝向限位板。通过设置水平的第一摄像头，可以快速识取芯片的高度，并判断和相邻芯片有无高差，以给驱动机构提供信息对芯片高度进行微调。另外第一摄像头所获取的芯片侧面信息也可用于判断芯片是否摆正，以给驱动机构提供信息对芯片朝向进行微调。
21.7、本发明的图像识取装置还包括第二摄像头，第二摄像头竖向设置且可移动至限位板处，第二摄像头的拍摄方向朝向限位板的上表面。通过设置第二摄像头从上向下拍摄芯片的上表面，可以从芯片的上表面判断芯片是否摆正，芯片的方向信息更加明确，调节更加精确。
22.8、本发明的第二摄像头设置在本体的一侧并与本体同步移动，通过此设置，可避免第二摄像头影响吸料装置的移动，且不用单独的构件来固定第二摄像头，简化了结构，节约成本。
23.9、本发明还提供一种固晶机和固晶方法，具有与上述固晶组件相同的有益效果，在此不做赘述。
【附图说明】
24.为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
25.图1是本发明第一实施例提供的固晶组件的结构示意图。
26.图2是本发明第一实施例提供的固晶组件之吸嘴的立体示意图。
27.图3是本发明第一实施例提供的固晶组件之吸嘴的侧面示意图。
28.图4是本发明第一实施例提供的固晶组件之另一种吸嘴的侧面示意图。
29.图5是图4中a的放大图。
30.图6是本发明第一实施例提供的固晶组件之吸料装置的爆炸示意图。
31.图7是本发明第一实施例提供的固晶组件之中转承载装置的立体示意图。
32.图8是本发明第一实施例提供的固晶组件之中转承载装置的剖面示意图。
33.图9是图8中b的放大图。
34.图10是本发明第二实施例提供的固晶机的框图。
35.图11是本发明第三实施例提供的固晶方法的步骤流程图。
36.附图标识说明：
37.100、固晶组件；200、固晶机；
38.1、中转承载装置；
39.10、调节组件；11、承载件；12、驱动机构；13、连接件；20、支撑架；30、限位板；40、图像识取装置；50、吸料装置；51、本体；52、吸嘴；
40.111、吸附孔；112、连通孔；121、旋转驱动件；122、顶升驱动件；301、容置孔；302、负
压通道；401、第一摄像头；402、第二摄像头；510、连接腔；511、限位缺口；520、吸料平面；521、吸嘴口；522、连接部；523、吸料部；524、汇聚腔；525、外连孔；526、环形凸起；527、吸料孔；528、限位块；
41.3011、开口；3012、风道槽。
【具体实施方式】
42.为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
43.需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
44.请参阅图1，本发明第一实施例提供一种固晶组件 100，用于转移芯片，固晶组件100包括吸料装置50和中转承载装置1，中转承载装置1上可放置多个芯片，吸料装置50可以同时吸取中转承载装置1上的所有芯片。
45.请结合图1-图3，进一步地，吸料装置50包括本体 51和吸嘴52，吸嘴52包括连接部522和吸料部523，连接部522可拆卸连接于本体51，吸料部523远离连接部 522的一端开设有至少两个吸嘴口521；中转承载装置1 包括可旋转和/或升降的至少两个用于放置芯片的承载件 11；工作时，本体51带动吸嘴52移动至中转承载装置1 处，吸嘴口521与承载件11一一对应，以一次吸取并移出至少两个承载件11上的芯片。
46.可以理解地，每个承载件11对应所要贴装的线路板的待贴芯片位置提前布局设置，每个承载件11上均可放置芯片，每放置一个芯片，通过旋转和/或升降该承载件11来调整该该芯片的方向和/或高度，当逐个调整好承载件11上的芯片后，整个中转承载装置1上的芯片与所要贴装的线路板的待贴芯片位置一一对应，吸嘴口521与承载件11一一对应，即与承载件11上的芯片一一对应，从而可以对应一次性吸取承载件11上的芯片，并移动至贴装位置一次性贴装。通过在中转承载装置1的承载件11 上提前对芯片进行调整定位，在贴装时只需对应所要贴装的线路板的一个基准点，即可精确贴装整板芯片，大大提高整体贴装的精确度。另外，现有技术的贴装方式是将芯片单个移动至中转台进行定位识取，再单个从中转台移动到贴装位置进行贴装，本发明通过一次性从中转承载装置 1上吸取整板芯片，将从中转台到贴装位置的多次路程缩减为一次路程，大大节约时间，提高了贴装效率。另外，通过将吸嘴52设计成多个吸嘴口521，可以不改变吸嘴 52另一端与本体51的连接方式，即可以与其他型号的吸嘴使用通用的绑头，增加本发明的适用性，实用性更优。
47.进一步地，吸料部523远离连接部522的一端为一平面，界定该平面为吸料平面520，吸嘴口521开设在吸料平面520上，吸料部523内开设有汇聚腔524，连接部522 开设有外连孔525，吸嘴口521、汇聚腔524和外连孔525 依次连通。通过此设置，本发明可以通过多个吸嘴口 521同时吸附多个芯片，以完成多个芯片的同时转移贴装，大大提高贴装效率，解决了现有贴装方式效率低的问题。
48.可选地，吸料平面520可以为圆形、多边形或其他不规则形状，在此可不做限定，只
要可以设置与待贴装线路板上的贴装位置一一对应的吸嘴口521即可。示例性的，本实施例中，吸料平面520示意为长方形。
49.进一步地，至少两个吸嘴口521的直径相同，此设置使每个吸嘴口521的吸风流量相同，即负压吸力相同，保证多个芯片可以被同时吸住，避免漏吸或个别芯片吸附不稳掉落的情况。
50.进一步地，至少两个吸嘴口521的直径之和小于外连孔525的直径，此设置可使外连孔525的可过风流量大于所有吸嘴口521的可过风流量之和，负压效果更好，吸力更大，吸附芯片更牢固。
51.可选地，连接部522和吸料部523可以通过焊接、粘接、卡接或螺栓连接等方式连接为一体，或者连接部522 和吸料部523一体成型。具体地，在本发明实施例中，连接部522和吸料部523一体成型。一体成型设计可简化后期安装步骤，且可以避免安装时操作不当带来的精度误差，整体的精确度更高。
52.请结合图4和图5，作为一种可选地实施方式，吸料平面520上一一对应且环绕吸嘴口521设置有环形凸起 526。通过设置环形凸起526，使吸嘴52可适用于表面不平整的线路板，避免线路板上不平整的位置影响吸嘴口下压芯片，实用性更强。进一步地，环形凸起526的轴心对应吸嘴口521开设有吸料孔527，吸料孔527的直径小于或等于吸嘴口521的直径。此设置使吸料孔527得可过风流量小于或等于吸嘴口521的可过风流量，负压效果更好，吸力更大，吸附芯片更牢固。另外，更小的吸料孔527 可适用更小的芯片，适用范围更广。
53.请参阅图6，进一步地，连接部522远离吸料部523 的一端为外凸球面或外凸抛物面，本体51上开设有与连接部522匹配的连接腔510；连接部522连接于连接腔510 时，连接部522远离吸料部523的一端进入连接腔510。通过此设置，当连接部522向本体51上的连接腔510安装时，外凸球面或外凸抛物面可以引导吸嘴52侧向稍微偏移，从而使连接部522顺利进入连接腔510，防止连接腔510未完全对正吸嘴52或吸嘴52在吸料架上有歪斜时、连接腔510的侧壁与吸嘴52上端硬接触造成压坏。
54.进一步地，连接部522的一侧设置限位块528，本体 51靠近吸嘴52的一端开设有限位缺口511；连接部522 连接于本体51时，限位块528进入限位缺口511。通过限位块528与限位缺口511的对位设置，可以保证安装后吸嘴52相对本体51不发生转动，本体51带动吸嘴52 调整对应承载件上的芯片时，控制更精确，从而保证吸附和贴装更精确。
55.请结合图1、图7和图8，进一步地，中转承载装置 1还包括驱动机构12，承载件11和驱动机构12连接组成调节组件10；驱动机构12驱动承载件11进行调整，然后吸料装置50一次移出至少两个承载件11上调整好的芯片。
56.请结合图7-图9，进一步地，中转承载装置1还包括支撑架20和限位板30，支撑架20的一端固定在外部设备上，另一端连接限位板30，限位板30上开设有容置孔 301，承载件11可活动的设置在容置孔301中。可以理解，线路板上的芯片集中度高，芯片之间的距离小，对应的承载件11之间的距离也会小，单个承载件11的体积也会缩小，这样会造成稳定性不足，通过设置限位板30、并将承载件11限定在容置孔301中，可增强承载件11的稳定性，防止承载件11偏斜影响定位精确度。
57.可以理解地，容置孔301在限位板30上的开设位置及排布方式根据需要贴装的线路板芯片布局而定，在此可不做限定。
58.进一步地，承载件11通过一连接件13连接在驱动机构12上，驱动机构12包括旋转驱动件121和顶升驱动件 122，旋转驱动件121通过连接件13带动承载件11旋转，顶升驱动件122通过连接件13带动承载件11升降。通过设置旋转驱动件121，可以对芯片的歪斜进行微调，防止贴装时贴歪；通过设置顶升驱动件122，可以对芯片的上表面进行调平，保证吸料装置可以同时吸取多个芯片，不会漏掉。
59.可选地，连接件13可以为电缸或液压缸，对应地，顶升驱动件122为电驱动件或液压驱动件；旋转驱动件 121可以采用齿轮传动方式或带传动方式驱动连接件13 旋转。具体地，在本发明实施例中，连接件13为电缸，顶升驱动件122为电驱动件，旋转驱动件121采用齿轮传动方式。
60.作为一种可选的实施方式，顶升驱动件122固定在连接件13的一侧，当旋转驱动件121动作时可带动顶升驱动件122和连接件13同时转动。
61.可以理解地，旋转驱动件121件和顶升驱动件122 内均设置有伺服电机，伺服电机通过有线或无线方式接收外部信号，并根据信号进行开启，从而给旋转驱动件121 件和顶升驱动件122提供动力，从而带动连接件13和承载件11进行动作，进而对承载件11上的芯片进行调整。
62.进一步地，限位板30水平设置，界定限位板30水平朝上的表面为上表面，容置孔301在上表面形成开口3011，承载件11呈圆柱状，承载件11的一端从开口3011露出，承载件11的直径与开口3011的直径匹配，即承载件11 的直径与开口3011的直径大致相同。通过直径匹配，在不影响承载件11动作的同时，承载件11可以基本堵住容置孔301的开口3011，防止灰尘或异物进入容置孔301 影响精度。
63.进一步地，承载件11上开设有吸附孔111和至少一个连通孔112，容置孔301的内壁开设有风道槽3012，连通孔112连通吸附孔111和风道槽3012，限位板30内开设有连通风道槽3012和外部抽真空设备的负压通道302。通过此设置，吸附孔111、连通孔112、风道槽3012和负压通道302依次连通形成吸附通道，将芯片放置在承载件 11上时，吸附孔111即吸住芯片，防止芯片自行滑移，此时，承载件11调整的量即为芯片调整的量，进一步提高调整精度。
64.作为一种可选的实施方式，风道槽3012呈环形设置，此设置使承载件11无论怎样转动，其连通孔112依然可以连通到风道槽3012，适用性更强。
65.作为一种可选的实施方式，吸附孔111开设在承载件 11的中心轴处，可以理解，芯片的大小不一，但都会对应承载件11的中心放置，将吸附孔111开设在承载件11 的中心轴处，可以保证大芯片或小芯片均可被吸住，适用性更强。
66.请继续参阅图1，进一步地，固晶组件100还包括与驱动机构12信号连接的图像识取装置40。可以理解地，图像识取装置40用于采集放置于承载件11上的芯片图像，通过将获取的芯片图像与预设的与线路板贴装位置对应的图像进行比对，分析出需要调整的数据形成数据信号，然后通过有线或无线的方式发送给驱动机构12，进而控制驱动机构12带动承载件11执行调整动作。
67.可以理解地，可以在图像识取装置40内置控制分析模块进行图像的分析和数据信号的传递；或者可以将获取的芯片图像传输至云端服务器进行图像的分析和数据信号的传递，即可以通过云端服务器中转处理。
68.进一步地，图像识取装置40包括第一摄像头401，第一摄像头401水平设置且摄像
方向朝向限位板30。通过设置水平的第一摄像头401，可以快速识取芯片的高度，并判断和相邻芯片有无高差，以给调节组件提供信息对芯片高度进行微调。另外第一摄像头401所获取的芯片侧面信息也可用于判断芯片是否摆正，以给驱动机构12提供信息对芯片朝向进行微调。
69.进一步地，第一摄像头401的中轴线位于限位板30 上表面所在的平面或高于上表面所在的平面，此设置可使第一摄像头401完整拍摄到芯片的侧面，而不会被限位板遮挡，识取效果更优。
70.进一步地，图像识取装置40还包括第二摄像头402，第二摄像头402竖向设置且可移动至限位板30处，第二摄像头402的拍摄方向朝向限位板30的上表面。通过设置第二摄像头402从上向下拍摄芯片的上表面，可以从芯片的上表面判断芯片是否摆正，芯片的方向信息更加明确，调节更加精确。
71.可以理解地，作为一种可选的实施方式，可以对第一摄像头401和第二摄像头402拍摄的芯片图像进行融合分析，以避免单个图像出现拍摄误差，提高识取精确度，进一步提高调节精度。
72.作为一种可选的实施方式，第二摄像头402设置在本体51的一侧并与本体51同步移动。通过此设置，可避免第二摄像头402影响吸料装置50的移动，且不用单独的构件来固定第二摄像头402，简化了结构，节约成本。
73.请参阅图10，本发明的第二实施例提供一种固晶机 200，包括第一实施例提供的固晶组件100。
74.请参阅图11，本发明的第三实施例提供一种固晶方法，通过第一实施例提供的固晶组件实现，该固晶方法具体包括如下步骤：
75.步骤s1，根据预设位置转移芯片至中转承载装置上；
76.步骤s2，旋转和/或升降相应的承载件以对芯片的方位进行矫正；
77.步骤s3，换上具有至少两个吸嘴口的吸嘴以一次吸取中转承载装置上的多个芯片，并转移至焊接位置进行焊接。
78.其中，步骤s1和步骤s3中进行芯片转移可以采用同一吸料装置的本体，不同的是，步骤s1中吸料装置的本体上连接的是单个吸嘴口的吸嘴，而步骤s3中需要将本体上的吸嘴更换成多个吸嘴口的吸嘴。
79.其中，步骤s2中，具体还包括：通过图像识取装置对中转承载装置上的芯片进行拍摄，以获取芯片在中转承载装置上的图像。图像识取装置可以内置控制分析模块进行图像的分析和数据信号的传递；或者可以将获取的芯片图像传输至云端服务器进行图像的分析和数据信号的传递，即可以通过云端服务器中转处理。处理后的数据信息可通过有线或无线的方式传递给中转承载装置的驱动机构，驱动机构旋转和/或升降相连接的承载件以对芯片的方位进行矫正。
80.为更好的理解本方法，在此以半导体致冷器的贴装工艺做示例性说明。可以理解地，半导体致冷器由上陶瓷片、制冷芯片和下陶瓷片组成，制冷芯片设于上下陶瓷片之间。首先，将下陶瓷片固定在固晶台上；然后将料盒内的制冷芯片通过普通的单吸嘴口吸嘴逐个对应放置在中转承载装置的承载件上，每放置一个，图像识取装置都会对其进行拍摄分析，并控制驱动机构带动对应的承载件对该制冷芯片进行调节，逐个摆放调节完成后，中转
承载装置上的若干制冷芯片的位置与下陶瓷片的上的预设贴装位置一一对应；然后吸料装置的本体自主移动至吸嘴架处，将普通的单吸嘴口吸嘴更换为与待贴装的下陶瓷片匹配的多吸嘴口吸嘴，再移动至中转承载装置处一次性吸取其上的所有制冷芯片，并整体移动至固晶台位置，将所有制冷芯片一次性贴装在下陶瓷片上；最后吸料装置的本体可以再次移动至吸嘴架处，将多吸嘴口吸嘴更换为可吸附上陶瓷片的单吸嘴口吸嘴，从料盒内吸取上陶瓷片、定位后，移动至固晶台处完成贴装。
81.与现有技术相比，本发明提供的固晶组件、固晶机及固晶方法具有以下优点：
82.1、本发明的固晶组件包括吸料装置和中转承载装置，吸料装置包括本体和吸嘴，吸嘴包括连接部和吸料部，连接部可拆卸连接于本体，吸料部远离连接部的一端开设有至少两个吸嘴口，中转承载装置包括可旋转和/或升降的至少两个用于放置芯片的承载件；工作时，本体带动吸嘴移动至中转承载装置处，吸嘴口与承载件一一对应，以一次吸取并移出至少两个承载件上的芯片。可以理解，每个承载件对应所要贴装的线路板的待贴芯片位置提前布局设置，每个承载件上均可放置芯片，每放置一个芯片，通过旋转和/或升降该承载件来调整该该芯片的方向和/或高度，当逐个调整好承载件上的芯片后，整个中转承载装置上的芯片与所要贴装的线路板的待贴芯片位置一一对应，吸嘴口与承载件一一对应，即与承载件上的芯片一一对应，从而可以对应一次性吸取承载件上的芯片，并移动至贴装位置一次性贴装。通过在中转承载装置的承载件上提前对芯片进行调整定位，在贴装时只需对应所要贴装的线路板的一个基准点，即可精确贴装整板芯片，大大提高整体贴装的精确度。另外，现有技术的贴装方式是将芯片单个移动至中转台进行定位识取，再单个从中转台移动到贴装位置进行贴装，本发明通过一次性从中转承载装置上吸取整板芯片，将从中转台到贴装位置的多次路程缩减为一次路程，大大节约时间，提高了贴装效率。另外，通过将吸嘴设计成多个吸嘴口，可以不改变吸嘴另一端与本体的连接方式，即可以与其他型号的吸嘴使用通用的绑头，增加本发明的适用性，实用性更优。
83.2、本发明通过将连接部远离吸料部的一端设置为外凸球面或外凸抛物面，当连接部向本体上的连接腔安装时，外凸球面或外凸抛物面可以引导吸嘴侧向稍微偏移，从而使连接部顺利进入连接腔，防止连接腔未完全对正吸嘴或吸嘴在吸料架上有歪斜时、连接腔的侧壁与吸嘴上端硬接触造成压坏。
84.3、本发明的连接部的一侧设置限位块，本体靠近吸嘴的一端开设有限位缺口，连接部连接于本体时，限位块进入限位缺口。通过限位块与限位缺口的对位设置，可以保证安装后吸嘴相对本体不发生转动，本体带动吸嘴调整对应承载件上的芯片时，控制更精确，从而保证吸附和贴装更精确。
85.4、本发明的中转承载装置还包括一限位板，限位板上开设有容置孔，承载件可活动的设置在容置孔中。可以理解，线路板上的芯片集中度高，芯片之间的距离小，对应的承载件之间的距离也会小，单个承载件的体积也会缩小，通过设置限位板并将承载件限定在容置孔中，可增强承载将的稳定性，防止承载件偏斜影响定位精确度。
86.5、本发明的中转承载装置包括与承载件对应连接的驱动机构，承载件通过一连接件连接在驱动机构上，驱动机构包括旋转驱动组件和顶升驱动组件，旋转驱动组件通过连接件带动承载件旋转，顶升驱动件通过连接件带动承载件升降。通过设置旋转驱动件，可以对芯片的歪斜进行微调，防止贴装时贴歪；通过设置顶升驱动件，可以对芯片的上表面进行
调平，保证吸料装置可以同时吸取多个芯片，不会漏掉。
87.6、本发明的固晶组件还包括与驱动机构信号连接的图像识取装置，图像识取装置包括第一摄像头，限位板水平设置，界定限位板水平朝上的表面为上表面，承载件的一端从上表面露出，第一摄像头水平设置且摄像方向朝向限位板。通过设置水平的第一摄像头，可以快速识取芯片的高度，并判断和相邻芯片有无高差，以给驱动机构提供信息对芯片高度进行微调。另外第一摄像头所获取的芯片侧面信息也可用于判断芯片是否摆正，以给驱动机构提供信息对芯片朝向进行微调。
88.7、本发明的图像识取装置还包括第二摄像头，第二摄像头竖向设置且可移动至限位板处，第二摄像头的拍摄方向朝向限位板的上表面。通过设置第二摄像头从上向下拍摄芯片的上表面，可以从芯片的上表面判断芯片是否摆正，芯片的方向信息更加明确，调节更加精确。
89.8、本发明的第二摄像头设置在本体的一侧并与本体同步移动，通过此设置，可避免第二摄像头影响吸料装置的移动，且不用单独的构件来固定第二摄像头，简化了结构，节约成本。
90.9、本发明还提供一种固晶机和固晶方法，具有与上述固晶组件相同的有益效果，在此不做赘述。
91.以上对本发明实施例公开的一种固晶组件、固晶机及固晶方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制，凡在本发明的原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本发明的保护范围之内。